公司概况与上市进程 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年8月14日科创板上市委2025年第31次审议会上顺利过会，有望成为陕西省第15家科创板上市公司及首家“非盈利”上市公司 [1] - 公司选择科创板第四套标准申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，是“科创板八条”发布以来上交所通过的首家未盈利拟IPO企业 [4] - 公司本次拟上市募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [4] 业务与市场地位 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，为国内该领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] - 截至2024年末，公司12英寸硅片出货量及产能规模均为中国大陆第一、全球第六，合并口径产能达71万片/月，占全球12英寸硅片产能约7% [1][3] - 公司已实现几乎国内晶圆厂、主流工艺平台全覆盖，并获得海外头部晶圆厂稳定量产供应 [7] 财务与运营表现 - 2022至2024年度，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，收入复合增长率超过40% [4] - 公司报告期内累计研发投入近6亿元 [7] - 公司已实现经营性现金流持续为正且快速增长 [6] - 公司两个工厂总投资超过200亿元，12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂 [6] 发展历程与产能建设 - 公司起源于海外收购遇阻后的自主孵化，2018年与西安高新区合作宣布硅产业基地项目落户 [1] - 2019年1月项目封顶，年末实现首批产品送样认证 [3] - 2022年底第一工厂具备35万片/月产能并位居国内第一，第二工厂动工规划产能50万片/月 [3] - 2023年第一工厂达产50万片/月，持续位居国内第一、全球第六 [3] - 2024年末合并产能达71万片/月 [3] 融资历史与股东支持 - 2019年至2023年，公司陆续完成7轮外部融资，累计融资额超100亿元人民币 [8] - 2022年C轮融资近37亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录 [12] - 以陕西省集成电路产业投资基金为代表的“金融陕军”合计持股比例达13.98%，其中陕西省集成电路产业投资基金持股9.06%为第三大股东 [9][11] - 西安高新区旗下平台自2018年起通过陕西省集成电路基金持续支持公司发展，陪跑时间最长已达7年 [10][11] 行业背景与战略意义 - 国内12英寸硅片曾有98%的供应被外资厂商垄断，公司业务填补了国内产业链关键短板 [1] - 公司是陕西省工信厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”，其过会对全省集成电路产业链补链强链是极大鼓舞 [19] - 公司过会案例体现了“国资引领—项目落地—产业带动—成功上市—循环发展”的闭环，强化了“投行思维”在地方产业发展中的应用 [20] 区域创投生态 - 截至2024年底，陕西省登记股权创投基金管理人179家、基金数量702只、基金规模达1122亿元，分别居全国第13、14、18位 [13] - 省内各类基金存量投资项目2844个，在投本金达1531亿元，超八成投资项目为科技型企业 [13] - 2024年7月披露的第五批省级后备上市企业名单达520家，较2021年首次推出的296家增长75.68% [16]