谷歌TPU进展与行业影响 - 谷歌第七代张量处理单元（TPU）“Ironwood”近期行业关注度加速上升，主要得益于Gemini 3模型的成功发布及Meta可能采用TPU的猜测 [1] - 第七代Ironwood TPU相较于第六代Trillium，性能/能效比提升2倍，并用于训练目前全球领先的多模态与推理模型Gemini 3 [2] - 市场猜测Meta考虑从2027年开始斥资数十亿美元购买谷歌TPU，同时Anthropic承诺从2026年起使用多达100万块TPU [2] 半导体制造格局与台积电角色 - 台积电目前是谷歌TPU及其ARM架构Axion CPU的主要制造商，推测Ironwood TPU使用台积电N3制程 [3] - 台积电先进节点（7nm及以下）产能“仍然比主要客户的预期需求少约三倍”，同时英伟达持续要求额外产能 [3] - 台积电预计由于强劲需求“未来每年销售额将持续创下新高” [3] 英特尔代工服务（IFS）的潜在机遇 - 谷歌TPU需求增长可能推动制造布局分散，为英特尔代工服务创造潜在机会，已有猜测谷歌考虑在TPUv9中采用IFS的先进封装技术 [4] - 由于台积电CoWoS产能限制，英特尔的Foveros和EMIB先进封装技术自去年以来已成为有利替代方案，且该业务已实现独立盈利 [4] - 英特尔代工服务在美国的广泛产能符合谷歌对地域和产能多元化的需求，类似特斯拉与三星达成1650亿美元协议在美生产AI芯片的做法 [5] - 英特尔代工服务已获得合同，将在美国基于18A制程节点制造微软的下一代定制“Maia 2”AI处理器 [5] 英特尔产品部门的战略定位 - 谷歌TPU的势头对英特尔产品部门聚焦推理和成本优化型计算的AI路线图有利 [6] - 英特尔即将推出的“Crescent Island”AI处理器针对推理工作负载优化，计划明年开始发货 [7] - 英特尔产品部门成立“Central Engineering Group”以构建新ASIC和设计服务业务，应对由博通和迈威尔科技主导的定制ASIC市场机遇 [7] - 英特尔与英伟达的合作验证其定制能力，将部署定制至强CPU用于英伟达下一代系统，并开发集成到英伟达RTX GPU中的x86 SoC [7] 定制ASIC行业趋势与英特尔前景 - 日益严峻的功耗限制提升行业对“每美元每瓦特效能”的需求，有利于谷歌TPU等定制ASIC的采用 [9] - 结合英伟达AI处理器的供应限制，环境越来越有利于定制AI加速器的采用，这强化了英特尔产品部门面临的顺风 [9] - 市场对定制ASIC的强劲需求及谷歌TPU的突破，增加了英特尔产品部门和代工部门获得外部合作机会的可能性，可能实质性地提升公司增长前景 [10] - 英特尔在近期与英伟达合作后，处于更有利地位与超大规模供应商合作，其执行转型战略的能力已成为可信的估值重估催化剂 [10]

文章核心观点 - 摩根大通论坛揭示AI硬件与半导体领域在AI驱动下的发展动态 核心观点包括超大规模企业资本支出具备可持续性 定制ASIC领域持续增长 多家公司分享了其战略布局与市场前景 [1][3][4] Arista Networks (ANETUS) - 云巨头客户正按计划推进超过10万个GPU的集群部署 随着资本支出增加 大规模部署将持续增长 [1] - 企业与Neocloud客户从试点转向全面生产 2026年客户数量有望进一步扩展 小型集群客户多采用分阶段部署模式 [1] - 非聚合调度架构通过固定配置设备与模块化机箱结合 支持更高端口数并降低大型交换机物流挑战 具备成本效益优势 [1] - 400G和800G产品线保持强劲出货 尽管1.6T网络产品即将推出 多代产品共存以满足多样化需求 [1] - 竞争优势源于顶级硬件与EOS软件中间件的结合 支撑溢价定价 不含EOS的"蓝盒产品"市场前景广阔 当前高毛利率印证客户付费意愿 [2] 超微电脑 (SMCIUS) - 现有客户包括CoreWeave和特斯拉等 但规模落后于超大规模企业 主要系后者获得更多组件分配 [2] - 公司计划在2026财年新增2至4个规模客户 以neocloud和主权AI客户为主 客户可见性差异可能导致季度波动 [2] - 客户因资源有限决策更谨慎 存在季度波动 但并非需求疲软 [2] - 公司拥有约70亿美元可用资本 足以支撑2026财年增长 [2] - DCBBS方案针对内部工程资源有限的客户 提供布线 电源等一站式解决方案 助力快速上线并提升资本效率 [2] - 研发投入回报暂未体现在毛利率 当前优先拓展客户份额 后续将实现商业化 并计划利用现有研发成果拓展企业市场 [2] 高通 (QCOMUS) - 2025财年汽车收入将接近40亿美元 提前一年达成原2026财年目标 2029财年目标为80亿美元 需保持约20%的增速 [3] - 高级驾驶辅助系统将主导汽车业务内容增长 其联合开发的BMW Neue Klasse平台软件栈将全球部署 后续可对外销售 [3] - PC市场聚焦S600以上高端领域 高端CPU市占率近9% 暂不优先布局低价市场 [3] - AI设备方面 无论下一代个人AI设备形态如何 均依赖其芯片实现高效计算 [3] - 数据中心业务通过ARM CPU 低功耗NPU及收购Alphawave连接类资产布局 预计2028财年产生收入 [3] - 手机业务受Android驱动 9月季度指引超预期 受益于高端机内容增长 三星折叠机热销及中国市场份额提升 [3] 行业趋势与预测 - 超大规模企业资本支出具备可持续性 尤其企业类提供商因云收入增长与AI投资必要性持续投入 IT设备需求向AI倾斜 [3] - 企业AI基础设施支出目前处于试点阶段且分散 长期有望占市场20% [4] - Neo Cloud总支出将逐步追平美国超大规模企业 而主权AI支出仅少数国家可维持 [4] - 定制ASIC领域 Amazon Trainium持续增长 版本3将成为英伟达和AMD的潜在竞争对手 [4] - Meta MTIA在2027年后将成为第二大项目 OpenAI可能跻身第五大玩家 [4] - OCS市场规模有限 未来或为光子中介等技术铺垫 预计达到10亿美元后进入平台期 [4]

芯片龙头最新排名 - 英伟达以Q2预测营收450亿美元保持第一，环比增长2% [2] - 三星以200.7亿美元营收位列第二，存储业务DS部门营收27.9万亿韩元，经营利润同比暴跌94% [2][3] - SK海力士跃居第三，营收162.73亿美元同比增长35%，营业利润率达41% [2][3] - 博通排名下滑至第四，营收150.04亿美元同比增长20%，净利润激增134% [2][3] - 英特尔排名第五，营收128.6亿美元同比微增0.2%，但净亏损扩大至29.2亿美元 [2][3] 主要厂商业绩表现 - 高通Q2营收103.65亿美元同比增长10%，但净利润不及预期导致股价跌4.7% [4] - 美光营收93亿美元同比增长37%，净利润21.81亿美元同比暴涨210.7% [4] - AMD营收76.9亿美元同比增长32%，但净利润同比下降31% [4] - 联发科营收50.21亿美元同比增长18.1%，净利同比增17.7% [4] - TI营收44.48亿美元同比增长16%，净利润12.95亿美元同比增15% [5] 存储市场格局变化 - SK海力士首次超越三星成为存储市场冠军，HBM3E产品占据技术领先优势 [14][15] - 三星HBM市场份额从41%骤降至17%，受出口限制和技术验证滞后影响 [16] - 美光HBM3E通过英伟达认证并量产，成为SK海力士之后第二家供应商 [15] 行业趋势与市场规模 - 全球半导体上半年规模达3460亿美元，Q2同比增长19.6% [22][24] - 逻辑半导体增长37%领跑，存储芯片增长20%，分立器件下滑4% [24] - WSTS预测2025年市场规模将达7280亿美元，2026年突破8000亿美元 [24] AI驱动与细分领域 - 英伟达受中国H20芯片禁售影响，但GB200和推理需求将成为新增长点 [12] - 定制ASIC需求持续火热，超大规模企业加速布局以降低GPU依赖 [17] - 汽车芯片市场触底回升，恩智浦预计库存将在年内恢复正常水平 [21]