（原标题：小摩邀三巨头共论AI硬件：超大规模企业资本支出料持续 定制ASIC领域持续增长） 智通财经APP获悉，上周五，摩根大通在旧金山举办第四届年度硬件与半导体管理论坛，邀请 Arista(ANET.US)、超微电脑(SMCI.US)、高通(QCOM.US)等企业管理层参与，并与市场情报研究机构 650 Group开展AI专题讨论，核心聚焦AI驱动下硬件与半导体领域的发展动态与战略布局。 Arista在论坛中重点阐述了云与AI基础设施部署及技术优势。云巨头客户正按计划推进10万+GPU集群 部署，且随着资本支出增加，此类大规模部署将持续增长;企业与Neocloud客户则从试点阶段转向全面 生产，2026年客户数量有望进一步扩展，小型集群客户多采用分阶段部署模式。 技术层面，其非聚合调度架构(DSF)通过固定配置设备与模块化机箱结合，突破传统架构物理限制，支 持更高端口数并降低大型交换机物流挑战，具备成本效益优势。产品策略上，尽管1.6T网络产品即将推 出，400G和800G产品线仍保持强劲出货，多代产品共存满足多样化需求。 竞争优势源于顶级硬件与EOS软件中间件的结合，保障复杂部署下的稳定性能，支撑溢价定价 ...

芯片龙头最新排名 - 英伟达以Q2预测营收450亿美元保持第一，环比增长2% [2] - 三星以200.7亿美元营收位列第二，存储业务DS部门营收27.9万亿韩元，经营利润同比暴跌94% [2][3] - SK海力士跃居第三，营收162.73亿美元同比增长35%，营业利润率达41% [2][3] - 博通排名下滑至第四，营收150.04亿美元同比增长20%，净利润激增134% [2][3] - 英特尔排名第五，营收128.6亿美元同比微增0.2%，但净亏损扩大至29.2亿美元 [2][3] 主要厂商业绩表现 - 高通Q2营收103.65亿美元同比增长10%，但净利润不及预期导致股价跌4.7% [4] - 美光营收93亿美元同比增长37%，净利润21.81亿美元同比暴涨210.7% [4] - AMD营收76.9亿美元同比增长32%，但净利润同比下降31% [4] - 联发科营收50.21亿美元同比增长18.1%，净利同比增17.7% [4] - TI营收44.48亿美元同比增长16%，净利润12.95亿美元同比增15% [5] 存储市场格局变化 - SK海力士首次超越三星成为存储市场冠军，HBM3E产品占据技术领先优势 [14][15] - 三星HBM市场份额从41%骤降至17%，受出口限制和技术验证滞后影响 [16] - 美光HBM3E通过英伟达认证并量产，成为SK海力士之后第二家供应商 [15] 行业趋势与市场规模 - 全球半导体上半年规模达3460亿美元，Q2同比增长19.6% [22][24] - 逻辑半导体增长37%领跑，存储芯片增长20%，分立器件下滑4% [24] - WSTS预测2025年市场规模将达7280亿美元，2026年突破8000亿美元 [24] AI驱动与细分领域 - 英伟达受中国H20芯片禁售影响，但GB200和推理需求将成为新增长点 [12] - 定制ASIC需求持续火热，超大规模企业加速布局以降低GPU依赖 [17] - 汽车芯片市场触底回升，恩智浦预计库存将在年内恢复正常水平 [21]