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发债潮
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天量发债!美国云大厂今年发债量是过去5年平均的4倍,债券利差大幅扩大
华尔街见闻· 2025-11-19 02:57
发债规模与市场冲击 - 美国五大云计算巨头(亚马逊、谷歌、Meta、微软、甲骨文)今年迄今总发债量达到1210亿美元,是过去五年年均280亿美元发行量的四倍有余 [1][2] - 自9月以来,五大云巨头已累计发行810亿美元投资级债券,加上10月份的270亿美元RPLDCI交易,共同推高总发行量 [2] - 天量债券供给对二级市场造成显著冲击,导致这些科技巨头的债券利差急剧扩大,表现远逊于市场平均水平 [4] 具体公司利差变动 - 从9月1日到11月14日,甲骨文(ORCL)债券利差走扩48个基点,Meta(META)和谷歌(GOOGL)利差分别走扩15和10个基点 [1][4] - 此轮利差扩大相当于27%至49%的增幅,而同期整体投资级债券指数仅上涨3%,云巨头债券显著跑输大盘 [4] 未来发债趋势与融资需求 - 根据2026年共识预测,不同云巨头融资需求差异显著,Meta和甲骨文的资本支出预计将超过经营现金流减去股息和股票回购后的可用现金 [6] - 谷歌的资本支出预计与可用现金流基本持平,而微软的融资需求相对最小,因此自9月以来尚未发行新债 [6] - 预计2026年发债规模将维持在约1000亿美元级别,由于发行节奏趋于稳定,当前大幅走扩的利差可能具备吸引力 [1][6]
敏感时期重创市场,亚马逊发债150亿美元,“四大厂”两个月发债超800亿,美银称“明年最佳交易是做空云大厂债券”
华尔街见闻· 2025-11-18 00:12
AI驱动的科技巨头资本开支与融资潮 - 为满足AI服务需求激增,科技巨头正大幅扩大基础设施投资,亚马逊2025年第三季度资本支出同比飙升61%至342亿美元,使其年内总支出达到899亿美元 [2] - 亚马逊计划到2027年将其数据中心算力在2022年基础上再翻一番,并与OpenAI签署一项价值380亿美元的七年期协议,为其提供数十万块英伟达芯片的算力支持 [2] - 分析师平均预期亚马逊明年的资本支出将超过1470亿美元,几乎是2023年水平的三倍 [2] 空前规模的债券发行浪潮 - 科技巨头正通过大规模发债为AI相关巨额资本开支融资,亚马逊近期发行150亿美元债券,比最初估计高出30亿美元,并吸引约800亿美元的峰值需求 [1] - 过去两个月内,仅亚马逊、谷歌母公司Alphabet、Meta和甲骨文四大科技巨头的发债总额已超过800亿美元,其中Meta在10月发行300亿美元债券创下年内最大规模公司债发行纪录 [1][3] - 美国公司今年为AI相关基础设施项目发行的债券已超过2000亿美元,高盛估计科技巨头的债券销售已占今年美国公司债净供应量的四分之一以上 [3] 发债潮对资本市场的潜在影响 - 科技巨头数千亿美元的潜在融资需求可能"淹没"债务市场,供应的突然猛增正对市场构成压力,可能显著推高长期债券收益率 [3] - 摩根大通预测,这股AI热潮预计将推动明年美国公司债发行量达到创纪录的1.8万亿美元 [3] - 美国银行策略师指出,宽松金融环境正迎来拐点,过去12个月全球央行共进行167次降息,但未来12个月的降息次数预计将骤降至81次 [5] 信贷风险与市场担忧 - 科技行业为AI"军备竞赛"所需的大规模资本支出已超出现金流支撑范围,正导致其债券息差和信用违约互换(CDS)扩大,例如甲骨文的CDS近期已飙升至100个基点以上 [5] - 美国银行策略师认为,做空这些云服务巨头的债券可能成为2026年的"最佳交易",并暗示这些公司的信贷风险最终可能需要央行干预 [1][5]