政策导向与行业影响 - 《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》鼓励通过市场化兼并重组整合优势资源、减少无效竞争，培育具有国际竞争力的龙头企业 [1] - 方案提出发挥国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金等产业基金引导作用，实施"科技产业金融一体化"专项，指导资本投早、投小、投长期、投硬科技 [1] - 方案为半导体产业并购重组释放积极信号，促进"募投管退"良性循环 [1] 企业战略与并购动态 - 国内半导体行业存在超过3000家公司，同质化显著亟需资源整合 [2] - 艾为电子正积极寻找合适标的公司以丰富产品品类并拓宽市场领域 [2] - 思瑞浦通过收购创芯微完善产品线布局，在政策支持下持续寻求外延成长机会 [2] - 中芯国际、华虹公司、泰凌微等A股半导体公司近期密集披露并购公告，覆盖芯片、设备、晶圆代工等多环节 [2] 并购趋势与行业演变 - 泰凌微收购磐启微属于战略性技术互补和生态构建，符合产业高端化、智能化发展方向 [3] - 行业并购活动预计持续活跃，头部企业将围绕"补链强链"需求提升产业链协同性和安全性 [3] - 横向整合将成为主流趋势，消费电子、SoC、模拟等领域并购加速，市场集中度显著提高 [3] - 产品线更全面、规模更大的平台型设计公司可能加速涌现 [3]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权 [13] - 交易总对价为70.40亿元 其中股份对价67.16亿元 现金对价3.24亿元 [16] - 配套融资不超过21.05亿元 用于补充流动资金及支付交易现金对价 [17] 标的资产情况 - 新昇晶投为持股平台 直接持有新昇晶科50.8772%股权并间接持有新昇晶睿51.2195%股权 [13] - 新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 [14] - 新昇晶睿主营300mm半导体硅片拉晶业务 [15] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元 年均复合增长率6.26% [35] - 全球半导体硅片销售规模从2017年87亿美元增至2024年126亿美元 预计2025年达127亿美元 [35] - 300mm半导体硅片自2024年第二季度起出货量回升 全年实现小幅增长 [31] 战略目的 - 交易符合国家鼓励半导体产业政策 支持通过并购重组提升产业协同效应 [33] - 实现全资控股后有利于统一管理决策 提升资源配置效率和经营协同性 [36] - 标的公司属于科创板支持的"新一代信息技术领域"之"半导体和集成电路"行业 [37] 财务影响 - 交易后公司归属于母公司所有者权益从123亿元增至170亿元 [21] - 标的公司2024年尚处亏损状态 短期内可能继续影响公司净利润 [21] - 交易采用资产基础法和市场法评估 标的资产增值率在36%-38%之间 [15] 股权结构 - 交易前公司无实际控制人 产业投资基金持股20.64% 国盛集团持股19.87% [19] - 交易将向交易对方发行4.47亿股股份 占交易后总股本14.01% [16] - 交易后产业基金二期持股比例从2.62%升至9.36% [19]

并购交易概述 - 国科微拟通过发行股份及支付现金收购中芯宁波94.366%股权，交易涉及中芯国际等11家机构[1] - 交易宣布后首个交易日国科微股价上涨超5个百分点[1] - 中芯国际解释此次出售有利于公司聚焦主业[6][7] 国科微战略动机 - 公司为Fabless模式芯片设计企业，2022-2024年业绩持续低迷：2022年净利润1.519亿元（同比-48.18%），2023年9607万元（-36.74%），2024年9715万元（+1.13%）但营收腰斩至19.78亿元（-53.26%）[2] - 通过收购实现从芯片设计向"设计+制造"全产业链转型，构建IDM模式[3][4] - 中芯宁波BAW滤波器技术可补足公司产品线，其SASFR技术突破海外垄断[5] 标的公司情况 - 中芯宁波2023-2024年累计亏损超16亿元（2023年-8.43亿，2024年-8.13亿，2025Q1-1.5亿）[7][8] - 亏损主因产能爬坡期固定成本高，产品结构未达最优状态[8] - 已与头部移动通讯终端企业签署滤波器长期供应框架协议[9] 交易条款设计 - 交易对方股份锁定期需同时满足36个月和中芯宁波净利润转正条件，若长期未转正则锁仓120个月后仅可解禁50%[9] - 光大证券上调国科微2025-2026年净利润预测17%与48%，国盛证券预计2025-2027年净利润增速44.3%/61.2%/39.0%[10] 行业背景 - 2023年下半年以来半导体行业并购加速，政策面"并购六条"推动行业整合[1] - 国内芯片产业正经历快速发展和变革期，企业通过并购获取技术成为重要发展手段[10]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的公司，并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组 [1] - 公司股票自5月22日起停牌，预计在10个交易日内（6月6日前）披露交易方案 [1] - 国科微回应股价波动属于正常市场行为，否认存在信息泄露情况 [2][3] 股价异动 - 国科微在发布并购公告、停牌前两日股价突然大涨，其中5月20日涨幅达12.54%，引发投资者质疑内幕交易 [3] - 公司解释股价上涨为正常市场反应，近期业绩表现不错且刚举办业绩说明会 [3] 财务表现 - 2024年国科微营业总收入19.78亿元，同比下降53.26%，归母净利润0.97亿元，同比增长1.13%，扣非净利润1154.72万元，同比下降71.82% [4] - 营收下滑主要因智慧视觉系列产品收入9.46亿元（同比下降23.43%，占总营收47.84%）和超高清智能显示系列产品收入7.74亿元（同比下降70.15%，占总营收39.15%）表现不佳 [4] - 2025年第一季度营收3.05亿元（同比下滑11%），归母净利润0.52亿元（同比增长25%） [5] 战略布局 - 国科微目前采用Fabless模式，计划收购晶圆代工厂以向产业链上游延伸，可能向IDM模式发展 [6] - 收购晶圆代工厂有助于掌握供应链话语权、增强稳定性和防风险能力，同时布局高端产品提升竞争力 [6] - 公司回应此次收购通过发行股份及支付现金等方式进行，预计不会造成资金压力 [7] 行业背景 - 2024年政策持续助力半导体产业整合，证监会推出"支持科技十六条"等政策，推动行业并购热情 [7] - 2025年以来华大九天、北方华创等多家半导体企业已发起并购 [7] - 国科微若整合晶圆代工企业成功，可助力中国半导体产业链自主化 [8]