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政策助力 半导体公司重组整合升温
上海证券报· 2025-09-05 20:17
政策导向与行业影响 - 《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》鼓励通过市场化兼并重组整合优势资源、减少无效竞争,培育具有国际竞争力的龙头企业 [1] - 方案提出发挥国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金等产业基金引导作用,实施"科技产业金融一体化"专项,指导资本投早、投小、投长期、投硬科技 [1] - 方案为半导体产业并购重组释放积极信号,促进"募投管退"良性循环 [1] 企业战略与并购动态 - 国内半导体行业存在超过3000家公司,同质化显著亟需资源整合 [2] - 艾为电子正积极寻找合适标的公司以丰富产品品类并拓宽市场领域 [2] - 思瑞浦通过收购创芯微完善产品线布局,在政策支持下持续寻求外延成长机会 [2] - 中芯国际、华虹公司、泰凌微等A股半导体公司近期密集披露并购公告,覆盖芯片、设备、晶圆代工等多环节 [2] 并购趋势与行业演变 - 泰凌微收购磐启微属于战略性技术互补和生态构建,符合产业高端化、智能化发展方向 [3] - 行业并购活动预计持续活跃,头部企业将围绕"补链强链"需求提升产业链协同性和安全性 [3] - 横向整合将成为主流趋势,消费电子、SoC、模拟等领域并购加速,市场集中度显著提高 [3] - 产品线更全面、规模更大的平台型设计公司可能加速涌现 [3]