行业技术趋势 - 第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会于2025年12月11日至12日在无锡举办，行业机构及头部企业齐聚 [1] - 行业明确硅光与CPO技术已脱离“未来技术储备”范畴，成为破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路 [1] - 在此趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益 [1] 公司业务模式与布局 - 公司是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台 [2] - 公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成多元化产品矩阵 [2] - 产品矩阵以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器 [2] - 垂直整合的业务模式巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，并助力公司切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴赛道 [2] - 公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器、硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场 [3] - 此举将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线 [3] 公司技术突破与产品进展 - 高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货 [3] - VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证 [3] - 光通信100G EML芯片实现量产，200G EML芯片开始送样 [3] - 公司发挥IDM平台在多材料体系与多技术路线上的优势，100G EML芯片自2025年第二季度起实现批量交付 [4] - 200G EML芯片进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平 [4] - 在GaN蓝绿光激光器领域，实现蓝光7.5W、绿光1.2W的突破 [3] 市场机遇与公司战略 - 公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML芯片供需缺口，有望快速抢占市场份额 [4] - 公司通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装演进的技术竞争力 [4] 财务预测 - 基于行业100G EML光芯片的供需缺口及公司产品进展，将公司2025年归母净利润预测从1991万元上调至3680万元 [4] - 将公司2026年归母净利润预测从6815万元上调至7282万元 [4] - 新增2027年归母净利润预期为1.50亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润同比增速分别为+136.9%、+97.88%、+106.57% [4]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办 展会规模达30万平方米 覆盖集成电路全产业链 并与CIOE中国光博会双展联动[2][10] - 预计吸引超16万专业观众 汇聚5000家展商展示最新产品与技术[2] 参展企业 - 已吸引超1000家全球优质展商 涵盖芯片设计、晶圆制造、功率半导体、设备材料等全产业链环节[4] - 芯片设计领域包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯等企业 晶圆制造及封装领域包括华虹半导体、通富微电等企业[4] - 功率半导体领域包括比亚迪半导体、瑞能半导体等 设备领域包括北方华创、中微半导体等 材料领域包括沪硅产业、江丰电子等[4] 特色展区 - 设立六大特色主题展示区 包括先进封装展示区（安牧泉、盛元半导体等）、功率器件展区（萃锦半导体、纳微半导体等）[5] - 硬核芯科技园专区展示海康存储、微容等企业的国产芯片自主供应链成果 2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区覆盖从设计到AI/光模块终端应用[5] - 新一代工业软件展区展示CAD/CAE等工具在智能汽车等领域的创新应用 板级扇出型封装创新展区聚焦超薄互联与异质集成技术[5] 同期活动 - 同期举办超20场会议 覆盖端侧AI芯片、功率半导体、新型材料、设备零部件等热门话题[6] - 具体会议包括端侧AI芯片新架构研讨会（9月10日）、第三代半导体设备论坛（9月10日）、功率半导体器件技术论坛（9月11日）等[7] - 重要活动包括第27届集成电路制造年会主论坛（9月11日）、中国集成电路投资联盟理事会闭门会议（9月11日）等[7] 双展联动 - 与CIOE中国光博会同期同地举办 实现"光电+半导体"产业协同 展示光电芯片、光模块、激光雷达、3D视觉等关键产品[6][10] - 参展企业包括海思、光迅、华工正源、舜宇、高德红外等光电领域龙头企业[6]