台积电CoPoS封装技术进展 - 公司预计2026年设立首条CoPoS实验线并引入采钰 大规模量产厂选址嘉义AP7 目标2028年底至2029年实现量产 首家客户为英伟达 [1] - CoPoS技术采用310x310毫米方形设计 相比传统圆形可增加主轴空间利用率 降低成本 主要锁定AI等高端应用 其中CoWoS-R制程服务博通 CoWoS-L服务英伟达及AMD [1] - 嘉义AP7规划八个阶段 P4厂将用于CoPoS大规模量产 P1厂为苹果WMCM专用基地 P2/P3厂优先补充SoIC产能 [2] 先进封装技术整合布局 - 公司强化多种技术整合 2纳米以下HPC芯片将采用SoIC+CoWoS/CoPoS/InFo混搭方案 如AMD已采用SoIC+CoWoS组合 [2] - AP7因腹地更大且厂房完善 成为WMCM/SoIC/CoPoS等新技术量产据点 而CoWoS产能集中在南科AP8（原群创旧厂改建） [2] 量产时间表与客户规划 - 2025年中旬启动实验线设备进机 2027年进入小批量生产 2028年完成制程验证 2028年底后正式大规模量产 终端产品将由英伟达率先推出 [2] - 采钰实验线侧重光学技术整合 未来可能结合硅光与CPO技术趋势 但量产核心仍在嘉义AP7 [1][2]

公司技术突破 - 推出创新的多芯片封装解决方案，可将定制AI加速器硅的总拥有成本(TCO)降低，并支持比传统单芯片设计大2.8倍的多芯片加速器设计[1] - 先进封装平台已通过主要超大规模客户的认证并进入量产阶段[1] - 采用重新分布层(RDL)互连技术替代传统硅中介层，集成1390 mm²硅片和4个HBM3/3E内存堆栈，使用6层RDL中介层[4] - 模块化RDL中介层设计可减少材料使用并提高芯片良率，允许制造商更换单个芯片[5] - 支持在单个封装中集成无源器件以减少电源引起的信号噪声[6] 行业趋势 - 芯片封装技术对提高AI集群和云计算的计算密度至关重要，可显著降低AI基础设施的成本和功耗[4] - 小芯片处理器市场预计将以每年31%的速度增长，到2030年达到1450亿美元[4] - 2.5D封装技术正在推动异构IC封装的现代化，实现高性能、低成本的多芯片和内存模块集成[9] - AI/ML解决方案设计中最复杂的问题是创建有效的供电网络，因GPU功耗持续增加[9] 客户合作 - 目前正与全球四大超大规模客户中的三家合作开发定制XPU和CPU，以及定制网络接口控制器、CXL控制器等设备[11] - 封装生态系统合作伙伴包括ASE、Amkor Technology、SEMCO和Siliconware USA等领先企业[9] 技术优势 - 多芯片封装平台可实现更低功耗和总成本[7] - 行业首创的模块化RDL中介层为数据中心基础设施提供供应链灵活性[7] - 支持HBM3和HBM3E内存，并正在为未来HBM4设计进行技术认证[8] 公司战略 - 通过独特的半导体设计和创新方法提供突破性成果[10] - 结合系统与半导体设计专长、先进工艺制造以及全面的半导体平台解决方案和IP组合[10] - 解决方案涵盖电气和光学SerDes、2D/3D设备芯片间互连、硅光子学、共封装铜、定制HBM、SoC架构等关键技术[10]

合作公告 - Deca Technologies与IBM签署协议 将在IBM位于加拿大Bromont的先进封装工厂实施Deca的M-Series™和Adaptive Patterning®技术 [1] - IBM将建立一条专注于Deca的M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™)的大规模生产线 [1] - 此次合作基于IBM发展先进封装能力的战略 IBM加拿大Bromont工厂是北美最大的半导体组装和测试基地之一 拥有超过50年的封装创新历史 [2] 技术细节 - Deca的M-Series平台是全球出货量最大的扇出型封装技术 已出货超过70亿个M-Series单元 [3] - MFIT技术通过集成嵌入式桥接芯片 为处理器和存储器提供高密度 低延迟的芯片间连接 [3] - MFIT相比全硅中介层更具成本效益 提供更好的信号完整性 更大的设计灵活性 以及可扩展的格式 适用于AI HPC和数据中心设备 [3] 战略意义 - 合作体现了双方对推动下一代半导体封装的共同承诺 [4] - 结合IBM的先进封装能力和Deca的成熟技术 两家公司正在扩展全球供应链 以支持高性能芯片集成和先进计算系统的未来发展 [4] - 先进封装和芯片技术对AI时代更快 更高效的计算解决方案至关重要 [5] 公司评价 - IBM表示Deca将帮助其Bromont工厂保持创新前沿 加强为客户更快推出产品和提供更好AI及数据密集型应用性能的承诺 [5] - Deca认为IBM在半导体创新和先进封装方面的丰富历史使其成为实现MFIT大规模生产的理想合作伙伴 [6] - Deca是半导体行业先进封装技术的领先供应商 其第一代技术已出货超过70亿个设备 用于全球领先的智能手机 [6]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、半导体资本设备、晶圆设备、过程控制、先进封装 [1][3][4] - 公司：KLA（KLAC） 核心观点和论据 市场环境与公司业务增长 - **市场增长驱动因素**：2025年KLA业务增长，主要因整体WFE市场前沿投资增加，如两纳米节点逻辑领域增长、高性能计算带动高带宽内存投资、先进封装市场发展 [3][4] - **市场规模与增长情况**：WFE市场较去年有中个位数增长，去年规模略低于1000亿美元；服务业务合同渗透率高，虽受中国工厂和美国出口管制影响，但仍有10%的增长 [4][5] - **中国市场情况**：中国市场在经历几年的高投资后有所消化，业务下滑，其他传统市场基本持平，前沿市场主要由高性能计算驱动 [6] - **公司增长预期**：公司预计实现低两位数的同比增长，毛利率约62.5%，运营利润率符合40 - 50%的杠杆目标上限 [7][8] 过程控制业务前景 - **历史增长情况**：过去11年，晶圆设备WFE支出以11%的复合年增长率增长，过程控制市场以12%的复合年增长率增长，KLA的过程控制系统收入以13%的复合年增长率增长 [10][11] - **未来增长趋势**：预计过程控制和KLA将继续超越晶圆设备支出动态增长，原因包括行业资本密集度上升、EUV引入带来缩放和设计数量增加、逻辑设备的过程控制强度高、高性能计算带来新挑战和风险、公司在过程控制市场的份额增加等 [12][13][15][16] 2025年业务表现与驱动因素 - **业务表现预期**：预计2025年过程控制业务将再次超越WFE增长，呈低两位数增长，而WFE为中个位数增长 [20] - **驱动因素**：过程控制强度增加；在电子束市场和先进封装领域有份额增长机会；旗舰产品Gen four、Gen five光学图案检查器需求强劲，新产能上线后发货量将增加 [21][22] 2026年市场展望 - **积极因素**：领先客户供应低于需求，设计加速和设计过渡节奏对业务有利；两纳米节点有望广泛采用，客户大力投资；闪存市场可能增长；若移动和PC市场因AI应用补货增长，将带来积极影响 [26][27][28] - **不确定性**：宏观背景存在不确定性，可能影响需求状况 [27] 贸易和关税影响及应对 - **影响评估**：关税影响约100个基点，公司组建团队评估，认为目前情况可能是最坏情况，历史上关税对公司管理影响不大 [30][31] - **应对措施**：考虑调整零部件运输方式，利用美国制造基地和出口退税政策；评估成本增加的应对方式，如向客户转嫁成本；优化服务业务成本结构 [33][34] AI应用与效益 - **应用情况**：公司在高端系统中应用基于物理的AI约有十年，已将架构改为GPU架构，降低计算成本，增强算法能力 [40][41] - **带来的效益**：有助于解决信号噪声问题，提高系统性能；可扩展硬件，降低研发强度；目前研发强度为12 - 13%，较过去有所下降 [41][43][44] EUV检查掩模检查工具 - **市场现状**：目前行业对EUV光刻掩模的检查主要使用光学系统，KLA系统处理的EUV光罩生产占比超90% [47] - **未来需求与投资**：随着光刻技术发展，特征尺寸缩小，未来需要新的检查能力；公司与卡尔蔡司建立战略合作伙伴关系，投资相关能力，预计市场需求在本十年后期出现 [48][49] 市场份额表现与机会 - **2024年市场份额**：在过程控制市场中，KLA超越WFE支出增长，超越过程控制市场增长，获得30个基点的份额，是第二名竞争对手的6.5倍；在六个主要子领域中的五个占据领先地位，在四个领域获得或保持份额，在掩模检查和覆盖领域略有下降 [50] - **2025年份额机会**：看好电子束市场（检查和审查）、先进封装、光学检查和光罩检查市场的份额增长机会 [51] e束检查业务 - **市场表现**：尽管光学检查市场规模是e束的七倍且KLA在光学检查市场份额超90%，但KLA的e束检查收入去年翻番，获得700个基点的份额 [54] - **驱动因素**：光学检查相关性驱动，特定用例（如环绕栅极）推动市场增长；公司有单束和多束系统，满足不同应用需求 [55][56] - **市场特点**：e束系统灵敏度高但速度慢，通常与光学系统配合使用，市场中光学与e束的支出比例约为80:20，该比例相对稳定，但随着市场增长，两者都将增长 [57][59] 先进封装业务 - **业务增长情况**：去年先进封装业务收入5亿美元，今年预计达到8.5亿美元，增长70% [66] - **市场规模与公司份额**：先进封装市场从2021年的30 - 40亿美元增长到如今的约100亿美元，KLA在该市场的份额有效翻倍 [67] - **增长机会与市场趋势**：GPU与高带宽内存集成增加封装复杂性，逻辑和内存领域需求增长；公司具备支持灵敏度要求的产品组合，随着客户对能力要求提高，工具需求可能增加，市场有望在未来几年比WFE市场增长更快 [68][69][72] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司服务业务独特，销售服务合同，提供系统性能和可用性保障，客户支付费用以确保工具正常运行，该业务提供可预测的收入流 [34][35] - KLA的光学检查系统配备NVIDIA GPU，相当于迷你超级计算机，传感器和相机运行速度达20 - 30千兆像素，处理大量数据需要强大计算能力，架构改为GPU架构有助于降低成本和支持长期发展 [61][63][64]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [15] - 毛利润为6180万美元，毛利率从去年第一季度和上一季度的50.6%提升至52.1% [15] - 运营费用为2440万美元，高于去年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [16] - 运营利润为3730万美元，较去年第一季度的2900万美元增长，运营利润率为31.5% [16] - 财务收入为540万美元，低于去年的560万美元和上一季度的620万美元，因汇率差异所致 [17] - 2025年第一季度净利润为3870万美元，即摊薄后每股0.79美元，去年第一季度为3130万美元，即每股0.64美元 [17] - 截至第一季度末，摊薄后总股数为4930万股 [17] - 运营现金流为2360万美元，现金及现金等价物（含短期和长期存款及有价证券）达5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [18] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要因新推出产品备货 [18][19] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回 [19] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间，同比增长约18% [10][19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收分布为高性能计算应用占45 - 50%，其他先进封装应用约占20%，其余分布在CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用等 [7] - 本季度向超35个不同客户销售系统，许多客户仅购买一两个工具 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，影响全球经济和电子产品终端需求，进而影响市场可见度，但公司多数销售不针对美国市场，制造基地在以色列和欧洲，暂未受实质性影响 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年主要增长引擎为先进封装，特别是高性能计算领域，支持人工智能应用，预计将引入新技术 [11] - 成功推出两款新机型Eagle g five和Oak，预计今年将占公司营收很大比例，增强公司在市场的竞争力 [12] - 公司是先进封装市场领先的自动光学检测系统供应商，专注高性能计算快速增长领域，客户群体地缘分布广泛，规模与灵活性结合的特点使公司比大型竞争对手更具优势 [14] - 公司认为自身在面对KLA等大型竞争对手进入市场时，凭借系统竞争力、定制化能力和快速响应能力，有信心继续扩大业务和市场份额 [24][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前业务未受关税政策和地缘政治局势影响，未出现业务延迟或订单取消情况 [10] - 第二季度业务势头强劲，基于当前订单、业务管道和客户合作情况，对第二季度营收有明确指引，第三季度订单储备良好，业务稳健，但第四季度情况需后续评估 [10][36] - 高性能计算领域持续有投资，不同地区投资进度不同，先进封装市场前景乐观，HBM和COAS等应用将带来增长机会 [11][48][50] 其他重要信息 - 英特尔授予公司Epic Supplier Aware奖项，体现公司在英特尔供应链中的卓越表现 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待KLA等大型竞争对手进入市场的影响 - 公司已多次与KLA接触，证明自身系统具有竞争力，作为中型公司，能更好满足先进封装市场定制化和快速响应需求，新推出产品具有竞争优势，有信心扩大业务和市场份额 [24][25] 问题2: 如何看待新产品在HBM4的产品定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，Hawk能提供高性能和低占地面积优势，Eagle在市场有大量装机基础，部分客户仍会选择其新版本，公司多产品策略使其在市场更具优势 [28][29] 问题3: 全年HPC营收占总营收的比例预期 - 短期内HPC营收占比将维持在类似范围，会因季度发货情况有所不同，该领域仍是公司强劲业务板块，有增长潜力 [31] 问题4: 如何看待下半年业务增长，新老产品情况如何 - 第二季度营收预计增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需后续评估；新产品表现符合预期，部分指标超预期，客户持续下单，两款产品今年将产生可观营收 [36][38][40] 问题5: 未来毛利率的变化趋势，新产品对毛利率的影响 - 预计下季度毛利率在51 - 52%之间，随着新产品发货量增加，将逐步对毛利率产生积极贡献，明年会有更显著提升 [43][44] 问题6: 关税政策和地缘政治局势是否会带来市场份额增长机会 - 目前未看到竞争优势变化，相关情况每天都在变化，公司会持续监测 [45] 问题7: HPM和COAS市场前景，HBM市场的优势地区 - HBM市场未来几年将增长，当前主要应用于服务器AI，长期来看消费设备将带来更多需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤机会；COAS市场有从主要代工厂向OSAT转移的趋势，公司已从OSAT获得相关业务，两个市场前景乐观 [48][50] 问题8: 先进封装以外业务的优势领域和前景 - 先进封装外有15 - 20%业务来自传统应用，如扇出应用仍强劲，还有凸块检测等应用；二维应用业务今年有所起色，公司检测业务规模大于三维计量业务，预计下季度业务情况类似 [53][54][55] 问题9: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 目前难以确定第三季度营收与第二季度的对比情况，业务有积极趋势，但需后续提供具体数据；2025年整体营收较去年增长，但需看第四季度情况才能确定具体数据；公司不提供HBM和CoAOS具体营收占比，两个市场均健康 [58][59][60] 问题10: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，公司竞争格局和定位如何 - 指的是HBM内存密度相对于GPU需求的变化，与制造工艺无关；混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已向试验线供应设备，将参与该应用的检测和计量环节 [62][63][64] 问题11: 公司在HPC市场的市场份额变化趋势 - 难以提供具体市场份额数据，但公司在该市场保持或扩大份额，进入更多二维应用领域，随着业务向OSAT拓展，市场份额有望进一步提升 [67][68] 问题12: 客户在选择工具时的决策方式，如何与其他供应商分配业务 - 客户最初会从特定应用开始采购，但了解公司能力，若有新应用需求，公司能提供支持，这是客户采购决策的重要因素 [69] 问题13: 第一季度和第二季度订单强度和动态，订单是当前季度交付还是用于后续季度 - 市场存在不确定性，客户提前释放订单更谨慎，但目前公司业务未受实质性影响 [73] 问题14: 公司如何看待突破5000万美元营收目标，以及实现更高营收的驱动因素 - 公司已建立超5000万美元的制造基础设施，推出两款新产品打开新应用市场，收购FRT进展顺利，从业务能力看，有信心突破该目标并实现业务显著增长；目标实现时间取决于市场条件，若市场需求增长，公司能凭借市场份额优势达成目标 [75][77][78] 问题15: 公司如何考虑无机增长，是否有收购计划 - 公司注重有机增长，同时持续寻找收购机会，但半导体行业可收购公司较少，即使不进行收购，在市场条件稳定情况下，也有信心实现目标，若有合适收购机会，将进一步推动业务增长 [80][81][82] 问题16: 台积电洁净室产能限制问题是否有改善 - 目前客户增加产能不存在限制问题 [85] 问题17: COAS向更先进变体发展对公司业务的影响，HAWK工具的应用情况 - 新的COAS变体为公司带来更多机会，OSAT增加产能并采用相关技术，公司已向其发货，业务正在进行中 [94][95] 问题18: 公司中国业务的情况，是否会下降，是否有更多市场机会 - 公司在中国业务历史上表现强劲，目前未丢失主要客户市场份额，业务依然健康，未来几个季度前景良好 [98][99]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [13] - 毛利润为6180万美元，毛利率为52.1%，高于2024年第一季度的50.6%和上一季度的50.6% [13] - 运营费用为2440万美元，高于2024年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [14] - 运营利润为3730万美元，高于2024年第一季度的2900万美元和上一季度的3630万美元 [14] - 运营利润率为31.5%，高于2024年第一季度的29.9%和上一季度的30.9% [15] - 财务收入为540万美元，低于2024年第一季度的560万美元和上一季度的620万美元 [15] - 2025年第一季度净收入为3870万美元，摊薄后每股收益为0.79美元，而2024年第一季度净收入为3130万美元，每股收益为0.64美元 [15] - 截至第一季度末，总摊薄股数为4930万股 [16] - 经营活动产生的现金为2360万美元，截至季度末，现金及现金等价物（包括短期和长期存款以及有价证券）为5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [16] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要是为新推出的两款产品备货 [16][17] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回账款 [17] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间 [8][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收中，45% - 50%来自高性能计算应用，约20%来自其他先进封装应用，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用 [6] - 公司预计高性能计算在可预见的未来仍将占总营收的类似比例，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度亚洲市场营收占比91%，其他地区占比9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年的主要增长引擎是先进封装，特别是高性能计算领域，以支持人工智能应用，公司预计将引入新技术 [9] - 公司推出的两款新机型Eagle Gen five和Hawk获得客户高度认可，预计今年将占公司营收的很大一部分 [10] - 公司认为自身在先进封装市场具有强大的竞争地位，客户基础多元化，技术领先，能够满足市场对设备定制化和快速响应的需求 [12][21] - 公司已与KLA多次交锋，证明其系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场的特定需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，但对公司业务没有实质性直接影响，目前未出现订单延迟或取消的情况 [7][8] - 公司认为自身多元化的客户基础、技术优势和在先进封装市场的强大地位使其具有较强的韧性 [12] - 公司对第二季度的营收增长持乐观态度，预计第三季度业务表现稳健，有健康的订单积压 [8][33] - 公司认为高性能计算和先进封装市场前景乐观，HBM和COAS应用将在未来显著增长 [45][47] 其他重要信息 - 公司在2025年向HBM市场交付用于三维计量和二维检测的工具，并预计2026年继续交付 [48] - 公司在德国建设了基础设施，以支持超过5亿美元的生产能力 [73] - 公司收购的FRT进展顺利，进入了新的应用领域 [74] 问答环节所有提问和回答 问题: 如何看待大型竞争对手KLA进入市场 - 公司已与KLA多次接触，证明自身系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场对设备定制化和快速响应的需求，且新推出的产品具有竞争优势，有信心继续拓展业务和市场份额 [21] 问题: 如何看待公司产品在HBM4的定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，公司认为Hawk在某些应用中具有性能和占地面积的优势，而Eagle有较大的安装基础，两款产品将为公司带来更多市场机会 [25][27] 问题: 高性能计算全年营收占比的预期 - 公司认为在可预见的未来，高性能计算营收占比将保持在类似水平，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 问题: 如何看待下半年的增长，以及主要的影响因素和客户可见性 - 公司预计第二季度营收增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需在几个月后再进行讨论 [33] 问题: 新产品的情况，与三个月前相比有何变化 - 新产品表现符合预期，部分指标甚至优于预期，客户持续下单，两款产品预计今年将产生可观的营收 [35][37] 问题: 毛利率未来的变化，新生产线何时对毛利率有积极贡献 - 预计下一季度毛利率在51% - 52%之间，随着新生产线发货量增加，将逐渐对毛利率产生积极影响，预计明年会有更显著的改善 [40] 问题: 关税政策是否为公司带来市场份额增长的机会 - 关税政策情况每天都在变化，目前未看到公司有竞争优势，公司将持续关注 [41] 问题: HPM和COAS的前景，以及HBM市场的优势地区 - 公司对HBM和COAS市场持乐观态度，预计未来几年将显著增长，HBM目前主要应用于服务器端人工智能，未来消费设备也将产生大量需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤的机会 [45][46] 问题: 除先进封装外的业务趋势和6月的展望 - 除高性能计算占比45% - 50%外，先进封装还有15% - 20%的业务，包括扇出和凸块检测等传统应用，通用二维业务也有所增长，预计下一季度情况类似 [49][50] 问题: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 公司未提供HBM和CoAOS的具体占比，只提供高性能计算的总体数据，目前业务较2024年有所增长，但需看第四季度情况才能确定全年数据，第三季度目前情况良好，但难以确定与第二季度的对比情况 [55][57] 问题: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，以及公司在该过渡中的竞争地位 - 2027年HBM密度变化并非指混合键合，而是指内存密度的大幅提升，为公司带来更多产能机会，混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已为试验线提供设备，将参与检测和计量环节 [58][60] 问题: 公司在高性能计算市场的市场份额变化 - 公司认为自身在高性能计算市场保持或增加了市场份额，随着业务向OSAT拓展，将在三维计量和检测方面有更多机会，未来市场份额有望进一步提升 [64][65] 问题: 客户在选择工具时的决策方式 - 客户在设计初期通常从特定应用开始，但了解公司能够提供支持，即使有新应用或需要升级，公司也能提供帮助，这是客户购买决策的重要因素 [66] 问题: 订单强度和动态，以及订单在当前季度和未来季度的分布情况 - 市场存在不确定性，客户下单更谨慎，但公司目前业务未受实质性影响 [70] 问题: 如何看待公司达到5亿美元营收目标后的发展 - 公司在制造能力、新产品线和收购方面取得进展，有能力突破5亿美元的里程碑，并进一步提升业务，具体实现时间取决于市场条件 [73][75] 问题: 公司如何考虑无机增长 - 公司注重有机增长，同时也在寻找收购机会，但半导体行业可收购的公司不多，即使不进行收购，公司也有信心在市场条件允许的情况下实现增长目标 [78][79] 问题: 台积电的洁净室产能限制是否有所改善 - 目前客户增加产能没有受到限制 [83] 问题: CoAS向更先进的变体发展对公司机会的影响，以及Hawk工具的应用情况 - CoAS的新变体为公司带来更多步骤和机会，OSAT正在增加产能，公司已向其发货，Hawk工具在相关应用中具有优势 [91][92] 问题: 公司在中国业务的情况，是否会下降，以及是否有更多机会 - 公司在中国的业务一直很强劲，目前未看到业务疲软的迹象，市场份额未丢失 [94][95]

2025年第一季度财务业绩摘要 - 2025年第一季度营收创纪录，达到1.186亿美元，同比增长22% [1][5][8] - 按GAAP准则，毛利润为6060万美元（毛利率51.0%），同比增长35%；营业利润为3270万美元（营业利润率27.6%），同比增长54%；净利润为3430万美元，摊薄后每股收益0.70美元，同比增长38% [5][6][7][8] - 按非GAAP准则，毛利润为6180万美元（毛利率52.1%），同比增长26%；营业利润为3730万美元（营业利润率31.5%），同比增长29%；净利润为3870万美元，摊薄后每股收益0.79美元，同比增长24% [6][7][8][9] 第二季度业绩指引与增长预期 - 管理层预计2025年第二季度营收将继续增长，指引范围为1.20亿至1.23亿美元，同比增长约17%至20% [1][3] - 公司未来几年的主要增长动力是先进封装，尤其侧重于支持人工智能应用的高性能计算，包括预计明年将从HBM3e向HBM4设备的过渡，以及下一代CoWoS及类似解决方案 [4] 公司业务与竞争态势 - 公司成功推出了两款新机型Eagle G5和Hawk，均支持最新封装技术，因其先进性能和多功能性而受到客户好评 [4] - 公司是面向半导体行业的高端检测和计量设备开发商及制造商，其系统服务于先进互连封装、异构集成、内存和HBM、CMOS图像传感器等最苛刻的半导体市场领域 [13] - 公司在以色列和德国设有制造工厂，并在全球设有八个办事处 [14] 现金流与资产负债表状况 - 截至2025年3月31日，现金及现金等价物、短期和长期存款以及有价证券总额为5.226亿美元，较2024年12月31日的5.012亿美元有所增加 [10] - 2025年第一季度，公司产生了2360万美元的经营性现金流 [10] - 截至2025年3月31日，总资产为9.34021亿美元，股东权益为5.87922亿美元 [18][19] 管理层评论与业务展望 - CEO表示，公司以创纪录的季度营收和显著改善的盈利能力开启了2025年 [4] - 关于地缘政治格局和关税不确定性，公司业务在延迟或订单取消方面未受到任何重大影响，由于制造业务位于以色列和欧洲，且大部分销售集中在亚洲，预计受关税影响不大 [4]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度总营收达2.13亿美元，创历史新高，环比增长10%，同比增长50% [17][18] - 产品营收中约75%来自逻辑和代工厂，约25%来自内存 [18] - GAAP基础上混合毛利率为57%，非GAAP基础上为59.6%，处于更新目标模型范围57% - 60%的上限 [18] - GAAP基础上运营费用为5900万美元，非GAAP基础上为5350万美元 [19] - GAAP基础上运营利润率达30%，非GAAP基础上为34.5%，超过更新目标模型28% - 33%的上限 [19] - 第一季度有效税率约为15% [19] - GAAP基础上每股收益为2.03美元，非GAAP基础上为2.18美元 [19] - 预计第二季度营收在2.1亿 - 2.2亿美元之间，GAAP摊薄后每股收益在1.7 - 1.88美元之间，非GAAP摊薄后每股收益在1.96 - 2.14美元之间 [22] - 预计第二季度GAAP基础上毛利率约为56%，非GAAP基础上约为58% [22] - 预计第二季度GAAP基础上运营费用增至约6100万美元，非GAAP基础上增至约5600万美元 [22] - 预计第二季度非GAAP基础上财务收入与第一季度相似，有效税率约为16% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 独立解决方案实现创纪录销售，Prism平台收入创新高，且已成功完成领先逻辑制造商对先进封装和前沿节点的两次评估 [9][10] - 集成计量解决方案销售创纪录，新打入两家Gatorade Round制造商，其中一家还将该解决方案用于其先进封装工艺 [10] - 软件业务实现创纪录业绩，得益于针对高价值应用的软件套件的强劲销售 [11] - 材料计量解决方案受益于需求增长，De novo ellipson被一家领先IDM用于gator around工艺，还向一位新Galer Around客户发货了另一个Metrion平台 [11] - 服务业务收入创纪录，同比增长超30% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 据年度Gartner市场份额报告，公司在薄膜和CD计量领域的市场份额显著增加，巩固了其作为该市场第二大供应商的地位 [6] - 全球半导体制造产能因AI应用需求而强劲增长，公司因此获得可观收入 [7] - 成熟节点需求保持稳定，有许多新客户加入 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司业务表现与执行和运营卓越能力以及适应市场动态的能力紧密相关 [6] - 采用Gate All和先进封装解决方案促使客户扩大产能并采用公司产品组合 [9] - 公司通过收购Centronics并推进并购后整合，预计该收购业务在第二季度将显著增长 [13] - 公司迁至德国Badgruach的新设施，该设施集先进制造与专注化学计量的研发中心于一体，使化学计量部门产能翻倍 [14] - 公司发布2025年可持续发展洞察报告，强调在可再生能源使用和温室气体排放减少等方面的重要里程碑 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济不确定性影响各行业，国际贸易环境的潜在间接影响尚不明朗，但公司未观察到需求或客户投资计划的显著变化，业务保持稳定 [8][9] - 公司预计第二季度业务将保持强劲需求模式，但市场可见性较具挑战性，将密切关注市场需求的潜在影响并谨慎管理业务 [15][16] - 考虑到当前业务势头、市场份额机会以及前沿工艺控制强度的预期增加，公司有信心在2025年实现出色表现 [16] 其他重要信息 - 公司提醒电话中某些信息可能包含前瞻性陈述，今日收益报告中的安全港声明也适用于本次电话会议 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司在Gate All Around业务的进展及全年预期 - 公司预计上半年Gate All Around业务将出现增长，有望实现增长计划，但下半年前景可能受市场条件影响 [26] 问题: Gate All Around业务在研发阶段和高产量制造阶段的机会大小 - 公司认为从研发阶段过渡到高产量制造阶段业务将增长，预计2026年该业务将高于2025年，且有更多参与者进入市场 [28] 问题: 毛利率的变动因素 - 公司表示应从年度角度看待毛利率，任何季度的产品组合变化都会使毛利率略有波动，第二季度低毛利率主要受关税影响（30 - 50个基点）和产品组合效应影响，公司仍致力于实现57% - 60%的毛利率目标，预计全年将处于该范围内 [29] 问题: 先进封装业务交叉销售的驱动因素 - 公司在前端市场的尺寸计量和化学计量解决方案处于有利地位，2025年先进封装业务收入实现两位数增长，且该业务收入占比高于2024年，Sintronics也有助于推动该业务发展 [33] 问题: 关税对中国市场收入的影响以及全年服务业务增长情况 - 公司表示关税主要影响毛利率（30 - 50个基点），目前未看到对中国市场收入的影响，服务业务模型显示同比增长，公司将在2025年实现该目标 [34] 问题: 关税影响毛利率的框架及主要影响因素 - 关税对毛利率的影响主要来自机器的物料清单，但影响相对较小，大部分供应链本地化，进口量较低，另一部分影响来自服务备件，预计对毛利率的影响为30 - 50个基点，公司将积极监测动态环境 [36] 问题: 关税影响主要来自的地理位置和环节 - 部分来自向美国制造设施运输组件，部分来自不同地区之间备件运输的关税影响 [38] 问题: 达到或超过目标模型高端时重新评估目标模型范围的流程和时间 - 公司在投资者日引入了28% - 33%的运营利润率更新模型，在业务快速增长的季度，运营费用需要时间跟上，本季度运营费用有所增加，第二季度预计还会增加，主要用于研发和销售投资以支持产品路线图和战略评估 [39] 问题: 关税是否导致客户订单提前或推迟 - 公司表示客户存在担忧，但未看到订单的重大提前或推迟情况 [43] 问题: 公司在HBM业务的进展 - 公司表示先进封装和HBM业务实现两位数增长，HVM约占先进封装产品收入的三分之一，该业务在逻辑和内存领域均有进展 [45] 问题: NAND制造商增加资本支出是否会带来销售增长 - 公司希望能够抓住NAND市场增长机会，目前正在为技术和评估奠定基础，希望在今年年底实现收入增长 [49] 问题: 积压订单的利润率情况 - 公司表示积压订单的利润率与近期报告的利润率大致相同 [50] 问题: 与同行相比，公司基于订单积压和管道情况对下半年的看法以及关税的潜在影响 - 公司未提供全年指导，认为自身立场与同行不同，虽然看到行业担忧，但也预计业务将保持强劲 [53] 问题: 中国市场下半年的前景 - 公司预计中国业务名义价值将持平或略有下降，收入占比将相对降低，因先进节点变得更加突出，但未来几个季度有良好的积压订单，不过全年仍缺乏完全可见性，且该趋势将被其他地区的强劲表现所抵消 [55][56]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较2024年第一季度增长1.6%；预计第二季度营收达1.9亿美元，上下浮动500万美元 [5][16][25] - 第一季度GAAP毛利率为37.7%，非GAAP毛利率为39.2%；预计第二季度非GAAP毛利率为40%，上下浮动150个基点 [18][25] - 第一季度GAAP运营费用为6130万美元，非GAAP运营费用为5020万美元；预计第二季度运营费用为5200万美元，上下浮动200万美元 [20][25] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元；预计第二季度非GAAP每股摊薄收益为0.3美元，上下浮动0.04美元 [22][23][26] - 第一季度自由现金流为630万美元，资本支出为1860万美元；公司预计2025年资本支出在3500 - 4500万美元之间 [23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度下降920万美元，降幅9.2% [16] - 第一季度毛利率为37.8%，较上一季度下降2.2个百分点 [19] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度下降440万美元 [17] - 第一季度毛利率为44.5%，较上一季度增长3.7个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 DRAM探针卡市场 - 第一季度营收4890万美元，较创纪录的上一季度下降1440万美元，降幅22.8% [17] - 其中HBM营收从第四季度的3200万美元降至第一季度的2900万美元，下降300万美元 [18] 代工和逻辑探针卡市场 - 第一季度营收8500万美元，较上一季度增长200万美元，增幅2.4% [17] 闪存市场 - 第一季度营收240万美元，较上一季度下降130万美元 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度各主要市场和细分领域收入将实现两位数环比增长，主要受超大规模企业对生成式AI持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固了对多层有机基板这一重要技术的获取途径，相比竞争对手的收购或内部开发方式，更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司通过开发创新差异化产品和与FICT等合作，加强行业和竞争地位，以应对先进封装带来的测试强度和复杂度增加的挑战 [15] - 公司采取观望态度评估关税情景，暂不进行制造布局和供应链重大调整，但因关税和出口管制，中国市场收入持续减少 [5][6][7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为第二季度需求增长并非由关税相关订单加速推动，增长前景受关税不确定性影响 [5] - 公司预计生成式AI推动的HBM和先进封装增长将为公司带来市场份额和盈利能力提升 [10] - 公司对客户在客户端PC领域的新设计活动增加表示乐观，预计相关业务将持续活跃 [37] - 公司认为尽管当前业务可见度有限，但随着市场复苏和内部举措推进，有望实现目标模型的毛利率 [44][45] 其他重要信息 - 公司在第一季度使用2210万美元回购股份，耗尽现有回购计划资金，董事会批准了新的两年7500万美元股票回购计划 [24] - 公司与客户在硅光子学和共封装光学领域的合作，使其在实验室和生产领域的领先地位得到加强 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对营收和毛利率的影响及量化依据 - 公司估计关税将导致营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率降低1个百分点 该估计并非针对特定客户，如中国市场的跨国客户受关税影响较大 公司采取观望态度，与客户和供应商合作评估不同情景 [30][31][26] 问题2: 某客户重回10%客户名单的原因及业务展望 - 该客户因在客户端PC领域推出新设计以恢复竞争地位，增加了对公司产品的需求 公司预计该客户业务在第二季度将持续活跃，且公司业务已从依赖客户端PC向多元化转型 [37][38][39] 问题3: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收的混合情况及中期趋势 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务保持平稳 公司预计HBM3向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，且第二大客户的贡献将增加 [42][43][50] 问题4: 实现目标模型毛利率的途径 - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元年收入运行率下达到47%的毛利率 为此，需要市场复苏、提高代工和逻辑市场份额、开发低成本DRAM架构以及推进内部降本举措 [44][45] 问题5: 2025年下半年HBM增长的优先顺序 - 公司预计HBM3E向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，主要驱动力是HBM3E的持续高销量和HBM4的加速增长，同时第二大客户的贡献也将增加 [49][50] 问题6: HBM3E和HBM4的营收和利润率差异 - HBM整体利润率高于标准商品DRAM，从HBM3E到HBM4的速度提升可能带来一定利润率提升，但不会达到代工和逻辑业务的利润率水平 [51] 问题7: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需要更好的产品组合和内部降本计划来实现目标收益 [52] 问题8: 关税对9月毛利率的最坏情况影响 - 由于关税情况动态且不确定，目前无法预测9月毛利率的最坏情况，建议观望 [57] 问题9: 客户新工厂投产对HPM探针卡需求的影响 - 若新工厂带来额外产能，将推动探针卡需求增长，但通常新工厂投产2 - 3个季度后才会出现显著需求 [58][59] 问题10: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务能否实现超1亿美元营收 - 若关税和地缘政治问题得到解决，且消费者持续消费和PC更新周期到来，该假设合理，但目前存在诸多不确定性 [62][63] 问题11: 与Advantest合作的进展和对未来的影响 - Advantest的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，以应对先进封装带来的测试复杂性增加的挑战 [64][65] 问题12: 某主要GPU制造商的资格认证情况及共封装光学业务机会 - 公司在该客户的交换机业务中占据优势，共封装光学业务正从实验室向生产领域过渡 公司在该客户的GPU先进探针卡资格认证进展顺利，有望在下半年取得积极进展 [71][72][73] 问题13: 先进封装的测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加 - 测试插入次数与探针卡销售存在良好关联，如HBM的堆叠结构增加了测试强度，推动了探针卡需求 [78][79][80] 问题14: 共封装光学对探针卡业务的影响及业务参与范围 - 公司在共封装光学实验室领域处于领先地位，并向生产领域拓展 共封装光学测试涉及电气和光学组件，公司认为这是一个重要机会，但目前难以估算规模 [86][87] 问题15: Intel旧平台出货量增加对公司业务的影响 - 旧设计通常在早期已采购足够的探针卡，若客户从新设计转向旧设计，可能会对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [91] 问题16: HBM营收是否会同比增长及低成本非HBM DDR5探针卡的进展 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的HBM增长预期一致 公司已向beta客户交付低成本非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [93] 问题17: 系统产品需求反映的情况 - 公司产品的可见度因定制化程度而异，系统业务在行业趋势方面的可见度较好，但具体订单数量和业务量仍难以预测 [97][98] 问题18: FICT的生产地点及关税灵活性 - 公司提及的从日本进口商品带来的毛利率压力是普遍情况，不仅涉及FICT FICT的制造基地在日本，公司更关注其独特技术带来的合作机会 [102][103][104]