**行业与公司** * 纪要涉及大中华区半导体行业 特别是人工智能AI供应链[1][8] * 重点公司包括台积电TSMC 其为顶级首选 以及众多芯片设计 晶圆代工 封装测试OSAT 内存 半导体设备公司[8][9][10] **核心观点与论据** * **投资偏好**：偏好晶圆代工 封装测试OSAT和内存 而非芯片设计 因晶圆 OSAT和内存成本上升将对芯片设计公司2026年利润率造成更大压力[8] * **AI半导体的蚕食效应与复苏**：2025年下半年复苏是渐进的 历史上半导体库存天数的下降是半导体股价上涨的积极信号[8] * **AI需求驱动因素**： * **技术扩散**：生成式AI推动AI半导体需求重新加速 并渗透到半导体行业以外的不同垂直领域[8] * **技术通缩**：预计"价格弹性"将刺激科技产品需求[8] * **推理需求**：DeepSeek展示了更便宜的推理能力 但英伟达B40的出货可能会稀释国内GPU供应链[8] * **长期增长驱动力**： * **边缘AI半导体**：2023-2030年复合年增长率CAGR预计为22%[133] * **推理AI芯片**：2023-2030年CAGR预计为55% 增速将超过训练芯片[129][133] * **定制AI芯片ASIC**：2023-2030年CAGR预计为39% 增速将超过通用芯片[129][133] * **关键主题**：无论AI GPU还是AI ASIC获胜 主要晶圆代工厂供应商台积电都能受益[51] * **半导体周期与库存**：逻辑半导体晶圆代工厂利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复 排除英伟达AI GPU收入后 2024年非AI半导体增长缓慢 仅为10%同比[63][65] 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[68] * **内存市场动态**： * DDR4短缺将持续到2026年下半年[69] * 预计NOR Flash低密度产品供应不足将持续到2026年 SLC NAND将出现两位数百分比的供应短缺[74] * 内存股价是逻辑半导体的领先指标[58] * **中国AI与国产GPU**： * 预计中国云AI总市场规模TAM将在2027年达到480亿美元[100] * 2024年中国GPU自给率为34% 预计到2027年将达到50% 届时本地GPU几乎可以满足中国AI需求[98][101] * 华为昇腾910C性能参数：FP16算力800 TFLOPS 使用HBM2e内存 带宽3,200 GB/s[92][94] * 中芯国际SMIC是国产GPU的主要产能推动者 其7nm等先进节点收入占比提升[89][104] * **先进封装与技术**： * 台积电CoWoS产能预计到2026年将扩大到每月10万片 wafer 以应对NVL72服务器机架的瓶颈[173] * 苹果A20处理器将在2026年下半年采用台积电N2制程和WMCM封装[17][19] * 共封装光学CPO有助于提高数据传输速度并降低功耗[193][195] * 晶圆堆叠WoW技术可能是提高带宽和降低功耗的关键解决方案[226][227] **其他重要内容** * **功率半导体与材料**： * 预计数据中心相关氮化镓GaN总市场规模TAM到2030年将达到12亿美元[38] * 预计碳化硅SiC在电动汽车中的渗透率到2027年将增长至45%[45] * 英飞凌Infineon是综合性的功率半导体供应商[40] * **资本支出与市场规模**： * 摩根士丹利云资本支出追踪器估计 2026年顶级云服务提供商CSP的资本支出将达到5820亿美元 不包括主权AI[134] 英伟达CEO估计包括主权AI在内的全球云资本支出将在2028年达到1万亿美元[136] * 得益于云AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元[139] * 2026年AI计算晶圆消耗可能高达200亿美元 英伟占占大部分[181][183] * 2026年高带宽内存HBM消耗量预计高达262亿Gb[185][188] * **估值与财务数据**：提供了大量半导体公司的详细估值比较表 包括价格 目标价 评级 市盈率 每股收益增长 净资产收益率ROAE 市净率等[9][10] 例如台积电TSMC当前股价1,465台币 目标价1,688台币 有15%上行空间 市盈率2024年32.4倍 2025年估计23.0倍 2026年估计19.2倍[9] * **供应链数据**：提供了详细的CoWoS产能分配 AI芯片出货量 HBM需求等预测表格[179][183][188] * **风险提示**：报告提及美国第14105号行政命令及相关实体 美国人士可能被禁止进行某些交易或需向美国财政部通知某些其他交易[234]

公司业绩概览 - 第三季度CY2025营收为11.4亿美元，同比下降2%，与华尔街预期一致 [1][7] - 非GAAP每股收益为0.35美元，超出分析师共识预期4.9% [1][7] - 调整后营业利润为2.772亿美元，超出分析师预期4.7%，利润率为24.3% [7] 管理层评论 - 首席执行官Steve Sanghi表示，第二季度业绩显示复苏势头持续，净销售额环比增长6%，并高于指引中值 [3] - 尽管市场复苏步伐较预期缓慢，但运营改进已带来有意义的财务进展 [3] - 公司相信其运营能力将使其在环境改善时表现优于市场 [3] 财务表现细节 - 营业利润率为7.8%，低于去年同期的12.6% [7] - 自由现金流利润率为4.5%，高于去年同期的2% [7] - 库存天数为198天，较上一季度的213天有所下降 [7] 业绩指引 - 第四季度CY2025营收指引中值为11.3亿美元，较分析师预期的11.8亿美元低4.3% [1][7] - 第四季度CY2025调整后每股收益指引中值为0.37美元，低于分析师预期的0.39美元 [7] 公司背景与行业 - 公司于1987年从General Instrument分拆出来，是微控制器和集成电路的领先供应商，主要应用于汽车领域，尤其是电动汽车及其充电设备 [4] - 半导体行业具有周期性，长期投资者需为高增长期和营收收缩期做好准备 [5] - 过去五年公司销售额以年均4.2%的速度下降，显示其业务质量较低 [5]

方法论 - 电子板块研究核心是拥抱变化并抓住产业链头尾（晶圆制造和终端产品）这两个价值最集中的环节[3] - 研究框架划分为国产化（设备、材料、IC制造等）和市场化（消费电子、汽车、通信等）两条主线，需双线并行[3] - 针对不同板块需分类施策，强周期板块看库存和稼动率等供需指标，消费电子看产品迭代和供应链格局，半导体看技术迭代和国产化进度[3] 产品成长分析 - 以iPhone为例展示科技产品成长范本，其发展经历导入期（2007-2010）、成长期（2011-2015）、成熟期（2016-2019）和复兴期（2020后）四个阶段[6] - 需求成长有四大支撑：消费群体扩张、消费能力提升、消费心理渴望新功能、消费行为场景拓展[6] - 任何电子半导体赛道的爆发都需要一个类似iPhone的标志性产品或技术来激活潜在需求[6][7] 渗透率与估值关系 - 产品渗透率15%以下为导入期，15%-70%为成长期（主升浪），70%以上为成熟期[8] - 市盈率随渗透率提升从40倍逐步下降至10倍，导入期高市盈率反映市场高预期，成长期市盈率下降因业绩持续兑现[8][9] - 15%渗透率是布局最佳时机，此时技术成熟、市场接受度快速提升且行业竞争格局未完全固化[8] 行业周期特性 - 半导体产业强周期根源是供需错配，扩产周期长（通常2-3年）与需求周期短（1-2年）导致需求上涨时产能不足、产能释放时需求下滑[12] - 景气拐点判断指标：t1为需求拐点（稼动率提升、库存下降），t3为供给拐点（价格下跌、库存上升），投资需在t1附近布局、t3附近离场[12] - 产品标准化程度高（如DRAM、NAND）加剧周期波动，因价格成为核心竞争手段[12] 半导体产业驱动逻辑 - 半导体产业是科技创新周期与行业供需周期的双周期嵌套，底层逻辑是长期成长与短期波动[15] - 摩尔定律是长期成长核心动力，每18-24个月芯片性能提升一倍、成本下降一半，但未来成长动力将转向异构计算和Chiplet封装等新技术[17] - 产业链转移是中国企业成长机遇，国产化是过去5年核心驱动因素，未来仍将持续[17] 估值逻辑 - 估值需匹配成长阶段，资本开支阶段看PB（反映资产价值），收入增长阶段看PS（反映营收扩张能力），利润稳定阶段看PE（反映盈利质量）[18] - 高估值溢价的本质是成长确定性，支撑因素包括商业模式好、成本优势、行业增速快、技术壁垒高以及国产化需求等[19]

涉及的行业与公司 * 行业：大中华区半导体行业，特别是人工智能供应链、晶圆代工、封测、存储器领域 [1][3][6] * 公司：重点提及台积电、华邦电、京元电子等，并列出包括晶圆代工、存储器、封测、芯片设计、半导体设备等细分领域的大量上市公司 [12][14][15] 核心观点与论据 * **投资偏好**：相较于芯片设计，更偏好晶圆代工、封测和存储器领域，因AI需求对后三者的拉动更直接 [1][12] * **AI半导体的长期驱动力**： * 技术扩散：生成式AI推动AI半导体需求重新加速，并渗透到半导体行业以外的不同垂直领域 [12] * 技术通缩：预计"价格弹性"将刺激科技产品需求 [12] * **AI发展趋势**： * 边缘AI半导体增速可能略高于云端AI [136] * 在云端AI中，推理AI芯片的增长将超过训练芯片，定制AI芯片的增长将超过通用芯片 [138] * 边缘AI半导体、推理AI半导体、定制AI半导体在2023-2030年间的复合年增长率预计分别为22%、55%、39% [142] * **晶圆代工龙头台积电的关键地位**： * 无论AI GPU还是AI ASIC胜出，作为主要代工厂商的台积电都能受益 [54] * 预计AI半导体将占台积电2027年预估收入的约34% [62] * 预计2026年将晶圆级封装CoWoS产能扩大至每月10万片 [190][195] * 其毛利率底线应为55%，且2026年晶圆价格将上涨 [18] * **存储器市场展望**： * 预计DDR4短缺将持续到2026年下半年 [72] * 预计NOR Flash低密度存储器供应不足将持续到2026年，SLC NAND将出现两位数百分比的供应短缺 [79] * **中国半导体与AI发展**： * DeepSeek展示了更便宜的推理能力，但国产GPU供应是否充足存疑 [12][86] * 预计中国云端AI总市场规模将在2027年达到480亿美元 [105] * 预计中国本土GPU自给率在2024年为34%，到2027年将达到50% [103][106] * 受美国出口管制影响，中国从多数主要国家的半导体设备进口在2025年1-8月下降 [123] 其他重要内容 * **行业周期与库存**：历史上，当半导体库存天数下降时，半导体股票指数会上涨，2025年第二季度半导体供应链库存天数已下降 [12][70] * **功率半导体与新材料**： * 预计到2030年，数据中心相关氮化镓总潜在市场规模将达到12亿美元 [42] * 碳化硅在800V数据中心和AR眼镜中的应用是未来驱动力 [45][50] * **先进封装与技术**： * 共封装光学技术有助于提高数据传输速度并降低功耗 [217][222] * 晶圆对晶圆堆叠技术可能是提高带宽和功耗的关键解决方案 [256][261] * **资本支出与市场规模**： * 主要云服务提供商的资本支出保持强劲，预计2026年顶级云服务提供商资本支出将达到5820亿美元 [144] * 得益于云端AI，全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 [150][152] * **风险与挑战**： * 不断上涨的晶圆、封测和存储器成本给芯片设计公司带来更多利润率压力 [12] * 资本支出对税息折旧及摊销前利润的比率自2024年以来上升，资本支出强度也迅速增加 [161]

AI行业价值与付费意愿 - AI因具备推理、研究和思维能力已达到值得付费的水平 [2] - AI生成的内容（如tokens和智能）正被大量付费使用 公司乐于为此支付高额费用 [2] - AI模型和服务被广泛使用 公司积极采用多种AI服务 [3] 计算模式转型与行业前景 - 行业正经历从通用计算向加速计算的自然转型 [1] - 当前需求规模扩大并非泡沫 而是由基础计算模式转变所驱动 [1] - 为满足AI需求 计算基础设施需要相应扩展 [1]

核心技术优势 - 公司是全球唯一的极紫外光刻系统制造商，该系统对于制造驱动人工智能、数据中心和先进消费电子产品的4纳米以下半导体至关重要 [1] - 极紫外光刻平台使用13.5纳米波长的光源，通过锡等离子体激光器产生，并得到蔡司高精度光学器件的支持 [4] - 新一代高数值孔径极紫外光刻系统具有0.55数值孔径，可实现高达70%更精细的分辨率，为人工智能和量子计算应用提供下一代芯片 [4] - 极紫外光刻系统每台成本超过3.5亿欧元，代表了半导体设备工程的顶峰 [4] 技术平台对比 - 极紫外光刻系统使用13.5纳米波长的光，适用于7纳米、5纳米及以下节点的精细图案化和高晶体管密度 [5] - 深紫外光刻系统使用193纳米或248纳米波长的光，适用于10纳米以上节点，但不适用于极致小型化 [5] - 极紫外光刻依赖反射光学系统，因为13.5纳米的光会被空气和玻璃吸收，需要真空腔体和多层反射镜 [6] - 深紫外光刻使用折射透镜，在标准洁净室环境中运行，复杂性较低且吞吐量更快 [6] - 极紫外光刻用于打印先进逻辑和存储器中最复杂的芯片层，而深紫外光刻仍用于处理现代芯片上要求较低或密度较低的层 [8] - 深紫外光刻对于大批量、低成本制造仍然不可或缺，而极紫外光刻是推动下一代半导体规模化的基石 [9] 财务表现与展望 - 公司报告第三季度业绩后，本年度和下一年的每股收益预估显著提升，2025年全年共识预估从28.15美元升至29.08美元，下一年利润预估从29.15美元升至30.14美元 [10] - 公司预计2025年全年营收增长约15%，毛利率稳定在52%附近，由逻辑和DRAM领域对极紫外光刻的强劲需求推动，特别是3纳米以下节点 [11][12] - 随着英伟达和台积电缩小芯片设计，它们需要公司的光刻技术来实现2纳米制程 [11] 市场总规模与机遇 - 公司的总可寻址市场到2030年将超过1万亿美元，反映了半导体向人工智能、汽车和高性能计算领域的扩张 [13] - 光刻设备占年度直接设备需求潜力的400亿至600亿欧元，因为美国、亚洲和欧洲的晶圆厂正在提升先进节点的大规模产能 [13] - 公司目标是到2030年实现440亿至600亿欧元的年营收，相当于全球半导体支出的4%至6%份额，并支持56%至60%的毛利率 [15] - 行业预测到2030年全球光刻设备市场将从2025年的278亿美元增至437亿美元，复合年增长率为6%至8% [15] - 到2030年，与人工智能相关的数据中心、高性能计算和网络芯片预计将贡献约40%的半导体需求，推动大部分极紫外光刻系统销售 [16] 行业动态与驱动因素 - 美国银行将2027年全球半导体销售额预测上调至近1万亿美元，较此前8600亿美元的预测高出15%以上 [17] - 美国银行同时将2025年芯片设备投资预测上调至1180亿美元，到2027年上调至1380亿美元，认为制造复杂性将推动长期资本强度上升 [17] - 公司被视为人工智能和数据中心支出激增的主要受益者之一，人工智能建设在结构上比过去的技术周期更具持久性 [18] - 公司的可寻址市场在极紫外光刻、深紫外光刻和软件生态系统方面扩张，所有这些都得到全球再工业化和人工智能加速晶体管规模化的支撑 [19]

好的，我将仔细研读这份电话会议记录，并按照您的要求进行总结。以下是我的分析： 公司信息 * 该纪要涉及的公司是台积电（TSMC），股票代码为2330 TW [1][5][7] 核心观点与财务表现 * 人工智能需求强于预期，台积电正努力缩小AI需求与CoWoS及晶圆前端产能之间的差距 [7] * 管理层对AI半导体未来5年复合年增长率达中段40%或更高充满信心，即使中国市场机会有限 [7] * 第三季度初步每股收益为17 44新台币，优于摩根士丹利估计的16 30新台币 [7][9] * 第三季度毛利率为59 5%，较摩根士丹利估计高出1 5个百分点，较市场共识高出2个百分点，得益于有利的外汇因素、3纳米和5纳米的高产能利用率以及生产效率提升 [7][9] * 第四季度营收指引以美元计算环比下降1%，但毛利率指引为59%-61%，中点60%比市场共识高出2 4个百分点 [7][10] * 公司上调2025年全年营收增长指引至美元计算同比增长中段30%，接近摩根士丹利估计的34%，高于原先约30%的指引 [7] * 2025年资本支出指引范围收窄至400亿至420亿美元，原为380亿至420亿美元，反映了强劲的先进制程需求 [7] * 预计2026年晶圆价格可能上涨3%-5%，2纳米制程的毛利率结构上应优于3纳米 [7] * 预计2025年营收以美元计算将增长34%，毛利率维持在59%-60%水平，受强劲AI需求推动，2026及2027年营收预计将再增长25%-30% [11] * 摩根士丹利将台积电目标价从1 588新台币上调至1 688新台币，维持增持评级和首选标的 [1][28] 其他重要内容 * 关于摩尔定律，管理层认为系统性能与单芯片同样重要，先进封装营收占比已接近总营收的10%，摩尔定律2 0时代更注重能效和系统性能提升 [13] * 在代工竞争方面，管理层表示英特尔仍是台积电非常重要的客户，合作关系将继续 [13] * 公司未观察到半导体库存的预先建立，需求已恢复季节性波动，未讨论稀土供应和半导体关税影响 [13] * 尽管台积电股票交易于2026年预期市盈率19 5倍，略高于其2018年以来远期市盈率1个标准差的上限19倍，但鉴于AI营收占比强劲增长且利润率执行稳健，其估值仍应得到重估 [29] * 下一关键催化剂可能包括2026年CoWoS产能最终确定、2026年晶圆定价谈判结果以及半导体关税豁免结果 [46] 风险与估值 * 牛市情景目标价为2 040新台币，基于26倍2026年预期每股收益 [43] * 基本情景目标价为1 688新台币，基于22倍2026年预期每股收益 [44] * 熊市情景目标价为935新台币，基于12倍2026年预期每股收益 [48] * 上行风险包括AI半导体需求超预期、英特尔CPU外包增加 [54] * 下行风险包括全球半导体增长疲软、领先制程市场份额下降、领先制程需求减弱及海外晶圆厂成本显著增加 [54]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元，其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入[1] - 第三季度毛利率为51.6%，符合公司指引[1] - 第三季度净利润为21亿欧元[1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎，其中36亿瑞士法郎为EUV订单[1] - 第四季度营收指引在92亿至98亿欧元之间，显著高于第三季度，符合历史季节性模式[2] - 第四季度装机管理收入预计约为21亿丹麦克朗[3] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间[3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元[3] - 2025年全年毛利率指引约为52%[3] - 2026年净销售额预计不会低于2025年水平[7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在技术路线图上，EUV业务进展顺利，客户在降低先进制程成本方面取得进步[13] - High NA（HNA）业务方面，客户已运行超过30万片晶圆，其成熟度被认为领先于早期Low NA产品[13] - 客户SK Enix开始安装首台5200型号设备，该设备被视为未来DRAM生产的关键推动因素[14] - 公司已出货首款先进封装产品XT260，这是一款高生产率扫描仪，据称可比现有产品提升高达4倍的生产效率[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能领域的持续投入推动了先进逻辑和DRAM的投资[5] - 人工智能的益处正惠及更广泛的客户群[5] - 极紫外光刻强度持续提升，并在DRAM和先进逻辑客户中得到更多采用[5] - 中国市场方面，预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平[6] - 产品组合动态将有利于EUV业务增长，而中国市场动态可能导致Deep UV业务下滑[7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在提升其产品（特别是软件部分）的性能、精度和速度[9][10][11] - 此次合作被视为提升产品开发速度和缩短产品上市时间的关键途径[11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位，以更紧密地融入AI生态[12] - 公司正通过3D集成技术延续摩尔定律，并利用其在Holistic Lithography领域开发的技术拓展该新机遇[16][17][18] - 公司认为3D集成领域存在创新需求，其XT260产品已获得众多客户关注，未来将推出更多产品[18] - 长期来看，人工智能预计将推动半导体领域的更先进应用（如先进DRAM和逻辑），从而带来更高的光刻强度和需求[19] - 公司预计到2030年，营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率区间为56%至60%[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期出现的一系列积极消息有助于减少上一季度讨论的一些不确定性[5] - 人工智能相关投资以及对更广泛客户群的惠及被视为积极动态[5] - 尽管中国市场存在挑战，但预计这些动态对2026年的影响只是部分体现，全年销售仍有望不低于2025年[6][7] - 公司在技术路线图（如EUV、HNA、先进封装）上的强劲执行被视为未来增长的基础[13][15][19] 其他重要信息 - 公司计划在2026年1月的电话会议中提供关于2026年的更多细节[7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结2025年第三季度业绩 - 回答: 净销售额75亿欧元，含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入；毛利率51.6%；净利润21亿欧元；净预订额54亿瑞士法郎，含36亿瑞士法郎EUV订单[1] 问题: 请提供2025年第四季度及全年的业绩指引 - 回答: 第四季度营收指引92-98亿欧元，装机管理收入约21亿丹麦克朗，毛利率指引51%-53%；全年净销售额指引约325亿欧元，毛利率约52%[2][3] 问题: 您如何看待当前市场状况？ - 回答: 看到积极消息减少不确定性，AI推动先进逻辑和DRAM投资并惠及更广客户群，EUV光刻强度提升；但预计2026年中国需求将显著低于近两年[5][6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么？ - 回答: 动态影响在2026年部分生效，预计全年销售不低于2025年；产品组合将偏向EUV增长，而中国动态可能压制Deep UV业务；更多细节将在1月公布[7] 问题: 请谈谈与Mistral AI的合作 - 回答: 合作基于Mistral在B2B和大型语言模型（尤其软件编码）方面的优势，旨在提升ASML产品（硬件内含重要软件）的性能、精度、速度及开发效率；公司领投其C轮获11%股份并加入战略委员会，以更贴近AI生态[9][10][11][12] 问题: 请分享上一季度技术路线图的亮点 - 回答: EUV在降低客户先进制程成本方面进展良好；HNA已运行超30万片晶圆，成熟度超前；客户SK Enix安装首台5200型号工具用于DRAM；已出货首款先进封装产品XT260，生产率提升高达4倍[13][14][15] 问题: 3D集成领域的 rationale 和机遇是什么？ - 回答: 3D集成是延续摩尔定律的另一途径；客户需求创新，ASML可将Holistic Lithography技术转移至此；XT260是首款产品，已获客户兴趣，未来将推更多产品[16][17][18] 问题: 请提醒我们ASML的长期机遇 - 回答: AI将驱动先进半导体应用（如DRAM、逻辑），带来更高光刻强度和需求；3D集成是新机遇；AI也为产品创造价值；2030年营收机会预计440-600亿欧元，毛利率56%-60%[19][20]

**行业与公司概览** * 纪要主要涉及大中华区半导体行业 特别是人工智能半导体和晶圆代工领域 [1][5] * 核心公司包括台积电 TSMC 以及一系列AI 内存 后端封装 半导体设备等产业链公司 [5][6][7][8] **核心观点与论据** **1 AI半导体需求与行业周期** * AI需求复苏但存在蚕食效应 下半年复苏是渐进的 历史上半导体库存天数下降是股价上涨的积极信号 [5] * DeepSeek触发了推理AI需求 但国内GPU供应是否充足存疑 中国晶圆厂产能增加导致成熟制程代工和利基型内存下行周期延长 [5] * 长期需求驱动力包括生成式AI带来的技术扩散和价格弹性刺激的科技产品需求 [5] * 逻辑半导体与内存周期脱钩 逻辑晶圆代工产能利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复 [57][58] * 排除英伟达AI GPU收入 2024年非AI半导体增长缓慢 仅为10% 同比增长 [60] * 历史上当库存天数下降时 半导体股票指数上涨 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降 [63] **2 台积电 TSMC 前景与预测** * 台积电2025年第三季度业绩预览提供了三种情景 概率分别为15% 60% 25% 对应2025年全年美元收入增长分别为大于35% 同比增长 32-34% 同比增长 30% 同比增长 [9] * 摩根士丹利对台积电2025年第三季度营收预估为9930亿新台币 市场共识为9500亿新台币 同比增长30.7% 市场共识为25.1% [12] * 预计2026年AI CoWoS需求非常强劲以至于无法满足 需求略高于供应或供需平衡 [9] * 苹果A20处理器将在2025年下半年采用台积电N2和WMCM封装 苹果硅占台积电总收入的20-25% [18][20] * 台积电的晶圆定价趋势显示 随着2026年晶圆价格上涨 55%的毛利率应为底线 [15] * 摩尔定律2 0以能效为核心 每次节点迁移可提升15%-20% [31][32] * 台积电A16新型背面供电解决方案可提升性能每瓦特 功率效率 [33][35] * 预计到2026年台积电可能将CoWoS产能扩大至每月10万片晶圆 以应对NVL72服务器机架的瓶颈 [167] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍 并预计将持续到2026年 [172] **3 人工智能计算与供应链需求** * 预计到2030年 数据中心相关GaN 氮化镓 总潜在市场将达到12亿美元 [36] * 预计AI加速器出货量将从2025年的1100万增长到2030年的1600万 每GPU功率从2000W增至3500W 800V采用率从2026年的2%增至2030年的80% [36] * 2026年AI计算晶圆消耗可能高达210亿美元 英伟占占大部分 [176] * 2026年HBM消耗量将达262亿Gb 英伟达仍消耗大部分HBM供应 [180][182][183] * 全球云资本支出追踪估计2026年顶级云服务提供商资本支出近5820亿美元 英伟达首席执行官估计2028年全球云资本支出 包括主权AI 将达到1万亿美元 [131][133] * 得益于云AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力 [136][138] * 顶级云服务提供商资本支出在2025年第二季度同比增长67% [147] **4 内存市场动态** * DDR4短缺将持续到2026年下半年 [64] * 预计NOR Flash低供应设计将持续到2026年 SLC NAND出现两位数百分比的供应短缺 [69] * NOR闪存需求和供应增长率 NOR闪存需求和供应增长率 [71][72] * NAND晶圆现货价格和模块价格 [74] **5 中国半导体与GPU自给率** * 中国DeepSeek 推理需求是未来资本支出的关键驱动力 预计前6大公司资本支出同比增长62% 达到3730亿元人民币 [79][81] * 2024年中国GPU自给率为34% 预计到2027年将达到39% [95] * 预计中国本地GPU几乎可以满足2027年的中国AI需求 本地GPU收入可能增长到1360亿元人民币 由中芯国际领先节点产能推动 [98][99] * 中芯国际7纳米和10纳米 14纳米收入组合 [85] * 中国GPU性能比较表显示华为Ascend 910C在SMIC 7纳米制程下FP16算力达800 TFLOPS [88] * 英伟达NVL72与华为CM384的比较 华为CloudMatrix 384 A3 SuperPod [90][91] * 中国GPU现货价格与美国GPU现货价格 [116] * 中国半导体设备进口增长在2025年7月反弹至同比增长10% 来自荷兰的半导体光刻设备进口在2025年7月略有上升 [115] **6 投资主题与公司特定内容** * 关键投资主题 无论AI GPU还是AI ASIC获胜 主要代工供应商台积电都能获胜 [47] * 景硕科技 KYEC 来自最大客户 可能是英伟达 的测试收入可能占总收入的25%左右 2025年 2026年收入可能显著增长 [184][185][186] * 共封装光学 CPO 有助于提高数据传输速度并降低功耗 [189][191] * 对后端设备 ASMPT 持积极态度 但对中国的封装测试厂商持谨慎态度 [196] * 定制芯片项目映射表显示各云服务提供商仍在需要定制芯片 [204][205] * 总拥有成本 TCO 分析显示ASIC在训练和推理方面相对于GPU仍具有竞争力 [217][219] * 推理和边缘AI是下一步发展方向 边缘AI半导体复合年增长率可能达22% 2023-30年 推理AI半导体复合年增长率可能达55% 2023-30年 定制AI半导体复合年增长率可能达39% 2023-30年 [222][130] **其他重要内容** **1 估值比较与评级** * 提供了晶圆代工 后端 内存 整合器件制造商 半导体设备 无厂半导体 功率半导体 FPGA和模拟芯片等众多公司的详细估值比较 [6][7][8] * 摩根士丹利覆盖的公司的行业观点为具吸引力 [2][53] * 给出了增持 持股观望 减持等投资评级建议 [5] **2 技术发展** * 晶圆堆叠晶圆 WoW 技术可能是提高带宽和功率的关键解决方案 可能降低AI功能的物料清单成本要求 [225][226] * 引入了3D晶圆堆叠与2 5D CoWoS的比较 [227] * 华邦电子的CUBE解决方案 DRAM位于SOC芯片顶部的2 5D CoWoS解决方案 [228][230] **3 供应链与产能分配** * 台积电2026年CoWoS分配的关键变化 英伟达从2025年的425k晶圆增至2026年的685k晶圆 博通从85k增至210k [172][173] * 英伟达GB200 300机架供应 需求假设和输出估计 [157][159][162][163] * 预计2025年全年GB200 NVL72出货量达到3万机架 台积电预计2025年生产510万颗芯片 [164]