行业趋势 - 亚洲规模最大的建博会汇聚近2000家企业 展期从7月8日至7月10日 [1] - 行业竞争风向从低价血拼转向服务升级 材料革命与AI赋能 [1] - 消费升级 智能迭代和绿色转型正在重塑建材家居产业格局 [14] 沉浸式美学空间 - 多家头部企业打造深度文化体验空间 突破传统产品陈列模式 [4] - 玛格精品定制以"一桁一世界"为主题 占地500㎡展区还原宋代生活美学 [4] - 栖居之界展集结18家海内外顶尖建筑事务所作品 探讨"诗意的栖居"实践 [6] 材料创新 - 乐迈石晶推出行业首创政策 包括7天无理由退货 总部兜底三方监管 10年质保终身免费服务 [9] - 石晶材料以天然石灰岩矿石粉和树脂粉为原料 生产过程无需添加胶水 从源头杜绝甲醛释放 [11] - 石晶材料在80℃高温下收缩率≤0.02% 解决南方回南天墙壁地面湿滑痛点 [11] AI全屋智能 - 华为首次参展带来全屋智能解决方案 旧房可实现24小时完成智能改造 [12] - 乐橙科技AI智能锁搭载多帧轨迹算法 能识别儿童身份并触发预警 [14] - 华为AI康养系统采用毫米波雷达和深度学习算法 识别跌倒坠床等风险场景 [14] AI赋能设计 - 广州迈易科技"网红头盔咖啡屋"从AIGC生成设计到实体落地仅用三周时间 [16] - 通过5版施工动线优化 工期缩短20% 还原度超95% [16] - AIGC技术实现全场景适配 由设计师捕捉市场审美 工程师保障设计落地 [16]

材料产业与AI融合 - 材料工业处于全球制造业格局调整和科技革命的关键节点，"十四五"期间取得显著进展，"十五五"需把握AI技术机遇推动从材料大国向材料强国迈进 [1] - AI驱动材料创新向"快、微、极"方向演进：机器学习与大数据分析提升研发效率，原子级制造优化微观结构，极端环境需求催生高稳定性材料突破 [3] - 新能源、低空经济、机器人等新兴产业爆发式增长创造高端材料需求，如轻量化聚烯烃、碳纤维、生物基材料等 [3] AI驱动的工业范式变革 - 技术创新范式：AI打破虚拟与现实边界，实现材料设计-仿真-验证全流程数字化，如AlphaFold加速药物研发 [4] - 生产制造范式：AI突破时空限制，实时优化工艺参数与流程，支持多工厂联动与产业链协同 [4][5] - 组织管理范式：AI构建动态协同生态，通过智能中枢实现柔性制造与需求快速响应，解决传统供应链牛鞭效应 [5] 材料科学研究新范式 - 材料研究进入"数据+AI驱动"第四次变革，美国"AI登月计划"将其列为首要领域，强调高效计算与自主实验的价值 [5] - Google的GNOME模型预测220万种新晶体（38万种稳定结构），发现52000种层状化合物和528种锂离子导体，研究效率提升25倍 [6] - 中国SteelBert模型精准预测钢铁力学性能，MatMind大模型支撑无机非金属材料智能创制 [6] AI赋能产业应用趋势 - 材料产业向全生命周期协同转型，呈现三大趋势：研发低成本化、制造智能化（自感知工厂）、产业元宇宙化（数字孪生） [8] - AI将缩短新材料研发周期，降低高端合金/复合材料的生产能耗与成本，提升质量一致性 [11] 系统性实施路径 - 数据基础：建立行业统一标准与可信数据空间，促进跨领域数据流通 [10] - 模型体系：构建分层协同的AI模型，包括行业级基础模型与垂直领域模块化模型 [10] - 生态建设：完善模型评估体系，制定多维度指标与第三方监测机制，同时提升从业人员AI素养 [11]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]