T-Mobile美股盘前下跌3.9%，报道称软银拟出售2150万股T-Mobile股票，计划最多融资49亿美元。 ...

T-Mobile盘前下跌3.9%，软银通过出售T-Mobile股份筹集了48亿日元。 ...

智通财经APP获悉，软银集团通过出售T-Mobile(TMUS.US)股份筹集约48亿美元，此举将为这家日本企 业宏大的人工智能计划提供资金支持。 交易最终条款显示，这家总部位于东京的科技集团以每股224美元的价格出售2150万股T-Mobile股票， 定价位于224至228美元区间下限，较T-Mobile周一230.99美元的收盘价折让3%，通过一次未注册的隔夜 大宗交易完成。 软银正大幅增加投资，旨在让AI推理能力超越人类：其计划向OpenAI注资至多300亿美元，并与其合作 向美国及全球数据中心和相关基础设施投入数千亿美元。该公司最初的债务融资计划曾因美国关税政策 的不确定性受阻。 交易公布后，T-Mobile股价盘后下跌3.9%，截至周一收盘年内累计上涨4.7%;软银东京早盘股价一度上 扬2.3%。截至发稿，T-Mobile夜盘下跌2.6%。 据彭博数据，此次交易是自今年2月多伦多道明银行以131亿美元出售嘉信理财(SCHW.US)股份以来最大 的美国股票抛售。今年以来，美国上市公司新股和存量股发行规模达914亿美元，高于去年同期的759亿 美元。 此次抛售T-Mobile股份是软银创始人孙正义利用过 ...

软银出售T-Mobile股份 - 公司计划以49亿美元出售所持T-Mobile股份 [1]

公司动态 - 软银寻求出售T-Mobile股份 交易金额达49亿美元 [1]

OpenAI投资者动态 - 软银作为OpenAI主要投资者正在购买该公司员工股票 [1]

行业动态 - 软银与英特尔联合开发新一代AI内存芯片 功耗较现有技术降低50% [1] - 双方合资成立Saimemory公司 总投资100亿日元(约合7000万美元) 计划2020年代末实现商业化量产 [1] - 项目专注于研发堆叠式DRAM芯片 创新布线结构显著降低功耗 对比现行高带宽内存(HBM) [1] - 当前HBM市场由韩国SK海力士和三星电子主导 但面临良率低 成本高 能耗大等痛点 [1] 公司战略 - 软银主导出资30亿日元 日本理化学研究所及新光电气工业考虑参与合作 [1] - 合资企业整合英特尔技术专利 吸收东京大学等日本学术机构研究成果 [1] - 软银计划将新型内存技术应用于AI训练数据中心 应对海量数据处理的高算力需求 [2] - 公司近期斥资6 76亿美元收购夏普LCD工厂 拟在大阪建设150兆瓦级AI数据中心 [2] 市场背景 - 日本半导体产业复兴雄心 1980年代失去70%以上DRAM市场份额 [2] - 日本最后一家DRAM制造商尔必达2013年破产后被美光科技收购 [2] - 软银强调"必须确保供应优先权" 凸显技术对AI数据中心战略布局的关键意义 [1] - 公司深化与OpenAI合作 完善AI基础设施战略布局 [2]

行业动态 - 软银和英特尔等公司正在开发用于人工智能芯片的大容量内存 [1]

行业合作 - 软银与英特尔等公司共同开发用于人工智能芯片的大容量存储器 [1] 技术发展 - 合作聚焦于人工智能芯片相关的大容量存储器技术 [1]

软银CEO提议设立日美联合主权财富基金 - 日本财务大臣加藤胜信表示尚未了解软银CEO关于设立日美联合主权财富基金的具体细节 [1]