隆扬电子交易数据 - 公司今日涨停 全天换手率达43 73% 成交额10 89亿元 振幅20 45% [2] - 龙虎榜数据显示机构净买入2119 07万元 深股通净买入2082 13万元 营业部席位合计净买入4642 88万元 [2] - 深交所披露该股因日收盘价涨幅达20 00%及日换手率43 73%上榜 [2] 龙虎榜交易明细 - 前五大买卖营业部合计成交2 95亿元 其中买入1 92亿元 卖出1 04亿元 净买入8844 08万元 [2] - 机构专用席位买四净买入2119 07万元(买入2326 81万元/卖出207 74万元) [2] - 深股通为第一大买卖方 净买入2082 13万元(买入5165 13万元/卖出3083 00万元) [2] 资金流向 - 主力资金净流入8508 80万元 特大单净流入1 57亿元 大单净流出7145 16万元 [2] - 近5日主力资金累计净流入8499 22万元 [2] 营业部交易排名 - 买入前五席位：深股通(5165 13万)、国泰海通上海松江(5073 16万)、开源证券西安(4239 25万)、机构专用(2326 81万)、华鑫证券上海茅台路(2277 81万) [2] - 卖出前五席位：深股通(3083 00万)、中金财富上海(2351 56万)、华泰扬州(1714 18万)、华泰江阴(1485 46万)、中信西安(1460 34万) [2]

隆扬电子HVLP5铜箔产品进展 - 公司HVLP5等级铜箔目前正与客户进行产品验证和测试 [1] - 其他主要参与HVLP5铜箔市场的企业为日本公司 [1] 公司铜箔产品竞争策略 - 未参与HVLP3等级以下铜箔产品竞争 因工艺路线在该领域不具备成本优势 [1] - 工艺路线在超薄、超平坦铜箔领域具有优势 因此选择从HVLP5等级切入市场开发 [1]

会议基本信息 - 活动类别为特定对象调研和线上会议 [2] - 参与单位有中金证券、嘉实基金等多家机构 [2] - 时间为2025年7月4日，地点在公司会议室 [2] - 上市公司接待人员包括董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌 [2] 产品相关 HVLP5铜箔 - 公司HVLP5等级铜箔正与客户进行产品验证和测试，主要竞争玩家为日本企业 [2] 工艺路线 - 公司工艺路线为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理 [2] 铜箔对铜箔基板影响 - 理论上铜箔表面粗糙度越低电流损耗越少，但铜箔基板需结合其他材料进行综合性能测试 [3] hvlp1 - 3铜箔 - 公司未参与hvlp3等级以下铜箔竞争，工艺路线制作该等级铜箔无成本优势，做超薄、超平坦铜箔有优势，从hvlp5等级开始参与市场开发 [4] 收购相关 威斯双联 - 公司收购威斯双联51%股权，因双方属同一行业有协同效应，可优化供应链管理、降低生产成本，实现技术互补和客户资源共享 [5] 德佑新材 - 公司收购德佑新材70%股权，基于未来经营发展布局，可增厚业绩，整合技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料在相关领域布局，项目未召开股东大会 [6] 信息披露 - 公司保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露情况 [7][8]

收购方案 - 隆扬电子拟以7.70亿元现金收购德佑新材70%股权，其中4.88亿元来源于公司募集资金及利息 [1] - 收购分两步实施：第一步收购70%股权，第二步在业绩承诺期满后收购剩余30%股权 [3] - 收购完成后德佑新材将成为全资子公司，纳入合并报表范围 [3] 标的公司情况 - 德佑新材主营复合功能性材料，下游应用于消费电子产品 [4] - 2023年营收2.36亿元，2024年营收4.19亿元（同比增长77.3%），2025年1-2月营收7398.38万元 [4] - 2023年净利润2588.49万元，2024年净利润9349.77万元（同比增长261.2%） [4] - 标的公司评估值11.04亿元，增值率453.32% [6] 业绩承诺 - 第一期承诺：2025-2027年累计净利润不低于3.15亿元 [4] - 第二期承诺：2028-2030年累计净利润不低于3.15亿元且不高于第一期实际净利润 [5] - 业绩补偿机制仅限累计净利润，存在前两年亏损第三年突击盈利的可能性 [5] 协同效应 - 双方在电子材料领域形成互补，可整合技术优势和客户资源 [4] - 标的公司客户资源可与上市公司现有网络形成交叉渗透 [4] - 加速复合铜箔等新材料的市场导入 [4] 上市公司情况 - 隆扬电子主营电磁屏蔽材料，2022年10月上市 [7] - 2022年营收下降12.11%，净利润下降14.58% [7] - 2023年营收下降29.51%，净利润下降42.7% [7] - 2024年营收增长8.51%，但净利润仍下滑15.02% [7] 财务影响 - 交易将形成约5.8亿元商誉 [7] - 若标的公司盈利不及预期可能导致商誉减值 [7]

收购方案概述 - 隆扬电子拟以7.70亿元现金收购德佑新材70%股权，其中4.88亿元来源于公司募集资金及利息 [1] - 收购分两步实施：第一步收购70%股权，第二步在业绩承诺期满后收购剩余30%股权 [3][4] - 收购完成后，德佑新材将成为隆扬电子全资子公司，纳入合并报表范围 [5] 标的公司情况 - 德佑新材主营复合功能性材料研发生产，下游应用于手机、电脑等消费电子产品 [5] - 2023-2024年及2025年1-2月，标的公司营收分别为2.36亿元、4.19亿元和7398.38万元，净利润分别为2588.49万元、9349.77万元和1829.01万元 [5] - 2024年标的公司业绩突飞猛进，收入几乎翻倍，净利润增幅超过250% [8] 业绩承诺安排 - 第一期业绩承诺：2025-2027年累计净利润不低于3.15亿元 [6] - 第二期业绩承诺：2028-2030年累计净利润不低于3.15亿元且不高于第一期实际净利润 [7] - 若第一期业绩未达标，双方将另行协商处理 [7] 交易估值分析 - 标的公司100%股权评估值为11.04亿元，增值率达453.32% [10] - 交易完成后，上市公司合并资产负债表将形成约5.80亿元商誉 [11] 收购战略意义 - 双方在电子材料领域形成深度互补，可整合技术优势和客户资源 [5] - 标的公司在消费电子领域积累的头部客户资源可与上市公司现有客户网络形成交叉渗透 [5] - 有助于加速复合铜箔等新材料的市场导入 [5] 上市公司现状 - 隆扬电子主要从事电磁屏蔽材料研发生产，2022年10月登陆创业板 [11] - 上市后业绩持续下滑：2022年营收和净利润分别下降12.11%和14.58%，2023年分别下降29.51%和42.7% [11] - 2024年营收同比增长8.51%，但净利润仍下滑15.02% [11]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购德佑新材70%股权，构成重大资产重组[1] 评估相关 - 聘请中水致远为评估机构，具独立性[1] - 评估采用收益法、市场法，选用收益法评估值[3] - 交易作价以评估值为参考协商确定，价格合理[5] 其他 - 说明发布于2025年6月26日[8]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购德佑新材70%股权，构成重大资产重组[2] 其他新策略 - 公司聘请东吴证券为独立财务顾问[2] - 公司聘请北京市金杜律师事务所为法律顾问[2] - 公司聘请容诚会计师事务所为审计机构[2] - 公司聘请中水致远资产评估有限公司为评估机构[2] 说明 - 说明发布时间为2025年6月26日[5]

市场扩张和并购 - 公司拟以现金分两步收购德佑新材100%股权，第一步收购70%，交易价格77000万元，第二步收购剩余30%，价格协商确定[17][22][23] - 本次交易已获控股股东等同意，尚需股东大会审议及其他必要批准[35][36][127][128][129] - 本次交易不构成关联交易和重组上市[117][118] 业绩总结 - 2025年1 - 2月，交易后资产总额36.81亿元，较交易前增长58.81%；负债总额13.56亿元，较交易前增长1545.88%；归属于母公司所有者权益22.13亿元，较交易前下降1.00%；营业收入1.23亿元，较交易前增长151.70%；净利润3582.29万元，较交易前增长88.11%[31][32] - 2024年，交易后资产总额38.52亿元，较交易前增长66.75%；负债总额15.61亿元，较交易前增长1592.77%[32] 未来展望 - 交易推动公司与标的公司技术互补，开发复合型电子材料，增强产业链整合能力，提升技术壁垒与市场话语权，完善产业闭环[85][87][89] - 我国复合功能性材料行业处于进口替代加速期，产业链配套完善与国产技术突破打开空间，政策精准支持构建护城河[82][83] 业绩承诺 - 业绩承诺期为2025 - 2030年度，分两期，第一期（2025 - 2027年度）和第二期（2028 - 2030年度）累计净利润均不低于3.15亿元，第二期数额协商确定[17][70][100] - 超额完成第一期业绩承诺奖励总计金额上限为本次交易对价总额的20%（1.54亿元），计算公式为[标的公司第一期实现净利润总额—第一期承诺净利润总额]×85%[108][109] - 超额完成第二期业绩承诺奖励总计金额上限为第二步收购交易对价总额的20%，计算公式为[标的公司第二期实现净利润总额—第二期承诺净利润总额]×85%[109] 标的公司情况 - 德佑新材主营业务为复合功能性材料的研发、生产和销售，所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“电子专用材料制造（C3985）”[23] - 报告期各期末标的公司应收账款账面价值分别为9,024.42万元、17,021.32万元和17,237.01万元，占资产总额比例分别为12.33%、19.52%和24.81%[72] - 报告期各期末标的公司存货账面价值分别为3,730.73万元、5,442.52万元和5,131.26万元，占资产总额比例分别为5.10%、6.24%和7.38%[74] - 报告期内标的公司营业收入分别为23,635.91万元、41,891.16万元和7,398.38万元，扣非后归母净利润分别为2,588.49万元、9,349.77万元和1,829.01万元[75] 公司历史业绩 - 2025年2月28日资产总额为231,798.37万元，2024年末为230,998.39万元，2023年末为230,706.88万元，2022年末为240,324.83万元[169] - 2025年1 - 2月营业收入为4,873.57万元，2024年度为28,794.20万元，2023年度为26,535.60万元，2022年度为37,644.72万元[171] - 2025年1 - 2月经营活动产生现金流量净额为1,348.67万元，2024年度为5,752.20万元，2023年度为7,942.87万元，2022年度为18,509.68万元[173] 公司股权结构 - 截至2025年3月31日，隆扬国际持股1.96亿股，占比69.04%，为第一大股东，前十大股东合计持股2.12亿股，占比74.67%[157] - 隆扬国际为直接控股股东，持股69.04%；鼎炫控股为间接控股股东，傅青炫、张东琴夫妇为实际控制人，合计持有鼎炫控股71.55%股权，间接持有昆山群展45.75%出资份额[158] 其他 - 2023年公司投资建设复合铜箔项目，向铜箔材料布局[119][166] - 本次交易完成后商誉增加57,967.43万元，占2025年2月末备考总资产、归属于母公司净资产比例分别为15.75%、26.19%，占2024年度备考净利润比重为409.16%[71] - 交易资金含闲置超募资金29,914.28万元及已终止未有投向的募集资金18,889.40万元，需股东大会审议[97]

市场扩张和并购 - 隆扬电子拟现金收购德佑新材70%股权，构成重大资产重组[3] 新产品和新技术研发 - 2023年隆扬电子投资建设复合铜箔项目，向铜箔材料布局[3] 其他 - 标的公司与上市公司属同一行业“电子专用材料制造（C3985）”[4] - 本次交易符合相关监管办法和审核规则规定[4]

市场扩张和并购 - 隆扬电子拟现金购买德佑新材70%股权，构成重大资产重组[1] 其他情况说明 - 交易前十二个月内无《重组管理办法》规定的重大资产交易情况[1] - 交易前十二个月内无购买、出售与标的资产同一或相关资产情形[1]