联动科技(301369)

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联动科技:关于回购公司股份的进展公告
2024-08-02 08:28
回购计划 - 公司拟用3000万至6000万元自有资金回购股份[3] - 回购价格上限最初43元/股,2024年5月31日起调为42.82元/股[3] - 回购实施期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[3] 回购进展 - 截至2024年7月31日累计回购121,897股,占总股本0.17%[4] - 回购最高成交价42.82元/股,最低39元/股,成交总金额5,048,603元[4][5] 后续安排 - 公司后续将继续实施回购计划并履行信息披露义务[6]
联动科技:关于与专业机构共同投资的进展公告
2024-07-03 10:29
市场扩张和并购 - 公司2024年6月13日签署合伙协议,1000万元认缴镂科芯二期基金部分份额[2] - 镂科芯二期基金出资额88751万元,2023年02月21日成立,已完成工商变更登记并领执照[3]
联动科技(301369) - 2024年7月2日投资者关系活动记录表
2024-07-03 01:24
公司概况 - 公司成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1][2] - 主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1][2] - 公司在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立了推广及服务网点,业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[2] 功率半导体测试系统 - 公司功率半导体测试系统主要包括QT-3000/4000/8400系列,可用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的测试[3][4] - QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求[3][4] - 新推出的QT-8400系列主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试[3][4] 业务发展 - 公司半导体自动化测试系统是主要收入来源,其中功率半导体测试系统收入占比最高[6] - 2024年1-3月公司实现营业收入5,763.75万元,同比增长35.34%,显示行业需求有所回暖[7] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利,已批量出货测试机[8] - 为应对行业周期下行压力,公司制定了合理的定价政策以稳定市场份额[9][10]
联动科技:关于回购公司股份的进展公告
2024-07-02 10:41
回购计划 - 公司拟用3000万至6000万元自有资金回购股份[2] - 回购价格上限调整为42.82元/股[2] - 回购实施期限为董事会通过方案起12个月内[2] 回购进展 - 截至2024年6月30日累计回购8700股,占总股本0.01%[3] - 回购最高成交价42.82元/股,最低42.77元/股[3] - 成交总金额372449元(不含交易费)[4] 后续安排 - 首次回购符合规定,后续继续实施并披露信息[5]
联动科技:关于首次回购公司股份的公告
2024-06-27 10:56
股份回购 - 公司拟用3000万至6000万元自有资金回购股份[3] - 回购价格上限2024年5月31日起调为42.82元/股[3] - 2024年6月26日首次回购6800股,占总股本0.01%[4] - 首次回购最高成交价42.82元/股,最低42.77元/股[4] - 首次回购成交总金额291091元(不含交易费)[5]
联动科技:关于完成工商变更登记的公告
2024-06-20 10:17
会议与决议 - 公司于2024年4月24日召开第二届董事会第十次会议[2] - 公司于2024年5月21日召开2023年年度股东大会[2] - 公司审议通过变更注册资本等议案[2] 工商信息 - 公司完成工商变更登记及章程备案[2] - 公司取得换发的《营业执照》[2] - 公司注册资本为69766268元[2] 基本信息 - 公司成立于1998年12月7日[2] - 公司住所为佛山市南海国家高新区[2]
联动科技:关于与专业投资机构共同投资的公告
2024-06-17 12:44
投资信息 - 公司2024年6月13日签署合伙协议,1000万元认缴镂科芯二期基金部分份额[3][4] - 公司持有镂科芯二期基金1.127%合伙份额(实际占比以工商登记为准)[4] 企业数据 - 公司注册资本为7520万元人民币[13] - 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业规模8.8751亿元,合伙期限10年[16][17] 投资方向与目的 - 基金投资方向为泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业[21] - 公司投资旨在保障主营业务稳定,借助专业机构优势探索新机遇,优化资源配置[42] 资金来源与风险 - 投资资金来源于公司自有资金,不影响生产经营和业务财务状况[42] - 投资周期长,可能面临无法实现预期收益等风险[42] 其他要点 - 2023年2月17日至2024年8月16日为基金募集期,结束后不再新增认缴出资额[37] - 公司作为有限合伙人对基金拟投资标的无一票否决权[42]
联动科技:海通证券股份有限公司关于佛山市联动科技股份有限公司与专业投资机构共同投资的核查意见
2024-06-17 12:44
投资情况 - 公司于2024年6月13日以1000万元自有资金认缴镂科芯二期基金部分份额[1] - 公司持有镂科芯二期基金1.127%合伙份额(以工商登记为准)[2] - 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业规模8.8751亿元,合伙期限10年[16][17] 企业信息 - 全德学尔私募基金管理(上海)有限公司注册资本1000万元,陈平出资900万元持股90%,但宏出资100万元持股10%[5] - 金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业出资额1300万元,南通锐瀚占40.00%,陈平占36.92%,全德学尔占23.08%[6][7] - 南通新兴产业基金出资额100500万元,南通创新发展基金占42.2886%,南通产业控股集团占19.9005%等[7] - 南通宝月湖科创投资集团有限公司注册资本151682.5349万元[8] - 南通华泓投资有限公司注册资本500万元,南通华达微电子集团持股100%[9] - 南通港诚投资发展有限公司出资10000万元持股南通某公司100%[10] - 盛美半导体设备(上海)股份有限公司注册资本43355.71万元[10] - 常州中英科技股份有限公司成立于2006年3月28日,注册资本7520万元[11][12] - 南通富耀智能科技合伙企业出资额725.4万元,高雄占31.1828%,王建荣占24.7312%等[13][14] - 上海国泰君安创新股权投资母基金中心出资额800800万元,国泰君安创新投资占19.9800%,上海国际集团占18.7313%等[14] - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司注册资本13141.9086万元[15] 基金认缴 - 金芯通达在南通全德学镂科芯二期创投基金认缴1951万元,占比2.198%[18] - 南通新兴产业基金在南通全德学镂科芯二期创投基金认缴20000万元,占比22.535%[18] - 通富微电子股份有限公司在南通全德学镂科芯二期创投基金认缴20000万元,占比22.535%[18] - 南通华泓投资有限公司在南通全德学镂科芯二期创投基金认缴10000万元,占比11.267%[18] 投资方向与目的 - 基金投资泛半导体产业各阶段股权投资项目,聚焦装备、材料、芯片器件等国产替代项目[21][31][44] - 公司投资旨在借助专业机构优势找项目,与主营业务协同互补,提高盈利和竞争力[45] 风险与合规 - 投资周期长,可能面临无法实现预期收益、不能及时退出、投资失败及基金亏损风险[45] - 投资不会导致同业竞争或关联交易,前十二个月内无超募资金用于永久性补充流动资金情形[46] - 保荐机构认为投资事项无需提交董事会及股东大会审议,符合规定和股东利益[47]
联动科技:关于开立募集资金现金管理专用结算账户的公告
2024-06-13 12:11
资金管理 - 公司拟用不超6亿闲置募集和不超2亿自有资金现金管理[1] - 现金管理额度期限12个月,资金可循环使用[1] - 相关议案于2024年5月21日经股东大会通过[1] 账户开立 - 公司在罗村支行开立4个现金管理专用结算账户[2] - 专用账户用于闲置募集资金结算,不做他用[3]
联动科技(301369) - 2024年6月12日投资者关系活动记录表
2024-06-13 01:41
公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[2][3] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[2][3] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数,激光打标设备主要用于半导体芯片的打标[2][3] - 公司已在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立推广及服务网点,业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[3] - 公司拥有一支优秀的人才队伍,研发人员占公司员工总数30%以上[3] 产品应用及市场情况 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试等环节[3] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[3] - 公司以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主,新能源、电动汽车等行业快速发展带来了新的应用领域[3] 产品情况及发展 - 公司推出了QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[2][3] - 公司推出了QT-8400系列功率测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求[2][3] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利,客户反应积极,测试机已批量出货[6] - 公司大规模数字集成电路测试系统的产品研发还在推进中,正在进行硬件架构的搭建和完善[9] 经营情况及展望 - 2024年一季度,公司收入端出现改善,但二季度及全年情况目前无法预测,整体来看当前行业去库存周期已接近尾声,正逐渐走出低谷期[4][5] - 公司QT-8400系列测试机目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段[7] - 公司预计今年订单增量主要来自QT-4000系列、QT-3000系列、QT-8400系列等功率半导体测试系统产品,以及KGD测试领域相关的测试应用[11] - 公司注重企业资金的使用效率,关注合适的投资发展机会,在合适的时机,寻求产业整合度较高的并购标的[12]