募集资金情况 - 公司首次公开发行1160.0045万股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2023年12月31日，已使用募集资金1.855914亿元，剩余8.519349亿元[2][3] - 2024年实际使用募集资金6875.21万元[4] - 截至2024年12月31日，结存的募集资金余额2.3228522613亿元[6][10] - 2024年度募集资金总额为10.145499亿元，本年度投入6875.21万元，累计投入2.543435亿元[30] 资金使用方向 - 2024年，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目使用1015.926956万元，研发中心建设项目使用5531.032428万元，营销服务网络建设项目使用328.247072万元[6] 现金管理 - 2024年，使用募集资金进行现金管理金额12.879亿元，收回7.244亿元，收益251.242385万元[6] - 2022年11月，公司同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[16] - 2023年和2024年公司均获批使用不超6亿元闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[17] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为5.635亿元[17] 项目进度 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为15.55%[30] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为48.28%[30] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为17.73%[30] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[30] - 承诺投资项目截至期末投资进度为39.89%[30] 项目调整 - 2024年公司调整部分募投项目内部投资结构及延期，未改变投资总额、实施主体和方式[22] - 2024年12月4日公司审议通过调整部分募投项目内部投资结构及项目延期议案[32] - “半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”和“营销服务网络建设项目”达到预定可使用状态日期由2026年12月调整为2024年12月[32] - 2023年8月11日公司审议通过变更部分募投项目实施地点议案[32] - “营销服务网络建设项目”实施地点发生变更[32] 其他 - 2024年，收到的银行利息收入扣除银行手续费的净额1008.993652万元[6] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1631.98万元[14][32] - 累计变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[30] - 尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户，继续用于承诺投资项目[32]