业绩总结 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募资总额112033.23万元，净额101454.99万元[1] 项目进展 - 截至2025年6月30日，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目投资进度15.78%，投入3983.61万元[3] - 截至2025年6月30日，半导体封装测试设备研发中心建设项目投资进度58.23%，投入14766.10万元[3] - 截至2025年6月30日，营销服务网络建设项目投资进度25.18%，投入1259.01万元[3] - 截至2025年6月30日，补充营运资金项目投资进度102.70%，投入8376.86万元[3] 研发中心调整 - 研发中心项目合并费用，投资总额25360.42万元不变[5][6] - 研发中心项目预定可使用状态时间从2025年12月31日调整为2026年12月31日[7] 决策审议 - 2025年8月22日相关会议审议通过调整及延期议案[1][9][11] - 保荐机构对调整及延期事项无异议[12]