行业前景 - PCB铜箔行业温和复苏 中长期需求稳步增长 高端铜箔产品需求增长较好 高性能铜箔国产替代空间大 [2] - 锂电池铜箔行业竞争加剧 未来超薄高抗拉等产品将成为行业主流 [2] - 2024年全球消费复苏带动PCB产业增长 人工智能行业稳步增长推动高频高速铜箔需求 [3] 公司业绩表现 - 2024年完成铜箔产量54,011吨 销量55,087吨 实现营业收入47.19亿元 净利润-15,634.49万元 [5] - 2025年第一季度实现收入13.95亿元 同比上升56.29% 净利润475.15万元 同比上升117.16% [5][7] - 2025年第一季度扣非净利润-477.57万元 同比上升85.29% 毛利率2.72% 负债率26.42% [7] 盈利驱动因素 - 坚持高端化战略 优化产品结构 拓宽利润通道 [4] - 发挥RTF和HVLP系列高阶铜箔先发优势 加速多宽幅多规格产品生产 [4] - 提升4.5μm和5μm中高抗锂电箔产品比例 推动产品向超薄化高密度化高频高速化高抗拉强度化发展 [4] 资本运作情况 - 2025年4月9日发布股份回购方案公告 4月29日首次通过集中竞价方式回购股份 [6] - 近3个月融资净流入643.44万元 融资余额增加 融券净流出2.76万元 融券余额减少 [7]

会议信息 - 现场会议于2025年5月13日14:30召开[4] 投票情况 - 通过现场和网络投票的股东204人，代表股份601,779,921股，占比72.6317％[4] - 通过现场投票的股东4人，代表股份600,004,600股，占比72.4175％[5] - 通过网络投票的股东200人，代表股份1,775,321股，占比0.2143％[5] 议案表决 - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》总表决同意601,289,021股，占比99.9184％[6] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》中小股东总表决反对462,100股，占比25.9618％[8] - 《关于2024年度财务预算执行情况及2025年财务预算安排报告的议案》总表决同意601,219,500股，占比99.9069％[9] - 《关于公司2024年年度报告全文及摘要的议案》中小股东总表决同意1,284,721股，占比72.1785％[10] - 《关于公司2025年度董事薪酬方案的议案》总表决反对519,200股，占比0.0863％[12] - 《关于公司2024年度利润分配预案的议案》总表决同意601,290,621股，占比99.9187％[16] - 《关于选聘公司2025年度审计机构的议案》总表决同意601,293,121股，占比99.9191％[17] - 《关于选聘公司2025年度审计机构的议案》中小股东表决同意1,293,121股，占比72.6505％[17] - 《关于公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》总表决同意601,292,421股，占比99.9190％[18] - 《关于公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》中小股东表决同意1,292,421股，占比72.6111％[18] - 《关于选聘公司2025年度审计机构的议案》总表决反对462,100股，占比0.0768％[17] - 《关于选聘公司2025年度审计机构的议案》中小股东表决反对462,100股，占比25.9618％[17] - 《关于公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》总表决反对459,700股，占比0.0764％[18] - 《关于公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》中小股东表决反对459,700股，占比25.8270％[18] - 《关于选聘公司2025年度审计机构的议案》总表决弃权24,700股，占比0.0041％[17] - 《关于公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》总表决弃权27,800股，占比0.0046％[18]

股东会信息 - 公司于2025年4月22日披露召开2024年年度股东会通知，现场会议于5月13日14:30召开[6] - 出席会议的股东及股东代表204人，代表股份601,779,921股，占公司有表决权股份总数的72.6317％[7] 投票情况 - 现场投票的股东及股东代表4人，代表股份600,004,600股，占公司有表决权股份总数的72.4175％[8] - 网络投票的股东200人，代表股份1,775,321股，占公司有表决权股份总数的0.2143％[8] 议案表决结果 - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》总表决同意601,289,021股，占比99.9184％[11] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》总表决同意601,289,021股，占比99.9184％[13] - 《关于2024年度财务预算执行情况及2025年财务预算安排报告的议案》总表决同意601,219,500股，占比99.9069％[15] - 公司2025年度监事薪酬方案议案总表决：同意601,230,621股，占比99.9087％；反对520,500股，占比0.0865％；弃权28,800股，占比0.0048％[24] - 公司2024年度利润分配预案议案总表决：同意601,290,621股，占比99.9187％；反对465,500股，占比0.0774％；弃权23,800股，占比0.0040％[26] - 公司2025年度选聘审计机构议案总表决：同意601,293,121股，占比99.9191％；反对462,100股，占比0.0768％；弃权24,700股，占比0.0041％[28] - 公司2025年度向金融机构申请综合授信额度议案总表决：同意601,292,421股，占比99.9190％；反对459,700股，占比0.0764％；弃权27,800股，占比0.0046％[31] 中小股东表决结果 - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》中小股东表决同意1,289,021股，占比72.4201％[12] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》中小股东表决同意1,289,021股，占比72.4201％[14] - 《关于2024年度财务预算执行情况及2025年财务预算安排报告的议案》中小股东表决同意1,219,500股，占比68.5143％[16] - 公司2025年度监事薪酬方案议案中小股东表决：同意1,230,621股，占比69.1391％；反对520,500股，占比29.2429％；弃权28,800股，占比1.6180％[25] - 公司2024年度利润分配预案议案中小股东表决：同意1,290,621股，占比72.5100％；反对465,500股，占比26.1528％；弃权23,800股，占比1.3371％[27] - 公司2025年度选聘审计机构议案中小股东表决：同意1,293,121股，占比72.6505％；反对462,100股，占比25.9618％；弃权24,700股，占比1.3877％[30] - 公司2025年度向金融机构申请综合授信额度议案中小股东表决：同意1,292,421股，占比72.6111％；反对459,700股，占比25.8270％；弃权27,800股，占比1.5619％[32] 决议情况 - 本次股东会表决结果与决议一致，议案获有效表决权通过[32] - 律师认为公司本次股东会召集、召开等程序及决议均合法有效[33]

行业发展前景 - PCB铜箔行业已温和复苏，中长期需求预期将稳步增长，高端铜箔产品需求将较好增长，高性能铜箔国产替代空间大 [2] - 锂电池铜箔行业当前竞争加剧，未来超薄、高抗拉等产品预期将成为主流 [2] 行业及企业业绩表现 - 2024年得益于全球消费复苏，PCB产业特别是人工智能行业稳步增长，带动PCB铜箔特别是高频高速铜箔的增长 [3] - 2024年锂电池铜箔行业竞争加剧，全行业面临严峻考验 [3] 盈利增长驱动因素 - 2025年持续坚持高端化战略，优化产品结构，拓宽企业利润通道 [3] - 发挥RTF和HVLP系列高阶铜箔先发优势，加速多宽幅、多规格产品生产，满足客户多样化需求 [3] - 开发高端标准箔薄箔产品，提高现有产品生产精度，提升4.5μm和5μm中高抗锂电箔产品比例 [3] - 推动产品向超薄化、高密度化、高频高速化、高抗拉强度化、复合化与功能化方向推进，提升盈利空间 [3] 财务盈利表现 - 2024年，公司完成铜箔产量54,011吨，铜箔销量55,087吨，实现营业收入47.19亿元，净利润 - 15,634.49万元 [3] - 2025年第一季度公司实现收入13.95亿元，净利润475.15万元 [3] 股份回购进展 - 2025年4月9日公司发布《关于回购公司股份方案的公告》 [3] - 2025年4月29日公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式首次回购公司股份，后续情况关注定期公告 [3]

行业概述 - 超薄电子铜箔（厚度≤12微米）是储能电池负极集流体的关键材料，直接影响电池能量密度、成本及安全性 [2] - 产品按厚度分为常规8-12μm、主流6-8μm（市占率75%）、高端≤6μm（2024年占比15%），其中6-8μm电解铜箔因性价比主导储能市场 [3][18] - 技术路线以电解法为主，压延法用于高端产品，表面处理分光面（降内阻）和毛面（强附着力）两类 [3] 市场规模 - 2024年中国超薄电子铜箔总产能突破25万吨，其中储能专用铜箔占比40%（约10万吨） [1][16] - 预计2025年储能电池用铜箔需求量超40万吨，市场规模突破250亿元，2022-2025年复合增长率40% [1][16][24] - 2024年4.5μm及以下高端产品年增长率达45%，复合铜箔渗透率预计从不足5%提升至2025年的15%以上 [18][22] 产业链 - 上游：高纯阴极铜（纯度99.99%以上）由江西铜业、云南铜业等供应，配套生箔机、阴极辊等设备链 [9] - 中游：实现4.5-8μm超薄铜箔规模化生产，下游应用于电力调峰、5G基站、数据中心及户用储能等领域 [9] - 头部企业如嘉元科技、诺德股份合计市占率45%，第二梯队（龙电华鑫、中一科技等）占35% [20] 技术发展 - 技术从进口依赖转向自主创新，2010年后突破6微米工艺，2019年加速迭代至4.5μm，2024年形成极薄+复合铜箔产品矩阵 [7] - 未来3.5μm及以下极薄铜箔可提升电池能量密度10%-15%，复合铜箔因轻量化、高安全性成为新增长点 [22] - 中国企业在中端市场优势明显，但高端产品仍面临日韩竞争 [3] 政策驱动 - 国家出台《新型电力系统行动方案》《铜产业高质量发展实施方案》等政策，明确支持电池级高档电解铜箔研发 [11][12] - 《西部地区鼓励类产业目录》将电解铜箔列为重点发展产业，与正极材料、隔膜等并列 [11] 下游需求 - 2024年中国新型储能新增装机突破7000万千瓦，累计装机7376万千瓦（同比+130%），锂离子电池占主导 [13] - 2024年锂电池总产量1170GWh（+24%），其中储能电池260GWh（+55.69%），增速居各领域之首 [14] - 钠电池、固态电池等新兴技术将催生差异化铜箔需求 [24]

股份回购 - 2025年4月9日同意用2500万 - 4000万元自有资金回购股份[1] - 回购期限为方案通过日起三个月内[1] 回购进展 - 截至2025年4月30日回购3800股，占总股本0.00046%[2] - 最高成交价10.01元/股，最低9.96元/股[2] - 成交总金额37976元（不含交易费用）[2]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

回购方案 - 2025年4月9日通过回购股份方案，用2500万 - 4000万元自有资金回购[1] 首次回购情况 - 2025年4月29日首次实施回购，回购3800股，占总股本0.00046%[2] - 最高成交价10.01元/股，最低9.96元/股，成交总金额37976元[2] 合规情况 - 回购时间、价格等符合方案及规定，未在禁期回购[3][4] 后续计划 - 后续将在期限内继续实施回购，及时履行披露义务[5]

业绩说明会信息 - 公司将于2025年5月12日15:00至16:30举办2024年度网上业绩说明会[1][2] - 出席人员包括董事长等[2] - 投资者可通过“互动易”平台参与，可提前征集问题[2][3] 报告披露 - 公司于2025年4月22日披露《2024年年度报告》及摘要[1] 联系方式 - 联系人是证券部，电话0566 - 3206810，邮箱ahtgcf@126.com[5]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：铜箔行业 - 公司：铜冠铜箔 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - 2024 年公司亏损超 1.5 亿元，因锂电池加工费倒挂，PCB 铜箔业务稳定；总产量超 5 万吨，PCB 铜箔占 60%，锂电池铜箔占 40%；高频高速铜箔显著增长，RTF 全年约 7000 吨，HYLP 超 1000 吨[1][3] - 2025 年第一季度扭亏为盈，单月平均产量 6000 吨，锂电池铜箔加工费环比小幅增长，PCB 高频高速 HYLP 铜箔加工费维持 6 万元以上；总出货量约 18000 吨，锂电池占比 55%，PCB 占 45%[1][4][5] - 2025 年总出货目标 6 万吨，从一季度单月情况看有望超额完成；2024 年高频高速铜箔超千吨，占 PCB 铜箔约 25%，预计 2025 年接近 30%[2][14] 资产减值情况 - 2024 年底按一年以内收入 5%计提应收账款信用减值损失 3000 万 - 4000 万元，存货减值集中在亏损的锂电池业务相关存货[1][6] - 应收账款减值可根据实际情况冲回，若毛利转正，锂电相关存货减值也可冲回[7] 高端产品进展 - 高端 DCB 产品中，高温高速 HIB 型号已批量供应台资 CCL 厂商，用于服务器领域；H12P2 订单充裕，H12P3 已批量供应，H12P4 预计今年获小订单；IC 封装正在客户认证[1][8][9] - IC 封装铜箔 2024 年基本开发结束，正在全流程测试，按平米销售，盈利能力远高于按吨销售的 HVLP 产品[28] 市场环境影响 - 短期关税和国际贸易摩擦对出货量和盈利能力影响不大，产品属高端，下游总量小，价格弹性和敏感度低，关税影响未传导至上游[10] - 2025 年第三季度后 4.5 微米和 5 微米铜箔订单需求预计增加，新建 2.5 万吨锂电池铜箔项目投产，预计 2024 下半年至 2025 年成本降低[1][11] 公司降本路线 - 通过适配不同型号阴极辊提高锂电池铜箔成品率；2025 年逐步推进老项目转产 PCB 铜箔，可提高生产效率和保障毛利[12][13] 产品相关情况 - HVLP 二代同步出货为主，加工费约 6 万以上；三代小订单加工费约 10 万左右；四代无订单；与普通 PCB 同步核心设备相同，成本稍高但变化不大[15] - HVLP 技术壁垒包括生产难度高和客户认证周期长；2024 年大陆进口 7.5 万吨，大部分为高端同步，用于 PCB 板高频高速同步[16][17] - 内资企业中 RTF 已完成认证并批量供货，HVLP 同博公司正在认证，内资公司可向下游批量供应[18] - 覆铜板在印刷电路板部门成本比例约 40% - 50%，因属高端产品，下游对价格敏感度低，加工费水平基本无大变化[20] - 普通 MRF 加工费承压，高端 HMT 加工费稳定；RTF 比高温高盐铜箔加工费多几千元，RTF3 更高，RTF5 可直接采购 HVLP1；出货以 RTF1 和 RTF2 居多[21][22] - 2024 年 6 微米及以下锂电铜箔占比约 94%，以电解铜箔为主；最大客户 B 公司需求仍以 6 微米为主，厂商有转向 4.5 或 5 微米意愿，预计 2025 年第三季度 4.5 和 5 微米比例提升 10 个百分点左右[23] 设备与投资情况 - 转产 PCB 只需在现有锂电池铜箔基础上增加处理产线，每条产线投资额小几千万，2025 年至少一到两条产线转做电解铜箔[24] - 一条生产线年处理能力约 2500 吨，2025 年计划转产一到两条，明年转产比例视情况而定[25] - 2025 年资本支出主要用于维持性投资，重点是转产准备，短期内无新增投资计划[26] 价格变化原因 - 6 微米锂电铜箔价格上涨因去年加工费报价过低致成本倒挂，客户今年一季度让步；4.5 微米和 5 微米铜箔加工费下降因市场需求增加，供给量相对较多[27] 产品对比与行业走势 - 公司 HYP 铜箔性能与台资、日资、韩资产品无差异，高端应用领域价格接受度高，因认证周期长，竞争者少，价格压力小[30] - 锂电铜箔行业供过于求严重，多数厂家收入无法覆盖成本，短期内难打破局面，需较长时间产能出清并稳定竞争格局；今明两年关注从 6 微米向 4.5 和 5 微米切换以加速淘汰部分厂商[31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 1G 瓦时锂离子电池约需 600 吨 6 微米铜箔，使用 4.5 或 5 微米铜箔用量稍低，能量密度可提升约 10%[29] - 产品放量主要来自原有客户如比亚迪、国轩等，也开拓了几家安徽锂电新客户并陆续供货[14]