资金余额 - 2025年期初往来资金余额总计35577.05万元[1] - 2025半年度期末往来资金余额总计35940.55万元[1] 资金发生额 - 2025半年度往来累计发生金额（不含利息）总计13313.09万元[1] - 2025半年度偿还累计发生金额总计13455.00万元[1] 资金利息 - 2025半年度往来资金的利息总计505.42万元[1] 关联公司情况 - 上海必恩思等多家公司有不同资金往来数据[1] 资金往来性质 - 关联资金往来多为非经营性借款[1]

财务数据关键指标变化 - 营业收入为4,033,772,824.64元，同比增长17.46%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为96,130,443.29元，同比增长65.79%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为90,994,914.04元，同比增长69.35%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为242,306,805.30元，同比增长13,634.35%[20] - 基本每股收益为0.0833元/股，同比增长65.94%[20] - 稀释每股收益为0.0833元/股，同比增长65.94%[20] - 加权平均净资产收益率为2.54%，同比增加0.95个百分点[20] - 营业成本同比增长16.97%至3,640,828,857.07元[49] - 销售费用同比增长29.90%至157,004,025.07元[49] - 研发投入同比下降40.67%至16,691,049.87元[49] 各条业务线表现 - 公司在工业及新能源业务方面下游客户订单同比大幅增加[40] - 公司在AI业务方面积极布局，拓展新客户，营业收入同比增加[40] - 公司在汽车电子业务方面加强对客户服务，营业收入同比增加[40] - 智能电网产品业务营业收入整体下降，智能电表业务及电力线载波通信模块业务下降，智能断路器业务稍有增长[43] - 物联网卡业务营业收入较去年同期有所增长，加工业务因客户订单减少导致营业收入下降[44] - 电子元器件代理分销（模组）业务营业收入同比增长18.05%至3,798,868,631.26元，毛利率提升0.30%[52] - 电力产品、自研芯片等业务营业收入同比增长8.75%至234,904,193.38元，毛利率提升2.64%[52] 各地区表现 - 境外子公司销售营业收入同比增长36.76%至1,659,252,638.40元，毛利率提升0.30%[52] - 境外资产中帕太集团有限公司规模最大，达15.835亿元，占公司净资产的32.85%[59] - 武汉力源（香港）信息技术有限公司境外资产规模为10.736亿元，占公司净资产的7.60%[57] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告未计划派发现金红利、送红股或以公积金转增股本[4] - 公司面临的风险包括市场及客户需求变动、汇率波动、应收账款、存货、供应商变动等[3] - 公司通过美元结算持有较大数额美元负债，面临汇率波动风险[77] - 公司分销业务存货存在采购、运输、储存和保值风险[77] 子公司及参股公司表现 - 武汉力源（香港）信息技术有限公司净利润为25,890,973.91元，占公司净利润影响达10%以上[74] - 深圳市鼎芯无限科技有限公司净利润为-1,608,821.80元[74] - 鼎芯科技(亚太)有限公司净利润为37,169,615.33元[74] - 南京飞腾电子科技有限公司净利润为-587,509.14元[74] - 帕太集团有限公司净利润为44,144,731.65元[74] - 帕太国际贸易（上海）有限公司净利润为24,710,127.37元[74] 资产及负债变化 - 货币资金从上年末的5.965亿元增至本报告期末的8.661亿元，占总资产比例从10.14%上升至13.54%，增长3.40个百分点[56] - 应收账款从上年末的20.156亿元降至本报告期末的19.481亿元，占总资产比例从34.26%下降至30.45%，减少3.81个百分点[56] - 应付账款从上年末的6.133亿元增至本报告期末的9.418亿元，占总资产比例从10.42%上升至14.72%，增长4.30个百分点[56] 市场及行业趋势 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%[33] - 2025年上半年中国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%，进口额1.38万亿元，同比增长8.3%[34] - 2025年上半年中国集成电路产量达2394.7亿颗，同比增长8.7%[34] - 2024年全球MCU市场规模预计256.5亿美元，2029年将达383.2亿美元，年复合增长率8.4%[35] - 2024年中国MCU市场规模625.1亿元，同比增长8.64%，预计2025年增至656.4亿元[35] - 2023年中国智能电网市场规模1077.2亿元，近五年年均复合增长率10.31%，2024年预计1160亿元，2025年将突破1200亿元[37] 公司治理及承诺 - 公司实际控制人李文俊、强艳丽承诺避免同业竞争，确保不从事与力源信息、飞腾电子相同或相似业务[98] - 李文俊、强艳丽违反不竞争承诺需向上市公司支付500万元违约金[99] - 李文俊、强艳丽离职后两年内禁止从事与公司相同或类似业务[99] - 赵佳生等承诺避免与力源信息及武汉帕太的同业竞争业务[99] - 华夏人寿等承诺减少并规范与力源信息的关联交易[99] - 关联交易需按市场原则以公允价格进行并履行审批程序[99] 担保及授权情况 - 报告期内审批对子公司担保额度合计为20,500[124] - 报告期内对子公司担保实际发生额合计为53,180.25[124] - 报告期末已审批的对子公司担保额度合计为103,967.46[125] - 报告期末对子公司实际担保余额合计为54,286.73[125] - 实际担保总额占公司净资产的比例为14.21%[125] - 公司获得深圳市天勤半导体有限公司Memory产品代理授权，有效期2025年1月1日至12月31日[128] - 公司获得意法半导体亚太（私人）有限公司产品代理授权，有效期2025年2月1日至2026年1月31日[128]

财务表现 - 2025年上半年营业收入40.34亿元，同比增长17.46% [1] - 2025年上半年净利润9613.04万元，同比增长65.79% [1]

股东结构 - 截至2025年7月20日公司股东总数为12.49万户 [1]

公司技术储备 - 公司代理产品线的射频PA技术方案可从4/5G应用延伸至6G领域 [1] 6G市场现状 - 当前6G技术仍处于开发阶段 尚未进入实际应用阶段 [1] 业务进展说明 - 公司目前暂无6G相关实际应用案例 [1]

担保额度 - 2025年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计不超22.55亿元[2] 担保事项 - 公司为鼎芯无限2000万元综合授信提供连带责任保证担保[3] 担保余额 - 截至公告日，公司对外实际担保余额合计5.50亿元[4] - 对外实际担保余额占最近一期经审计净资产的比例为14.74%[4]

华侨城A股份增持计划 - 华侨城集团计划6个月内增持华侨城A股份，金额不低于1.11亿元且不超过2.2亿元，资金来源为自有或自筹资金 [1] - 华侨城集团当前持股比例为48.78%，共计3,920,562,506股A股股份 [1] - 增持方式包括集中竞价交易和大宗交易 [1] 诚意药业员工持股计划 - 员工持股计划覆盖对象不超过228人，包括董事、高管、中高层管理人员及核心骨干 [1] - 计划募集资金总额不超过4828.64万元，受让价格为5.02元/股，拟持股不超过962万股（占总股本2.94%） [1] - 考核目标设定为2025-2027年营收增长率30%/55%/85%，扣非净利润增长率35%/65%/100%，解锁比例分别为40%/30%/30% [2] 高管拟减持公司名单 - 金证股份拟减持2880万股（占比3.04%），套现约5.68亿元 [3] - 盐津铺子拟减持555.27万股（占比2.04%），套现约4.16亿元 [3] - 中润光学拟减持49.46万股（占比0.56%），套现约1550.57万元 [3] - 工大高科拟减持30万股（占比0.3424%），套现约538.8万元 [3] - 百傲化学拟减持43万股（占比0.0609%），套现约873.81万元 [3] 实际控制人/控股股东拟减持公司名单 - 英诺激光拟减持383.64万股（占比2.53%），套现约1.14亿元 [4] - 远信工业拟减持126.49万股（占比1.53%），套现约3742.82万元 [4] - 亿联网络拟减持180万股（占比0.14%），套现约6188.4万元 [4] 重要股东拟减持公司名单 - 德福科技拟减持2546.33万股（占比4.04%），套现约6.24亿元 [5] - 宏和科技拟减持3518.91万股（占比4.00%），套现约7.39亿元 [5] - 摩恩电气拟减持1317.6万股（占比3.00%），套现约9434.02万元 [6] - 实丰文化拟减持504万股（占比3.00%），套现约9485.28万元 [6] - 时空科技拟减持297.75万股（占比3.00%），套现约5791.33万元 [6] - 捷安高科拟减持606.15万股（占比2.9996%），套现约6655.53万元 [6] - 致欧科技拟减持1202.53万股（占比2.9884%），套现约2.19亿元 [6] - 迪普科技拟减持1500万股（占比2.34%），套现约2.57亿元 [6] - 杭钢股份拟减持6754.38万股（占比2.00%），套现约6.19亿元 [6] - 其他公司减持比例均低于2%，套现规模从2743.78万元至9630.31万元不等 [6] 启动减持程序的公司名单 - 振邦智能、运机集团、云天励飞等22家公司自7月15日起启动减持程序 [7][8]

担保额度 - 2025年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计不超22.55亿元[2] 具体担保金额 - 为武汉力源（香港）担保6000万元[3] - 为南京飞腾电子担保2000万元[4] - 为武汉力源信息应用服务担保1000万元[4] - 为鼎芯科技（亚太）担保1000万元[5] - 为武汉芯源半导体担保1000万元[6] - 为深圳鼎芯无限科技担保3000万元[6] 担保现状 - 截至公告日，对外实际担保余额5.43亿元[8] - 占最近一期经审计净资产比例14.55%[8] - 无逾期、涉诉及败诉担责情形[8]

华为海思概念股表现 - 深圳华强（000062）涨停 [1] - 晶赛科技涨幅超过9% [1] - 华天科技（002185）、力源信息（300184）、汇纳科技（300609）股价跟涨 [1]

纪要涉及的公司 力源信息 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场整体态势与业务布局** - 截至 2025 年 5 月市场温和增长、毛利率提升，得益于关税战背景下提前拉货，4、5 月环比一季度增长，一季度本身也增长 [3] - 业务覆盖汽车、家电、通讯、工业新能源、仪器仪表及 AI 等细分行业，各行业无显著爆发式增长，消费电子占比约 22%，汽车占 19%，工业及新能源占 19%，安防接近 9%，其他类别接近 17% [3] 2. **存储芯片市场影响** - 自 2025 年 5 月起存储芯片短缺从 DRAM 延伸至 NAND Flash，预计二季度存储产品销售额和利润增加且趋势延续，除存储外其他产品线未普遍短缺，但毛利率较 2024 年回升 [2][5] 3. **AI 端侧应用发展** - 2025 年 5 月举办 AI 技术演讲会，AI 端侧应用处于研发推广阶段，未来预计大幅增长，AI 领域增长速度在细分行业中最快 [6] - 公司在光模块、AI 服务器、AI 电源及寒武纪等客户的 AI 领域增长迅速，AI 终端应用在 AI 玩具等领域逐步渗透，对未来 AI 市场前景乐观 [2][6] 4. **芯片库存与备货情况** - 截至 2025 年一季度存货约 17 亿元，总库存变化不大，未对特定行业大规模备货 [7] - 主要在存储领域备货，因短缺现象持续明确，同时清理安森美和意法半导体等前两年库存，毛利率上升与美光、意法半导体等产品毛利率回升及库存清理有关 [7] 5. **与海思合作情况** - 海思现有产品竞争力弱、处于投入期，但中长期随着后续产品上市销售额将逐步体现 [8] - 公司与海思合作开发自研模块并推广，在碳化硅充电桩应用取得突破，海思新产品规划丰富且部分已展现竞争力，未来合作机会大但需时间 [2][8] 6. **大客户应收账款与市场份额** - 大客户应收账款占比一直较少，H 公司主要产品集中在机顶盒和安防市场，安防产品多为早期型号，正通过新产品夺回市场份额，当前市场份额不大 [9] 7. **鸿蒙系统相关业务进展** - 鸿蒙产品主要应用于电力、军工及大型国企等特定领域，软件推广速度相对较快，但整体推进仍需时间 [2][10] 8. **自研 MCU 产品进展** - MCU 市场竞争激烈，公司努力保持业务平稳发展，持续推出新产品，如 5 月推出新型号 M0 + MCU，后续还有新产品，同时推广包括华为 MCU 在内的其他产品 [11] 9. **电力芯片领域竞争优势** - 公司在电力芯片领域主要与复旦微电子合作，子公司南京飞腾是其最大代理商，负责嵌入式芯片电力软件灌装、计量等工作，生产断路器等产品，与电力系统及相关方均有合作，市场波动性小、运行平稳 [12] 10. **新兴应用领域市场机会** - 在机器人领域有众多工业机器人和机器臂集成客户，是 Meta 眼镜供应商歌尔和小米眼镜核心供应商，获小米供应商认证，低空经济领域覆盖大部分客户 [2][13] - 公司行业覆盖广泛，除军工外几乎覆盖所有行业，客户类型多样，产品结构 35%为被动元件、65%为主动元件，国产产品占总销售额 22%，日系产品占 50%，其余为欧美产品 [13][14] 11. **自研芯片产品情况** - 自研芯片产品主要应用于电子烟、玩具等领域，业务处于市场竞争阶段，公司凭借渠道分销业务支撑，有望度过市场内卷阶段走向规模化经营 [14] 12. **子公司经营状况** - 商誉减值问题基本解决，剩余商誉约 2 亿多元，三家子公司表现良好、持续增长，预计今年业绩比去年有较大增长 [14] - 上海子公司代理日系产品，最大客户是比亚迪，其次是小米，华为业务量减少但仍合作；深圳子公司专注工业控制领域，在 AI 领域发力；南京子公司从事电力领域研发应用 [14][15] 13. **产品线拓展计划** - 公司积极考虑挑选新的产品线，本部以欧美产品线为主，上海子公司以日系产品线为主，深圳子公司以国产产品线为主，关注拓展国产优质产品线，与小型国内原厂洽谈合作 [16] 14. **行业竞争差异** - 与中电光谷竞争差异在于，中电光谷作为国企银行资源可能更具优势，能维持更大库存和应收账款规模，但可能效率较低 [16] 15. **半导体分销行业趋势** - 受贸易摩擦和国产芯片产业崛起影响，国际经销商市场份额逐步收缩，考虑中美高科技对抗和供应链安全，大联大等台湾分销商在中国大陆市场份额预计也将收缩，利好本土代理商 [17][18] - 本土分销商因核心产品线不同，彼此间直接竞争不显著 [18] 16. **海外市场营收与布局** - 2024 年境外收入增长且占比高，海外市场跟随中国出海企业布局，在日本、泰国和新加坡设分公司，为外迁企业服务，预计推动海外销量持续增长 [4][18] 17. **汽车行业代理产品竞争力与角色** - 公司在汽车行业代理产品竞争力强，高端被动元件和安森美碳化硅产品应用于比亚迪和小米等客户 [4][18] - 代理商在供应链中扮演关键角色，能提供灵活、快速响应服务，弥补原厂不足，具有长期生命力和竞争力 [18][19] 18. **香港联交所上市计划** - 公司开始考虑在香港联交所上市，正在进行规划和准备，研究学习港股上市要求，关注市值门槛，若门槛降低将积极寻求机会 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 日本罗姆部分产品因家电行业国补政策和提前拉货影响，原厂供应不足，公司正积极协调调货 [5] - 汽车行业 2025 年一季度表现良好，但随着价格竞争加剧，下半年预期下调 [7]