公司业务结构及占比 - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售[2] - 2023年,半导体单晶硅片占营业收入46.32%,半导体单晶硅棒占营业收入21%,半导体功率芯片及器件占营业收入31.92%[3] - 随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施,公司新产品和新业务未来将呈现增长态势[2] 公司技术优势 - 公司掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节[4] - 公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术等多项核心技术[4] - 公司通过自主研发与核心技术,提高了生产效率、降低了人工成本,大幅提高了产品竞争力和公司应对能力[4] 经营情况及预期 - 公司上半年生产经营积极向好,下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度[5] - 公司已完成部分股份回购,截至2024年6月30日累计回购230,000股,成交总金额4,989,205.00元[7] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域[8] - 公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位[9]

公司基本情况 - 证券代码为 003026，证券简称为中晶科技，2024 年 7 月 23 日进行特定对象调研，接待人为副总经理/董事会秘书李志萍 [1] 业绩情况 - 2024 年半年度业绩扭亏为盈，原因包括重视业务拓展、提升交付能力、保障产品品质、加大研发投入、优化生产工艺和开发新产品 [1] 募投项目进展 - 《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，处于增产上量和新客户认证过程中，抛光硅片将成未来主营产品之一，公司会有序推进产能释放 [1][2] 产品应用方向 - 子公司江苏皋鑫主营半导体功率芯片及器件，应用于微波炉、激光打印机等多个领域，公司将加大研发投入和新产品导入，推动项目建设投产 [2] 行业竞争情况 - 半导体硅材料市场规模长期呈稳定扩大趋势，公司主营产品种类丰富，性能及稳定性获认可，有助于在细分领域参与竞争 [2] 股权收购意义 - 公司收购江苏皋鑫少数股东权益，使其从 51%控股子公司变为 100%全资子公司，提升可持续发展能力和核心竞争力，增强综合实力，符合经营发展战略 [2] 毛利影响因素 - 影响公司目前毛利水平的主要因素是产品价格和产品成本，公司会巩固主业、加强研发、优化产品结构以提升毛利水平 [3] 股权激励计划 - 公司致力于多渠道激励员工，会根据实际情况适时推出股权激励计划，并综合考虑融资安排 [3] 产品价格计划 - 公司产品价格受市场供需和生产成本等因素影响，未来会根据多种因素制定售价，持续关注市场需求及变化 [3]

公司变更 - 2024年4月26日和5月20日分别召开会议审议通过变更注册资本等议案[2] - 近日完成工商变更登记及《公司章程》备案，取得新《营业执照》[3] 注册资本 - 新营业执照注册资本为壹亿零贰拾叁万壹仟壹佰伍拾贰元[3] 其他信息 - 公司成立日期为2010年01月25日[3] - 公告发布时间为2024年7月16日[5]

业绩影响 - 2024年二季度拟计提资产减值准备949.57万元[2] - 预计减少二季度净利润743.02万元[8] - 预计减少所有者权益743.02万元[8] 计提详情 - 应收账款坏账准备计提2.46万元[3] - 存货跌价准备计提947.11万元[4] 其他说明 - 计提以会计师事务所审计报告为准[4] - 公告于2024年7月15日发布[12]

盈利情况 - 2024年上半年，中晶科技实现扭亏为盈，净利润预计为1000.00万元至1300.00万元[4] - 净利润比去年同期增长幅度为181.26%-205.64%，扣除非经常性损益后的净利润为800.00万元至1100.00万元[5] - 基本每股收益预计为0.10元/股至0.13元/股，比去年同期增长幅度为160.04%-182.55%[6]

公司基本信息 - 证券代码为 003026，证券简称为中晶科技 [1] - 2024 年 7 月 11 日 14：00 - 15：30，长城证券电子研究员首席邹兰兰、电子研究员周剑对公司进行特定对象调研，地点为公司会议室，公司副总经理/董事会秘书李志萍、证券事务代表叶荣接待 [1] 募投项目情况 - 《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，处于增产上量和新客户认证过程中，公司将结合实际情况推进产能释放 [1] 产品价格相关 - 产品价格受市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、细分市场和应用领域价格表现有差异，公司会巩固主业、加强研发、推进新产品研发、优化产品结构以提升毛利率 [1][2] 江苏皋鑫情况 产品应用与客户群体 - 拥有国际先进塑封高压二极管制造技术和领先的产品设计及应用技术研发能力，主营半导体功率芯片及器件，应用于微波炉、激光打印机等多个领域，主要客户有三星电子、佳能香港技研有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司等 [2] 新项目建设 - 新项目《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》是现有业务扩展，有助于优化产品结构、增加高附加值产品、打造新利润增长点、提高经营业绩和综合实力 [2] 新项目投产时间 - 新项目用地于 2023 年 8 月 15 日获得，当前处于项目建设阶段，公司将推动项目建设投产 [3] 公司订单情况 - 目前生产经营正常，订单稳定，将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度 [2] 员工激励计划 - 公司有完善薪酬体系，致力于多渠道、多形式激励员工，将进一步建立健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，关注公司公告 [3]

回购股份 - 调整前回购价格上限40元/股，调整后30.79元/股[4] - 回购资金1000 - 2000万元[5] - 调整后预计回购324,780 - 649,561股，占比0.25% - 0.50%[9] - 调整后价格上限2024年7月18日生效[10] 权益分派 - 2023年年度以资本公积金每10股转增3股[7] - 截至2024年7月9日，转增后总股本130,231,497股[7] - 每股转增股数0.2993115[8]

利润分配 - 2023年以资本公积金每10股转增3股，不现金分红、不送红股[3] 股本情况 - 目前总股本100,231,152股，转增后130,231,497股[3] - 因股权激励限制性股票回购注销，总股本由100,633,516股变更为100,231,152股[5] 时间安排 - 权益分派股权登记日为2024年7月17日，除权除息日为7月18日[9] - 所送（转）无限售条件流通股起始交易日为7月18日[10] 其他数据 - 实施送（转）股后，2023年年度每股净收益为 - 0.26元[14] - 权益分派后股东承诺最低减持价调整为9.30元/股[15]

收购相关 - 公司本次收购子公司少数股东股权不构成重大资产重组不适用业绩补偿相关规定[1][2] - 关联交易完成后江苏皋鑫将成全资子公司有助于公司统筹资源增强盈利能力[3][4] 财务数据相关 - 江苏皋鑫2023年营业收入约1.11亿元同比增长1.83% 归母净利润约3427.68万元同比增长13.01% 销售费用约156.29万元同比增长65.93%[1][2] - 2023年江苏皋鑫研发费用约708.63万元较2022年下降11.77%[2] - 2022年末江苏皋鑫应收账款余额3455.45万元坏账准备计提比例0.39% 2023年末应收账款余额2032.87万元未计提坏账准备[3] - 2024年一季报公司货币资金3.02亿元短期借款0.51亿元一年内到期非流动负债0.65亿元[4] 业务相关 - 营收增幅低于归母净利润增幅因江苏皋鑫2023年所得税率变化剔除影响后净利润同比增长2.75%[2] - 销售费用增幅超营收增幅因2023年加大市场开拓力度[2] - 2023年研发投入减少因部分项目完成新立项项目前期投入少[3] - 2023年末应收账款未计提坏账因管理良好余额下降且账龄短[3] - 江苏皋鑫与公司业务匹配收购符合公司经营发展战略[3] - 工程进度不存在慢的情况因土地审批流程导致开工时间较晚[4] - 被并购后标的公司商标和专利归标的公司资产评估已考虑其价值[4] - 交易价款分期支付不存在现金流压力[4] 业绩相关 - 2023年度业绩变动受募投项目成本高经营费用增加资产减值损失增加产能利用率不足等影响[5] - 2024年一季度业绩同比上升因客户需求回升公司重视业务拓展保障产品质量加大研发投入[5]

市场扩张和并购 - 公司现金收购江苏皋鑫49%股权[3] - 交易完成后持股比例从51%提至100%[3] - 江苏皋鑫完成工商变更成全资子公司[3][4] - 江苏皋鑫注册资本20000万元[4] - 公司直接持有江苏皋鑫100%股权[5]