业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期公司营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期公司归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 募集资金 - 本次发行募集资金不超88,680.00万元，用于四个项目[35][36] - 本次发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超243,041,794股[33] 股权结构 - 截至2025年3月31日，吴炆皜间接控制公司23.12%股份，为实控人[36][53] - 2024年11月16日，吴念博将苏州通博68.089%股权以0元转让给吴炆皜[53] - 按2025年3月31日股本上限测算，发行后控股股东控制17.79%股份，吴炆皜合计控制17.84%股份[37] 子公司情况 - 2025年4月14日，新硅能微电子成为公司全资子公司[61] - 苏州晶银是公司全资子公司，主营光伏浆料研发等[63] - 明皜传感是公司参股子公司[44] 业务情况 - 公司在半导体领域专注分立器件和集成电路封装测试，光伏领域苏州晶银主营浆料研发[63] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3位、背面银浆排第9位、低温银浆排第1位[129] - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能1705953.64千只/千克，产量1256643.63千只/千克，销量1150631.20千只/千克[169] 未来展望 - 公司聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，推动汽车电子业务向高附加值领域跃迁[182] - 集成电路封测业务深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 光伏银浆业务聚焦全赛道浆料体系研发，构建差异化技术壁垒，加速国产替代[184] 研发情况 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元、2.01亿元和0.33亿元[132] - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项[132][155] - 公司银包铜低温浆料银含量达25%，首家实现批量供货[134] 财务性投资 - 截至2025年3月31日，公司财务性投资金额合计15,669.15万元，占归属于母公司净资产比例为5.11%[189] - 公司对6家合伙企业初始投资账面价值合计11981.57[195] - 公司对龙驹智封、汇明德芯2家合伙企业的投资不属于财务性投资[197]

业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 市场数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，近十年首次负增长[11] - 2024年全球半导体产业销售额达6305亿美元，近十年复合增长率6.50%[76] - 2019 - 2023年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为10.68%[80] - 中国半导体分立器件产业销售额从2019年2772.3亿元增长至2023年4419.7亿元，年平均复合增长率12.37%[80] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年674.6亿美元增长到2023年782.0亿美元，年复合增长率3.76%[83] - 中国集成电路封装测试行业销售额从2019年2349.7亿元增长至2023年2932.2亿元，年复合增长率5.69%[85] - 2019 - 2023年全球光伏银浆市场需求从3101吨增长至7218吨，年复合增长率为23.52%[88] - 2019 - 2023年我国光伏银浆市场需求从2441吨增长至6243吨，年复合增长率为26.46%[92] - 2024年中国进口集成电路总量达5492亿块，同比增长14.6%，进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%[100] - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计2029年将达695亿美元[103] - 2024年光伏新增装机量为278GW，累计装机达887GW[105] - 2024年P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%，N型TOPCon电池平均转换效率25.4%，异质结电池平均转换效率25.6%，XBC电池平均转换效率26.0%[105] - 2024年PERC电池片市场占比降至20.5%，N型TOPCon电池片市场占比达71.1%，异质结电池片市场占比约3.3%，XBC电池片市场占比约5.0%[109] - 国产正面银浆市场占有率从2015年的5%左右升至2023年的95%以上[116] - 全球正银企业供应前五家企业合计销售额占全球正银市场需求75%以上[117] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3，背面银浆排第9，低温银浆排第1[129] - 2023年度光伏正面银浆全球总耗量5,822吨，我国总耗量5,028吨，公司正面银浆全球市场份额8.89%、全国市场份额10.29%[131] - 2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，预计2026年将达676亿美元[147] 未来展望 - 2025年5月1日后存量农光互补等光伏发电项目不再允许并网[15] - 2025年6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易，不再享有固定电价与保障并网电量[15] - 2050年光伏发电量约为23469GW，占全球各类能源发电总量的比例约35%[104] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW，全球光伏累计装机量将分别达2840GW和8519GW，2019 - 2050年全球光伏累计装机量年复合增长率达8.9%[104] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，性能与纯银相当[134] - 公司量产浆料助力客户电池转换效率突破20%以上[141] 市场扩张和并购 - 2024年12月27日，公司审议通过收购新硅能微电子（苏州）有限公司股权暨关联交易的议案，2025年4月14日，该公司完成工商变更登记，成为公司全资子公司[61] 其他新策略 - 公司针对半导体分立器件业务，聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，强化核心产品技术迭代与产能升级[182] - 公司针对集成电路封测业务，深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 公司针对光伏银浆业务，以光伏技术路线多元化布局为支点，研发全赛道浆料体系[184] 募集资金 - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股[34] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过88,680.00万元[35] - 募集资金拟用于四个项目，分别为苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目（拟使用34,110.00万元）、小信号产品封装与测试（拟使用7,970.00万元）、固锝（苏州）创新研究院项目（拟使用20,000.00万元）、补充流动资金（拟使用26,600.00万元）[36]

资产情况 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[7] 市场规模与增长 - 2019 - 2023年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为10.68%[16] - 2019 - 2023年我国半导体分立器件产业销售额年平均复合增长率为12.37%[16] - 2019 - 2023年全球半导体集成电路封装测试市场销售额年复合增长率为3.76%[18] - 2019 - 2023年中国集成电路封装测试行业销售额年复合增长率为5.69%[18] - 2020 - 2024年全球太阳电池浆料销量增长，预测至2029年将达16730吨[20] 成本与采购 - 2024年12月，银浆成本在电池片成本中占比达27%，在光伏组件总成本中占比达12%[19] - 2025年1 - 3月公司采购银粉金额49905.03万元，占采购总额的78.36%[24] - 2025年1 - 3月公司采购银粉单价6817.91元/千克，较上一年度变动7.08%[29] 业务销售与毛利率 - 2025年1 - 3月公司半导体业务营业收入22328.19万元，同比 - 1.27%；毛利率14.01%，同比增加1.04%[49] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务营业收入67780.23万元，同比 - 25.84%；毛利率9.67%，同比 - 1.24%[54] - 报告期内公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[57] 市场地位 - 公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，连续多年被评为“中国半导体功率器件十强企业”[47] - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[48] 业务应对措施 - 半导体业务应对措施包括加大研发投入、强化成本管控、优化投资标的管控[63] - 光伏银浆业务应对措施包括增加研发投入、布局海外市场[63] 客户与供应商 - 2025年1 - 3月公司前五大客户合计销售金额52334.17万元，占比58.08%[79] - 2025年1 - 3月公司前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[83] 应收账款与坏账 - 截至2025年5月31日，2025年3月31日应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，期后回款比例45.40%[126] - 报告期内公司应收账款坏账准备计提比例整体高于同行业可比公司水平[136] 预付款项 - 2023年末公司预付款项余额较2022年末增加296.51万元，2024年末较2023年末减少5,643.82万元，2025年3月末较2024年末增加4,525.21万元[137] 存货情况 - 2025年3月31日存货账面余额49749.84万元，跌价准备3119.03万元，账面价值46630.81万元，计提比例6.27%[173] 业务销量与产能 - 2025年1 - 3月半导体分立器件销量1,941,318.96千只，销售单价88.19元/千只，销售收入17,120.64万元[189] - 2025年1 - 3月光伏银浆产能利用率52.60%，产销率103.93%[193] 公司发展历程 - 2023年公司子公司江苏固德成立[199] - 2024年江苏固德部分设备采购到位并达到预定可使用状态，产线处于试产阶段[200]

公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 市场地位 - 2023年度苏州晶银子公司正面银浆全球市场份额排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项、实用新型专利121项、外观设计专利2项[12] 财务数据 - 2025年3月31日资产总额为411,713.29万元，2024年末为417,023.17万元[14] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，2024年度为563,795.54万元[17] - 2025年1 - 3月净利润3,658.47万元，2024年度为7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，2024年度为2.38[18] - 2025年1 - 3月资产负债率（合并）为24.99%，2024年度为26.90%[18] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次/年，2024年度为5.25次/年[18] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润3,681.76万元，扣除非经常性损益后的净利润815.38万元[18] - 募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额为5,163.27万元[23] - 2023年公司半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[24] - 报告期内公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[31] - 报告期各期末，公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等[35] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[36] - 截至2025年第一季度末，公司光伏行业的应收账款余额为74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元[36] - 报告期各期，公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[38] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额为16,696.6亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额为4,419.7亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年集成电路封测行业销售额为2,932.2亿元，系近十年来首次负增长[24] - 2025年5月1日后部分光伏发电项目将不允许并网，6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易[27] - 光伏电池从P型技术向N型技术快速转变，N型高效电池市场份额快速提升[29] 募投项目 - 募投项目包括年产太阳能电子浆料500吨项目等[21] - 各项目总投资金额合计128,929.00万元，拟使用募集资金金额合计88,680.00万元[51] 发行情况 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为1.00元[42] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股，不超过发行前公司总股本的30%[46] - 本次发行募集资金总额不超过88,680.00万元[50] - 本次发行采取向不超过35名特定对象发行的方式[44] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[49] - 本次发行的定价基准日为发行期首日[45] - 本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过相关事项之日起十二个月[54] 风险提示 - 本次发行可能存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足等风险[39][40][41] 保荐情况 - 保荐机构为广发证券股份有限公司，法定代表人是林传辉[95] - 保荐代表人为谭思敏、刘慧娟[95] - 项目协办人为刘晗[97] - 内核负责人为胡金泉[101]

业绩数据 - 报告期各期主营业务收入分别为325,836.88万元、406,583.74万元、559,644.10万元和89,070.09万元[9] - 报告期各期扣非归母净利润分别为22,331.86万元、13,807.08万元、5,087.62万元和815.38万元[9] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[9] - 2024年光伏银浆业务收入较2023年增幅达50.42%[75] 应收账款 - 截至2024年末，公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，其中2.33亿元提出两个化债方案，0.11亿元于2025年1月回款[18] - 2024年公司坏账核销1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%[29] - 截至2025年5月31日，2025年3月31日应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[32] 费用情况 - 报告期内研发费用分别为11,730.05万元、14,609.12万元、20,068.93万元和3,280.92万元[11] - 2023 - 2024年财务费用分别为1027.89万元、1053.26万元[56][59] - 2023 - 2024年销售费用分别为11165.41万元、8189.55万元[71] 子公司情况 - 苏州硅能自2023年8月起不再开展经营活动，正进行清算程序[104] - 2023年苏州硅能竞争产品收入1004.93万元，毛利 -2615.57万元[105] - 2022年苏州硅能竞争产品收入1350.65万元，毛利152.23万元[105] 募投项目 - 项目一拟投资总额50000万元，拟使用募集资金投资金额34110万元[175] - 项目二拟投资总额15000万元，拟使用募集资金投资金额7970万元[183] - 项目三投资总额37,329.00万元，拟使用募集资金20,000.00万元[150] 技术研发 - 项目三拟建立半导体开发、材料开发及检测三大平台[145] - 项目三围绕公司现有半导体封装、太阳能浆料主营业务，对多个关键技术进行针对性研发[145] - 公司已研制出银含量达25%的异质结电池银包铜低温浆料产品，性能与纯银相当且首家实现批量供货[161]

公司基本信息 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[15] 股东持股情况 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份76.08万股，占比0.09%；无限售条件股份80,937.85万股，占比99.91%[14] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，秦皇岛宏兴钢铁集团有限公司持股1.62%等[16] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[21] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[23] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率2.59倍，资产负债率24.99%[25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次，存货周转率5.97次[25] - 2025年1 - 3月毛利率10.75%，净利率4.06%[25] - 2025年1 - 3月加权平均净资产收益率1.21%[25] - 2025年基本每股收益0.05元[25] 业务相关数据 - 报告期各期末存货余额分别为40,017.32万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1,520.29万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元等[74] - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元等，综合毛利率分别为17.21%等[76] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元等[76] 行业数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，首次负增长[62] - 2024年中国进口集成电路总量5492亿块，同比增长14.6%，进口总额3850亿美元，同比增长10.4%[85] - 2023年全球先进封装市场规模439亿美元，预计2029年达695亿美元[88] - 2024年光伏新增装机量278GW，累计装机887GW[90] - 2024年，P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%等[90] - 2024年，PERC电池片市场占比20.5%，N型TOPCon电池片市场占比71.1%等[94] 未来展望 - 以2050年“碳中和”目标预测，光伏发电量约23469GW，占比约35%[89] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW[89] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量40% - 50%，首家批量供货[100] - 公司全方位掌握主流太阳能电池浆料技术，改良光伏银浆产品[100] 市场扩张和企业优势 - 公司构建全球多元化客户生态体系，连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 公司银浆产品国内市场占有率连续多年居前列[106] 发行相关 - 本项目内核会议2025年5月15日召开，5月18日项目通过内核[41] - 保荐机构认为发行人向特定对象发行股票符合规定，同意推荐[44] - 本次证券发行上市尚需深交所审核通过、证监会同意注册[48] - 本次向特定对象发行股票每股面值1元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[50] - 本次募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额5163.27万元[61] - 公司向特定对象发行股票存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足风险[77][78][79] 其他 - 发行人聘请广发证券等作为本次发行相关机构[111][112] - 授权谭思敏和刘慧娟负责本次发行保荐工作[121]

财务数据 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[4] - 2025年1 - 3月公司营业收入8.91亿元，同比降21.88%；2024年度56.38亿元，同比增37.94%[54] - 2025年1 - 3月公司半导体业务收入2.23亿元，占比24.58%，同比降1.27%；毛利率14.01%，同比升1.04%[54] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务收入6.78亿元，占比75.42%，同比降25.84%；毛利率9.67%，同比降1.24%[54] - 2022 - 2024年公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%，近一期回升至10.75%[53] 市场数据 - 全球半导体分立器件市场规模2019 - 2023年平均复合增长率为10.68%[13] - 我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2019年的2,772.3亿元增长至2023年的4,419.7亿元，年平均复合增长率为12.37%[13] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年的674.6亿美元增长到2023年的782.0亿美元，年复合增长率为3.76%[15] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2019年的2349.7亿元增长至2023年的2932.2亿元，年复合增长率为5.69%[15] - 全球太阳电池浆料销量从2020年的2850吨增长至2024年的7540吨，预测至2029年将增长至16730吨[18] 产品数据 - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位价格分别为4,684.98、5,318.30、6,219.99，变动幅度分别为-、13.52%、16.95%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位成本分别为4,007.00、4,615.14、5,623.04，变动幅度分别为-、15.18%、21.84%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆出货量由425吨增长至741吨，收入由20.00亿元增长至46.37亿元，N型电池银浆销量占比由7.51%提升至85.09%[56] - 2024年HJT银浆销量77799.60千克，销售收入45706.63万元；PERC银浆销量110452.26千克，销售收入64831.13万元；TOPCon银浆销量552712.74千克，销售收入349731.20万元[162] - 2025年1 - 3月，HJT银浆销量9567.00千克，销售收入5772.55万元；PERC银浆销量11135.52千克，销售收入7620.17万元[184] 采购数据 - 2025年1 - 3月银粉采购金额49905.03万元，占采购总额比例78.36%；2024年采购金额421169.42万元，占比84.87%[20] - 2022 - 2025年1 - 3月公司主要原材料银粉采购均价分别为3,763.11、4,589.11、6,367.01、6,817.91元/千克，变动幅度分别为21.95%、38.74%、7.08%[74] - 2025年1 - 3月公司向前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[82] - 2024年公司向前五大原材料供应商合计采购金额354478.72万元，占比71.44%[82] - 2024年四季度部分供应商银粉采购量有变动，整体减少，公司调整采购比重[144][145] 销售数据 - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[45] - 各期销售退货金额分别为35.79万元、46.50万元、38.87万元及190.34万元，占经销业务收入的比例分别为0.08%、0.10%、0.08%及1.89%[99] - 截至2025年5月31日，2025年3月应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[122] - 截至2025年5月31日，2024年12月应收账款111782.30万元，期后回款75916.61万元，回款比例67.91%[122] - 2024年坏账损失1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%；2023年坏账损失83.94万元，占比0.11%；2022年坏账损失15.74万元，占比0.02%[123] 生产数据 - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能利用率为73.66%，产销率为91.56%；集成电路封测产能利用率为60.11%，产销率为99.97%；光伏银浆产能利用率为52.60%，产销率为103.93%[187][188] - 2024年半导体分立器件产能利用率为56.98%，集成电路封测产能利用率为65.51%，光伏银浆产能利用率为93.00%[187][188] - 2023年半导体分立器件产能利用率为59.70%，集成电路封测产能利用率为52.67%，光伏银浆产能利用率为96.74%[187][188] - 2022年半导体分立器件产能利用率为99.23%，集成电路封测产能利用率为52.30%，光伏银浆产能利用率为85.50%[187][188] - 2025年1 - 3月、2024年、2023年、2022年半导体业务闲置机器设备闲置率分别为10.10%、9.62%、3.65%、11.10%[194] 其他数据 - 2024年末公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，0.11亿元于2025年1月回款，剩余2.33亿元有化债方案[111] - 公司按第二个化债方案测算确定单项计提坏账比例为13.85%[111] - 2023年末和2024年末公司预付款项余额分别为7851.11万元和2207.29万元，2024年末较2023年末减少5643.82万元[142] - 2025年一季度预付货款余额与2022年末和2023年末较为接近[136] - 2023年AICS处置固定资产原值31917.24万元，冲减固定资产减值3069.09万元[200]

公司概况 - 公司证券代码为002079，简称为苏州固锝[1] 发行事项 - 2025年6月16日收到深交所关于向特定对象发行股票审核问询函[3] - 会同中介机构回复问询，更新申请文件[3] - 发行需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[3] - 发行能否通过审核及获批时间不确定[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月8日[5]

贵金属材料产业链结构 - 产业链由贵金属供给、加工制造、下游应用及资源循环利用四部分组成 贵金属供给通过矿产勘探、开采、冶炼获得金、银、钯等八类金属 可直接用于工业或加工成催化材料、浆料等功能性材料 应用于汽车、电子、新能源等十多个领域 废料可回收提纯实现资源循环[1] 下游应用驱动因素 - 传统汽车、化工领域持续依赖贵金属原料 新能源、信息技术等新兴领域拓展应用场景 非道路机械排放法规升级、氢燃料电池发展推动铂族金属催化材料需求增长 下游应用是技术革新和需求增长的核心驱动力[3] 产业链企业格局 - **供给端**：紫金矿业、山东黄金等主攻矿产 贵研铂业、浩通科技专注回收利用 - **制造端**：贵研铂业产品线最广 凯立新材/凯大催化专精催化材料 苏州固锝/聚和材料聚焦浆料 福达合金等覆盖功能性材料 - **应用端**：万华化学(化工)、凯龙高科(尾气治理)、亿晶光电(光伏)为代表客户[6] 上市公司业绩对比 - **营收规模**：紫金矿业2024年超1458亿元领跑 山东黄金825亿元 恒邦股份588亿元 贵研铂业上半年244亿元为加工企业之首 聚和材料(67亿元)、有研新材(34亿元)次之[8][10] - **产量数据**：贵研铂业年产量超2000吨居首 紫金矿业矿产金68吨 山东黄金自产金46吨 聚和材料光伏银浆超2000吨 帝科股份银浆2308吨[8][10] - **毛利率**：晓程科技黄金销售达82% 四川黄金53% 山金国际59% 而恒邦股份仅1.3% 银浆企业(聚和材料11%、苏州固锝11.7%)盈利稳定[8][10]

行业概述 - 半导体二极管是由半导体材料制成的两端电子器件 具有单向导电性 是电子电路中整流 检波 稳压 发光及光电转换等功能的基石 [2] - 按材料分类 半导体二极管可以分为硅二极管 锗二极管和化合物半导体二极管 [2] 行业发展历程 - 1956年至1960年代为萌芽期 中国半导体产业开始萌芽 国家实验室成功研制出第一只晶体管 国务院将半导体技术列为国家重点发展领域 [4][8] - 1960年代至1970年代为发展初期 中国成功研制出第一批半导体管 建立基础器件生产能力 但受到文化大革命冲击 [4][8] - 1970年代至1980年代为探索与挑战期 全国约有40家半导体相关工厂 但大部分仅能生产基础的分立器件 集成电路生产能力非常有限 [5][8] - 1980年代至1990年代为技术引进与追赶期 国家通过引进二手生产线和技术提升制造水平 但整体仍与国际水平存在较大差距 [6][8] - 1990年代至2000年代为合资与市场换技术期 通过合资引进技术 建成6英寸生产线 但核心技术仍未完全掌握 [6][8] - 2000年代至今为快速发展与自主创新期 行业形成一批具有自主创新能力的企业 在高端产品领域取得突破 [7][8] 市场规模 - 2024年中国半导体二极管行业市场规模为22.57亿美元 同比增长15.33% 主要得益于新能源汽车 5G通信 工业控制等下游应用领域的强劲需求 [1][10] - 2025年1-4月 中国二极管及类似半导体器件进口数量为1608亿个 同比增长2.16% 进口金额为537.93亿元 同比下降0.81% 反映出国内市场对基础元器件的刚性需求仍存 [12] - 同期出口数量为2290亿个 同比增长14.21% 出口金额为1021.60亿元 同比下降16.45% 呈现数量高增但价格下行的趋势 [12] 技术发展 - 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓的应用成为焦点 推动二极管向高频 高效 耐高压方向发展 [1][10] - SiC肖特基二极管已在电动汽车充电桩 光伏逆变器等领域实现规模化应用 [1][10] - 光电集成领域取得创新 中国科学技术大学团队提出的三电极光电二极管结构通过场效应调控实现光通信带宽提升60% [1][10] 重点企业经营情况 - 华润微拥有完整的IDM产业链 覆盖功率半导体全品类 [14] - 扬杰科技在二极管 整流桥等细分领域全球市占率领先 产品进入汽车电子 光伏逆变器等高端场景 2025年一季度营业收入为15.79亿元 同比增长18.90% 归母净利润为2.73亿元 同比增长51.22% [14][16] - 苏州固锝是全球最大的二极管生产商之一 每月产量达2.5亿只 占全球市场份额8%-9% 2025年一季度营业收入为9.01亿元 同比下降20.97% 归母净利润为0.37亿元 同比增长395.60% [14][18] - 士兰微是国内规模最大的集成电路芯片制造企业之一 拥有5/6/8英寸晶圆生产线 12英寸生产线已量产 [14][16] - 捷捷微电在晶闸管领域占据国内领先地位 二极管产品广泛应用于电力电子领域 [14][16] 行业发展趋势 - 技术升级加速向高端化迈进 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓成为核心驱动力 SiC二极管已广泛应用于新能源汽车充电桩和光伏逆变器等领域 [20] - 下游需求呈现爆发式增长 新能源汽车 5G通信 工业控制等领域成为主要增量市场 新能源汽车中二极管在电池管理系统 电机驱动系统的应用量激增 [21] - 5G基站建设推动射频二极管需求 工业自动化对高可靠性二极管的需求持续增长 光伏逆变器和储能系统对高效整流二极管的需求扩大 [21] - 消费电子领域 LED照明和智能家电的普及带动高性能二极管需求 AIoT设备的兴起要求二极管向低功耗 集成化方向发展 [22] - 国家政策持续加码 集成电路产业投资基金三期落地 重点支持晶圆制造和先进封装等领域 带动产业链协同创新 [23] - 国内企业通过IDM模式整合资源 提升高端制造能力 中低端市场已实现较高国产化率 正向高端领域突破 [23] - 产业链上下游合作深化 设备材料国产化率提升 进一步降低对进口依赖 推动行业向自主可控转型 [23]