公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头的研发与制造，现已转型为多元化经营，涵盖计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等领域 [2] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，并推动智能制造与信息技术融合 [2] - 公司全资子公司沛顿科技和开发微电子在半导体封装与测试领域具有重要地位，沛顿科技为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务 [6] 业务发展 计算机与存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大，传统硬盘市场出货量萎缩，硬盘磁头及相关产品业务下降 [2] - 云计算带动数据中心扩张，传统硬盘需求仍存在，硬盘基片业务市场需求强劲 [3] - 公司引入固态硬盘等新业务，通过精益生产和自动化提升盈利能力 [3] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统，市场开拓在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区取得突破 [3] - 2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都成为计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其他领域扩张，形成高精密自动装配、自动点胶等五个产品系列 [4] - 公司设有专业团队专注于工业物联网产品研发，拥有多项自主研发的工业物联网专利和产品 [4] 医疗产品业务 - 公司重点客户的医疗产品业务已转移至马来西亚工厂，深圳工厂导入新医疗产品业务 [5] - 公司成功导入美国、澳大利亚、以色列等国家的新客户，参与多款新产品研发并实现量产 [5] 固态存储产品业务 - 公司通过精益生产和自动化设备提升生产效率，降低运营成本 [5] - 公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [5] 超级电容产品 - 公司拥有十余年超级电容业务历史，具备各类型超级电容模组制造解决方案 [5] - 公司与Maxwell展开深入合作，2018年初导入单体制造生产线 [5] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品制造规模 [6] 核心竞争力 - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流合作伙伴等核心竞争力 [7] - 公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，全球EMS行业排名前列 [7] 未来发展方向 - 公司将在现有EMS核心业务基础上，推进智能制造，优化先进制造管理体系 [7] - 公司着力提升通讯与消费电子、医疗设备及自主产品等业务，布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业 [7] 集成电路半导体封装与测试业务 - 公司于2015年收购沛顿科技，其经营业务稳步发展，芯片技术处于同行业先进地位 [8] - 沛顿科技是国内唯一具有从高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [8] - 公司封装测试产品包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片等，具备多种封测技术 [8] 医疗业务 - 公司深圳和苏州工厂获得国家食品药品监督管理总局颁发的产品许可证及生产许可证 [9] - 公司将加大“家用医疗产品”及“便携式医疗器械”的研发投入，提升市场份额和行业影响力 [9] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓，国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年上半年通讯业务出现亏损，公司正考虑通过业务结构调整扭转亏损局面 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，公司通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 2015年收购沛顿科技，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力 [8] - 公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片等，并具备wBGA、LPDDR等封测技术 [8][9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大导致传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 2016年初在成都设立控股子公司，成为重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] - 致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线 [5] 工业物联网 - 公司自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用 [6] - 拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 医疗产品业务 - 重点客户的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [6] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，参与多款新产品的方案设计研发 [6] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备提升生产效率，降低人力成本 [7] - 依托现有产业平台优势，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [7] 超级电容产品 - 拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，主要客户为Maxwell和TECATE [7] - 2018年初开始导入单体制造生产线，为未来发展奠定良好基础 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [8] 其他电子产品 - 智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，目前已进入小量生产 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓，国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年通讯业务出现亏损，公司投资桂林子公司，未来将建成桂林智能手机制造基地 [10] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，计划2020年7月前竣工2栋产业研发楼，2021年12月总部办公楼竣工 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾30年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司业务聚焦半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 半导体封测业务 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3][4] - 公司产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND等 [4] - 公司拥有先进的封装技术，如FlipChip、超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] - 公司计划投资30.60亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元 [9][10] 高端制造业务 - 公司在计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域拥有35年的业务历史 [5] - 公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 公司在医疗器械领域拥有无菌净化生产车间，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [5][6] - 公司在汽车电子领域与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌业务 - 公司自有品牌以计量产品为主，累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] - 公司在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额，是最早将“中国设计”和“中国制造”输入欧洲的智能电表企业 [6] 财务与业绩 - 2020年前三季度公司营业收入为105.72亿元，同比增长4.81%，实现归母净利润4.46亿元，同比增长62.25% [18] - 公司扣非归母净利润为3.61亿元，同比增长170.96% [18] 未来发展方向 - 公司将继续推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎 [3] - 公司计划通过非公开发行募集不超过17.10亿元，用于存储先进封测与模组制造项目 [9] - 公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，进一步提升超级电容在新一代新能源汽车电子中的应用 [17] 产能与布局 - 公司已在深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等地设有产业基地 [14] - 公司正在建设东莞三期、重庆产业项目、马来西亚二期等项目，以满足客户产能快速提升的需求 [14] 技术与研发 - 公司全资子公司沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定 [11] - 沛顿科技累计申请专利29项，已授权专利24项，累计获得软件著作权20项 [12] 客户与市场 - 公司与国内知名半导体企业展开密切合作，预计未来国内客户订单规模将有望持续提升 [9] - 公司在全球产业链核心地区进行产业布局，贴近大客户配套生产，进一步开拓国内外市场 [14]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验 [2] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [2] - 公司未来将面向国内国际两个市场，形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势 [3] 半导体封测业务 - 公司旗下子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期投资30.67亿元，拟通过非公开发行募资17.1亿元 [3] - 合肥沛顿项目一期厂房将于2021年第四季度完成建设，并于12月投入生产 [3] - 公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，每月封测产量达5000万颗以上 [4] - 公司具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力，并不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4] - 公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，8层迭代及16层迭代已量产，单颗容量达256GB [4] 市场前景 - 中国存储器芯片市场规模从2014年的45.2亿美元增长到2019年的123.8亿美元，年复合增长率达28.6% [5] - 预计到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14% [5] - 2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60% [5] 其他业务 - 公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业 [5] - 公司智能电表业务营收在2017年已突破10亿元，2020年上半年营业收入同比增长30.83% [6] - 公司在医疗器械领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务 [6] - 公司在超级电容领域具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1600多万套超级电容膜组 [6] 财务与项目 - 2020年公司主营业务利润创历史新高，主要得益于疫情防控、复工复产、市场开拓及产业结构调整 [7] - 深科技城项目开发建设用地面积4.38万平方米，计容积率建筑面积为26.3万平方米，一期工程建设正按计划有序推进 [7]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验 [2][3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将面向国内国际两个市场，形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势 [3] 存储半导体封测 - 公司旗下子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期项目投资30.67亿元，预计2021年第四季度投产 [4] - 公司每月封测产量达5000万颗以上，具备DDR4、DDR3、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力 [4] - 公司具备8层和16层堆叠封装工艺技术，单颗容量达256GB，与国际一流企业同步 [4] 合肥沛顿项目 - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期项目投资30.67亿元，预计2021年第四季度投产 [4] - 一期项目包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试项目、月均246万条存储模组项目和月均320万颗NAND Flash存储芯片项目 [4] - 合肥沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技持股55.88%，大基金二期持股31.05% [4] 存储市场与封测市场 - 中国存储器芯片市场规模从2014年的45.2亿美元增长到2019年的123.8亿美元，年复合增长率达28.6% [5] - 预计到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14% [5] - 2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60% [5] 高端制造与EMS业务 - 公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业 [6] - 公司是国内唯一的磁头制造商，核心客户包括希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名公司 [6] - 公司智能电表业务在2017年营收突破10亿元，2018年和2019年分别同比增长20.3%和47% [6] 医疗器械与超级电容 - 公司在医疗器械领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [7] - 公司与国际顶级超级电容厂商保持长期稳定合作，已累计出口1600多万套超级电容模组 [7] 其他项目 - 公司在建项目"深科技城"开发建设用地面积4.38万平方米，计容积率建筑面积为26.3万平方米 [5] - 深科技桂林项目不再并表后，公司将聚焦存储半导体封测和高端制造业务 [6]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有36年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将面向国内国际两个市场，打造国内国际竞争新优势，强化海内外研发、生产、制造的联动布局 [3] 半导体封测及模组业务 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司芯片封测产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等 [3] - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [6] 高端制造业务 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [4] - 公司在通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域均有布局，并与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司 [4] 自有品牌业务 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [5] - 深科技成都已累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台，在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [5] - 深科技成都未来将进一步提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案 [5] 投资者问答 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，封测技术水平与国际先进水平同步 [5][7] - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元 [6] - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股募资总额不超过17.10亿元，作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金 [7] - 沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国内先进水平的封装和测试生产线，是国内最大的存储芯片封装测试企业之一 [7] - 深科技城一期位于深圳市福田中心区，将建有三栋产业研发用楼和商业建筑，未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验 [2] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [2] - 公司未来将面向国内国际两个市场，形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势 [2] 经营业绩 - 2020年度公司实现营业收入149.67亿元，同比增长13.18% [3] - 2020年度归属于上市公司股东的净利润为8.57亿元，同比增长143.30% [3] 合肥半导体投资项目 - 合肥沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技出资17.10亿元，持股55.88% [3] - 大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资9.50亿元、3亿元和1亿元，依次持股31.05%、9.8%、3.27% [3] - 项目可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务 [3] 募资情况 - 公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元 [4] - 本次发行价为16.50元/股，较T日（2021年4月21日）收盘价18.51元/股的折扣率为89.14% [4] - 本次非公开发行共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍 [4] - 广东省国资体系的三家公司共获配金额近5.4亿元，中金获配1.9亿元，合肥国资的两家公司获配1亿元 [5] 技术能力 - 深科技8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付 [4] - 公司在17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代 [4] - 公司具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力，并不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4]

公司概况 - 公司成立于1985年，经过36年发展，已成为全球领先的平台型高端制造企业 [2] - 公司拥有逾30年的技术沉淀和工程制造经验，具备完善的精细化管理体系和国际化管理团队 [2] - 公司构建了"3+1"发展战略：存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目 [2] 经营业绩 - 2021年前三季度实现营业收入122.68亿元，同比增长16.04% [3] - 2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长15.92% [3] 技术优势 - 在DRAM封测方面具备精湛的多层堆叠封装工艺技术 [3] - 掌握最新一代存储器产品封测核心技术，具备LPDDR3、LPDDR4量产能力 [3] - 8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过国内外多个大客户验证并正式交付 [3] - 正在推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4] 合肥沛顿项目 - 项目注册资本30.60亿元，深科技持股55.88% [4] - 一期厂房于2021年6月底封顶，10月下旬完成首线设备搬入，12月18日投产 [4] - 达产后预计形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装产能 [4] - 预计形成246万条/月内存模组产能 [4] 业务布局 - 客户业务主要集中在深圳园区生产，已进行厂房扩建和设备投资 [4] - 在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立分支机构 [4] - 与欧洲、亚洲、非洲、美洲等多个地区的国家开展业务合作 [4] 深科技城项目 - 位于深圳市福田中心区，一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑 [5] - 一期项目C栋已于2020年12月封顶，B栋已于2021年9月封顶 [5] - 预租赁已正式启动，开展线上线下多维宣传 [5]

公司概况 - 公司成立于1985年，经过36年发展，已成为全球领先的平台型高端制造企业 [2] - 公司拥有逾30年的技术沉淀和工程制造经验，具备完善的精细化管理体系和国际化管理团队 [2] - 公司构建了"3+1"发展战略：存储半导体、高端制造、自主产品以及深科技城项目 [2] 经营业绩 - 2021年前三季度实现营业收入122.68亿元，同比增长16.04% [3] - 2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长15.92% [3] 合肥沛顿项目 - 合肥沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技持股55.88% [3] - 项目一期于2021年6月底封顶，10月下旬完成首线设备搬入，12月18日投产 [4] - 达产后预计形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装产能 [4] - 预计形成246万条/月内存模组产能 [4] 技术实力 - 掌握最新一代存储器产品封测核心技术 [4] - 具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力 [4] - 8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过国内外多个大客户验证 [4] - 正在推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4] 深科技城项目 - 一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑 [4] - C栋已于2020年12月封顶，B栋已于2021年9月封顶 [4] - 预租赁已正式启动，宣传推广已展开 [4] 智能电表业务 - 聚焦能源管理，增强产业链整合能力 [5] - 在英国、荷兰、韩国、泰国等地设立分支机构 [5] - 与欧洲、亚洲、非洲、美洲等多个地区的国家级能源事业单位客户建立合作 [5]

公司概况 - 公司是全球领先的专业电子制造企业，专注于提供一站式电子产品制造服务 [2] - 公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略 [2] 财务数据 - 2021年公司实现主营收入164.88亿元，同比增长10.16% [3] - 存储半导体业务收入28.85亿元，占比17.50% [3] - 高端制造业务收入121.45亿元，占比73.65% [3] - 智能终端业务收入13.32亿元，占比8.08% [3] - 2021年公司营业利润10.21亿元，同比下降8.97% [3] - 2022年一季度扣非净利润同比减少0.85亿元，主要受疫情影响 [3] 业务发展 - 合肥沛顿一期已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能 [3] - 公司主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网等领域 [3] - 桂林深科技手机业务已于2022年4月被收购，不再纳入合并报表 [3] - 计量智能终端业务在巴西、荷兰、乌拉圭等地获得智能电表项目订单 [4] - 深科技成都新园区将提升智能计量产品研发制造能力 [4] 疫情影响与应对 - 公司通过园区封闭生产、增加原材料备货等措施保障生产稳定 [4] 市值管理 - 公司重视价值提升和股东回报，研究中长期激励机制 [4] - 计划加强与投资者、资本市场的互动交流 [4]