公司基本信息 - 证券代码为 688720，证券简称为艾森股份，全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司 [2] - 2024 年 9 月 26 日在公司会议室进行特定对象调研、现场参观活动 [2] - 接待人员包括董事长张兵、总经理向文胜等 [2] - 参与单位有海通证券、天风证券等多家机构 [2] 公司发展战略 - 坚持“一主两翼”业务发展战略，以半导体电镀光刻为主，涵盖先进封装和晶圆制造领域，以半导体显示、光伏新能源领域为辅 [2][3] - 围绕电子电镀、光刻两个关键工艺环节，在电镀液及配套试剂方面，巩固传统封装国内龙头地位，在先进封装及 28nm、14nm 先进制程取得突破 [3] - 在光刻胶及配套试剂方面，聚焦特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化发展战略 [3] 光刻胶市场及公司定位 - 目前光刻胶国产化率较低，正由中低端向中高端过渡，市场空间大且产品细分品类多 [3] - 公司实施差异化、高端化战略，聚焦关键“卡脖子”材料国产替代，打破国外垄断，参与全球化竞争 [3] - 公司会加大光刻胶研发投入和知识产权布局 [3]

股份回购 - 2024年2月拟回购资金1000 - 2000万元，价格不超57.83元/股[1] - 2024年5月实际回购291,073股[2] 利润分配 - 2024年半年度实施差异化分红[3] - 以87,842,261股为基数，每10股派0.45元，预计派3,952,901.75元[4] - 虚拟分派现金红利0.0449元/股[5] 价格测算 - 2024年9月3日收盘价测算，实际和虚拟分派除权（息）参考价约32.125元/股[5] - 差异化权益分派对除权除息参考价格影响绝对值0.0003%[6] 合规情况 - 保荐机构认为本次差异化分红合规，未损害公司和股东利益[7]

利润分配方案 - 2024年半年度每股现金红利0.045元（含税）[5] - 以87,842,261股为基数，预计派发现金红利3,952,901.75元（含税）[7] 时间安排 - 股权登记日为2024/9/24，除权（息）日和现金红利发放日为2024/9/25[3][9] 股东红利发放 - 张兵、蔡卡敦等所持股份现金红利由公司自行发放[11] - 不同类型股东税负及实发红利不同[12][13][14][15]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-063 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 2 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏省昆山市千灯镇中庄路 299 号江苏艾森半导 体材料股份有限公司五楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 45 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 45 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 33,601,527 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 33,601,527 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 38.2521 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 38.2521 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和 ...

业绩数据 - 2024年上半年营业收入18,579.73万元，同比增长20.63%[12] - 2024年1 - 6月净利润1,373.95万元，同比增长23.57%[12] - 2024年1 - 6月扣非净利润819.63万元，同比下降24.68%[12] - 2024年上半年取得政府补助416.94万元，同比增长1544.73%[13] - 2024年6月30日净资产100,729.41万元，较2023年末下降0.88%[12] - 2024年6月30日总资产118,416.40万元，较2023年末下降7.48%[12] - 2024年1 - 6月基本和稀释每股收益均为0.16元/股，同比下降5.88%[12] 研发情况 - 2024年1 - 6月研发费用2105.16万元，同比增长54.81%[18] - 2024年1 - 6月研发投入占比11.33%，较2023年增加2.5个百分点[12] - 2024年1 - 6月新增申请发明专利8项，实用新型专利3项[18] 募集资金 - 首次公开发行股票22033334股，募资总额61759.44万元，净额54449.71万元[20] - 截至2024年6月30日，募资项目投入10012.39万元[24] - 截至2024年6月30日，用闲置募资买理财30100.00万元[24] - 截至2024年6月30日，募资专项账户余额3254.05万元[24] 股权结构 - 截至2024年6月30日，董事长张兵持股2125.6008万股，占比24.12%[27] - 截至2024年6月30日，实际控制人蔡卡敦持股684.7826万股，占比7.77%[27] - 截至2024年6月30日，董事向文胜持股128.7747万股，占比1.46%[27] 其他事项 - 2024年一季度因IPO审计费用计算错误多付2.83万元，4月24日已返还[1] - 2024年上半年控股股东等持有的公司股份无质押、冻结及减持情形[28] - 截至2024年6月30日，不存在保荐机构需发表意见的其他事项[29]

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第四次临时股东大会会议资料 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会 会议资料 2024 年 9 月 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第四次临时股东大会会议资料 目 录 | 2024 | 年第四次临时股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2024 | 年第四次临时股东大会会议议程 3 | | 2024 | 年第四次临时股东大会会议议案 5 | | | 议案一：关于 2024 年半年度利润分配预案的议案 5 | | | 议案二：关于调整董事会人数、修订《公司章程》《董事会议事规则》并办 | | | 理工商变更登记的议案 7 | | | 议案三：关于续聘公司 2024 年度审计机构的议案 8 | | | 议案四：关于变更公司第三届监事会部分监事的议案 11 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第四次临时股东大会会议资料 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会会议须知 为了维护江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）全体股东 的合法权益 ...

会议主要讨论的核心内容 公司上半年经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%;实现净利润1374万元,同比增长23.57% [1] - 国内电子行业总体呈现复苏趋势,下游厂商需求回暖,公司先进封装领域销售收入持续提高 [2] 主要产品板块情况 - 电镀液配套设计收入8345万元,同比增长13.31%,占总营收46% [2] - 光刻胶配套设计收入4083万元,同比增长44.57%,占总营收23% [2] - 电镀配套材料收入5531万元,同比增长24%,占总营收30% [2][4][5] 研发投入情况 - 公司上半年研发投入2105万元,同比增长54%,占营收11.33% [2] - 研发人员增至67人,同比增长29%,占总人数35% [2][9] 新产品进展情况 - 先进封装电镀银添加剂已取得客户小批量订单 [2][3] - 28纳米大马士革铜添加剂在中试阶段,14纳米以下超纯硫酸钾产品在客户验证中 [2][3] - 晶圆PSPI光刻胶有机会今年实现量产,晶圆封装复合光刻胶已在几大封装厂量产 [3] - 与京东方、复旦大学等签署战略合作 [3] 问答环节重要的提问和回答 毛利率情况 - 电镀液配套设计毛利率约45%,光刻胶配套设计毛利率约16%,电镀配套材料毛利率约1% [4][5] - 整体毛利率下降主要受电镀配套材料占比较大及原材料价格上涨影响 [4][5][11] - 未来电镀配套材料占比预计将下降至25%-30% [5] 新产品推广策略 - 主要采取进口替代策略,通过技术优势和适当价格调整来获得客户认可 [6][7] 各应用领域收入情况及展望 - 先进封装上半年收入4300多万,同比增长44%,预计下半年仍将保持较高增速 [8] - 传统封装及电子元件上半年收入约1亿,同比增长14%,预计下半年增速维持 [8] - 新能源等其他领域收入规模较小,增速约20% [8] 研发人员布局 - 研发人员占比将维持在35%左右,主要增加光刻胶领域的配方、合成和工艺检测团队 [9] 电镀添加剂业务情况 - 电镀铜添加剂正在华天科技进行稳定性验证,尚未进入主流先进封装厂 [37][38][39] - 电镀银添加剂市场空间约1亿元,公司是国内少数几家供应商之一 [33][34][35][36] 光刻胶业务情况 - PSPI光刻胶有望今年实现量产,毛利率可达50%-70% [12][13][14] - OLED光刻胶正在几家面板厂进行验证,量产时间可能需要半年到一年 [15][16] 其他化学品业务 - 公司将其他化学品业务定位为补充,未来不会成为主要发展方向 [43] 客户结构情况 - 前十大客户以封装厂和电子元件厂为主,相对稳定 [44][45] - 部分新产品已在客户如胜和金威等实现量产 [45]

投资者关系活动信息 - 活动类型为业绩说明会和电话会议 [2] - 参与单位众多，包括诺安基金、禹田资本等 [2] - 活动时间为2024年8月19日 - 20日 [2] - 地点为线上及网络互动 [3] - 上市公司接待人员包括董事长张兵等 [3] 研发突破 电镀液及配套试剂 - 在先进封装领域，先进封装用电镀锡银添加剂通过长电科技认证并获小批量订单，电镀铜基液在华天科技正式供应，电镀铜添加剂处于批次稳定性验证 [4] - 在晶圆领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入样品试制和产品认证阶段，14nm先进制程的超高纯硫酸钴完成样品生产且客户端测试顺利，晶圆制造铜制程用清洗液完成客户测试认证并小批量交付 [4] 光刻胶及配套试剂 - 先进封装负性光刻胶通过长电科技、华天科技认证并批量供应，OLED光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶分别通过京东方及华虹宏力认证并小批量供应 [4] 研发资金投向及收益 - 研发主要投入先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品，如晶圆制造14nm制程超纯硫酸钴等 [4] 技术储备 - 在电镀液及配套试剂方面，在7 - 14nm制程的电镀钴及添加剂，28 - 90nm制程的电镀铜及添加剂，先进封装电镀锡银添加剂等方面进行技术储备 [4] 营业收入增长 - 2024年上半年营业收入1.86亿元，同比增长20.63%，得益于电镀液、光刻胶及配套试剂销售收入增长 [4][5] - 电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57% [5] 光刻胶及配套试剂创新产品 晶圆制造领域 - i线光刻胶在晶圆厂小量产，PSPI光刻胶在主力晶圆厂验证测试中 [5] 先进封装领域 - 先进封装负性光刻胶在长电科技、华天科技等主要封装厂量产且处于量产放大阶段 [5] 半导体显示领域 - OLED光刻胶（全膜层）在京东方验证中 [5] - 先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂主力供应商之一 [5] 财务指标情况 - 目前现金流情况良好，上半年经营活动产生的现金流量净额为负，因票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量 - 取得借款收到的现金” [5] - 2024年上半年经营活动现金净流出较上年同期下降，因票据贴现减少，承兑到期现金流入增加 [5]

报告评级 - 公司投资评级为"推荐"[3] 报告核心观点 - 公司主营业务稳定增长,毛利率因产品结构变化有所下滑[6] - 光刻胶及配套试剂收入持续提升,先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单[7][11][12] - 公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽[15][16] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%;归属上市公司股东净利润1374万元,同比增长23.57%[5] - 2024年上半年公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元,较去年同期增长13.31%;光刻胶及配套试剂销售收入4083万元,较去年同期增长44.57%;电镀配套材料销售收入5531万元,较去年同期增长24.09%[9][15] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元,对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X[13][16]

综合授信 - 公司拟申请综合授信额度100,000万元[1] - 综合授信含多种形式，期限至下次董事会[1] - 额度可循环使用，不等于实际融资额[1] 授权安排 - 授权财务总监或代理人办理额度申请[2] - 授权签署合同文件及财务部办手续[2] - 单笔融资由财务总监确定执行[2]