股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会由第二届董事会十五次会议决定召集[6] - 8月31日在上海证券交易所网站刊登召开通知[6] - 9月25日下午以现场与网络投票结合方式召开[7] 参会情况 - 出席股东80人，代表有表决权股份45,603,969股，占比61.8911%[8] 议案表决 - 审议《关于2024年半年度利润分配预案的议案》[9] - 同意股份45,551,816股，占出席有表决权股份总数99.8856%[9] 程序合规 - 律师认为股东大会程序及结果合法有效[10]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于9月25日召开[2] - 出席会议股东和代理人80人[2] - 出席股东所持表决权45,603,969，占比61.8911%[2] 议案审议情况 - 《关于2024年半年度利润分配预案的议案》审议通过[6] - 普通股股东同意票数45,551,816，比例99.8856%[6] - 5%以下股东同意票数216,803，比例80.6090%[6] 其他信息 - 公司董监高出席或列席会议[5] - 见证律所北京植德律师事务所，认为程序及结果合法有效[7] - 公告发布于2024年9月26日[9]

财报与会议时间 - 公司于2024年8月31日披露2024年半年度报告[3] - 2024年半年度业绩说明会于2024年9月27日15:00 - 16:00召开[3][4][5] 会议信息 - 业绩说明会在“价值在线”（www.ir - online.cn）召开，方式为网络互动[3][4][5] - 投资者可于2024年9月27日前会前提问[4][5] 参会与联系 - 董事长丁国华、董事兼总经理罗寅等参加业绩说明会[5] - 业绩说明会联系人是证券部，电话0512 - 58979950，邮箱zhengq@convertsemi.com[6] 会后查看 - 业绩说明会召开后可通过“价值在线”或易董app查看情况及内容[7]

业绩数据 - 2024年半年度归母净利润为-2807.654841万元[15] - 截至2024年6月30日母公司未分配利润6165.273796万元[15] 利润分配 - 拟10股派1元（含税），派现736.84211万元[15] - 不进行资本公积金转增股本和送红股[15] 会议信息 - 网络投票2024年9月25日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[10] - 现场会议2024年9月25日14:00，地点在张家港市[12]

业绩总结 - 2024年上半年营业总收入5763.07万元，较上年同期下降56.76%[3][23][24] - 2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为 - 2807.65万元，较上年同期下降195.77%[3][23][24] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 3478.94万元，较上年同期下降236.35%[23][24] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产98171.52万元，较上年末下降3.97%[23] - 2024年6月末总资产103051.87万元，较上年末下降3.36%[23] - 2024年1 - 6月基本每股收益 - 0.3810元/股，较上年同期下降171.82%[23] - 报告期内公司期间费用占营业收入的比例为77.35%[32] 用户数据 - 公司已与超过400家客户进行合作[29] 未来展望 - 公司面临业绩大幅下滑或亏损、收入持续下滑等多种风险[3][5][6][7][8][10][11][13] 新产品和新技术研发 - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为43.35%，较上年同期增加30.29个百分点[23] - 2024年上半年公司研发费用为2498.00万元，同比增长43.58%，研发费用占营业收入的比例为43.35%[34] - 截至2024年6月30日，公司已获授权专利109项（其中发明专利66项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权87项[26][36][37] - 截至2024年6月30日公司研发人员人数增至73人，占公司总人数的比例为41.71%，其中硕士及以上学历的占研发技术人员总数的26.03%[35] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司拟使用总额不超过人民币60000万元的闲置募集资金进行现金管理[42] - 公司使用4,000万元超募资金永久补充流动资金[47] 募集资金情况 - 公司获准向社会公开发行人民币普通股A股1842.1053万股，每股发行价格为人民币40.83元，募集资金总额为75213.16万元；扣除发行费用后，募集资金净额为66479.89万元[39] - 2023 - 2024年公司部分闲置募集资金现金管理投资金额分别为3000.00万元、8000.00万元、7000.00万元，收益分别为20.19万元、50.41万元、88.03万元[44] - 公司投资合计金额84,000.00元，已获收益461.27元，到期收回金额36,000.00元[47] - 截止2024年6月30日累计已使用募集资金57,865.73万元，其中募投项目17,865.73万元，超募资金4,000.00万元[49] - 截止2024年6月30日闲置募集资金现金管理余额36,000.00万元[49] - 利息收入与现金管理收益713.58万元，其中存款利息219.68万元，理财产品收益493.90万元[49] - 截止2024年6月30日募集资金专用账户余额9,344.68万元[49] 股权结构 - 截至2024年6月30日，丁国华直接和间接控制公司合计47.20%的表决权[51] - 截至2024年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员直接持股合计2,464.7063万股[52] - 丁国华、罗寅、谭在超分别持有港晨芯20.00%、35.47%、20.00%出资份额，港晨芯持有公司4,545,500股股份[52] - 陈锴持有张家港市港鹰实业有限公司30.00%股权，该公司持有公司5,587,234股股份[53] - 姬磊持有南京邦盛聚源创业投资合伙企业（有限合伙）3.00%出资份额，该企业持有公司105,263股股份[53] - 孙新卫持有无锡国经众明投资企业（有限合伙）6.10%出资份额，该企业持有公司620,100股股份[53] - 孙新卫持有无锡国经铭锐企业管理合伙企业（有限合伙）55.00%出资份额，该企业持有无锡国经投资管理有限公司45.00%股权[53] - 无锡国经投资管理有限公司持有无锡国经众明投资企业（有限合伙）0.91%出资额，该企业持有公司620,100股股份[53] - 刘娟娟持有港晨芯0.44%出资份额，港晨芯持有公司4,545,500股股份[53] - 司景喆持有甘化科工0.04%的股份，甘化科工持有公司10,555,216股股份[53] - 黄怀宙持有港晨芯0.22%出资份额，港晨芯持有公司4,545,500股股份[53] - 截至2024年6月30日，公司董监高持有的公司股份不存在质押、冻结及减持情形[53] 产品情况 - 公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品[28]

研发情况 - 研发人员人数增至73人，占比41.71%[4] - 本期新获授权专利21项，集成电路布图设计专有权11项[4] - 截至2024年6月30日，已获授权专利109项，集成电路布图设计专有权87项[4] - 开发100V SGT工艺等平台，完成650V 100A超结产品开发[3] 产品推出 - 推出输入电压100V以上同步Buck控制器等新品[2] - 推出工作频率1MHz、电压300V同步整流驱动IC[3] - 推出80V 3A单芯片H桥驱动芯片和180V GaN专用半桥驱动芯片[3] 公司治理 - 修订完善20余项治理制度[5] 分红情况 - 2024年6月24日完成2023年度权益分派，派现12,526,315.87元，占比约70.39%[10] - 拟实施2024年度中期分红，派现7,368,421.10元[10]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[7] - 向社会发行1842.1053万股，每股发行价40.83元[7] - 募投项目投资总额53008.28万元，拟用募集资金53008.28万元[8][9] 现金管理安排 - 拟用不超45000万元闲置募集资金现金管理，额度内可循环[2][5] - 使用期限自2024年8月29日起12个月内有效[5][19] - 产品含协定、通知、定期、大额存单及结构性存款等[2][10] 决策审批情况 - 2024年8月29日董事会、监事会审议通过现金管理议案[2][19] - 监事会、保荐机构均同意该现金管理事项[20][21] 收益处理 - 现金管理收益归公司，到期归还至募集资金专户[13]

公司基本信息 - 公司中文简称为锴威特，股票在上海证券交易所科创板上市，代码为688693[14][17] - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”[23] - 公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，功率器件以高压平面MOSFET为主，功率IC产品系列主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC[24] - 公司于2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为高压MOSFET晶圆[32] 财务状况 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为5763.07万元，上年同期为1.33亿元，同比减少56.76%[18] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 2807.65万元，上年同期为2931.76万元，同比减少195.77%[18] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 3478.94万元，上年同期为2551.52万元，同比减少236.35%[18] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 2233.07万元，上年同期为 - 113.84万元[18] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为9.82亿元，上年度末为10.22亿元，同比减少3.97%[18] - 本报告期末总资产为10.31亿元，上年度末为10.66亿元，同比减少3.36%[18] - 本报告期基本每股收益为-0.3810元/股，上年同期为0.5305元/股，同比减少171.82%[19] - 本报告期加权平均净资产收益率为-2.78%，上年同期为8.27%，减少11.05个百分点[19] - 非经常性损益合计6712830.37元，其中计入当期损益的政府补助4376616.77元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益3520099.72元[21] - 2024年上半年营业总收入5763.07万元，同比下降56.76%；净利润为 -2807.65万元，同比下降195.77%；扣非净利润为 -3478.94万元，同比下降236.35%[45] - 2024年上半年公司营业总收入5763.07万元，较上年同期下降56.76%；归属于母公司所有者的净利润为 - 2807.65万元，较上年同期下降195.77%[50] - 2024年上半年公司营业总收入5763.07万元，较上年同期下降56.76%；归母净利润为 - 2807.65万元，较上年同期下降195.77%；扣非归母净利润为 - 3478.94万元，较上年同期下降236.35%[57] - 营业收入变动因行业竞争加剧，市场拓展不及预期；营业成本同步随营业收入下滑[57] - 销售费用因销售网点铺设及销售人员增加，较上年同期增长68.81%；管理费用因组织架构及职能完善及管理人员增加，增长55.44%；研发费用因研发分支机构及研发人员增加，增长43.58%[57] - 应收款项融资较上年期末增长345.45%，因报告期内收款方式以银行承兑汇票较多；其他应收款增长141.15%，因报告期内新增供应商保证金[59] - 使用权资产较上年期末增长572.23%，因报告期内新增租赁房屋；租赁负债增长1209.55%，因本期新增租赁房屋[59] - 应付账款较上年期末增长90.25%，因报告期内新增供应商铺货；预收款项增长40.18%，因预收的设备使用费增加[59] 分红情况 - 公司2024年半年度拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2024年6月30日，总股本73,684,211股，合计拟派发现金红利7,368,421.10元（含税）[5] - 2024年半年度每10股派息1元含税，拟派发现金红利7368421.10元含税，不转增股本、不送红股[72] - 截至2024年6月30日，公司总股本73684211股[72] 经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，集中力量于芯片设计、可靠性考核及产品销售环节[25][26] - 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，经销模式为买断式[29] 研发情况 - 本报告期研发投入占营业收入的比例为43.35%，上年同期为13.05%，增加30.29个百分点[19] - 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段[27] - 本期新获授权专利21项（发明专利19项、实用新型专利2项），集成电路布图设计专有权11项；截至2024年6月30日，累计获授权专利109项（发明专利66项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权87项[33] - 费用化研发投入本期数为24,980,049.67元，上年同期数为17,398,223.70元，变化幅度为43.58%[34] - 研发投入合计本期数为24,980,049.67元，上年同期数为17,398,223.70元，变化幅度为43.58%[34] - 研发投入总额占营业收入比例本期为43.35%，上年同期为13.05%，增加30.29个百分点[34] - 报告期内研发费用为2498.00万元，同比增长43.58%，占营业收入的比例为43.35%[35] - 截至2024年6月30日，研发人员人数增至73人，同比增加22人[36] - 平面MOSFET预计总投资规模4000万元，本期投入266.99万元，累计投入3260.37万元[37] - SiC MOSFET预计总投资规模6000万元，本期投入318.50万元，累计投入2428.01万元[37] - 研发人员数量占公司总人数的比例为41.71%，上年同期为43.22%[39] - 研发人员薪酬合计1321.40万元，上年同期为886.36万元[39] - 研发人员平均薪酬18.10万元，上年同期为17.38万元[39] - 截至2024年6月30日，公司已获授权专利109项，其中发明专利66项、实用新型专利43项[41] - 截至2024年6月30日，公司拥有集成电路布图设计专有权87项[41] - 功率器件方面多项核心技术中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平[41] - 2024年上半年研发费用2498.00万元，同比增长43.58%，占营业收入比例43.35%[45] - 推出输入电压高达100V以上同步Buck控制器等新品，推出80V 3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片等功率驱动IC新品[45] - 开发完善沟槽MOSFET及高压超结工艺平台，开发100V SGT工艺平台及12寸20V - 40V沟槽工艺平台，完成650V 100A大电流超结产品开发[46] - 与国内晶圆代工厂合作开发1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET生产工艺平台，1200V进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品在客户验证中[46] - 截至2024年6月30日，研发人员增至73人，占公司总人数41.71%，硕士及以上学历占研发人员总数26.03%[46] - 截至2024年6月30日，已获授权专利109项（发明专利66项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权87项[46] 市场与客户 - 拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品，平面MOSFET覆盖40V - 1700V电压段，有近500款不同规格产品，推出650V - 3300V SiC MOSFET产品系列[43] - 与超400家客户合作，覆盖高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，在工业控制细分领域产品研发及市场开拓成效良好[44] 风险因素 - 功率半导体行业供过于求，国产器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，产品价格下滑[50][53] - 公司新产品研发及产业化存在不确定性，若未达预期或无法占据市场优势，将面临失败风险且前期研发投入无法收回[50] - 公司采用Fabless经营模式，晶圆委外加工及产能供应稳定性受价格、产能、合作关系等因素影响[51] - 公司供应商集中度较高，若主要供应商出现问题，短时间内替换困难，可能影响出货[52] - 国内半导体企业对关键技术人员需求大，若公司薪酬等缺乏竞争力，可能导致人员流失[53] - 公司产品销量和价格下降明显，若行业供需未调整或竞争加剧，面临收入增长可持续性风险[53] - 报告期内公司主要产品毛利率下滑，未来若不能适应市场变化，毛利率及盈利能力可能下降[53][54] - 下游市场需求疲软，若未来需求持续低迷等，公司可能面临存货滞销及减值风险[54] - 公司面临应收账款增加导致坏账的风险，或影响盈利能力[55] - 未来新产品开发等需资金，业务规模扩大使成本提高，期间费用增加或影响盈利能力[55] - 功率半导体行业技术迭代快，若公司无法顺应趋势，产品可能被赶超或替代[55] - 国际贸易摩擦和产业政策变化可能使公司业务受限，影响经营业绩[56] 子公司与投资 - 2024年1月19日公司投资设立全资子公司创芯投资，注册资本1000万元[62] - 2024年4月10日，公司通过创芯投资出资1000万元认缴陆巡科技新增注册资本20.9820万元，完成后持股1.45%，5月因增资持股降至1.35%，6月完成工商变更[62] - 报告期投资额为1000万元，上年同期为0 [63] - 银行理财期初数290565641.25元，本期公允价值变动损益561534.25元，本期购买408000000元，出售508000000元，期末数190561534.25元[66] - 券商理财本期公允价值变动损益55232.88元，本期购买70000000元，期末数70055232.88元[66] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数290565641.25元，本期公允价值变动损益616767.13元，本期购买478000000元，出售508000000元，期末数260616767.13元[66] - 西安锴威半导体有限公司持股100%，注册资本200万元，总资产55.70万元，净资产50.62万元，净利润 - 23.26万元[68] - 苏州创芯投资有限公司持股100%，注册资本1000万元，总资产1001.11万元，净资产1000.11万元，净利润0.11万元[68] 公司治理 - 2024年公司召开1次年度股东大会，全部议案审议通过[70][71] - 2024年苏中一独立董事离任，张洪发独立董事当选[71] 环保情况 - 报告期内投入环保资金0万元[73] - 公司及子公司不属于重点排污单位，无环保处罚情况[73] - 公司未采取减碳措施[75] 股份锁定与减持承诺 - 公司控股股东、实际控制人丁国华等承诺股份限售，部分自上市日起36个月，部分自上市日起12个月[77] - 公司申报前十二个月内新增股东等自公司股票上市之日起12个月内且自本人取得公司股份之日起36个月内锁定股份[78] - 公司董事、高级管理人员等部分人员自公司股票上市之日起12个月内锁定股份[78] - 公司控股股东、实际控制人丁国华及实际控制人一致行动人等相关人员，首次公开发行前已发行股份自上市日起36个月内不转让等[81][84] - 上市后6个月内，若满足特定股价条件，相关人员持股锁定期自动延长6个月[81][84] - 相关人员持股5%及以上期间，锁定期满后减持将审慎确定，且遵守减持规定[81][84] - 若在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价（除权除息后相应调整）[81][84] - 锁定期届满后，相关人员任职期间每年转让股份不超所持总数的25%[81][84] - 相关人员离职后6个月内不转让所持公司股份[81][84] - 作为核心技术人员，所持首次公开发行前股份锁定期满4年内，每年转让不超上市时该类股份总数的25%，减持比例可累积[81][84] - 若公司存在重大违法触及退市标准，自相关告知书或裁判作出至摘牌，相关人员不减持[82][85] - 相关人员持股5%及以上期间减持，集中竞价首次减持前十五个交易日公告，其他减持前三个交易日公告[82][85] - 若未履行承诺，相关人员将依法承担赔偿责任[83][87] - 公司实际控制人一致行动人、董事陈锴持有的公司首次公开发行前股份锁定期为36个月[88] - 公司股票上市后6个月内，若满足特定股价条件，陈锴持股锁定期自动延长6个月[88] - 陈锴在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价[88] - 陈锴任职期间每年转让股份不超所持总数的25%，离职后6个月内不转让[88] - 公司实际控制人控制的员工持股平台港晨芯、一致行动人港鹰实业持有的公司首次公开发行前股份锁定期为36个月[90] - 港晨芯、港鹰实业在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价[90] - 持股5%以上股东甘化科工持有的公司首次公开发行前股份锁定期为12个月[92] - 陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工减持前需按规定公告[89,91,93] - 若相关规定变化，陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工愿意适用变更后的规定[89,91,93] - 若未履行承诺，陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工将依法承担赔偿责任[89,91,93] - 公司申报前十二个月内新增股东、持股5%以上股东甘化科工一致行动人彭玫等承诺，所持公司首次公开发行前已

会议信息 - 公司第二届监事会第十次会议于2024年8月29日召开，3名监事实际参会[2] 审议议案 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要等多项议案[3][5][6][8][9] - 2024年半年度利润分配预案需提交2024年第二次临时股东大会审议[9][10]

募集资金情况 - 公司2023年8月14日首次公开发行股票1842.1053万股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[1] - 截止2024年6月30日，累计已使用募集资金578657280.30元，募投项目已使用178657280.30元，超募资金已使用40000000元[3] - 截止2024年6月30日，闲置募集资金进行现金管理余额360000000元[3] - 截止2024年6月30日，利息收入与现金管理收益7135785.14元，存款利息收入净额2196783.43元，理财产品收益4939001.71元[3] - 截止2024年6月30日，募集资金专用账户余额93446813.68元[3] 专户余额情况 - 截至2024年6月30日，宁波银行张家港支行募集资金专户余额10546057.10元[7] - 截至2024年6月30日，中国建设银行张家港分行募集资金专户余额9623079.61元[7] - 截至2024年6月30日，中国工商银行张家港经济开发区支行募集资金专户余额6681628.00元[7] - 截至2024年6月30日，招商银行张家港支行募集资金专户余额66596048.97元[7] 投资情况 - 2024年6月公司在华泰证券开立募集资金现金管理产品专用结算账户[13] - 截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金投资金额总计8.4亿元，投资收益461.267466万元[14] - 2023年10 - 9月公司向多家银行投资，获不同收益[13] 资金使用情况 - 2024年公司使用4000万元超募资金永久补充流动资金[15] - 报告期内公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目、节余募集资金投资项目使用、变更募集资金投资项目的情况[17][18][20] 项目投入进度 - 智能功率半导体研发升级项目截至期末投入进度为11.00%[25] - SiC功率器件研发升级项目截至期末投入进度为10.07%[25] - 功率半导体研发工程中心升级项目截至期末投入进度为14.06%[25] - 补充营运资金项目截至期末投入进度为100.25%[25] 承诺投资总额 - 承诺投资项目募集资金承诺投资总额为53,008.28[25] - 超募资金投向小计募集资金承诺投资总额为13,471.61[26] - 合计募集资金承诺投资总额为66,479.89[26]