关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合 伙） 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-021 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 截至 2023 年 12 月 31 日，容诚会计师事务所共有合伙人 179 人， 1 共有注册会计师1395人，其中745人签署过证券服务业务审计报告。 3.业务规模 容诚会计师事务所经审计的2022年度收入总额为266,287.74万 元，其中审计业务收入 254,019.07 万元，证券期货业务收入 135,168.13 万元。 容诚会计师事务所共承担366家上市公司2022年年报审计业务， 审计收费总额 42,888.06 万元，客户主要集中在制造业（包括但不限 于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机械 和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造 业、橡胶和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工 ...

财务表现 - 营业收入为198,053,937.73元，同比增长26.26%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为39,760,352.02元，同比增长18.66%[4] - 研发投入合计为24,770,472.65元，占营业收入的比例为12.51%[5] - 总资产为2,513,706,745.84元，较上年度末增长1.34%[5] 资产负债 - 应收票据变动比例为-43.19%，主要原因是期初票据到期及背书使用[7] - 应付账款变动比例为33.61%，主要原因是采购规模增加[7] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，流动资产合计为2,223,513,859.80元，较上期增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，非流动资产合计为290,192,886.04元，较上期略有增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，资产总计为2,513,706,745.84元，较上期有所增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，流动负债合计为389,426,648.41元，较上期有所增加[13] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，非流动负债合计为80,114,241.46元，较上期略有下降[13] 股东情况 - 股东境内自然人程卓持有公司27.99%的股份[8] - 公司前十名股东中，合肥亚歌半导体科技合伙企业持有9.59%的股份[8] - 公司前十名股东中，景宁顶擎电子科技合伙企业持有4.03%的股份[8] - 公司前十名股东中，上海浦东发展银行股份有限公司持有3.33%的股份[8] 公司业绩 - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业总收入为19.81亿元，同比增长26.1%[14] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业利润为4.30亿元，同比增长36.4%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司净利润为3.98亿元，同比增长18.7%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司每股收益为0.30元[16] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司经营活动现金流出小计为19.45亿元[17] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司投资活动现金流出小计为7.10亿元[18] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-97,500.00和-56,250.00[19] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-41,900,511.36和-77,463,657.48[19] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为147,817,739.24和277,026,321.99[19]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-024 关于购买董监高责任险的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 为进一步完善合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）风险管理体系，促进公司董事、监事及高级管理人员充分履职， 降低公司运营风险，保障广大投资者的利益，根据《上市公司治理准 则》的相关规定，公司于 2024 年 4 月 23 日分别召开第二届董事会第 十五次会议、第二届监事会第十三次会议，审议了《关于购买董监高 责任险的议案》，公司拟为公司及全体董事、监事、高级管理人员购 买责任险，鉴于公司董事、监事均为被保险对象，属于利益相关方， 全体董事、监事均回避表决，该议案直接提交公司股东大会审议，现 将相关事项公告如下： 一、董监高责任险方案 为提高决策效率，公司董事会拟提请股东大会在上述方案权限内 授权公司管理层负责办理公司及全体董事、监事、高级管理人员责任 险购买的相关事宜（包括但不限于确定被保险人范围、确定保险公司、 确定保险金额、保 ...

业绩总结 - 2023年度归属于公司股东净利润179,305,770.17元[5] - 截至2023年末母公司可供分配利润453,965,788.10元[5] 利润分配 - 每10股派现8元，不转增不送股[3][5] - 合计派现104,753,411.20元，占净利润58.42%[5] - 预案需股东大会审议，不影响经营[6][9]

首次公开发行A股募集资金 - 2021年3月首次公开发行A股3020.2448万股，每股发行价15.23元，应募集45998.33万元，实际募集41635.82万元，收到42778.45万元[11] - 2021 - 2023年累计使用31720.84万元，其中2023年使用5690.24万元[13] - 截至2023年12月31日结项，节余12436.02万元用于永久补充流动资金，账户注销[13] - 专用账户累计利息收入及理财收益1379.22万元，支付银行手续费0.81万元[13] - 2021年3月29日前自筹资金投入5821.34万元，支付发行费用63.57万元[12] - 2021年6月15日使用5884.91万元募集资金置换预先投入自筹资金[24] - 2021 - 2022年使用不超30000万元闲置资金现金管理，2023年末全部赎回[27] 2023年向特定对象发行A股募集资金 - 2023年发行10497245股，每股发行价75.99元，募集79768.56万元，实际募集78936.29万元，收到78970.88万元[14] - 2023年度累计使用7665.99万元，含发行费用37.36万元[15] - 截至2023年12月31日余额71416.12万元，其中理财结算账户68000万元，专户3416.12万元[16] - 专用账户累计利息收入及理财收益111.49万元，支付银行手续费0.26万元[16] - 2023年8月7日同意使用不超78000万元闲置资金现金管理，年末余额68000万元[29] 项目情况 - 2022年“高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项，节余6849.44万元永久补充流动资金[32][35] - 2023年“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”等三个项目结项，节余5586.58万元永久补充流动资金[33] - “高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”期末投入进度69.13%[42] - “晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”期末投入进度73.01%[42] - “平板显示（FPD）光刻设备研发项目”期末投入进度80.93%[44] - “微纳制造技术研发中心建设项目”期末投入进度77.76%[44] - 光刻设备应用深化拓展项目期末投入进度8.51%，载板、类载板光刻设备产业项目2.49%，关键子系统、核心部件自主研发项目26.14%[46] 其他 - 公司制定《募集资金管理办法》规范使用募集资金[18] - 变更用途的募集资金总额11057.39万元，比例26.56%[42] - 截至2023年12月31日无闲置募集资金补流等情况[26][29][30] - 保荐机构认为2023年度募集资金存放与使用合规[39] - 公司将“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”等三个项目预定可使用状态由2023年2月延至2023年5月[45]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额4.5998328304亿元，净额4.1635819595亿元[1] - 2022年度向特定对象发行股票募集资金总额7.9768564755亿元，净额7.8936292117亿元[4] - 截至2023年12月31日，首次公开发行募集资金存放银行利息1379.220276万元，已使用3.0578434177亿元，本年度使用5690.242694万元[2] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行股票募集资金存放银行利息111.494527万元，已使用7628.63556万元，本年度使用7628.63556万元[5] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行股票募集资金进行现金管理余额6.8亿元，存储账户余额3416.12414万元[5] 项目投入情况 - 高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目承诺投入2.08亿，截至期末累计投入1.44亿，投入进度69.13%[33] - 直写光刻设备产业应用拓展项目承诺投资额265,980,000元，截至期末承诺投入金额257,657,273.62元，本年度投入金额257,657,273.62元，投入进度8.51%[39] - IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目承诺投资额175,837,500元，截至期末承诺投入金额175,837,500元，本年度投入金额4,375,383.59元，投入进度2.49%[39] - 关键子系统、核心零部件自主研发项目承诺投资额151,720,000元，截至期末承诺投入金额151,720,000元，本年度投入金额39,655,518.53元，投入进度26.14%[39] - 补充流动资金项目承诺投资额204,148,147.55元，截至期末承诺投入金额204,148,147.55元，本年度投入金额10,324,345.64元，投入进度5.06%[40] 项目收益情况 - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目2023年5月收入9380万美元，成本5880万美元[34] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目2023年5月收入1.0836亿美元，成本8630.8195万美元[34] - 微纳制造技术研发中心建设项目2023年5月收入6355万美元，成本6355万美元[35] 专利成果情况 - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目获批4个发明专利，2个实用新型专利[34] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目获批9个发明专利，2个实用新型专利[35] - 微纳制造技术研发中心建设项目获批2个发明专利，1个实用新型专利[36] - 关键子系统、核心零部件自主研发项目获批7项发明专利，处于实质审查阶段[40] 其他情况 - 公司首次公开发行募投项目均已结项，并办理完成专用账户注销手续[7] - 公司与多家银行签署2022年度向特定对象发行股票《募集资金专户存储三方监管协议》[8] - 公司将首次公开发行部分项目节余募集资金5586.58万永久性补充流动资金[21] - 变更用途的募集资金总额为1.11亿，占比26.56%[33] - 公司首次公开发行募投项目结项累计产生节余募集资金1.243602亿元[37] - 公司于2021年6月15日同意使用5884.91万元募集资金置换预先投入的自筹资金[36] - “晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”等预定可使用状态由2023年2月延至2023年5月[36] - 容诚会计师事务所认为公司2023年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》编制合规[26] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[27] - 截至报告期末，公司首次公开发行募投项目现金管理余额为0元[36] - 截至2023年12月31日，公司同意使用不超7.8亿元闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[13] - 各类银行存款及理财合计金额为9.05亿，已使用6.8亿，收益213.09万[16][17] - 截至2023年12月31日，公司无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情形[18] - 截至2023年12月31日，公司无超募资金用于在建项目及新项目情形[19] - 截至2023年12月31日，公司无使用超募资金回购股份情形[20] - 各募投项目未达到计划进度原因不适用，项目可行性未发生重大变化[40] - 公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金，超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用[40]

请股东大会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额 度内的一切与授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合 同以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经济责 任全部由本公司承担。 上述事项尚需提交 2023 年年度股东大会审议。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-020 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于 2024 年度向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"或"芯碁 微装"）于 2024 年 4 月 23 日召开了第二届董事会第十五次会议和第 二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 2024 年度向金融机构 申请综合授信额度的议案》，同意公司在授权期限内向金融机构申请 不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度。具体内容如下： 为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机 构申请不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品 种包括 ...

1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-66001391 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚专字[2024]230Z0134 号 合肥芯基微电子装备股份有限公司全体股东: 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了合肥芯基微电子装备股 份有限公司(以下简称"芯基微装")2023年12月 31 日的合并及母公司资产负 债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以及财务报表附注,并于 2024年 4 月 23 日出具了容诚审字 [2024]230Z0062 号的无保留意见审计报告。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 8 号 -- 上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》的要求及上海证券交易所《科创板上市公司自律监管 指南第 7 号 -- 年度报告相关事项》的规定,芯基微装管理层编制了后附的合肥 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-017 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十五次会议于 2024 年 4 月 12 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 4 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 二、董事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年年度报告及摘要的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度报告》及其摘要，对公司经 营情况、财务状况等方面进行了分析总结。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第七次会议审议通过。 1 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体董 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕350 号）核准，合肥芯碁微 电子装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公 开发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规 的规定，海通证券作 ...