募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额4.5998328304亿元，净额4.1635819595亿元[1] - 2022年度向特定对象发行股票募集资金总额7.9768564755亿元，净额7.8936292117亿元[4] - 截至2023年12月31日，首次公开发行募集资金存放银行利息1379.220276万元，已使用3.0578434177亿元，本年度使用5690.242694万元[2] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行股票募集资金存放银行利息111.494527万元，已使用7628.63556万元，本年度使用7628.63556万元[5] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行股票募集资金进行现金管理余额6.8亿元，存储账户余额3416.12414万元[5] 项目投入情况 - 高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目承诺投入2.08亿，截至期末累计投入1.44亿，投入进度69.13%[33] - 直写光刻设备产业应用拓展项目承诺投资额265,980,000元，截至期末承诺投入金额257,657,273.62元，本年度投入金额257,657,273.62元，投入进度8.51%[39] - IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目承诺投资额175,837,500元，截至期末承诺投入金额175,837,500元，本年度投入金额4,375,383.59元，投入进度2.49%[39] - 关键子系统、核心零部件自主研发项目承诺投资额151,720,000元，截至期末承诺投入金额151,720,000元，本年度投入金额39,655,518.53元，投入进度26.14%[39] - 补充流动资金项目承诺投资额204,148,147.55元，截至期末承诺投入金额204,148,147.55元，本年度投入金额10,324,345.64元，投入进度5.06%[40] 项目收益情况 - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目2023年5月收入9380万美元，成本5880万美元[34] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目2023年5月收入1.0836亿美元，成本8630.8195万美元[34] - 微纳制造技术研发中心建设项目2023年5月收入6355万美元，成本6355万美元[35] 专利成果情况 - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目获批4个发明专利，2个实用新型专利[34] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目获批9个发明专利，2个实用新型专利[35] - 微纳制造技术研发中心建设项目获批2个发明专利，1个实用新型专利[36] - 关键子系统、核心零部件自主研发项目获批7项发明专利，处于实质审查阶段[40] 其他情况 - 公司首次公开发行募投项目均已结项，并办理完成专用账户注销手续[7] - 公司与多家银行签署2022年度向特定对象发行股票《募集资金专户存储三方监管协议》[8] - 公司将首次公开发行部分项目节余募集资金5586.58万永久性补充流动资金[21] - 变更用途的募集资金总额为1.11亿，占比26.56%[33] - 公司首次公开发行募投项目结项累计产生节余募集资金1.243602亿元[37] - 公司于2021年6月15日同意使用5884.91万元募集资金置换预先投入的自筹资金[36] - “晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”等预定可使用状态由2023年2月延至2023年5月[36] - 容诚会计师事务所认为公司2023年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》编制合规[26] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[27] - 截至报告期末，公司首次公开发行募投项目现金管理余额为0元[36] - 截至2023年12月31日，公司同意使用不超7.8亿元闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[13] - 各类银行存款及理财合计金额为9.05亿，已使用6.8亿，收益213.09万[16][17] - 截至2023年12月31日，公司无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情形[18] - 截至2023年12月31日，公司无超募资金用于在建项目及新项目情形[19] - 截至2023年12月31日，公司无使用超募资金回购股份情形[20] - 各募投项目未达到计划进度原因不适用，项目可行性未发生重大变化[40] - 公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金，超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用[40]