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芯碁微装:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2023年度募集资金存放及使用情况鉴证报告
芯碁微装芯碁微装(SH:688630)2024-04-23 09:21

首次公开发行A股募集资金 - 2021年3月首次公开发行A股3020.2448万股,每股发行价15.23元,应募集45998.33万元,实际募集41635.82万元,收到42778.45万元[11] - 2021 - 2023年累计使用31720.84万元,其中2023年使用5690.24万元[13] - 截至2023年12月31日结项,节余12436.02万元用于永久补充流动资金,账户注销[13] - 专用账户累计利息收入及理财收益1379.22万元,支付银行手续费0.81万元[13] - 2021年3月29日前自筹资金投入5821.34万元,支付发行费用63.57万元[12] - 2021年6月15日使用5884.91万元募集资金置换预先投入自筹资金[24] - 2021 - 2022年使用不超30000万元闲置资金现金管理,2023年末全部赎回[27] 2023年向特定对象发行A股募集资金 - 2023年发行10497245股,每股发行价75.99元,募集79768.56万元,实际募集78936.29万元,收到78970.88万元[14] - 2023年度累计使用7665.99万元,含发行费用37.36万元[15] - 截至2023年12月31日余额71416.12万元,其中理财结算账户68000万元,专户3416.12万元[16] - 专用账户累计利息收入及理财收益111.49万元,支付银行手续费0.26万元[16] - 2023年8月7日同意使用不超78000万元闲置资金现金管理,年末余额68000万元[29] 项目情况 - 2022年“高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目”结项,节余6849.44万元永久补充流动资金[32][35] - 2023年“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”等三个项目结项,节余5586.58万元永久补充流动资金[33] - “高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目”期末投入进度69.13%[42] - “晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”期末投入进度73.01%[42] - “平板显示(FPD)光刻设备研发项目”期末投入进度80.93%[44] - “微纳制造技术研发中心建设项目”期末投入进度77.76%[44] - 光刻设备应用深化拓展项目期末投入进度8.51%,载板、类载板光刻设备产业项目2.49%,关键子系统、核心部件自主研发项目26.14%[46] 其他 - 公司制定《募集资金管理办法》规范使用募集资金[18] - 变更用途的募集资金总额11057.39万元,比例26.56%[42] - 截至2023年12月31日无闲置募集资金补流等情况[26][29][30] - 保荐机构认为2023年度募集资金存放与使用合规[39] - 公司将“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”等三个项目预定可使用状态由2023年2月延至2023年5月[45]