权益变动 - 亚歌创投及其一致行动人合计持股减至13174000股，占比10.00%[4] - 2025年2月14日，亚歌创投及其一致行动人竞价减持361000股、大宗交易减持885000股[8] 股东减持 - 亚歌创投、纳光刻、合光刻通过竞价和大宗交易减持，有不同变动比例[6][7] 股本变化 - 2024年11月15日，公司总股本增至131740716股，股东持股被动稀释[9] 其他情况 - 本次权益变动不触及要约收购，减持计划未实施完毕[4][12][13]

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为321,630股，上市流通日期为2024年11月22日[3] - 公司股本总数由131,419,086股增加至131,740,716股，本次变动321,630股[14] 激励计划相关审议 - 2022年4月7日公司董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[4] - 2022年4月25日公司股东大会审议通过激励计划相关议案[6] - 2023年4月19日公司董事会和监事会审议通过调整授予价格和授予预留部分限制性股票议案[9] - 2023年8月25日公司董事会和监事会审议通过作废部分股票和首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[9] - 2024年8月21日公司董事会和监事会审议通过调整授予价格议案[10] - 2024年10月25日公司董事会和监事会审议通过作废部分股票和首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件议案[10] 归属情况 - 首次授予部分第二个归属期，155名核心骨干员工已获授652,000股，可归属238,932股，占比36.65%[11] - 预留授予部分第一个归属期，39名核心骨干员工已获授178,000股，可归属82,698股，占比46.46%[11] - 本次归属的激励对象人数为183人，其中首次授予部分155人，预留授予部分39人[12] - 本次归属的限制性股票数量为321,630股，约占归属前公司总股本的比例约为0.24%[17] 资金与手续 - 截至2024年10月30日，公司收到183名激励对象出资额8,095,427.10元，新增注册资本321,630.00元[16] - 容诚会计师事务所于2024年10月31日出具验资报告[15] - 2024年11月15日，公司相关股份登记手续完成[16] 业绩数据 - 2024年1 - 9月公司实现归属于上市公司股东的净利润为155,075,818.34元[17] - 2024年1 - 9月公司基本每股收益为1.18元[17] 其他规定 - 激励对象为公司董事等减持股票需遵守相关规定[13] - 若相关法规变化，激励对象转让股票应符合修改后规定[13] - 本次归属未导致公司控股股东及实际控制人发生变更[14]

会议基本信息 - 会议时间为11月13日下午16:30 - 17:30，采用线上交流会议形式 [6] - 公司接待人员有董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [6] - 参与单位众多，包括广发证券、四川国经创新私募基金等多家公司 [1][2][3][4][5][6] 公司经营与业务介绍 - 董事会秘书兼财务总监介绍2024年1 - 9月经营情况及业务发展，阐述先进封装趋势与难题、直写光刻技术在芯片异构封装中的优势 [6] 设备进展与订单趋势 - 直写光刻设备在先进封装多方面有优势，客户端进展顺利 [6][7] - 随着高端芯片需求增加，先进封装技术占比逐步提升，直写光刻技术优势凸显，公司封装设备需求前景良好 [7][8] - 键合设备能实现热压键合，支持最大8英寸晶圆，半自动化操作，可用于多种场景，预计近期出货 [8] 新产品盈利能力 - 晶圆级封装WLP2000设备技术成熟，公司进行迭代研究，在PLP板级封装有布局，应用面广 [8][9] - 对准、键合新产品进展顺利，有订单意向，客户认可度高，后续迭代升级 [9] - 激光钻孔系列陆续出货，技术进展顺利，市场需求大，国产化率低，加大推广力度 [9] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司迎来新增产业需求和业务拓展 [9] 封装技术与设备相关问题 - 传统掩膜光刻机在未来面板级封装精度和高端封装良品率方面需提升，LDI技术在多方面有优势 [10] - PLP设备定价接近千万级别，低于晶圆级封装设备价格 [11] - 板级封装和晶圆级封装设备两个团队并行研发，板级封装PLP系列精度3 - 4微米 [11] - 板级封装设备PLP系列已有订单和出货 [11] - 公司LDI在CoWoS - L技术中有应用，直写光刻技术可纠偏、实现多芯片互联，在大面积高算力AI芯片上有优势 [11][12] PCB业务展望 - 公司部署大客户战略及海外战略，行业集中化，大客户订单带来增量支撑 [13] - 今年二季度以来，PCB行业稼动率提升，下游对高阶板需求增速快，海外订单增长明显 [13] AI相关机遇 - 公司重视AI等前沿技术布局应用，PCB中高阶产品进展良好 [13] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司接到相关订单需求，迎来新增业务拓展 [13][14]

公司基本信息 - 公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司股票简称芯碁微装股票代码688630 [1] - 投资者关系活动为电话会议参与单位众多包括多家基金管理公司、资产管理公司、保险公司等 [1][2][3][4][5] - 活动时间为11月12日下午19:00 - 20:00地点为线上交流会议公司接待人员为董事会秘书、财务总监魏永珍首席科学家曲鲁杰 [6] 公司业务与技术 - 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的设备研发制造销售及维保服务产品功能涵盖微米到纳米多领域光刻环节是国内直写光刻设备领军企业技术团队经验丰富技术国内领先产品打破国际垄断 [6][7] - 公司基于DMD的直写光刻技术目前市场能量产的DMD最高精度在5.4μm若要更精细线宽可采用微透镜阵列升级 [7] - 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm套刻精度达±0.6μm已在多家头部客户端做量产测试 [8] - 公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm [12] 公司业务发展情况 - 在先进封装趋势下直写光刻技术有诸多优势如无掩膜成本及操作便捷在再布线、互联、智能纠偏等方面优势明显应用于更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和成品率更高未来市场前景良好 [9] - 公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等目前盈利能力受前期开发投入较大影响正在研制更高端设备提升盈利能力 [9] - 公司高度重视AI等前沿技术在业务领域布局随着AIGC发展PCB中高阶产品进展较好AI手机发展带来新增产业需求和业务拓展 [10] - 公司产品主要应用场景包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及售后维保服务 [11] - 公司市场占有率不断提升在国内PCB领域积累大量优质客户泛半导体领域客户覆盖度持续提升国内市占率领先产品已销往多个海外市场 [12] 公司其他情况 - 股东预减持公告减持主体为内部核心员工及外部投资人实控人及董监高团队不参与减持核心员工因个人原因有资金需求减持比例较低方式为大宗和竞价 [10] - 公司经营性现金流2023年为负值系行业波动订单付款账期延长2024年随着行业景气度回升得到较大改善 [13] - 今年二季度以来行业稼动率提升高阶板需求增速快海外订单增长趋势明显公司大客户和海外策略助力实现平稳持续快速增长 [13]

北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-4 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯基微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派钱方律 师、王睿律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于 2024年 11 月 11 日 在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2024 年第二次临时 股东大会(以下简称"本次股东大会"),就本次股东大会召开的合法性进行见 证并出具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具目前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-056 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本次会议由公司董事会召集，董事、总经理方林先生主持会议。采用现场投 票与网络投票相结合的方式召开。会议的召集和召开程序、出席会议人员的资格、 会议的表决方式与程序均符合《公司法》《上市公司股东大会规则》《上海证券交 易所上市公司股东大会网络投票实施细则》及《公司章程》的有关规定。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 11 月 11 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 106 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 106 | | 2、出席会议的股东 ...

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度报告显示业绩持续增长期间费用总体下行[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元同比增加37.1%归母净利润为1.6亿元同比增加30.9%2024年第三季度实现营业收入2.7亿元同比增长30.9%环比增长6.8%归母净利润为0.5亿元同比增长18.8%环比下降10.8%[1] - 2024年前三季度毛利率为41.0%同比减少1.8pct净利率为21.6%同比减少1.0pct2024年第三季度毛利率为39.5%同比上升1.7pct净利率为20.3%同比下降2.1pct[1] - 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct[1] 业务发展 - PCB方面大客户战略及海外战略成效显著下游客户对高阶板需求增速较快高阶头部客户订单需求趋势较为确定叠加下游客户在东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[1] - 泛半导体方面以直写光刻为核心拓展产品外延加快在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面布局与各细分领域头部客户战略合作先进封装领域晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm已在客户端做量产测试同时研制更高端设备键合设备能实现热压键合支持最大晶圆尺寸为8英寸采用半自动化操作可用于多种场景[1] 财务预测 - 预测公司2024 - 2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元）归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元）以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍[1] - 2023 - 2026E重要财务指标如营业收入、归属母公司净利润、毛利率、ROE、每股收益、P/E、P/B、EV/EBITDA等呈现一定的增长或变化趋势[2] - 2023 - 2026E资产负债表和利润表各项指标如流动资产、流动负债、净利润等呈现一定的变化趋势[3]

股东持股 - 亚歌半导体、纳光刻、合光刻分别持股1260万、99.55万、82.45万股，占比9.59%、0.76%、0.63%，合计1442万股，占比10.97%[3] 减持计划 - 三股东拟减持不超360.5万股，不超总股本2.74%，2024.11.28 - 2025.2.27执行[3][5][6] - 亚歌、纳光刻、合光刻分别拟减持不超315万、24.8875万、20.6125万股[5][6] 减持限制 - 三股东股份锁定期36个月，期满2年内减持价不低于发行价[7] 其他情况 - 控股股东程卓不参与本次减持，减持存不确定性[4][10][11]

报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告期内业绩符合预期，期间费用率下降，公司在直写光刻领域竞争力强且泛半导体业务快速发展，有望维稳盈利能力，PCB和泛半导体业务齐发展，直写光刻应用持续拓展，基于直写光刻底层技术积累，深耕直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开长期成长空间，维持盈利预测不变并维持“增持”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测相关 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为11.12亿元、15.23亿元、20.97亿元，归母净利润分别为2.57亿元、3.46亿元、4.65亿元，对应PE分别为33.4、24.8、18.4[1] 财务数据相关 - 2023A - 2026E的营业收入增长率分别为27.1%、34.2%、37.0%、37.7%，EBIT增长率分别为25.0%、44.1%、36.8%、38.3%，归母公司净利润增长率分别为31.3%、43.1%、34.9%、34.2%，毛利率分别为42.6%、42.5%、42.6%、42.6%，净利率分别为21.6%、23.1%、22.7%、22.2%，ROE分别为8.8%、11.3%、13.4%、15.4%，ROIC分别为9.5%、12.2%、14.6%、17.5%，资产负债率分别为18.1%、20.5%、23.3%、25.2%，债务权益比分别为4.8%、4.4%、3.9%、3.3%，流动比率分别为6.0、5.0、4.2、3.8，速动比率分别为5.1、4.0、3.4、3.0，总资产周转率分别为0.3、0.4、0.5、0.5，应收账款周转天数分别为259、205、147、140，应付账款周转天数分别为118、96、94、94，存货周转天数分别为231、222、216、193[2] 业务发展相关 - 直写光刻技术平台多维布局打开成长空间，公司是国内直写光刻设备细分龙头，技术积累深厚构建技术护城河，随着国内中高端PCB掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场持续布局成长空间进一步打开，PCB业务受益于产品升级和出口，泛半导体业务直写光刻技术应用拓展不断深化，公司持续多赛道拓展丰富产品，通过布局半导体加工关键设备积极布局先进封装平台型企业打造新增长极[1]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司2024Q3实现营收2.68亿元,同比+30.9%;归母净利润0.54亿元,同比+18.9%;扣非净利润0.49亿元,同比+77.1% [4] - 归母净利润波动主要为政府补助影响,扣非增速稳健 [4] - 毛利率基本稳定,费用端控制良好 [4] - 存货较为饱满,在手订单充裕,业务持续发展 [4] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [4] 公司财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预计分别为2.67/3.82/5.16亿元 [5][6] - 2024-2026年每股收益预计分别为2.03/2.90/3.93元 [5][6] - 2024-2026年毛利率预计分别为44.5%/46.2%/47.2% [5][6] - 2024-2026年ROE预计分别为11.6%/14.2%/16.1% [5]