物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

回购方案审批与内容 - 公司于2024年6月24日召开董事会审议通过回购方案，计划以3,000万元至6,000万元自有资金回购股份，价格上限12.60元/股，期限12个月 [1] - 2025年1月10日调整资金来源，新增金融机构借款补充回购资金，其他条款不变 [2] 回购实施结果 - 实际回购4,059,804股（占总股本1.04%），耗资33,716,339.96元，均价8.30元/股，价格区间6.35-12.33元/股 [2] - 回购资金使用自有资金及借款，未对公司经营、财务、控制权等产生重大影响 [4] 股份变动与用途安排 - 回购后有限售流通股占比41.74%，无限售流通股占比58.26%，其中1.04%为回购专用账户股份 [4] - 回购股份将全部用于员工持股或股权激励，若三年内未使用则注销 [4] 交易主体行为 - 回购期间公司董事、监事、高管等未买卖公司股票 [4]

回购金额 - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] - 实际回购金额33716339.96元[2] 回购股份 - 实际回购股数4059804股，占总股本1.04%[2] - 回购期限自2024年6月24日起12个月内[3] - 2024年7月15日首次实施回购[5] - 2025年6月23日回购方案实施完毕，均价8.30元/股[5] 股份结构变化 - 回购前后限售股从302133483股（77.07%）变为163601480股（41.74%）[9] - 回购前后无限售股从89866517股（22.93%）变为228398520股（58.26%）[9] 用途 - 回购股份用于员工持股或激励，未用部分三年后注销[10]

上市情况 - 公司2023年6月27日在科创板挂牌，首次公开发行A股9800万股[3] - 发行后总股本3.92亿股，限售股占比78.50%，流通股占比21.50%[3] 限售股流通 - 2023年12月27日559.2102万股网下配售限售股上市流通[4] - 2024年6月27日1.38532003亿股首发限售股上市流通[4] - 2025年6月27日392万股首发战略配售限售股上市流通[5]

上市情况 - 公司2023年6月27日在科创板挂牌上市，首次公开发行A股98,000,000股[1] - 首次公开发行后总股本为392,000,000股，有限售条件流通股占比78.50%，无限售条件流通股占比21.50%[2] 限售股流通 - 2023年12月27日网下配售限售股份5,592,102股（占比1.43%）上市流通[2] - 2024年6月27日首发限售股份等合计138,532,003股（占比35.34%）上市流通[3] - 2025年6月27日3,920,000股（占比1%）首发战略配售限售股上市流通[3][7][8] 其他 - 海通创新证券投资有限公司承诺获配股票限售24个月[5] - 本次申请上市流通的战略配售限售股股东锁定期24个月，无未履行承诺情况[6][7] - 保荐机构对公司限售股份上市流通事项无异议[10]

回购方案概述 - 回购方案首次披露日为2024年6月26日，实施期限为董事会审议通过后12个月 [1] - 预计回购金额为3000万元至6000万元，回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 回购价格不超过12.60元/股，通过集中竞价交易方式进行 [1] 回购资金来源调整 - 2025年1月10日董事会审议通过，将回购资金来源由自有资金变更为自有资金及金融机构借款 [1] - 除资金来源调整外，回购方案其他内容未发生变化 [1] 回购进展情况 - 截至2025年6月16日，累计回购股份3934930股，占总股本比例达1% [1] - 累计回购金额32206364.11元，实际回购价格区间为6.35元/股至12.33元/股 [1] - 回购股份符合法律法规及公司回购方案要求 [1] 信息披露承诺 - 公司将严格按照相关规定实施回购并及时履行信息披露义务 [3] - 回购期间每增加1%比例将在3个交易日内公告 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年6月26日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2][3] - 预计回购金额3000万至6000万元[2] 回购情况 - 累计已回购股数3934930股，占比1.00%[2][5] - 累计已回购金额32206364.11元[2][5] - 实际回购价格区间6.35元/股至12.33元/股[2][5] 其他 - 2025年1月10日同意回购资金来源变更[4] - 截至2025年6月16日完成回购[5] - 公司将择机回购并及时披露信息[6]

公司产品进展 - AK39系列芯片已实现大量销售 [1] - 2022年推出首代轻量级算力芯片 [1] - 带算力的芯片累计出货量达几千万颗 [1] 行业技术趋势 - 轻量级算力芯片市场需求显著 [1] - 算力芯片出货规模呈现快速增长态势 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年6月26日[2] - 实施期限为董事会通过后12个月[2] - 预计回购金额3000万至6000万元[2] 回购情况 - 截至2025年5月31日累计回购3761298股，占比0.96%[2][5] - 累计已回购金额30106432.62元[2][5] - 实际回购价格6.35元/股至12.00元/股[2][5] 其他要点 - 2024年6月24日审议通过回购预案[3] - 2025年1月10日同意变更资金来源[4] - 回购股份用于员工持股或股权激励[2]

投资基金暨关联交易概述 - 公司作为有限合伙人以自有资金出资3,000万元参与设立投资基金，与其他9家投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业 [1] - 投资基金总出资额为30,900万元，主要经营创业投资（限投资未上市企业） [2] - 公司于2025年3月31日召开董事会审议通过该议案，并于2025年4月2日披露相关公告 [1] 投资基金暨关联交易进展情况 - 公司与相关方正式签署合伙协议，并完成工商变更登记手续，取得营业执照 [2] - 投资基金已取得《私募投资基金备案证明》，备案编码为SAYM62 [2] - 投资基金执行事务合伙人为上海华科致远咨询管理合伙企业，托管人为交通银行股份有限公司 [2] - 投资基金成立日期为2025年2月17日，主要经营场所位于上海市静安区 [2]