天承科技(688603)
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天承科技:北京市中伦律师事务所关于广东天承科技股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
2024-05-09 10:19
北京市中伦律师事务所 关于广东天承科技股份有限公司 2023 年年度股东大会的 法律意见书 二〇二四年五月 北京市中伦律师事务所(以下简称"本所")作为广东天承科技股份有限公 司(以下简称"公司")的常年法律顾问,受公司委托,指派律师出席公司 2023 年年度股东大会(以下简称"本次股东大会")。本所律师根据《中华人民共和 国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以下简 称"《证券法》")、《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会规则》") 等有关法律、法规、规范性文件及《广东天承科技股份有限公司章程》(以下简 称"《公司章程》")的规定,对本次股东大会进行见证并出具法律意见。 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材料。 本所律师得到公司如下保证,即其已提供了本所律师认为作为出具本法律意见书 所必需的材料,所提供的原始材料、副本、复印件等材料、口头证言均符合真实、 准确、完整的要求,有关副本、复印件等材料与原始材料一致。 在本法律意见书中,本所律师仅对本次股东大会的召集、召开程序、出席本 次股东大会人员和召集人的资格、会议表决程序及表决结果是否符合《公司 ...
天承科技:2023年年度股东大会决议公告
2024-05-09 10:17
证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2024-036 广东天承科技股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间:2024 年 5 月 9 日 (二) 股东大会召开的地点:上海市青浦区诸光路 1588 弄虹桥世界中心 L2-B 幢 806 室 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 6 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 6 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 36,800,859 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 36,800,859 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 64.1107 | | 例(%) | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例(%) | 64.1107 | ...
天承科技:关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告
2024-05-08 10:08
证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2023-035 广东天承科技股份有限公司 关于召开 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2023 年度 及 2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行 互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题 进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 (一) 会议召开时间:2024 年 05 月 23 日 下午 13:00-14:00 (二) 会议召开地点:上证路演中心 (三) 会议召开方式:上证路演中心网络互动 三、 参加人员 董事长、总经理:童茂军 重要内容提示: 投资者可于 2024 年 05 月 16 日(星期四)至 05 月 22 日(星期 三)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通 过公司邮箱 public@skychemcn.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 ...
天承科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-05-06 09:36
证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2024-034 广东天承科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出回 购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬 请广大投资者注意投资风险。 广东天承科技股份有限公司董事会 2024 年 5 月 7 日 | 回购方案首次披露日 | 2024/1/25,由公司实际控制人、董事长、总经理 | | --- | --- | | | 童茂军先生提议 | | 回购方案实施期限 | 2024 年 1 月 31 日~2025 年 1 月 30 日 | | 预计回购金额 | 30,000,000 元~50,000,000 元 | | 回购用途 | □减少注册资本 | | | √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 ...
天承科技(688603) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-28 07:46
财务数据关键指标变化 - 收入与利润 - 本报告期营业收入80,088,379.16元,同比增长6.16%[5] - 归属于上市公司股东的净利润17,940,505.85元,同比增长57.69%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,185,862.44元,同比增长31.83%[5] - 2024年第一季度营业总收入80,088,379.16元,较2023年第一季度的75,437,966.53元增长6.16%[19] - 2024年第一季度净利润17,940,505.85元,较2023年第一季度的11,377,316.98元增长57.69%[20] 财务数据关键指标变化 - 每股收益与净资产收益率 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.31元/股,同比增长19.23%[6] - 加权平均净资产收益率为1.64%,较上年度减少1.84个百分点[6] - 2024年第一季度基本每股收益0.31元/股,稀释每股收益0.31元/股,2023年第一季度分别为0.26元/股,同比增长19.23%[21] 财务数据关键指标变化 - 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额33,734,966.00元,同比增长49.97%[5] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额33,734,966.00元,较2023年第一季度的22,493,738.20元增长49.97%[23] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金87,640,751.76元,较2023年第一季度的75,456,070.20元增长16.15%[23] - 投资活动现金流入小计487,225,306.66元,主要因收回投资收到现金484,850,511.48元[23] - 投资活动现金流出小计为557,855,800.00元,上年同期为2,324,862.96元[24] - 投资活动产生的现金流量净额为 -70,630,493.34元,上年同期为 -2,324,862.96元[24] - 支付其他与筹资活动有关的现金为35,043,957.48元,上年同期为912,293.00元[24] - 筹资活动现金流出小计为35,043,957.48元,上年同期为912,293.00元[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -35,043,957.48元,上年同期为 -912,293.00元[24] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为0.02元[24] - 现金及现金等价物净增加额为 -71,939,484.80元,上年同期为19,256,582.24元[24] - 期初现金及现金等价物余额为240,140,367.74元,上年同期为57,570,363.89元[24] - 期末现金及现金等价物余额为168,200,882.94元,上年同期为76,826,946.13元[24] 财务数据关键指标变化 - 资产与负债 - 本报告期末总资产1,152,085,710.42元,较上年度末下降1.59%;归属于上市公司股东的所有者权益1,085,949,176.48元,较上年度末下降1.02%[6] - 2024年3月31日货币资金为169,002,315.72元,2023年12月31日为240,551,420.33元[15] - 2024年3月31日交易性金融资产为622,378,473.20元,2023年12月31日为576,669,971.50元[15] - 2024年3月31日应收账款为131,140,030.17元,2023年12月31日为148,161,715.80元[15] - 2024年3月31日流动资产合计1,011,150,081.47元,2023年12月31日为1,055,440,432.02元[15] - 2024年3月31日固定资产为16,197,927.29元,2023年12月31日为17,057,054.91元[15] - 2024年3月31日在建工程为13,494,690.51元,2023年12月31日为5,789,192.33元[15] - 2024年3月31日资产总计1,152,085,710.42元,2023年12月31日为1,170,731,269.42元[16] - 2024年3月31日流动负债合计38,057,324.37元,2023年12月31日为41,145,757.80元[16] - 2024年第一季度负债合计66,136,533.94元,较上期的73,603,615.67元下降10.14%[17] - 2024年第一季度所有者权益合计1,085,949,176.48元,较上期的1,097,127,653.75元下降1.02%[17] 财务数据关键指标变化 - 研发与销售费用 - 研发投入4,844,111.90元,同比下降7.91%;研发投入占营业收入的比例为6.05%,较上年度减少0.92个百分点[6] - 2024年第一季度研发费用4,844,111.90元,较2023年第一季度的5,260,410.64元下降7.91%[20] - 2024年第一季度销售费用4,678,707.39元,较2023年第一季度的3,749,413.97元增长24.78%[20] 财务数据关键指标变化 - 非经常性损益 - 非经常性损益合计2,754,643.41元,其中计入当期损益的政府补助686,195.33元,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益2,933,808.36元,其他营业外收入和支出 -60,692.77元,所得税影响额804,667.51元[7][8] 股东相关数据 - 报告期末普通股股东总数2,948人,表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] 股权结构变化 - 截止2024年3月31日,公司回购专用证券账户持股数量为567,585股,持股比例为0.98%[12] - 民生证券投资有限公司期初持股585,311股,比例1.01%,期初转融通出借股份141,400股,比例0.24%,期末持股726,711股,比例1.25%,期末转融通出借股份0股[14]
天承科技:第二届监事会第六次会议决议公告
2024-04-28 07:44
监事会认为:公司 2024 年第一季度报告的内容和格式符合中国证监会和上 海证券交易所的各项规定,所包含的信息真实客观反映了公司报告期内的财务状 况和经营成果,同意批出《2024 年第一季度报告》。 证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2024-033 广东天承科技股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 广东天承科技股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第六次会议 通知于 2024 年 4 月 23 日以邮件形式送达全体监事,本次会议于 2024 年 4 月 26 日以现场结合通讯的方式召开。本次会议由监事会主席章小平先生主持召开,会 议应出席监事 3 人,实际出席监事 3 人,董事会秘书列席会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》及《广东天承科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》") 等有关规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 (一)审议通过《关于 202 ...
天承科技:民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告
2024-04-24 09:08
关于广东天承科技股份有限公司 2023年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第 11 号 -- 持续督导》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等 相关法律法规的规定,民生证券股份有限公司(以下简称"保荐机构"或"民生 证券")作为广东天承科技股份有限公司(以下简称"公司"或"天承科技") 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,负责天承科技的持续督导工作, 持续督导期间为 2023 年 7 月 10 日至 2026 年 12 月 31 日。 本持续督导期间,保荐机构及保荐代表人通过日常沟通、现场检查、尽职调 查等方式开展持续督导工作,现出具 2023年度持续督导跟踪报告。 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针 | 保荐机构已建立健全并有效执行持 | | 对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。 | 续督导工作制度,并针对具体的持续 | | | 督导工作制定相应的工作计划。 | | 2、根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开 | | | 始前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协 ...
天承科技:关于召开2023年年度股东大会的通知
2024-04-18 10:42
股东大会时间 - 2024年5月9日14点召开2023年年度股东大会[3] - 网络投票起止时间为2024年5月9日[5] - 股权登记日为2024年5月6日[12] - 会议登记时间为2024年5月8日9:00 - 12:00、13:00 - 17:00[14] 会议地点及方式 - 现场会议与网络投票地点为上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2 - B幢806室[3] - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00,互联网投票平台为9:15 - 15:00[5] 其他信息 - 提交审议的议案已在2024年4月18日于上海证券交易所网站披露[6] - 登记方式有现场和邮件两种,不接受电话登记,邮件需在5月8日17:00前送达[14][15] - 公司联系人费维、邹镕骏,联系电话021 - 59766096[16] - 会期半天,股东食宿及交通费自理[16] - 参会股东请提前半小时到达会议现场签到[16]
天承科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告
2024-04-18 10:42
广东天承科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例 达到总股本 1%暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2024-032 有资金;回购的价格不超过人民币 75 元/股;回购的期限为自公司董事会审议通 过本次回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 1 日和 2024 年 2 月 6 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中 竞价交易方式回购公司股份暨公司"提质增效重回报"行动方案的公告》(公告编 号:2024-003)、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编 号:2024-005)。 二、回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引 7 号 ——回购股份》的相关规定,回购期间,公司在回购股份占公司总股本的比例每增 加 1%的,应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露。现将公司回购股份进展 情况公告如下: ...
天承科技(688603) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-17 12:34
财务数据关键指标变化 - 电子电路成本本期金额217,796,533.15元,较上年同期减少15.09%[5] - 沉铜专用化学品成本本期金额中运费较上年同期增加3.78%[5] - 销售费用本期数17,838,268.48元,较上年同期增加4.67%[11] - 经营活动现金流净额本期数62,164,790.39元,较上年同期减少14.39%[12] - 货币资金本期期末数240,551,420.33元,较上期期末增加317.84%[15] - 交易性金融资产本期期末数576,669,971.50元,上期期末为0[15] - 应收票据本期期末数11,500,260.25元,较上期期末减少44.38%[15] - 2023年营业收入同比下降9.47%,主要因产品销售价格下降[44] - 2023年归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加7.25%和2.39%,因开拓新客户、降本增效、调整产品结构[44] - 2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少1044.73万元,因销售商品收到现金减少额大于购买商品等支付现金减少额[44] - 2023年归属于上市公司股东的净资产同比增加235.69%,因首次公开发行股票[44] - 2023年总资产同比增加196.14%,因首次公开发行股票[44] - 2023年基本每股收益等指标同比下降,因首次公开发行股票[44] - 2023年度公司实现营业总收入33,892.89万元,较上年同期减少9.47%[50] - 2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润5,857.23万元,同比增加7.25%[50] - 2023年度公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,489.04万元,同比增加2.39%[50] - 2023年公司研发人员数量48人,占公司总人数比例为25.95%,上期为27.91%[105] - 2023年研发人员薪酬合计1228.99万元,上期为1137.55万元[105] - 2023年研发人员平均薪酬25.60万元,上期为23.70万元[105] - 本年度费用化研发投入22,369,197.28元,上年度为22,116,911.37元,变化幅度1.14%;研发投入总额占营业收入比例本年度为6.60%,上年度为5.91%,增加0.69个百分点[119] - 公司2023年电子电路行业营业收入338,150,045.08元,同比减少9.55%,营业成本217,796,533.15元,同比减少15.09%,毛利率35.59%,较上年增加4.20个百分点[140] - 公司合计营业收入338,150,045.08元,较上年减少9.55%,营业成本217,796,533.15元,较上年减少15.09%,毛利率35.59%,增加4.20个百分点[141] - 直销营业收入337,325,176.23元,较上年减少9.49%,营业成本217,311,958.46元,较上年减少14.97%,毛利率35.58%,增加4.15个百分点[141] - 经销营业收入824,868.85元,较上年减少28.06%,营业成本484,574.69元,较上年减少47.27%,毛利率41.25%,增加21.40个百分点[141] - 公司营业收入338,928,877.29元,较上年减少9.47%,营业成本217,915,269.81元,较上年减少15.04%[159] - 公司销售费用17,838,268.48元,较上年增加4.67%,管理费用19,567,854.52元,较上年增加37.88%[159] - 公司财务费用 - 2,902,466.99元,较上年减少304.95%,研发费用22,369,197.28元,较上年增加1.14%[159] - 公司经营活动产生的现金流量净额62,164,790.39元,较上年减少14.39%,投资活动产生的现金流量净额 - 587,908,825.74元,较上年减少1,104.28%,筹资活动产生的现金流量净额708,314,039.20元,较上年增加12,891.21%[159] 各条业务线数据关键指标变化 - 电镀专用化学品产量、销量及库存同比增加,部分其他产品减少销量和库存[1] - 沉铜专用化学品生产量11,877.62吨,同比增9.35%,销售量11,645.20吨,同比增8.43%,库存量1,857.08吨,同比增16.76%[165] - 电镀专用化学品生产量1,038.89吨,同比增43.41%,销售量804.59吨,同比增21.69%,库存量188.03吨,同比增34.04%[165] - 铜面处理专用化学品生产量2,543.31吨,同比降8.66%,销售量2,515.29吨,同比降6.41%,库存量379.21吨,同比增6.66%[165] - 其他产品生产量495.32吨,同比降33.17%,销售量501.23吨,同比降31.36%,库存量75.95吨,同比降18.59%[165] - 产品合计生产量15,955.15吨,同比增5.58%,销售量15,466.31吨,同比增4.37%,库存量2,500.27吨,同比增14.71%[165] - 沉铜专用化学品营业收入261,432,201.45元,同比减少12.22%,营业成本197,545,544.91元,同比减少14.58%,毛利率24.44%,较上年增加2.09个百分点[140] - 电镀专用化学品营业收入41,381,243.29元,同比增加19.66%,营业成本6,086,641.09元,同比增加12.61%,毛利率85.29%,较上年增加0.92个百分点[140] - 铜面处理专用化学品营业收入22,281,821.61元,同比减少4.47%,营业成本9,421,632.41元,同比减少23.81%,毛利率57.72%,较上年增加10.47个百分点[140] - 其他产品营业收入13,054,778.73元,同比减少27.85%,营业成本4,742,714.74元,同比减少36.35%,毛利率63.67%,较上年增加4.85个百分点[140] - 内销营业收入322,297,406.57元,同比减少8.94%,营业成本209,739,432.37元,同比减少14.02%,毛利率34.92%,较上年增加3.84个百分点[140] - 外销营业收入15,852,638.51元,同比减少20.32%,营业成本8,057,100.78元,同比减少35.84%,毛利率49.18%,较上年增加12.30个百分点[140] - 华东地区营业收入125,857,921.16元,同比减少16.54%,营业成本84,219,812.61元,同比减少22.57%,毛利率33.08%,较上年增加5.22个百分点[140] - 华南地区营业收入155,776,481.33元,同比减少0.23%,营业成本102,252,974.09元,同比减少0.74%,毛利率34.36%,较上年增加0.34个百分点[140] - 华中地区营业收入30,980,855.67元,同比减少12.70%,营业成本18,293,901.03元,同比减少27.12%,毛利率40.95%,较上年增加11.68个百分点[140] 客户与供应商数据 - 前五名客户销售额16,701.72万元,占年度销售总额49.28%[6] - 前五名供应商采购额12,089.90万元,占年度采购总额65.09%[10] 投资与项目建设 - 公司使用超募资金3000万元投资建设技改项目,总投资5000万元[19] - 公司投资建设的集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目预计2024年二季度竣工投产[50] - 公司于2023年8月31日披露投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目,预计2024年二季度竣工投产[89] - 载板填通孔工艺电镀铜添加剂研发填充率目标达90%以上[98] - 适用5G低损耗要求铜面处理工艺研发目标为降低超粗化技术微蚀量至0.5μm[98] - 载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方研发预计总投资规模620万美元,本期投入272.34567万美元,累计投入659.999567万美元[98] - 载板填通孔工艺电镀铜添加剂研发预计总投资规模400万美元,本期投入150.757846万美元,累计投入402.473949万美元[98] - 适用5G低损耗要求铜面处理工艺研发预计总投资规模500万美元,本期投入146.597662万美元,累计投入512.246529万美元[98] - 公司有多个研发项目,如直接电镀孔金属化系列产品研发预算210万元,已投入109.12万元,目标成本222.03万元[101] - 载板填盲孔工艺电镀铜添加剂研发预算590万元,已投入225.37万元,目标成本648.01万元[101] - 适用5G高性能材料的孔金属化工艺研发预算1270万元,已投入329.99万元,目标成本1334.73万元[101] - 适用5G高性能材料的水平化学镀锡工艺持续改善研发投入预算3,300,000.00元,已投入1,240,698.47元,预计总投入3,225,756.02元,处于小试阶段[123] - 触摸屏网格金属化工艺研发投入预算3,200,000.00元,已投入1,083,715.41元,预计总投入3,521,200.60元,处于中试阶段[123] - 脉冲填孔电镀铜添加剂的研发投入预算5,500,000.00元,已投入1,791,608.41元,预计总投入6,189,692.32元,处于中试阶段[123] - 可溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研发投入预算3,800,000.00元,已投入1,541,321.28元,预计总投入4,097,471.42元,处于中试阶段[123] - 锂电铜箔电解添加剂的研发投入预算7,000,000.00元,已投入335,942.84元,处于小试阶段,目标是在高电流密度(80ASD)条件下,制得厚度小于3μm的铜箔,目标极差小于1μm,延展性大于5%[126] - 各研发项目投入预算合计76,800,000.00元,已投入22,369,197.28元,预计总投入64,816,153.85元[126] - 补充流动资金项目金额150,000,000.00元,集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目金额30,000,000.00元,已投入7,610,085.12元,投入比例25.37%[149] - 首次公开发行股票于2023年7月4日募集资金799,382,760.00元,超募资金398,294,260.00元,调整后承诺投资总额431,088,500.00元,累计投入7,610,085.12元,投入进度1.77%[170] 产品与技术 - 公司水平沉铜专用化学品于2012年推向市场,已发展出四大水平沉铜产品系列[52] - SkyPlateCu658适用于HDI、类载板电镀,应用客户有超毅、方正科技等[54] - SkyPlateVF6382适用于HDI电镀,应用客户有定颖电子、博敏电子等[54] - 超粗化产品用于防焊前处理,应用客户有奥特斯、定颖电子等[54] - 中粗化产品用于防焊前处理、贴膜前处理,应用客户有定颖电子、南亚电路等[54] - 再生微蚀产品用于内层线路贴膜前处理,应用客户有明阳电路等[54] - 2023年发明专利本年新增申请数16个、获得数4个,累计申请数101个、获得数43个;实用新型专利累计申请数23个、获得数19个;软件著作权累计申请数2个、获得数2个;合计本年新增申请数16个、获得数4个,累计申请数126个、获得数64个[71] - SkyCopp365SP在特定测试板严酷可靠性测试下(无铅Reflow30次)内层连接缺陷百分比仅为0.3%[77] - 市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子以提高沉积速率和降低应力,SkyCopp3651产品不含镍[77] - 电子电路经过沉铜工艺后孔壁和铜面沉积0.2 - 1微米薄铜,导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上[77] - 公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等,应用于沉铜、电镀等多个生产环节[76] - 公司中粗化产品在低微蚀量下使比表面积增加30 - 60%,可满足5G信号对PIM值要求并用于贴膜前处理[80]