财务数据关键指标变化 - 电子电路成本本期金额217,796,533.15元，较上年同期减少15.09%[5] - 沉铜专用化学品成本本期金额中运费较上年同期增加3.78%[5] - 销售费用本期数17,838,268.48元，较上年同期增加4.67%[11] - 经营活动现金流净额本期数62,164,790.39元，较上年同期减少14.39%[12] - 货币资金本期期末数240,551,420.33元，较上期期末增加317.84%[15] - 交易性金融资产本期期末数576,669,971.50元，上期期末为0[15] - 应收票据本期期末数11,500,260.25元，较上期期末减少44.38%[15] - 2023年营业收入同比下降9.47%，主要因产品销售价格下降[44] - 2023年归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加7.25%和2.39%，因开拓新客户、降本增效、调整产品结构[44] - 2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少1044.73万元，因销售商品收到现金减少额大于购买商品等支付现金减少额[44] - 2023年归属于上市公司股东的净资产同比增加235.69%，因首次公开发行股票[44] - 2023年总资产同比增加196.14%，因首次公开发行股票[44] - 2023年基本每股收益等指标同比下降，因首次公开发行股票[44] - 2023年度公司实现营业总收入33,892.89万元，较上年同期减少9.47%[50] - 2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润5,857.23万元，同比增加7.25%[50] - 2023年度公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,489.04万元，同比增加2.39%[50] - 2023年公司研发人员数量48人，占公司总人数比例为25.95%，上期为27.91%[105] - 2023年研发人员薪酬合计1228.99万元，上期为1137.55万元[105] - 2023年研发人员平均薪酬25.60万元，上期为23.70万元[105] - 本年度费用化研发投入22,369,197.28元，上年度为22,116,911.37元，变化幅度1.14%；研发投入总额占营业收入比例本年度为6.60%，上年度为5.91%，增加0.69个百分点[119] - 公司2023年电子电路行业营业收入338,150,045.08元，同比减少9.55%，营业成本217,796,533.15元，同比减少15.09%，毛利率35.59%，较上年增加4.20个百分点[140] - 公司合计营业收入338,150,045.08元，较上年减少9.55%，营业成本217,796,533.15元，较上年减少15.09%，毛利率35.59%，增加4.20个百分点[141] - 直销营业收入337,325,176.23元，较上年减少9.49%，营业成本217,311,958.46元，较上年减少14.97%，毛利率35.58%，增加4.15个百分点[141] - 经销营业收入824,868.85元，较上年减少28.06%，营业成本484,574.69元，较上年减少47.27%，毛利率41.25%，增加21.40个百分点[141] - 公司营业收入338,928,877.29元，较上年减少9.47%，营业成本217,915,269.81元，较上年减少15.04%[159] - 公司销售费用17,838,268.48元，较上年增加4.67%，管理费用19,567,854.52元，较上年增加37.88%[159] - 公司财务费用 - 2,902,466.99元，较上年减少304.95%，研发费用22,369,197.28元，较上年增加1.14%[159] - 公司经营活动产生的现金流量净额62,164,790.39元，较上年减少14.39%，投资活动产生的现金流量净额 - 587,908,825.74元，较上年减少1,104.28%，筹资活动产生的现金流量净额708,314,039.20元，较上年增加12,891.21%[159] 各条业务线数据关键指标变化 - 电镀专用化学品产量、销量及库存同比增加，部分其他产品减少销量和库存[1] - 沉铜专用化学品生产量11,877.62吨，同比增9.35%，销售量11,645.20吨，同比增8.43%，库存量1,857.08吨，同比增16.76%[165] - 电镀专用化学品生产量1,038.89吨，同比增43.41%，销售量804.59吨，同比增21.69%，库存量188.03吨，同比增34.04%[165] - 铜面处理专用化学品生产量2,543.31吨，同比降8.66%，销售量2,515.29吨，同比降6.41%，库存量379.21吨，同比增6.66%[165] - 其他产品生产量495.32吨，同比降33.17%，销售量501.23吨，同比降31.36%，库存量75.95吨，同比降18.59%[165] - 产品合计生产量15,955.15吨，同比增5.58%，销售量15,466.31吨，同比增4.37%，库存量2,500.27吨，同比增14.71%[165] - 沉铜专用化学品营业收入261,432,201.45元，同比减少12.22%，营业成本197,545,544.91元，同比减少14.58%，毛利率24.44%，较上年增加2.09个百分点[140] - 电镀专用化学品营业收入41,381,243.29元，同比增加19.66%，营业成本6,086,641.09元，同比增加12.61%，毛利率85.29%，较上年增加0.92个百分点[140] - 铜面处理专用化学品营业收入22,281,821.61元，同比减少4.47%，营业成本9,421,632.41元，同比减少23.81%，毛利率57.72%，较上年增加10.47个百分点[140] - 其他产品营业收入13,054,778.73元，同比减少27.85%，营业成本4,742,714.74元，同比减少36.35%，毛利率63.67%，较上年增加4.85个百分点[140] - 内销营业收入322,297,406.57元，同比减少8.94%，营业成本209,739,432.37元，同比减少14.02%，毛利率34.92%，较上年增加3.84个百分点[140] - 外销营业收入15,852,638.51元，同比减少20.32%，营业成本8,057,100.78元，同比减少35.84%，毛利率49.18%，较上年增加12.30个百分点[140] - 华东地区营业收入125,857,921.16元，同比减少16.54%，营业成本84,219,812.61元，同比减少22.57%，毛利率33.08%，较上年增加5.22个百分点[140] - 华南地区营业收入155,776,481.33元，同比减少0.23%，营业成本102,252,974.09元，同比减少0.74%，毛利率34.36%，较上年增加0.34个百分点[140] - 华中地区营业收入30,980,855.67元，同比减少12.70%，营业成本18,293,901.03元，同比减少27.12%，毛利率40.95%，较上年增加11.68个百分点[140] 客户与供应商数据 - 前五名客户销售额16,701.72万元，占年度销售总额49.28%[6] - 前五名供应商采购额12,089.90万元，占年度采购总额65.09%[10] 投资与项目建设 - 公司使用超募资金3000万元投资建设技改项目，总投资5000万元[19] - 公司投资建设的集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目预计2024年二季度竣工投产[50] - 公司于2023年8月31日披露投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，预计2024年二季度竣工投产[89] - 载板填通孔工艺电镀铜添加剂研发填充率目标达90%以上[98] - 适用5G低损耗要求铜面处理工艺研发目标为降低超粗化技术微蚀量至0.5μm[98] - 载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方研发预计总投资规模620万美元，本期投入272.34567万美元，累计投入659.999567万美元[98] - 载板填通孔工艺电镀铜添加剂研发预计总投资规模400万美元，本期投入150.757846万美元，累计投入402.473949万美元[98] - 适用5G低损耗要求铜面处理工艺研发预计总投资规模500万美元，本期投入146.597662万美元，累计投入512.246529万美元[98] - 公司有多个研发项目，如直接电镀孔金属化系列产品研发预算210万元，已投入109.12万元，目标成本222.03万元[101] - 载板填盲孔工艺电镀铜添加剂研发预算590万元，已投入225.37万元，目标成本648.01万元[101] - 适用5G高性能材料的孔金属化工艺研发预算1270万元，已投入329.99万元，目标成本1334.73万元[101] - 适用5G高性能材料的水平化学镀锡工艺持续改善研发投入预算3,300,000.00元，已投入1,240,698.47元，预计总投入3,225,756.02元，处于小试阶段[123] - 触摸屏网格金属化工艺研发投入预算3,200,000.00元，已投入1,083,715.41元，预计总投入3,521,200.60元，处于中试阶段[123] - 脉冲填孔电镀铜添加剂的研发投入预算5,500,000.00元，已投入1,791,608.41元，预计总投入6,189,692.32元，处于中试阶段[123] - 可溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研发投入预算3,800,000.00元，已投入1,541,321.28元，预计总投入4,097,471.42元，处于中试阶段[123] - 锂电铜箔电解添加剂的研发投入预算7,000,000.00元，已投入335,942.84元，处于小试阶段，目标是在高电流密度（80ASD）条件下，制得厚度小于3μm的铜箔，目标极差小于1μm，延展性大于5%[126] - 各研发项目投入预算合计76,800,000.00元，已投入22,369,197.28元，预计总投入64,816,153.85元[126] - 补充流动资金项目金额150,000,000.00元，集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目金额30,000,000.00元，已投入7,610,085.12元，投入比例25.37%[149] - 首次公开发行股票于2023年7月4日募集资金799,382,760.00元，超募资金398,294,260.00元，调整后承诺投资总额431,088,500.00元，累计投入7,610,085.12元，投入进度1.77%[170] 产品与技术 - 公司水平沉铜专用化学品于2012年推向市场，已发展出四大水平沉铜产品系列[52] - SkyPlateCu658适用于HDI、类载板电镀，应用客户有超毅、方正科技等[54] - SkyPlateVF6382适用于HDI电镀，应用客户有定颖电子、博敏电子等[54] - 超粗化产品用于防焊前处理，应用客户有奥特斯、定颖电子等[54] - 中粗化产品用于防焊前处理、贴膜前处理，应用客户有定颖电子、南亚电路等[54] - 再生微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，应用客户有明阳电路等[54] - 2023年发明专利本年新增申请数16个、获得数4个，累计申请数101个、获得数43个；实用新型专利累计申请数23个、获得数19个；软件著作权累计申请数2个、获得数2个；合计本年新增申请数16个、获得数4个，累计申请数126个、获得数64个[71] - SkyCopp365SP在特定测试板严酷可靠性测试下（无铅Reflow30次）内层连接缺陷百分比仅为0.3%[77] - 市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子以提高沉积速率和降低应力，SkyCopp3651产品不含镍[77] - 电子电路经过沉铜工艺后孔壁和铜面沉积0.2 - 1微米薄铜，导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上[77] - 公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等，应用于沉铜、电镀等多个生产环节[76] - 公司中粗化产品在低微蚀量下使比表面积增加30 - 60%，可满足5G信号对PIM值要求并用于贴膜前处理[80]