报告发布 - 公司于2024年8月28日发布2024年半年度报告[3] 投资者提问 - 投资者可在2024年9月9日16:00前通过邮件提问题[3][5] 说明会信息 - 2024半年度芯片设计行业集体业绩说明会于2024年9月11日下午2:00 - 4:00举行[4][5] - 说明会召开方式为视频和线上文字互动，平台是上证路演中心[3][5][7] - 参加人员包括董事长杨勇等[6] - 联系人是吴新元，有电话和邮箱[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7]

公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导[9] - 公司外文名称为Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd，外文名称缩写为CMS[9] - 公司法定代表人为周彦[9] - 公司注册地址为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[9] - 公司注册地址于2022年变更为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[10] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称中微半导，代码688380[13] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入428,684,740.05元，较上年同期增长48.74%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润43,022,197.66元，较上年同期增长62.1%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额126,273,207.69元，较上年度大幅增加[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,911,887,651.12元，较上年度末下降2.01%[15] - 本报告期末总资产3,088,749,943.35元，较上年度末下降1.98%[15] - 本报告期基本每股收益0.11元／股，较上年同期增长57.14%[16] - 本报告期加权平均净资产收益率1.43%，较上年同期增加0.6个百分点[16] - 非经常性损益合计 - 20,152,514.18元[19] - 费用化研发投入为59,560,591.33元，较上年同期的55,311,499.42元增长7.68%，研发投入合计同样增长7.68%，研发投入总额占营业收入比例从19.19%降至13.89%，减少5.30个百分点[34] - 2024上半年公司产品出货量同比增长51%，营收42,868.47万元，较2023年同期增长48.74%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的净利润为4,302.22万元，比去年同期增长62.10%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,317.47万元，比去年同期增长497.53%[44] - 2024上半年公司投入研发费用5,956.06万元，较去年同期增加7.68%，占公司营业收入的13.89%[44] - 营业收入为428,684,740.05元，同比增长48.74%，原因是市场行情回暖，产品出货量同比增长51%且产品毛利率同比上升[49][50] - 营业成本为301,043,886.08元，同比增长30.55%，因出货量大幅增加导致[49][50] - 销售费用为8,563,995.96元，同比增长8.94%，是薪酬费用和房租及物业费支出增加所致[49][50] - 管理费用为18,222,353.67元，同比增长42.03%，源于薪酬费用和房租及物业费支出增加[49][50] - 财务费用为 - 8,094,477.30元，因公司持有的定期存款上半年集中到期，利息收入同比增加128.68万元[49][50] - 研发费用为59,560,591.33元，同比增长7.68%，主要是薪酬、折旧摊销、研发用材料、IP、技术开发支出增加[49][50] - 经营活动产生的现金流量净额为126,273,207.69元，因严格管控赊销信用期回款加快和“控库存”采购成本减少[49][50] - 货币资金期末数为217,973,737.32元，占总资产比例7.06%，较上年期末减少76.24%，因闲置资金理财产品转变[52] - 交易性金融资产期末数为708,213,960.32元，占总资产比例22.93%，较上年期末增长65.85%，系结构性存款增加[52] - 其他流动资产期末数为1,256,483,980.13元，占总资产比例40.68%，较上年期末增长44.40%，因重分类至其他流动资产的大额存单增加[52] - 境外资产为76,163,696.8元，占总资产的比例为2.47%[53] - 以公允价值计量的金融资产期初数为427,012,831.51元，本期公允价值变动损益为 - 57,761,405.44元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，期末数为708,213,960.32元[54] - 股票期初数为255,975,365.76元，本期公允价值变动损益为 - 59,831,268.48元，期末数为196,144,097.28元[54] - 其他资产期初数为171,037,465.75元，本期公允价值变动损益为2,069,863.04元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，其他变动为 - 1,037,465.75元，期末数为512,069,863.04元[54] - 北京中微芯成注册资本200.00万元，总资产464.14万元，净资产282.05万元，净利润 - 85.52万元[57] - 四川中微芯成注册资本10,000.00万元，总资产85,393.32万元，净资产39,781.35万元，净利润3,307.99万元[57] - 2024年6月30日货币资金为217,973,737.32元，2023年12月31日为917,255,402.51元[143] - 2024年6月30日交易性金融资产为708,213,960.32元，2023年12月31日为427,012,831.51元[143] - 2024年6月30日应收票据为46,564,137.35元，2023年12月31日为28,350,869.81元[143] - 2024年6月30日应收账款为123,512,581.25元，2023年12月31日为150,510,046.24元[143] - 2024年6月30日存货为470,881,281.39元，2023年12月31日为469,222,917.83元[143] - 2024年6月30日其他流动资产为1,256,483,980.13元，2023年12月31日为870,130,098.46元[143] - 2024年6月30日流动资产合计为2,854,439,584.35元，2023年12月31日为2,901,272,417.84元[143] 公司技术与产品信息 - 公司掌握8位和32位MCU、高精度模拟等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产，并向40纳米、20纳米迈进[20] - 公司2004年在华虹宏力工艺研发MCU芯片，2005年推出首颗8位MCU[20] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[21] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[21] - 公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产[24] - 公司产品包括1200V IGBT、600V IGBT、12 - 24V CSP MOSFET等功率器件[24] - 公司属于Fabless模式集成电路设计公司，将晶圆制造等环节委外代工，自建一条芯片封装、测试产线[26] - 公司具备模拟和数字集成电路设计能力，是国内知名的MCU供应商和平台型芯片设计企业[27][28] - 公司经过20年自主创新形成多项核心技术，如高可靠性MCU技术、高性能触摸技术等，均处于量产阶段[29] - 公司低功耗技术应用于消费电子芯片，睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[30] - 公司于2022年被中华人民共和国工业和信息化部认定为国家级专精特新“小巨人”企业[31] - 2024年上半年度，公司新申请发明专利2项，获得批准3项[32] - 2024年上半年度，公司新申请实用新型专利2项，获得批准0项[32] - 2024年上半年度，公司新申请集成电路布图50项，获得批准33项[32] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利61项，获得授权31项[32] - 截至报告期末，公司累计申请集成电路布图196项，获得批准177项[32] - 公司积累的自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，产品应用于家电、消费类等多个领域[40] - 公司自有IP过1000个，以MCU为核心的研发平台成熟[42] - 公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等[43] 研发项目信息 - 大家电主控芯片研发项目预计总投资200,000,000.00元，本期投入10,648,062.66元，累计投入101,137,010.69元[35] - 车规级MCU研发项目预计总投资280,000,000.00元，本期投入17,071,615.46元，累计投入89,389,935.57元[35] - 物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目预计总投资130,000,000.00元，本期投入14,632,864.86元，累计投入33,133,112.70元[36] - 55/40纳米制程的芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入7,712,639.11元，累计投入30,489,754.36元[36] - 下一代电机系列芯片项目预计总投资100,000,000.00元，本期投入6,748,695.89元，累计投入79,385,131.73元[37] - 超低功耗芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入2,746,713.35元，累计投入16,534,523.56元[37] - 2024上半年公司研发立项15件，产品涵盖全部应用领域[44] - 公司正在从事大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等研发项目，存在产品研发失败风险[45] 研发人员信息 - 公司研发人员数量为216人，较上年同期的275人下降，研发人员数量占公司总人数的比例从68.58%降至65.85%，研发人员平均薪酬从15.26万元升至19.96万元[38] - 公司研发人员中硕士占比13.89%，本科占比75.00%，本科以下占比11.11%；20 - 29岁占比51.39%，30 - 39岁占比33.80%，40 - 49岁占比12.03%，50岁及以上占比2.78%[39] 公司合作信息 - 公司与封测厂天水华天自2001年、晶圆厂华虹宏力自2005年等稳定合作多年[42] 股东大会与激励计划信息 - 2023年年度股东大会于2024 - 05 - 17召开，决议刊登在上海证券交易所网站，披露日期为2024 - 05 - 18，议案全部审议通过[58] - 公司2024年不进行利润分配或资本公积金转增[59] - 公司于2023年4月24日审议通过2023年限制性股票激励计划相关议案[60] - 2023年4月26日至2023年5月5日，公司对本激励计划首次授予激励对象进行公示，公示期内监事会未收到异议[60] - 2024年6月13日公司审议通过作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案[61] 环保信息 - 报告期内公司投入环保资金1.12万元[62] - 报告期内公司固废处理费用总计为1.12万元[63] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量不适用[64] 股份限售与减持承诺信息 - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等承诺股份限售，部分承诺期限为公司上市后三十六个月并延长六个月[65] - 发行人股东南海成长等承诺股份限售，部分承诺期限为公司增资扩股工商变更登记后三十六个月[65] - 公司股东达晨创鸿等承诺股份限售，部分承诺期限为公司股票上市之日起三十六个月[66] - 公司股东顺为致远等承诺股份限售，承诺期限为公司上市起十二个月内[66] - 公司核心技术人员李振华股份锁定自2020年12月24日公司增资扩股工商变更登记之日起三十六个月并延长六个月[67] - 公司实际控制人YANG YONG近亲属杨云安、杨进、杨斌股份锁定为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 其他间接持有公司股份的董事、高级管理人员王继通等原锁定期限延长六个月，起始日为2022年8月5日[67] - 间接持有公司股份的监事冯超股份锁定为公司上市后十二个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等关于稳定股价的预案及相应约束措施承诺期限为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[68]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-035 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于调整募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月26日召开第 二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整 募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同 意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整 募投项目"大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目"、"物联网SoC及模拟 芯片研发及产业化项目"、"车规级芯片研发项目"的内部投资结构。公司监事 会对该事项发表了明确的同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议；保荐机 构中信证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下： 单位：万 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行6300万股，发行价30.86元/股，募集资金194418.00万元，净额181650.09万元[2] - 截至期末累计项目投入22584.93万元，超募资金永久补流64000.00万元，回购股份3045.00万元，利息收入净额5245.36万元[5] - 应结余募集资金97265.52万元，实际结余97330.46万元，差异-64.94万元[5] - 截至2024年6月30日，公司募集资金账户等余额共973304620.79元[9][11] - 公司募集资金总额为181650.09万元，本年度投入3337.7万元，累计投入89629.93万元[24] 项目投入进度 - 大家电和工业控制MCU项目截至期末投入进度为10.40%，物联网SoC及模拟芯片项目为22.69%，车规级芯片研发项目为19.68%，补充流动资金项目为100.00%[24] 超募资金使用 - 公司超募资金为1100.00万元，投向合计67045.00万元，其中永久补充流动资金64000.00万元，回购股份3045.00万元[27] 资金管理 - 2023年8月12日公司同意使用不超130000.00万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[15] - 截至2024年6月30日，公司闲置募集资金现金管理余额93000.00万元[15] - 公司同意使用额度不超过170000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过12个月[27] 股份回购 - 公司同意使用超募资金以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于3000万元且不超过6000万元[21] - 公司已完成回购，实际回购股份1506639股，占公司总股本0.38%，使用资金总额为30447268.11元[21] - 回购股份最高价格为24.77元/股，最低价格为16.35元/股，均价为20.21元/股[21] 其他 - 公司将募投项目达到预定可使用状态的时间由2024年3月调整至2026年3月[27] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为6471.13万元[27] - 本报告期公司募集资金使用及披露不存在重大问题[20]

业绩总结 - 2024年上半年营收42868.47万元，毛利率30%，净利润4302.22万元[1] - 2024年6月派发现金红利总额99898750元（含税）[5] - 截止2024年8月累计回购股份1506639股，资金超3000万元[5] 新产品和新技术研发 - 2024年上半年新立项研发项目15件[1] - 2024年上半年投入研发5956.06万元[1] - 2024年上半年申请及获批多项专利和集成电路布图[2] 其他新策略 - 2024年上半年招聘应届毕业生12人[1] - 2024年上半年参加活动15场，接待调研机构142家[5] 用户数据 - 2024年上半年出货量约11亿颗[1]

融资情况 - 公司获准发行6300万股，每股发行价30.86元，募集资金总额194418万元，净额181650.09万元[1] 募投项目 - 募投项目投资总额72884.86万元，拟投入募集资金72884.86万元[4] - 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目投资总额19356.49万元[3] - 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目投资总额13253.32万元[4] - 车规级芯片研发项目投资总额28275.05万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金12000万元[4] 研发费用调整 - 大家电和工业控制MCU芯片研发费用调整后减少2960万元[8] - 物联网SoC及模拟芯片研发费用调整后减少2400万元[8] - 车规级芯片研发费用调整后减少7250万元[8] 会议决策 - 公司于2024年8月26日审议通过调整募投项目内部投资结构议案[10]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-033 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。 （3）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审 议通过的回购方案。本次回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （4）本次回购股份使用的资金为公司超募资金，不会对公司的经营活动、财 务状况和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购 后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露日期间，公司董事罗勇基于 个人资金需求，按照已披露的减持股份计划共计减持公司股份 665,961 股，减持情 况符合中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。具体内容详见公 司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cm）披露的《部分董监高集中竞价减持 股份计划》（公告编号 ...

中微半导体（深圳）股份有限公司 证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-031 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 7 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交 易方式累计回购公司股份 1,506,639 股，占公司总股本的比例为 0.38%，回购成 交的最高价为 24.77 元/股，最低价为 16.35 元/股，支付的资金总额为 30,447,268.11 元人民币（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/12，由公司控股股东、实际控制人、董事 | | --- | --- | | | 长杨勇提议 | | 回购方案实施期限 | 2023/8/10 ...

发行与股本 - 公司获准发行6300万股，发行价30.86元，2022年8月5日上市，发行后总股本4.00365亿股[1] - 有限售条件流通股3.46424749亿股，占总股本86.53%；无限售条件流通股5394.0251万股，占总股本13.47%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股，共194.4264万股，占总股本0.49%[2] - 该部分股份限售期24个月，2024年8月5日上市流通[2] - 中信证券投资有限公司持有限售股194.4264万股，本次全部上市流通[9]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-030 中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 如有董事对临时公告内容的真实性、准确性和完整性无法保证或存在异议的， 公司应当在公告中作特别提示。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 1,944,264 股。 本次股票上市流通总数为 1,944,264 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 8 月 5 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发 行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股 发行价格为 30.86 元，并于 2022 年 8 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市， 发行完成后总股本为 400,365,000 ...