会议情况 - 公司于2024年10月28日召开第四届董事会第二十次会议[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 报告审议 - 会议审议通过《关于2024年第三季度报告的议案》[3] - 《2024年第三季度报告》表决7票同意，0票反对，0票弃权[3]

激励计划进程 - 2023年10 - 11月完成激励计划相关议案审议、名单公告等[7][8][9] - 2024年5月审议通过回购注销部分限制性股票议案[9] 回购注销情况 - 6名激励对象离职，回购注销65,000股未解除限售股票[11] - 回购价13.73元/股加同期存款利息，资金用自有资金[12][13] - 预计2024年10月17日完成股份注销并办工商变更[14]

回购注销情况 - 6名激励对象离职，公司将回购注销65,000股限制性股票[3] - 回购注销股票占激励计划授予总数7.19%，占回购前总股本0.0606%[7] - 预计2024年10月17日完成65,000股第一类限制性股票注销[8] 股本变动 - 回购注销后公司总股本由107,173,500股变为107,108,500股[9] - 有限售条件股份由903,500股变为838,500股[11] - 无限售条件股份均为106,270,000股[11] 流程进展 - 2024年5月22日公司会议审议通过回购注销议案[4] - 2024年5月23日披露通知债权人公告，无债权人申报权益[4][5] 合规情况 - 北京市天元律师事务认为回购注销符合规定[13]

时间安排 - 投资者提问时间为2024年9月27日至10月10日16:00[3][7] - 2024年半年度报告于8月24日发布[3] - 2024年半年度业绩说明会时间为10月11日16:00 - 17:00[3][5][6][7] 会议信息 - 业绩说明会地点为上海证券交易所上证路演中心[5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[4][5][6][7] - 参加人员有董事长、总经理梁大钟等[6] 其他 - 联系人是证券法律事务部，电话0769 - 89886666，邮箱IR@chippacking.com[8] - 公告发布时间为2024年9月27日[11]

授信与担保 - 2024年度公司及子公司拟申请不超16亿综合授信额度，公司为子公司提供不超14亿担保额度[4] - 本次担保金额4296.0532万元，截止披露日公司为子公司担保余额4.64亿元[4] - 截至披露日，上市公司对控股子公司担保总额8.24亿元，占比净资产110.60%、总资产44.19%[17] 融资租赁 - 子公司向中关村科技租赁融资4000万元，期限24个月[5] - 《售后回租赁合同》租金总额4296.0532万元[13] 子公司业绩 - 2024年1 - 6月广东气派科技营收31107.26万元，净利润 - 2980.18万元[10] - 2023年广东气派科技营收53159.04万元，净利润 - 12673.11万元[10]

投资评级 - 气派科技（688216）2024年投资评级为增持（维持评级）[1] 核心观点 - 2024年上半年，气派科技实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%，归母净利润为-0.41亿元，同比减亏41.53%[1] - 2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%，归母净利润为-0.19亿元，同比减亏45.55%[1] - 2024H1经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元增长至0.37亿元，同比增长113.41%[1] - 2024H1研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%[1] 财务数据 - 2024E营业收入预计为609.73百万元，同比增长10.00%[2] - 2024E归属母公司净利润预计为-87.40百万元，同比增长33.26%[2] - 2024E每股收益预计为-0.82元[2] - 2024E市盈率预计为-17.66倍，市净率预计为2.30倍[2] 技术创新与产能 - 2024H1公司封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%[1] - 2024H1功率器件封测产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%[1] - 2024H1公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，并立项了"第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目"[1] 行业与市场 - 2024年上半年，消费电子市场需求回暖，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复[1] - 封测行业是重资产行业，固定资产折旧较高，受行业周期影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复[1] 财务预测 - 2024E经营活动现金流预计为194.93百万元，资本支出预计为163.07百万元[4] - 2024E现金净增加额预计为5.60百万元[4] - 2024E资产负债率预计为63.24%[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [61] 报告的核心观点 行业概况 - 集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节,是半导体制造后端环节 [13][14] - 全球封装测试市场规模超800亿美元,中国大陆和中国台湾占据全球60%以上市场份额 [19][20] - 行业属于资金密集型和技术密集型,对前期资金投入和先进技术要求较高 [20] 公司概况 - 气派科技成立于2006年,专注于集成电路封装和测试业务,已形成300多种封装形式 [23][24][25] - 公司近年来持续加大研发投入,在先进封装和晶圆测试领域不断拓展 [44][45][57][58] - 管理团队稳定,核心高管拥有丰富行业经验,股权激励机制有利于吸引和留住人才 [31][36] 业绩分析 - 2022年以来受终端需求下滑影响,公司业绩表现不佳,但2023年三季度开始触底回升 [38][39][40][45] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将实现较快增长,分别达到30%/35%/24%和52%/132%/127% [59][60][61] 未来发展 - 后摩尔时代,Chiplet技术将带动先进封装和晶圆测试需求增长 [50][51][54] - 公司在先进封装和晶圆测试领域持续发力,有望成为未来增长新动力 [57][58] - 功率器件封测业务研发进展顺利,有望成为新的业绩增长点 [48][49] 风险提示 1) 新产品研发不及预期 [63] 2) 下游复苏不及预期 [63] 3) 产能消化不及预期 [63]

授信与担保 - 2024年度公司及子公司拟申请不超16亿综合授信额度，公司为子公司提供不超14亿担保额度[4] - 本次担保2299万元，对广东气派科技担保余额4.14亿元[4] - 上市公司对控股子公司担保总额7.81亿元，占比104.83%、41.88%[18] 融资业务 - 子公司向平安租赁融资2200万元，期限24个月[5] 子公司财务 - 广东气派科技2024年6月30日资产总额180735.48万元[12] - 2024年1 - 6月营收31107.26万元，净利润 - 2980.18万元[12]

公司业务与产品 - 公司主要业务涉及集成电路/芯片/IC的封装，包括先进封装和传统封装[14] - 先进封装形式包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等[14] - 传统封装形式包括SOP、SOT、DIP等[14] - 公司自主定义的封装形式包括Qipai和CPC[14] - 公司主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等超过300种封装形式[37] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，提供晶圆测试服务和封装测试精密加工[38] - 公司通过持续研发投入，形成了具有自主特色的封装产品，具备核心竞争优势[37] - 公司业务涵盖消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域[37] - 公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平[50] - 公司MEMS硅麦封装技术已实现量产，并研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品[50] - 公司MEMS封测技术达行业先进水平，数字和模拟MEMS麦克风已大批量供货，信噪比70dB产品小批量供货[51] - 公司开发出基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台，技术指标达行业先进水平[51] - 公司完成铜夹技术封装产线全线设备调试，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台[52] - 公司完成第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产[55] - 公司已申请CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品的发明专利，并掌握Flip-Chip、MEMS等一流封装技术[69] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为3.13亿元人民币，同比增长26.61%[28] - 归属于上市公司股东的净利润为-4059.57万元人民币，较上年同期亏损减少2883.35万元[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4683.38万元人民币，较上年同期亏损减少3688.87万元[26] - 经营活动产生的现金流量净额为3745.24万元人民币，较上年同期转负为正[27] - 基本每股收益为-0.38元，较上年同期的-0.66元有所改善[26] - 加权平均净资产收益率为-5.58%，较上年同期的-8.15%增加2.57个百分点[26] - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司总资产为19.16亿元人民币，较上年度末增长2.71%[28] - 归属于上市公司股东的净资产为7.10亿元人民币，较上年度末减少4.78%[28] - 公司2024年上半年营业收入3.13亿元，同比增长26.61%[44] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-4,059.57万元，扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元[44] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为37,452,358.29元，相比2023年同期的-1,097,665.10元有显著改善[178] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-76,587,142.60元，较2023年同期的-176,840,587.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为48,314,623.16元，相比2023年同期的107,510,083.94元有所下降[179] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为9,426,074.00元，而2023年同期为-70,299,161.41元[179] - 公司2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为110,846,450.61元，较2023年同期的98,548,981.45元有所增加[178] - 公司2024年上半年支付的各项税费为2,560,756.94元，较2023年同期的4,720,852.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年吸收投资收到的现金为34,950,000.00元，而2023年同期无此项收入[178] - 公司2024年上半年取得借款收到的现金为225,106,972.08元，较2023年同期的207,440,000.00元有所增加[178] - 公司2024年上半年偿还债务支付的现金为241,355,924.15元，较2023年同期的78,880,000.00元大幅增加[178] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为20,008,263.80元，较2023年同期的38,056,742.93元有所减少[179] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年资本公积增加4,980,821.67元[185] - 公司2024年上半年未分配利润减少40,595,709.81元[185] - 公司2024年上半年综合收益总额为-40,595,347.68元[185] - 公司2024年上半年所有者投入和减少资本总额为39,933,727.35元[185] - 公司2024年上半年少数股东权益增加34,242,518.16元[185] - 公司2024年上半年期末资本公积为531,501,515.11元[186] - 公司2024年上半年期末未分配利润为80,726,800.11元[186] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年所有者权益合计为693,331,104.29元，较期初减少3,600,813.30元[190] - 公司2024年上半年综合收益总额为-8,584,540.65元，主要由于所有者投入和减少资本的影响[190] - 公司2024年上半年所有者投入的普通股金额为4,983,727.35元[190] - 公司2023年上半年所有者权益合计为698,420,552.53元，较期初减少11,603,246.89元[191] - 公司2023年上半年综合收益总额为2,579,947.67元[191] - 公司2023年上半年所有者投入的普通股金额为14,183,194.56元[191] 研发与技术 - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司研发投入总额为25,387,287.46元，同比增长11.88%[58] - 公司研发投入总额占营业收入比例为8.11%，较上年减少1.07个百分点[58] - 大功率 MOSFET 封装开发项目总投资900万元，本期投入94.06万元，累计投入158.36万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 MOSFET 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化项目总投资1,000万元，本期投入78.39万元，累计投入224.04万元，处于小批量阶段，目标建立小功率无引脚扁平封装量产平台，广泛应用于笔记本电脑主板[62] - 大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及产业化项目总投资900万元，本期投入129.89万元，累计投入225.55万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 IGBT 和 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装技术及产业化项目总投资3,100万元，本期投入167.02万元，累计投入2,611.98万元，处于小批量阶段，目标突破金属陶瓷封装技术制约，应用于5G宏基站[62] - 第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目总投资2,000万元，本期投入351.15万元，累计投入618.15万元，处于工艺开发验证阶段，目标建立大功率 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[63] - 公司研发人员数量为214人，占公司总人数的11.07%，研发人员薪酬合计1,636.84万元，平均薪酬7.65万元[66] - 公司研发人员中本科占比53.27%，专科占比42.06%，30岁以下员工占比52.80%，30-40岁员工占比37.38%[67] - 公司核心技术包括5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、MEMS 封装技术等[68] - 公司2024年上半年研发投入2,538.73万元，同比增长11.88%[75] - 公司研发费用为25,387,287.46元，同比增长11.88%[92] - 公司研发高密度大矩阵引线框技术以减少材料耗用及提升生产效率，间接达到节能减排[117] 行业与市场 - 2024年1-6月国内集成电路产量为2071.1亿块，同比增长28.9%[33] - 2024年1-6月我国集成电路出口达到5427亿元，同比增长25.6%[33] - 2024年第二季度全球智能手机出货量达2.889亿台，连续三个季度实现正增长[35] - 2024年全球消费电子行业市场规模预计将增长至11767亿美元[35] - 2024年我国消费电子行业规模预计将上升至2550亿美元[35] - 2024年上半年公司封装测试产量50.80亿只，同比增长24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%[44] - 2024年全球半导体市场预计增长至6,112亿美元，行业景气度有所回暖[73] 公司治理与股东 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司半年度报告未经审计[6] - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[7] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司未违反规定决策程序对外提供担保[9] - 公司2024年第一次临时股东大会于2024年1月8日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2024年第二次临时股东大会于2024年3月29日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2023年年度股东大会于2024年6月13日召开，审议议案全部通过[104] - 公司于2024年5月22日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于聘任王羊宝先生为公司副总经理的议案》[106] - 公司实际控制人及控股股东承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[121] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司股票上市后12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司股票上市后6个月内如连续20个交易日收盘价均低于发行价，锁定期限自动延长6个月[123] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不转让其持有的公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在任期届满前离职的，承诺在任期内和任期届满后6个月内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准时，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前不减持所持公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于发行价[125] - 公司董事、监事、高级管理人员在减持股份时将按照相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所的规定进行公告[125] - 公司核心技术人员在股票上市后12个月内及离职后6个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司董事、高级管理人员在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[127] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司股东在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不得低于发行价[128] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股东在股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司首次公开发行股票后，股本总额和净资产规模将大幅增加，短期内每股收益和净资产收益率可能下降[130] - 公司募集资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心(扩建)建设项目[130] - 公司计划通过优化工艺流程管理和内部管理制度，提升日常运营效率，降低运营成本[130] - 公司股东承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[129] - 公司自然人股东承诺在锁定期满后两年内，每年转让首次公开发行股票前已发行的股份数量不超过所持股份总数的25%[129] - 公司股东承诺若公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准，将不减持所持股份[129] - 公司计划通过资本市场和行业发展机遇，拓展主营业务规模，提升研发创新能力[130] - 公司将加强对募集资金的监管，确保专款专用，防范募集资金使用风险[130] - 公司计划通过全面预算管理和成本管控，提升资金使用效率[130] - 公司股东承诺若违反股份锁定承诺，将转让所得款项上缴公司[129] - 公司制定了上市后适用的《公司章程(草案)》和《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，进一步完善利润分配政策[132] - 公司承诺现金分红优于股票股利分红，并明确了现金分红的具体条件、比例和分配形式[132] - 公司控股股东梁大钟和白瑛承诺不损害公司利益，并约束职务消费行为[132] - 公司董事和高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[133] - 公司承诺未来股权激励方案的行权条件将与填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩[133] - 公司承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股股东和实际控制人承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股子公司气派芯竞注册资本由人民币5,000万元增加至10,000万元，公司认缴注册资本由4,950万元增加至6,000万元[139] - 公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围[139] - 公司为引进晶圆测试管理和技术团队，将持有的气派芯竞4.95%股权以495万元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞4.425%股权以0元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞9.375%股权以0元的价格转让给王江涛先生[140] - 在上述股权转让完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由60%变为41.25%[140] - 气派芯竞成立了董事会，设董事5名，其中上市公司委派董事3名[140] - 公司实际控制人梁大钟、白瑛夫妇的儿子梁华特先生认缴气派芯竞3,875万元新增注册资本[139] - 张巧珍女士认缴气派芯竞注册资本由50万元增加至125万元[139] - 2024年4月，梁华特先生、张巧珍女士向气派芯竞进行了部分注册资本实缴[140] - 报告期末对子公司担保余额合计为75,833.33万元[144] - 担保总额占公司净资产的比例为106.85%[144] - 报告期内对子公司担保发生额合计为34,000.00万元[144] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为40,349.04万元[144] - 截至2024年6月30日已使用未到期的授信额度金额为43,108.22万元[144] - 2024年6月24日，62,470,000股首次公开发行部分限售股上市流通[149] - 报告期末普通股股东总数为8,110户[152] - 报告期末有限售条件股份数量为903,500股，占总股本的0.84%[148] - 报告期末无限售条件流通股份数量为106,270,000股，占总股本的99.16%[148] - 公司实际控制人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司57.81%的股份[156] - 气派科技2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票激励对象持有903,500股，分三批解锁，分别在2025年5月、2026年5月和2027年5月[157] - 前十名无限售条件股东中，梁大钟持有51,150,000股人民币普通股，占比47.73%[155] - 白瑛持有10,800,000股人民币普通股，占比10.08%[155] - 童晓红持有1,450,000股人民币普通股，占比1.35%[155] - 施保球持有1,079,800股人民币普通股，占比1.01%[155

业绩总结 - 2024年1 - 6月公司营业收入同比增长26.61%[4] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 4059.57万元，较上年同期亏损减少2883.35万元[4] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为37,452,358.29元，2023年1 - 6月为 - 1,097,665.10元[25] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产为709,685,728.67元，上年度末为745,300,254.67元，同比减少4.78%[25] - 2024年6月末总资产为1,915,994,584.35元，上年度末为1,865,430,086.08元，同比增长2.71%[26] 融资情况 - 公司首次公开发行股票2657万股，每股面值1元，每股发行价格14.82元，募集资金总额为39376.74万元，实际募集资金净额为33822.46万元[5] 持续督导 - 持续督导期间为2023年7月13日至2024年12月31日[5] - 本持续督导期内上市公司未出现重大财务造假嫌疑等重点关注事项[8] - 本持续督导期间上市公司及相关主体未出现股票交易严重异常波动情况[8] 风险提示 - 公司面临业绩亏损、技术升级、人员流失等多种风险[12][13][14] 负债情况 - 截止2024年6月30日，公司有息负债余额43,255.65万元，其中短期借款13,192.00万元，一年以内到期的长期借款2,176.00万元，一年以内到期的长期应付款1,555.36万元，其他应付款个人借款4,300.00万元[21] 研发情况 - 2024年上半年费用化研发投入25,387,287.46元，上年同期22,692,514.73元，变化幅度11.88%[38] - 2024年上半年研发投入总额占营业收入比例8.11%，上年同期9.18%，减少1.07个百分点[38] - 报告期内公司共申请24项专利，其中发明专利6项[38] - 报告期内公司获得13项专利授权，其中发明专利7项[38] - 发明专利累计申请数97个，累计获得数44个[38] - 实用新型专利累计申请数253个，累计获得数204个[38] - 外观设计专利累计申请数88个，累计获得数73个[38] - 软件著作权累计申请数1个，累计获得数1个[38] 资金使用 - 截至报告期初，公司IPO募集资金已全部使用完毕，募集资金专户均已注销[40]