项目投资概况 - 公司拟投资约8.7亿元建设年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目 [1] - 项目预计新增3383吨/年电子气体（51种）生产能力 [1] - 新增产能包含3158吨/年高纯电子气及225吨/年电子混合气 [1] 项目战略意义 - 项目建设旨在推动国内电子气体产业链的高质量发展 [1] - 项目将丰富公司产品种类，提高公司的整体竞争力 [1] 项目具体细节 - 项目建设地点位于邯郸市肥乡区 [1] - 项目总投资将根据建设进度分批次投入，最终投资金额以实际投入为准 [1]

公司投资扩产计划 - 公司拟在邯郸市肥乡区建设年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目 [1] - 预计项目总投资约8.7亿元 [1] - 项目建设期为36个月，其中建设周期为18个月 [1] - 项目资金来源为自筹资金 [1] 项目产能与产品结构 - 项目建成后，公司将新增3383吨/年电子气体生产能力 [1] - 新增产能涵盖51种电子气体产品 [1] - 具体包括3158吨/年高纯电子气及225吨/年电子混合气 [1] 项目战略意义 - 本次投资旨在推动国内电子气体产业链的高质量发展 [1] - 项目将丰富公司产品种类 [1] - 项目将提高公司的整体竞争力 [1]

中船系概念板块市场表现 - 截至12月4日收盘，中船系概念板块整体下跌2.42%，位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内个股普遍下跌，其中中船防务、久之洋、中国海防等跌幅居前[1] 当日市场板块涨跌对比 - 在当日概念板块涨跌幅榜单中，中船系概念以-2.42%的跌幅位列跌幅榜第三[1] - 跌幅榜前两位分别为海南自贸区（-3.35%）和乳业（-3.13%）[1] - 涨幅榜方面，减速器（+1.17%）、国家大基金持股（+0.99%）和同花顺新质50（+0.98%）位列前三[1] 中船系概念板块资金流向 - 资金面上，中船系概念板块当日获主力资金净流出5.37亿元[1] - 板块内共有10只股票获主力资金净流出，其中8只股票主力资金净流出额超过1000万元[1] 个股资金流出详情 - 中国船舶主力资金净流出额居首，达2.10亿元，股价下跌0.98%[1] - 中船防务主力资金净流出8327.31万元，股价下跌4.99%，换手率为5.12%[1] - 中国海防主力资金净流出7537.88万元，股价下跌3.61%，换手率为2.11%[1] - 中国动力主力资金净流出6526.08万元，股价下跌1.62%，换手率为0.78%[1] - 其他资金净流出显著的个股包括中船汉光（-2923.67万元）、ST应急（-2658.13万元）、中船特气（-1508.42万元）、久之洋（-1507.63万元）、昆船智能（-971.35万元）和中船科技（-700.73万元）[1]

中船系概念板块市场表现 - 截至12月1日收盘，中船系概念板块整体下跌0.68%，位列概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股多数下跌，仅2只股价上涨，涨幅居前的为中船特气上涨1.14%和昆船智能上涨0.51% [1] - 跌幅居前的个股包括中船防务、中船汉光、久之洋等 [1] 板块间相对表现 - 在当日概念板块涨跌幅榜中，中船系概念跌幅为0.68%，表现弱于智能音箱（上涨3.71%）、AI手机（上涨3.39%）等领涨板块 [2] - 中船系概念跌幅在跌幅榜中居前，仅次于赛马概念（下跌0.92%）、DRG/DIP（下跌0.89%）等板块 [2] 资金流向分析 - 中船系概念板块整体遭遇主力资金净流出，净流出金额达3.05亿元 [2] - 板块内9只个股出现主力资金净流出，其中7只净流出金额超过千万元 [2] - 中船防务主力资金净流出最为显著，达1.37亿元，中国船舶、ST应急、中船科技分别净流出4219.46万元、3048.86万元、2959.13万元 [2] - 中船特气是板块内唯一获得主力资金净流入的个股，净流入1422.08万元 [2]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

中船系概念板块市场表现 - 截至11月25日收盘，中船系概念板块整体下跌0.95%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股表现分化，股价上涨的仅有2只，其中久之洋和中国动力涨幅居前，分别上涨4.94%和1.45% [1] - 跌幅居前的个股包括中船汉光、昆船智能、ST应急等 [1] 板块资金流向 - 中船系概念板块今日主力资金净流出总额达10.92亿元 [2] - 板块内10只个股遭遇主力资金净流出，其中7只个股净流出金额超过3000万元 [2] - 中国船舶主力资金净流出规模最大，为3.72亿元，紧随其后的是中船防务和久之洋，分别净流出3.32亿元和1.15亿元 [2] 相关概念板块对比 - 在今日概念板块涨跌幅排名中，F5G概念以4.52%的涨幅领涨，而中船系概念以-0.95%的跌幅位居跌幅榜前列 [2] - 与中船系概念相关的国产航母概念亦下跌0.32% [2]

中船系板块市场表现 - 中船系板块在11月25日盘初走弱 [1] - 昆船智能跌幅最大，超过7% [1] - 中船汉光下跌超过5% [1] - 中船科技、中船特气、中国船舶股价均跟随下跌 [1]

中船系概念板块市场表现 - 截至11月24日收盘，中船系概念板块整体上涨6.63%，位居所有概念板块涨幅首位 [1] - 板块内10只个股上涨，其中久之洋以20%的涨幅涨停，中国海防、中船防务同样涨停，中船汉光、ST应急、昆船智能涨幅居前，分别上涨6.57%、4.67%、4.23% [1] 板块资金流向 - 中船系概念板块当日获得主力资金净流入12.21亿元 [2] - 板块内8只个股获主力资金净流入，其中5只个股主力资金净流入额超过3000万元 [2] - 中国船舶主力资金净流入额最高，达到5.14亿元，中船防务、中国海防、久之洋紧随其后，分别净流入4.25亿元、1.45亿元、6965.66万元 [2] 个股资金流入比率 - 中船防务、中国海防、中国船舶的主力资金净流入比率居前，分别为15.57%、11.29%、10.23% [3] - 中国船舶当日涨幅为3.59%，换手率为1.89% [3] - 中船防务当日涨停（涨幅9.99%），换手率为10.24% [3] - 中国海防当日涨停（涨幅10.02%），换手率为5.51% [3]

中船系概念板块市场表现 - 截至11月21日收盘，中船系概念板块整体上涨3.24%，位居所有概念板块涨幅首位 [1] - 板块内6只个股上涨，其中久之洋、中船防务、昆船智能涨幅居前，分别上涨15.63%、6.37%、6.18% [1] - 板块内下跌个股包括中船特气、中国动力、ST应急，分别下跌3.47%、1.28%、0.68% [1] 板块资金流向 - 中船系概念板块当日获得主力资金净流入1.29亿元 [2] - 板块内6只个股获得主力资金净流入，净流入资金居首的是中船防务，净流入1.99亿元 [2] - 久之洋、中船科技、中船汉光主力资金净流入额居前，分别为1.11亿元、4857.74万元、3454.41万元 [2] 个股资金流入比率 - 从主力资金净流入比率看，久之洋、中船防务、中船科技比率居前，分别为8.44%、7.41%、5.84% [3] - 昆船智能虽然涨幅达6.18%且换手率为26.62%，但主力资金净流入比率相对较低，为1.04% [3] - 中国船舶主力资金净流出2.09亿元，净流出比率为7.24%，为板块内最高 [4]

中船系概念板块市场表现 - 截至11月20日收盘，中船系概念板块整体下跌2.39%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股普遍下跌，其中中船特气跌幅为5.39%，中国海防跌幅为3.87%，昆船智能跌幅为2.68% [1][2] 板块内个股资金流向 - 当日中船系概念板块主力资金净流出总额为6.17亿元 [2] - 板块内10只个股遭遇主力资金净流出，且净流出金额均超过千万元 [2] - 中国船舶主力资金净流出最多，达2.32亿元，股价下跌1.63% [2] - 中船防务主力资金净流出1.28亿元，股价下跌2.39% [2] - 中国动力主力资金净流出8985.54万元，股价下跌2.31% [2] - 中国海防主力资金净流出4971.10万元 [2] 市场相对表现 - 在概念板块涨跌幅排名中，中船系概念跌幅（-2.39%）位列第三，表现弱于大盘 [2] - 当日跌幅最大的概念板块为硅能源（-2.66%）和兵装重组概念（-2.55%） [2]