业绩总结 - 2019 - 2022年累计净利润达7.2亿元[2][5] - 2019 - 2022年累计现金分红超2.2亿元[2][5] - 历年现金红利超当年净利润30%[2][5] 回购计划 - 提议用5000 - 10000万元超募资金回购股份[2][6][10] - 回购价上限不超决议前30日均价150%[6][9] - 回购期限自股东大会通过起6个月内[12] 数据相关 - 总股本15817.30万股[13] - 2024年1月30日收盘价41.78元/股[13] - 1亿上限回购约239.35万股，占比1.51%[13] - 5000万下限回购约119.67万股，占比0.76%[13]

新产品和新技术研发 - “混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”2023年12月建成并达可使用状态[1] - 项目开发产品均已量产[1] 其他新策略 - 公司对项目结项，将节余募集资金永久补充流动资金[1][2] - 独立董事2023年12月28日签署相关独立意见[4][5][6]

业绩总结 - 公司首次公开发行股票30,210,467股，募集资金总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[1] 项目投资 - 首次公开发行股票募集资金投资项目原计划总投资72,749.05万元，调整后不变[5][6] - “以EEPROM为主体项目”原计划投资36,249.94万元，调整后为48,249.94万元[5][6] - “混合信号类芯片项目”原计划投资26,184.04万元，调整后为14,184.04万元[5][6] - “研发中心建设项目”计划投资10,315.07万元[5][6] 项目进展 - “混合信号类芯片项目”累计投入13,357.47万元，投入比例94.17%[9] - “以EEPROM为主体项目”和“研发中心建设项目”2023年3月达预定可使用状态，4月28日结项[7] - “混合信号类芯片项目”2023年12月建设完成并达预定可使用状态[15] 资金安排 - 拟将“混合信号类芯片项目”结项，节余2,615.33万元永久补充流动资金[11]

募资情况 - 公司获准发行30,210,467股，发行价33.25元/股，募资总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[2] - 2019年12月18日，中金公司汇入930,573,648.30元至公司募集资金专户[3] 募投项目 - 原计划募投项目总投资72,749.05万元，调整后不变[5][6] - “EEPROM项目”和“研发中心项目”2023年3月达预定可使用状态，4月28日结项[7] - “混合信号类芯片项目”计划投资14,184.04万元，累计投入13,357.47万元，投入比例94.17%[9] - “混合信号类芯片项目”利息净收益1,788.76万元，预计节余2,615.33万元[9] 项目决策 - 2023年12月28日董事会批准“混合信号类芯片项目”结项及节余资金补充流动资金[13] - 2023年12月28日监事会审议通过部分首发募投项目结项及节余资金补充议案[16] - 独立董事同意“混合信号类芯片项目”结项及节余资金补充流动资金[15] - 保荐人认为项目结项及资金补充符合法规，已履行审批程序，无异议[18] 项目进展 - “混合信号类芯片项目”2023年12月建设完成并达预定可使用状态，产品已量产[15]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 活动时间为2023年12月26日 [1] - 活动地点为网络会议 [1] - 接待人员为资深投资者关系经理、投资经理孙远 [1] - 参与单位包括中信建投证券、富国基金等多家机构 [1] 公司经营情况 - 介绍2023年第三季度经营情况 [2] 产品进展与优势 光学防抖音圈马达驱动芯片 - 与行业领先智能手机厂商合作开发产品，部分规格型号已小批量向目标客户送样测试 [2] SPD业务 - 自DDR2世代起研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，与部分下游内存模组厂商有良好合作关系 [2] 汽车级EEPROM产品 - 拥有A1及以下等级全系列产品，广泛应用于汽车四大系统数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商 [2] NOR Flash产品 - 竞争优势：全面依照车规标准设计，耐擦写次数达20万次以上，数据保持时间超50年，适应温度范围为 -40℃ - 125℃，关键性能指标业界领先 [2] - 进展情况：基于NORD工艺平台开发系列产品并向部分市场和客户群体批量供货，多款产品通过AEC - Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量的A1等级车规NOR Flash产品获“2023年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器” [3]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 活动时间为2023年11月27日，地点为网络会议 [2] - 接待人员为资深投资者关系经理、投资经理孙远 [2] - 参与单位众多，包括兴业证券、国泰基金等多家机构 [1] 公司经营情况 - 介绍2023年第三季度经营情况 [2] 研发投入情况 - 三季度加强研发投入，研发费用环比增长622.86万元，增幅16.46%，达4406.15万元，研发投入占营业收入比例提高到23.85% [2] 业务线经营情况 - 工业级EEPROM产品及音圈马达驱动芯片产品出货量环比二季度稳健增长 [2] - 汽车级EEPROM产品、NOR Flash产品以及智能卡芯片产品出货量环比二季度较快速增长 [2] - SPD产品受下游客户采购节奏波动影响，出货量环比出现一定程度下滑 [2] 产品进展与优势 - 光学防抖音圈马达驱动芯片与行业领先智能手机厂商合作开发，部分规格型号已小批量向目标客户送样测试 [3] - NOR Flash产品依照车规标准设计，耐擦写次数达20万次以上，数据保持时间超50年，适应温度范围为 -40℃ - 125℃，关键性能指标业界领先 [3] - 拥有A1及以下等级全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于汽车四大系统数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商 [3]

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-062 聚辰半导体股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1、会议召开时间：2023 年 11 月 27 日（星期一）下午 14:00-15:00 2、会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.ss einfo.com/） 3、会议召开方式：上证路演中心网络互动 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 11 月 27 日（星期一）下午 14:00-15:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.ss einfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 11 月 20 日（星期一）至 11 月 24 日（星期五）16:00 前通过上证路演中心"提问预征集"栏目（ 网址： http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do）或通过 ...

公司概况 - 证券代码：688123，证券简称：聚辰股份 [1] - 活动时间：2023年10月31日，活动地点：网络会议 [2] - 接待人员：资深市场总监邵丹，资深投资者关系经理、投资经理孙远 [2] 经营情况 - 前三季度营业收入5.02亿元，净利润0.82亿元，同比下降30% [2] - 第三季度收入1.85亿元，环比增长6.37% [2] - 工业级EEPROM及音圈马达驱动芯片产品出货量环比增长 [4] - 汽车级EEPROM、NOR Flash及智能卡芯片产品出货量环比快速增长 [4] - SPD产品出货量环比下滑 [4] 财务表现 - 净利润低于扣非净利润，主要因参与华虹公司科创板IPO战略配售，确认公允价值变动损益-1,153.85万元 [4] - 第三季度研发费用4,406.15万元，环比增长16.46%，研发投入占营业收入比例提高到23.85% [4] 产品优势 - NOR Flash产品耐擦写次数20万次以上，数据保持时间超过50年，适应温度范围-40℃至125℃ [4] - 功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标达到业界领先水平 [4]

财务表现 - 本报告期公司营业收入为18.47亿元，较上一季度增长6.37%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.89亿元，较上一季度减少82.85%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.19亿元，较上一季度减少83.11%[1] - 基本每股收益为0.12元，较上一季度减少82.92%[1] - 稀释每股收益为0.12元，较上一季度减少82.88%[1] - 公司营业收入受全球个人电脑及服务器市场需求疲软等因素影响，下滑幅度较大[3] - 公司销售商品收到的现金较上年同期减少，导致经营活动产生的现金流量净额下滑[5] - 公司营业总收入为501,692,026.92元，较去年同期有所下降[12] - 公司营业总成本为445,536,604.64元，较去年同期有所增加[12] - 2023年第三季度，聚辰半导体营业利润为7090.8万，净利润为6866万[13] - 综合收益总额为6813.6万，基本每股收益为0.52元[14] 研发投入 - 研发投入合计为4.41亿元，占营业收入的比例提高到23.85%[1] - 公司持续加强研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长[6] - 公司进一步加强对现有产品的升级更新以及对新产品的研究开发，导致研发投入增加[6] 资产负债状况 - 公司流动资产合计为1,686,177,505.36元，较上年同期略有下降[10] - 公司非流动资产合计为322,369,509.90元，较上年同期有所增长[10] - 公司流动负债合计为87,465,944.64元，较上年同期有所下降[11] - 公司非流动负债合计为10,082,973.12元，较上年同期有所减少[11] - 公司实收资本为158,173,037.00元，资本公积为1,190,241,809.30元，未分配利润为505,790,852.08元，归属于母公司所有者权益合计为1,935,782,544.30元[12] - 经营活动现金流入小计为591.1亿，现金及现金等价物净增加额为-223.4亿[15] 其他 - 公司参与华虹公司科创板IPO战略配售，获配192.31万股股份，确认的公允价值变动损益为-1,153.85万元[9]

2、本次激励计划首次及预留部分授予激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合 计持有公司 5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。 3、本次激励计划剩余 2.68 万股暂未授予，该剩余部分限制性股票的授予对象应当在本 次激励计划经股东大会审议通过后 12 个月内明确，超过 12 个月未明确激励对象的，预留权 益失效。 聚辰半导体股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划首次及预留部分激励对象名单 | 获授的限制 | | | | 占授予限制 | 占当前股本总 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 激励对象姓名 | 激励对象国籍 | 激励对象职务 | 性股票数量 | 性股票总数 | 额的比例 | | （万股） | | | | 的比例 | | | 一、首次授予部分（截至授予日） | | | 113.82 | 94.85% | 0.72% | | （一）董事、高级管理人员 | | | | | | | / | / | / | / | / | / | | （二）核心技术人员 | | | | | | | 夏天 | 中国 | 核心技术人员 | 3.50 | 2.92 ...