回购方案 - 2024年3月5日首次披露，由董事长提议[3] - 实施期限为股东大会通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计回购175,200股，占总股本0.11%[3][7] - 累计回购金额2997.46万元[3][7] - 实际回购价161.49 - 179元/股[3] 其他 - 2024年3月25日股东大会通过方案[4] - 回购价上限调至174.19元/股，7月2日生效[6] - 将在期限内择机回购并披露信息[8]

回购相关 - 回购资金总额不低于5000万元（含），不超过10000万元（含）[4] - 调整后回购股份价格上限不超过174.19元/股（含），起始日期为2024年7月2日[3][5] - 已回购股份17.52万股，本次预计回购29.02 - 57.72万股，占总股本0.12% - 0.24%[10] 分红转增 - 2023年度每10股派现5.50元(含税)，转增4.90股[7] - 虚拟分派现金红利0.54939元/股，流通股份变动比例0.48946[10]

回购计划 - 公司拟回购资金5000 - 10000万元，价格不超260元/股，期限不超12个月[1] - 截至2024年6月11日，已回购175,200股，占总股本0.11%[2] 利润分配 - 以登记总股本扣减回购股份为基数，每10股派现5.5元、转增4.9股[4] - 本次拟派现87,317,000.65元，转增股本77,791,510股[5] 除权（息）参考价格 - 2024年6月11日收盘价计算，实际分派约133.84564元/股[6] - 虚拟分派约133.89457元/股，影响比例约0.04%[8][9] 方案合规 - 2023年度利润分配及转增股本方案审议通过，符合规定[10] - 回购专用账户股份不参与权益分派安排符合规定[10]

利润分配 - 股权登记日为2024/7/1，除权（息）等日期为2024/7/2[3][9] - 每股现金红利0.55元（含税），每股转增0.49股[6] - 拟派发现金红利总额87,317,000.65元（含税）[7] 股本情况 - 总股本158,933,383股，实际参与分配158,758,183股[7] - 有限售条件流通股变动后66,752,273股，无限售变动后169,972,620股[14] - 新股本总额236,724,893股，2023年度每股收益摊薄后为3.06元[16] 税负情况 - 不同持股期限自然人股东和基金税负不同[10][11] - QFII及“沪股通”股东按10%税率代扣代缴[11][12]

新产品和新技术研发 - 公司和清华共同完成项目获2023年度国家技术发明奖一等奖[2] - 公司率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备[2] 市场表现 - 公司国内市场CMP装备领域实现国产替代[2] - 公司国内市场占有率达到较高水平[2] 业绩影响 - 本次获奖对公司近期业绩暂无重大影响[3]

分红转增 - 拟每10股派现金红利5.50元（含税），总额调至87,317,000.65元（含税）[3][7] - 拟每10股转增4.90股，转增股本调至77,791,510股[3][7] 回购情况 - 回购资金5000 - 10000万元，价格不超260元/股[6] - 已累计回购股份175,200股[7] 比例数据 - 调整后派现占2023年净利润比例12.06%[7]

报告公司投资评级 - 公司评级为"买入"（上调评级）[7] 报告的核心观点 公司业绩高速增长 - 2023年全年公司业绩高速增长，主要系公司获得更多客户认可并实现多次批量销售、晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货、CMP产品市场保有量不断扩大带动关键耗材与维保服务业务规模逐步放量[1] - 2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观[1] 公司新品进展顺利，市场竞争力稳步提升 - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得积极成果[2][3][4] - 公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升[3] - 公司开发的12英寸晶圆减薄贴膜一体机成功突破超薄晶圆加工等技术难题，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单[3] - 公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发[4] - 公司持续加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[4] 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位 - 根据SEMI统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年将达到1,240亿美元的新高[5] - 公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位[5][6] - 公司的CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得良好的市场口碑，市场占有率不断突破[6] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.9%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长153.0%[1] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.1%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.3%[1] - 2024年公司预计实现营业收入34.89亿元，同比增长39.1%；实现归母净利润9.97亿元，同比增长37.8%[7] - 2025年公司预计实现营业收入46.35亿元，同比增长32.9%；实现归母净利润12.87亿元，同比增长29.0%[7] - 2026年公司预计实现营业收入58.52亿元，同比增长26.3%；实现归母净利润16.47亿元，同比增长28.0%[7] 估值指标 - 2024年公司预计EPS为6.28元，对应PE为31.9倍[7] - 2025年公司预计EPS为8.10元，对应PE为24.7倍[7] - 2026年公司预计EPS为10.36元，对应PE为19.3倍[7]

回购方案 - 2024年3月5日首次披露，由董事长路新春提议[3] - 实施期限为股东大会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数175,200股，占比0.11%[3] - 累计已回购金额2997.46万元[3] - 实际回购价格161.49 - 179.00元/股[3] 方案通过 - 2024年3月25日股东大会审议通过[4] 方案细则 - 回购资金5000 - 10000万元[4] - 回购股份价格不超260元/股[4] 完成时间 - 截至2024年5月31日完成回购[6]

股本情况 - 公司2022年6月8日上市，发行26,666,700股，发行后总股本106,666,700股[1] - 2023年6月每10股转增4.90股，转增后总股本增至158,933,383股[3][4] 股东持股 - 证裕投资上市持首发限售股731,743股，转增后变为1,090,297股，占比0.6860%[2] 限售股流通 - 证裕投资1,090,297股限售股2024年6月11日上市流通，剩余限售股为0[6][7] - 该限售股为战略配售股，限售期24个月，保荐机构无异议[8][9]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-038 华海清科股份有限公司 关于首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 1,090,297 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为 1,090,297 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 6 月 11 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 4 月 27 日出具的《关于同意华海清 科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]890 号），同意公 司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通股 26,666,700 股，并于 2022 年 6 月 8 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后 总股本为 106,666,700 股，其中有限售条件流通股 82,769,85 ...