东芯股份(688110)

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东芯股份:北京德恒(深圳)律师事务所关于东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划预留部分授予相关事项的法律意见
2024-10-28 10:16
激励计划流程 - 2024年4 - 5月多项会议审议通过激励计划相关议案[8][9][11] - 2024年10月28日审议通过授予预留部分限制性股票议案[12] 授予信息 - 授予日为2024年10月28日[17] - 授予数量17.25万股[18] - 授予人数19人[20] - 授予价格19.18元/股[21]
东芯股份:关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告
2024-10-28 10:16
限制性股票授予信息 - 预留授予日为2024年10月28日[2] - 授予数量为17.25万股,占公司股本总额0.04%[2] - 授予价格为19.18元/股[2] - 激励对象为19人[2] 时间进程 - 2024年4月18日董事会和监事会审议通过激励计划议案[3] - 2024年5月14日2023年年度股东大会审议通过激励计划议案[5] 激励计划规则 - 有效期最长不超过60个月[17] - 12个月后满足条件按比例分次归属[18] - 归属日有时间限制[18] 股票来源 - 标的股票来源为二级市场回购和定向发行的A股普通股[16] 归属比例 - 第一个归属期比例40%,第二个30%,第三个30%[22] 计算参数 - 计算公允价值基准日股价24.83元/股[30] - 历史波动率18.9493%(12个月)等[30] - 无风险利率1.50%(1年期)等[30] - 股息率为0%[30] 费用摊销 - 预计摊销总费用115.15万元,2024 - 2027年分别为12.79万元等[31] 合规情况 - 授予相关事项获必要批准和授权,程序合规[33][35] 公告信息 - 上网公告附件含激励对象名单等[36] - 公告发布时间为2024年10月29日[38]
东芯股份:关于开展外汇套期保值业务的公告
2024-10-28 10:16
业务决策 - 2024年10月28日公司召开会议审议通过开展外汇套期保值业务议案[3][7] 业务额度 - 拟开展外汇套期保值业务额度不超3亿元人民币或等值外币[3][4][7] - 预计动用交易保证金和权利金上限不超3000万元人民币[5] - 预计任一交易日持有的最高合约价值不超3亿元人民币[5] 额度期限 - 额度使用期限为董事会审议通过之日起12个月内,资金可循环滚动使用[3][4][6][7] 资金来源 - 资金来源为公司及全资子公司自有资金,不涉及募集资金[5] 交易相关 - 交易方式包括远期结售汇等衍生产品业务或产品组合业务[3][5] - 交易币种包括公司生产经营主要结算货币如美元等[6] 风险与措施 - 外汇套期保值业务存在价格波动、内控等风险[8] - 公司采取遵循原则、控制规模等风控措施[9] 各方意见 - 监事会一致同意开展套期保值业务[12] - 保荐机构海通证券提请公司加强培训和落实风控等[12] - 保荐机构对本次业务无异议[13]
东芯股份(688110) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 10:16
营业收入与利润 - 公司2024年第三季度营业收入为18,071.11万元,同比增长37.43%[5][7] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-39,219,850.24元,不适用同比变动[5] - 公司2024年前三季度营业总收入为446,994,734.54元,同比增长20.4%[23] - 公司2024年前三季度营业总成本为599,859,390.21元,同比增长28.8%[23] - 公司2024年前三季度净利润为-136,504,575.76元,同比亏损扩大4.3%[24] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为-130,340,932.14元,同比亏损收窄10.9%[24] 研发投入与人员 - 公司2024年第三季度研发投入为5,220.56万元,同比增长21.29%[5][7] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为28.89%,同比减少3.84个百分点[5] - 公司2024年第三季度研发人员数量为209人,同比增长31.45%[7] - 公司2024年前三季度研发费用为157,971,113.28元,同比增长24.6%[24] 资产与负债 - 公司2024年第三季度总资产为3,623,075,420.19元,同比减少5.82%[6] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的所有者权益为3,255,438,251.73元,同比减少7.12%[6] - 公司2024年前三季度归属于母公司所有者权益合计为3,255,438,251.73元,同比下降7.1%[22] - 公司2024年前三季度库存股为200,295,616.82元,同比增长209.0%[22] - 公司2024年前三季度未分配利润为-260,015,000.06元,同比亏损扩大100.5%[22] 非经常性损益 - 公司2024年第三季度非经常性损益项目中的政府补助为8,248,071.11元[8] - 公司2024年第三季度非经常性损益项目中的金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为8,747,191.41元[8] 股东与股份 - 公司普通股股东总数为22,048名[12] - 东方恒信集团有限公司持有公司32.3%的股份,为最大股东[12] - 哈勃科技创业投资有限公司持有公司2.00%的股份[12] - 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持有公司1.08%的股份[16] - 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持有公司0.82%的股份[16] 回购股份 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份8,725,033股,占总股本的1.97%[15] - 回购股份支付的资金总额为人民币200,236,024.15元[15] - 公司计划回购股份资金总额不低于人民币10,000.00万元,不超过人民币20,000.00万元[17] - 回购价格不超过人民币27元/股[17] - 回购期限为2024年7月9日至2024年10月8日[17] - 公司累计回购股份5,506,814股,占总股本的1.2452%,支付资金总额为100,173,282.47元[18] 投资与增资 - 公司以自有资金20,000万元向砺算科技(上海)有限公司增资,认购其新增注册资本500万元,投前估值为2亿元[18] - 本轮投资的其他投资人合计以12,800万元向上海砺算增资,认购其新增注册资本320万元[18] - 公司及其他投资人合计以3.28亿元向上海砺算增资注册资本820万元[18] 财务数据变动 - 公司货币资金从2023年底的1,694,556,086.21元减少至2024年9月30日的1,018,482,411.54元[19] - 公司交易性金融资产从2023年底的100,506,944.44元增加至2024年9月30日的190,984,555.56元[19] - 公司应收账款从2023年底的65,090,048.93元增加至2024年9月30日的101,508,284.57元[20] - 公司存货从2023年底的756,515,402.65元增加至2024年9月30日的918,052,453.39元[20] - 公司流动资产合计从2023年底的2,874,499,661.35元减少至2024年9月30日的2,855,564,814.32元[20] - 公司非流动资产合计从2023年底的972,665,867.81元减少至2024年9月30日的767,510,605.87元[20] 现金流量 - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为444,622,792.78元,同比增长1.4%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为-244,387,300.89元,同比下降5.6%[26] - 投资活动产生的现金流量净额为-291,096,031.06元,同比下降7.2%[26] - 筹资活动产生的现金流量净额为-136,325,217.42元,同比下降18.4%[27] - 期末现金及现金等价物余额为1,018,482,411.54元,同比下降35.3%[27] - 收到税费返还为21,765,072.60元,同比下降64.4%[26] - 支付给职工及为职工支付的现金为152,686,264.73元,同比上升27%[26] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为23,632,244.72元,同比上升16.5%[26] - 投资支付的现金为742,064,083.34元,同比下降10.4%[26] - 偿还债务支付的现金为36,050,394.00元,同比下降43.8%[27] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为2,110,627.20元,同比下降96.4%[27]
东芯股份:监事会关于公司2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见(截至授予日)
2024-10-28 10:16
激励对象 - 激励对象主体资格合法有效[1] - 不存在不得成为激励对象的情形[2] - 不包括独董、监事等特定人员[3] - 名单与激励计划草案规定范围相符[3] 激励计划 - 监事会同意预留授予激励对象名单[3] - 预留授予日为2024年10月28日[3] - 授予价格为19.18元/股[3] - 向19名对象授予17.25万股限制性股票[3]
东芯股份:关于控股股东增持公司股份计划的公告
2024-10-20 09:10
增持计划 - 控股股东拟自2024年10月21日起6个月内增持,金额2.0 - 2.4亿元[3] - 拟用自有或自筹资金,通过集中竞价交易增持A股[5] 股权情况 - 截至公告披露日,东方恒信持股143,213,025股,占比32.38%[4] 其他 - 增持因对公司未来有信心,不设价格区间,或因多因素无法实施[5][6]
东芯股份:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
2024-10-08 13:26
回购计划 - 预计回购金额10000万元至20000万元,价格上限27元/股[2] - 实际回购股数5506814股,占总股本1.2452%,金额10017.33万元[2][5] - 实际回购价格区间14.14元/股至20.00元/股,均价18.19元/股[5] 时间与用途 - 回购方案实施期限为2024年7月9日至2024年10月8日[2] - 回购用途为维护公司价值及股东权益,未来适宜时机出售[3] 股份情况 - 回购前有限售条件流通股份占比37.47%,无限售占比62.53%[9] - 回购后回购专用证券账户股份占比从0.73%增至1.97%[9] 后续安排 - 已回购股份12个月后集中竞价出售,三年内未售完注销[10]
东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年9月30日)
2024-09-30 07:50
活动基本信息 - 活动时间为2024年9月26日 [1] - 活动地点为公司会议室、策略会 [1] - 参与单位有兴业证券、汇丰晋信基金、易方达基金、美林亚太有限公司 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍半年度经营情况 [1] 交流问题及答复 - 晶圆厂不同工艺节点稼动率不同,公司使用的SLC NAND整体产能利用率较高,下半年代工价格无太大变化,公司将与代工厂保持良好合作保障供应链 [1] - 消费电子需求旺季在二、三季度,受上半年部分产品需求复苏及终端囤货影响,下半年需求平稳,订单能见度低,公司将关注市场变化调整销售策略 [1] - 公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命,专注存储芯片设计科技创新,保持高研发投入 [1]
东芯股份:关于对外投资的进展公告
2024-09-27 08:56
市场扩张和并购 - 2024年8月19日公司拟2亿元自有资金向上海砺算增资,认购500万元新增注册资本,投前估值2亿元[3] - 其他投资人拟1.28亿元向上海砺算增资,认购320万元新增注册资本[3] - 本轮投资人合计3.28亿元向上海砺算增资820万元注册资本[5] - 投资完成后,上海砺算注册资本增至1320万元[5] - 2024年9月27日公司向标的公司支付首期增资款1亿元[5] 股权结构 - 南京砺算认缴500万元,持股37.88%[5] - 东芯股份投资2亿,认缴500万元,持股37.88%[5] - 道禾源信投资5000万,认缴125万元,持股9.47%[5] - 銮阙合添投资3000万,认缴75万元,持股5.68%[5] - 陈小荣投资3000万,认缴75万元,持股5.68%[5]
东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年半年度沪市半导体行业集体路演)
2024-09-19 09:31
公司活动信息 - 2024年半年度沪市半导体行业集体路演,活动时间为2024年某日14:00 - 17:00,地点在上海证券交易所上证路演中心 [1] - 接待人员有蒋雨舟、黄沈幪、王佳颖 [1] - 参与方式为线上和线下 [1] 产品研发情况 - 公司对外投资的砺算科技G100图形渲染芯片已完成市场规格定义、架构设计等多项工作,正在进行流片前准备,对标中高端显卡,可支持3A游戏大作 [1] - 今年公司在无线通信芯片设计领域新设立子公司亿芯通感,从事Wi-Fi7芯片设计研发;在GPU领域对外投资上海砺算,从事多层次图形渲染芯片设计研发 [2] 股东情况 - 截至2024年6月30日,公司共有普通股股东总数23,400户 [1] 市场需求与展望 - 公司主要面对利基型存储芯片市场,下游应用包括网络通信、监控安防等 [1] - 2024年受益于大宗存储价格增长,利基型存储市场逐渐复苏,预计下半年需求继续回暖,产品市场价格逐步修复 [2] - 下半年网通板块订单能见度较高,监控安防下半年与上半年基本持平,消费电子、工控、车规需求目前较为平稳,国内车厂对国产存储芯片需求增长 [2] 未来发展布局 - 公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命,专注存储芯片设计领域科技创新,保持高水平研发投入,迭代提升产品性能 [2] - 以存储产品为核心,拓展智能化外延,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,提供多样化芯片解决方案 [2]