财务业绩：收入和利润（同比环比） - 2019年营业收入2.13亿元人民币，同比增长1.51%[33] - 公司2019年营业收入为2.13亿元人民币，同比增长1.51%[140][141][143] - 公司实现营业收入21,315.67万元，较2018年同期增长1.51%[117] - 归属于上市公司股东的净利润2927.59万元人民币，同比下降3.94%[33] - 公司2019年净利润为2927.59万元人民币[140] - 归属于上市公司股东的净利润为2,927.59万元，较2018年同期下降3.94%[117] - 扣除非经常性损益净利润1493.27万元人民币，同比下降25.70%[33] - 基本每股收益0.46元/股，同比下降4.17%[34] - 扣除非经常性损益基本每股收益0.24元/股，同比下降25%[34] - 第四季度营业收入1.17亿元人民币，净利润2835.67万元人民币[38] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例16.45%，同比增加0.16个百分点[34] - 全年研发支出3,505.45万元，占收入比重达到16.45%[118] - 研发费用为3505.45万元人民币，同比增长2.46%[141] - 研发投入总额为3505.45万元，占营业收入比例16.45%[93] - 主营业务毛利率46.21%，同比减少0.05个百分点[144] - 政府补助金额为1944.16万元人民币，占利润总额比例62.13%[139] 现金流和资产状况 - 经营活动现金流量净额1223.50万元人民币，同比大幅改善[33] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加4055.05万元人民币[165] - 经营活动现金流量净额为1223.50万元人民币，上年同期为-2831.55万元人民币[141] - 投资活动现金流量净额为-2.62亿元人民币，同比下降3536.18%[141] - 归属于上市公司股东的净资产7.55亿元人民币，同比增长243.33%[33] - 总资产9.31亿元人民币，同比增长145.22%[33] - 公司资产总额为93,111.61万元，归属于上市公司股东的净资产为75,489.69万元[117] - 货币资金期末数3.3亿元，较上期增长415.32%[100] - 货币资金大幅增加至3.3006亿元，占总资产比例35.45%，较上期增长415.32%[167] - 交易性金融资产期末数1.2亿元[100] - 交易性金融资产公允价值为1.2亿元人民币[45] - 交易性金融资产新增1.2000亿元，占总资产比例12.89%[167] - 存货增长至1.6378亿元，占总资产比例17.59%，较上期增长14.01%[167] - 其他流动资产激增至1.2707亿元，占总资产比例13.65%，较上期增长2198.99%[167] - 预付款项增长至899.26万元，较上期增长140.96%[167] - 其他非流动资产增长至1646.35万元，较上期增长3772.01%[167] - 无形资产增长至615.16万元，较上期增长20.28%[167] - 新增应收款项融资839.68万元，占总资产比例0.9%[167] - 应付账款增长至5841.59万元，占总负债比例6.27%，较上期增长98.06%[170] 业务线表现：产品收入 - 光刻工序涂胶显影设备收入1.12亿元人民币，同比下降13.32%[144] - 光刻工序涂胶显影设备营业收入同比下降13.32%[147] - 单片式湿法设备收入9544.48万元人民币，同比增长32.32%[144] - 单片式湿法设备营业收入同比增长32.32%[147] 业务线表现：产品销量 - 光刻工序涂胶显影设备销售量同比下降22.95%至47台套[149] - 单片式湿法设备销售量同比增长61.90%至34台套[149] 业务线表现：技术进展与验证 - 前道涂胶显影设备于2018年下半年发往上海华力和长江存储进行工艺验证[66] - 上海华力机台（前道Barc涂覆设备）已于2019年9月通过工艺验证并确认收入[66] - 前道涂胶显影设备于2019年9月通过上海华力工艺验证并确认收入[81] - 前道涂胶显影设备已完成28nm及以上技术节点工艺验证[96] - 前道涂胶显影设备在28nm及以上技术节点达到国际先进水平[73] - 前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力通过工艺验证并获得国内多家晶圆厂商重复订单[82] - 前道清洗设备已完成90nm/40nm工艺测试，颗粒去除率达国际先进水平[96] - 晶圆正反面颗粒清洗技术中颗粒去除能力由>90nm提升至>40nm水平[80][82] - 颗粒去除能力由原来的>90nm提升至>40nm水平[119] - 内部微环境精确控制技术已与国际知名企业持平[80][82] - 集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备已达到国际先进水平[67] - 集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备产能提升至国际知名企业同等水平[80][82] 客户与订单 - 公司已获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔等多个前道大客户的订单[66] - 前道涂胶显影设备已获得上海华力、长江存储、株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户订单[109][123] - 前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等客户处通过验证，并获得国内多家晶圆厂商重复订单[109][123] - 光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已累计销售800余台套，覆盖台积电、长电科技、华天科技等国内一线大厂[109][123] - 光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已累计销售800余台套[67] - 前五名客户销售额占年度销售总额45.61%[157] 研发投入与成果 - 研发人员数量95人，占公司总人数比例31.67%[93] - 研发人员平均薪酬15.94万元[99] - 累计获得专利授权174项，其中发明专利139项[91][92] - 公司共获得专利授权174项，其中发明专利139项，软件著作权39项[122] - 软件著作权累计39项，本年新增8项[92] - 公司新增专利申请42项，其中发明专利23项，软件著作权11项[176] - 在研项目3个，预计总投资规模9160万元，累计投入7258.4万元[96] 生产与供应链 - 公司生产模式以在手订单生产为主，潜在订单预投生产为辅[55] - 前五名供应商采购额占年度采购总额32.17%[159] 销售与市场 - 公司采用直销为主、代销为辅的销售模式，配备专业销售服务团队[56] - 大陆地区营业收入为2.001亿元人民币，同比增长5.96%[147] - 港澳台地区营业收入为496.48万元人民币，同比下降58.83%[147] - 公司主营业务收入96.6%来自大陆地区[148] - 积极建立海外销售体系培育新增长点[194] 行业与市场环境 - 2019年全球半导体制造设备销售额达598亿美元（同比下降7.3%）[60] - 中国大陆2019年半导体设备销售额134.5亿美元，全球第二大市场[61] - 半导体设备行业技术门槛高，涉及多学科领域综合应用[62] - 国际企业仍占据全球半导体设备市场主要份额，国产替代空间巨大[63] - 后道涂胶显影设备全球市场规模预计从2018年0.87亿美元增长至2023年1.08亿美元[130] - 化合物半导体市场规模预计2020年成长至440亿美元，年复合增长率12.9%[71] - 化合物半导体市场规模2020年预计达440亿美元年复合增长率12.9%[187] - 2019年全球传感器市场规模达1521.1亿美元，同比增长9.2%[71] - 2019年中国传感器市场规模达2188.8亿元，同比增长12.7%[71] - LED行业经历两年去库存周期主要厂商库存回归健康水平[188] - Mini LED进入小批量试样或大批量供货阶段[188] - 先进封装市场预计以7%速度增长[186] - 4-6英寸化合物半导体市场迅速崛起[194] 公司战略与未来发展 - 公司致力于开发多层堆叠多腔体设备提升封装领域竞争力[193] - 通过联合开发/自主研发降低核心部件成本[200] - 公司产品已应用于Mini LED/化合物/MEMS/特色工艺产线[189] - 前道涂胶显影设备和单片清洗设备通过特定工艺验证[195] 公司基本信息 - 公司中文名称为沈阳芯源微电子设备股份有限公司，中文简称为芯源微[25] - 公司外文名称为KINGSEMI Co.,Ltd.，外文名称缩写为KINGSEMI[25] - 公司法定代表人为宗润福[25] - 公司注册地址和办公地址均为辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号，邮政编码110168[25] - 公司网址为http://www.kingsemi.com，电子信箱为688037@kingsemi.com[25] - 公司董事会秘书为李风莉，证券事务代表为林顺富[26] - 公司联系地址为辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号，电话024-23826230，传真86-24-23826200[26] - 公司信息披露媒体包括中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报[27] - 公司年度报告备置于上海证券交易所网站www.sse.com.cn[27] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[27] - 公司主营半导体专用设备研发生产，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备[48] - 公司通过销售半导体专用设备及提供配件维修服务实现盈利[50] - 公司于2019年在上海证券交易所科创板成功上市[124] - 公司2018年位列国产半导体设备厂商五强[67] - 公司获得2018年中国半导体设备五强企业奖项[86] 研发项目与政府资助 - 承担国家科技重大专项300mm晶圆匀胶显影设备研发项目(2012-2015年)[87] - 承担辽宁省科技重大专项90nm光刻工艺匀胶显影设备研发项目(2014-2015年)[87] - 承担集成电路300mm晶圆单片处理设备研发及产业化项目(2016-2018年)[87] - 承担集成电路前道高产能深紫外光刻工艺涂胶显影设备研发项目(2019-2020年)[87] 股东回报 - 公司拟派发现金红利总额为10,500,000元（含税）[7] - 公司2019年现金分红比例为35.87%[7] - 公司不进行送红股及资本公积转增股本[7] - 公司2019年总股本为84,000,000股[7]