项目投资概况 - 控股子公司金瑞泓微电子签署投资协议，在现有厂房内建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 项目计划总投资额为22.62亿元，其中固定资产投资为21.96亿元 [1] - 项目建设周期约为60个月 [1] 项目细节 - 项目产品为12英寸重掺硅衬底片，规划年产能为180万片 [1] - 项目选址位于衢州智造新城，利用现有厂房进行建设 [1]