董事会提名 - 杭州立昂微电子股份有限公司提名李东升为第五届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 被提名人具备5年以上相关工作经验[2] - 被提名人无影响独立性情形且未受相关处罚[6][7][8] - 被提名人兼任公司数未超三家且任职未超六年[8][9] 资格确认 - 提名人确认被提名人任职资格符合要求[10]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"中性"评级 [5] 报告核心观点 - 公司二季度收入同环比增长,扣非归母净利润扭亏为盈 [3] - 部分产品价格和产能利用率出现回升,6/8英寸外延片产能利用满载,12英寸硅片价格保持稳定,功率器件芯片产能接近满产 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] 收入构成分析 - 公司2023年收入构成中,半导体硅片占比38%,半导体功率器件芯片占比较大 [8] - 公司2Q24收入为7.80亿元,同比增长10%,环比增长15% [3] - 公司2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片,环比增长14.94%,12英寸硅片销量23.61万片,环比增长37.75% [3] - 公司2Q24半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30% [3] - 公司2Q24化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49% [3] 利润情况分析 - 公司2Q24扣非归母净利润为236万元至1436万元,扭亏为盈 [3] - 公司2024-2026年预计归母净利润为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] - 公司2022年毛利率为41%,2023年预计为20%,2024-2026年预计为18%-20% [18] - 公司2022年EBIT Margin为27%,2023年预计为3.4%,2024-2026年预计为4.2%-8.1% [18] 风险提示 - 新产品研发不及预期 [5] - 客户验证不及预期 [5] - 需求不及预期 [5]

财务数据关键指标变化 - 2024年半年度预计营业收入145,900.00万元左右，同比增长8.7%左右[3][5] - 2024年半年度预计归属于上市公司股东的净利润为-7,350.00万元至-5,950.00万元，同比下降134.26%至142.33%[3][5] - 2024年半年度预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万元至-3,500.00万元，同比下降169.96%至193.95%[3][5] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为17,364.88万元，扣除非经常性损益的净利润为5,002.52万元[7] - 2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比第一季度经营业绩大幅改善[12] - 2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比第一季度实现扭亏为盈[12] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%[9] - 报告期12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[9] - 报告期半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[9] - 报告期化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[9]

可转债情况 - 2022年11月18日公开发行可转换公司债券339,000万元[5] - “立昂转债”转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[4] - 初始转股价45.38元/股，目前33.59元/股[7] - 截至2024年6月30日，累计360,000元“立昂转债”转股，股数8,389股，占比0.001%[4] - 截至2024年6月30日，未转股金额3,389,640,000元，占比99.989%[8] - 2024年4 - 6月，转股金额58,000元，股份1,721股[4] 股份情况 - 2024年3月31日无限售流通股676,855,027股，6月30日671,365,812股[10] - 2024年3月31日和6月30日总股本均为676,855,027股[10] - 2024年5月7日注销回购股份5,490,936股[10]

纪要涉及的公司 立昂微 纪要提到的核心观点和论据 硅片业务板块 - **出货量**：2024 年第一季度出货量同比和环比大幅增长，二季度增长更乐观，6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，12 英寸硅片出货量快速爬坡且屡创新高[1] - **硅片价格**：6 - 8 英寸硅片因产能紧张、产品结构调整，二季度以来平均出货价格环比上升；12 英寸硅片价格保持稳定[1] - **行业趋势**：半导体硅片细分行业见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升，大硅片国产化替代稳步推进，公司 12 英寸硅片产品爬坡进度有望加快[1] 功率器件芯片业务板块 - **产能与出货量**：设备产能约 23.5 万片/月，除预留专用产能外，最新产品出货接近满产，出货量环比上升[1] - **产品价格**：2024 年第一季度见底，目前逐步回暖，部分产品市场价格回升[1] 化合物半导体射频芯片业务板块 - **技术情况**：技术水平进入全球第一梯队，开发二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商[1] - **客户验证情况**：产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[2] - **国产替代情况**：受国际形势影响，射频芯片供应链转向国内，国产化替代进度加快[2] - **产能情况**：杭州基地扩产后产能约 9 万片/年，海宁基地预计 2024 年四季度投入商业运营，一期产能约 6 万片/年[2] - **产能利用率情况**：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024 年出货量同比大幅增长[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **硅片产品景气度**：不同规格中 6 英寸、8 英寸硅片景气度高；不同用途中应用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高，公司外延片出货数量占硅片出货总量 70%以上[2] - **硅片价格对比**：公司硅片产品 2023 年平均出货价格相比 2022 年下降约 12%[2] - **12 英寸大硅片规划**：衢州基地已建成抛光片 15 万片/月、外延片 10 万片/月产能，15 万片/月外延片产能在建；嘉兴基地规划产能 40 万片/月抛光片，已建成 5 万片/月，预计 2024 年底达 15 万片/月，后续 25 万片/月产能建设视前期情况启动[2][3] - **硅片出口情况**：硅片可出口，出口占比约 15%，主要为重掺硅片，技术有全球竞争力，客户来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前出口未受限制，外销价格更高，公司正开拓海外客户提升外销占比[3] - **嘉兴金瑞泓盈亏平衡**：预计 2024 年底建成 15 万片/月抛光片产能，出货量（正片）达全年产能 70%以上可盈亏平衡[3] - **射频产品营收占比**：与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入[3] - **VCSEL 产品情况**：产能为 1 万片/年，广泛应用于消费电子 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等，开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，适应车载雷达技术指标需求[3]

公司业务概况 硅片业务板块 - 出货量：2024 年第一季度出货量同比和环比大幅增长，第二季度增长趋势更乐观，6、8 英寸外延片产能利用满载，12 英寸硅片出货量快速爬坡且屡创新高 [2] - 价格：6 - 8 英寸硅片 2024 年第二季度以来平均出货价格环比上升，12 英寸硅片价格保持稳定 [2] - 行业趋势：半导体硅片细分行业见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升，大硅片国产化替代稳步推进 [2] 功率器件芯片业务板块 - 产能与出货：设备产能约 23.5 万片/月，除预留专用产能外，最新产品出货接近满产，出货量环比上升 [3] - 价格：产品价格 2024 年第一季度见底，目前逐步回暖，部分产品市场价格回升 [3] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 技术：技术水平进入全球第一梯队，开发二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商 [3] - 客户验证：射频芯片产品覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，进入低轨卫星终端客户并大规模出货 [3] - 国产替代：受国际形势影响，射频芯片供应链转向国内，国产化替代进度加快 [3] - 产能：杭州基地产能约 9 万片/年，海宁基地预计 2024 年第四季度投入商业运营，第一期产能约 6 万片/年 [3] - 产能利用率：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024 年出货量同比大幅增长 [3] 投资者交流问题回复 硅片产品相关 - 景气度：不同规格中 6、8 英寸硅片景气度较高，用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高，公司外延片出货数量占硅片出货总量 70%以上 [3] - 价格对比：2023 年硅片平均出货价格相比 2022 年下降约 12% [3] - 12 英寸大硅片规划：衢州基地已建成抛光片 15 万片/月、外延片 10 万片/月产能，15 万片/月 12 英寸外延片产能在建；嘉兴基地规划整体产能 40 万片/月抛光片，已建成 5 万片/月，预计 2024 年年底达 15 万片/月，后续 25 万片/月产能建设视前期情况启动 [4] - 出口情况：硅片可出口，出口占比约 15%，主要为重掺硅片，技术全球有竞争力，客户来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前出口未受限制，外销价格更高，公司积极开拓海外客户提升外销占比 [4] - 嘉兴金瑞泓盈亏平衡：预计 2024 年年底建成 15 万片/月抛光片产能，出货量（正片）达到全年产能 70%以上可盈亏平衡 [4] 射频产品相关 - 营收占比：与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入 [4] - VCSEL 产品：产能为 1 万片/年，广泛应用于消费电子 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等，开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，适应车载雷达技术指标需求 [4]

资金使用 - 2024年1月15日公司同意用不超50000万元闲置募集资金暂补流动资金[3] - 经批准公司用15000万元闲置募集资金补充流动资金[3] 资金归还 - 截至2024年6月18日公司提前归还15000万元补流募集资金[4]

募集资金情况 - 公司非公开发行股票56,749,972股，每股91.63元，募资5,199,999,934.36元[2] - 扣除费用后，实际募资净额5,152,183,274.35元[2] 账户及项目情况 - 公司及子公司开设6个募集专户和2个保证金户[3] - 2021年募投项目2023年12月结项，节余资金补流[5] - 公司完成专户销户，三方监管协议终止[5]

评级相关 - 公司主体评级为AAk/稳定，债项“立昂转债”评级为AAk，本次跟踪维持上次评级结论[5] - 评级展望认为公司信用水平未来12 - 18个月内将保持稳定[5] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为AAk，评级展望为稳定；维持“立昂转债”信用等级为AAk[55] 财务数据 - 2024年3月末，公司资产总计186.01亿元，所有者权益合计93.95亿元，负债合计92.06亿元[9] - 2024年一季度，公司营业总收入6.79亿元，净利润 - 0.94亿元，营业毛利率9.88%[9] - 2023年公司营业毛利率19.76%，较2021年的44.90%和2022年的40.90%下降明显[9] - 2024年3月末，公司资产负债率49.49%，总资本化比率45.23%，较之前年份有所上升[9] - 2023年公司总债务/EBITDA为8.75X，EBITDA利息保障倍数为3.80X[9] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为10.27亿元，2024年一季度为3.62亿元[9] - 2023年公司营业总收入26.90亿元，EBITDA 8.33亿元，经营活动净现金流表现好于沪硅产业[10] - 2023年公司期间费用率同比增至22.38%[37] - 2023年半导体硅片收入15.01亿元，毛利率7.72%；半导体功率器件收入10.29亿元，毛利率41.23%；化合物半导体射频芯片收入1.37亿元，毛利率 -13.25%[38] - 2024年3月公司货币资金259,267.32万元，应收账款75,738.17万元，存货132,874.48万元[60] - 2021 - 2023年公司总债务分别为344,588.88万元、731,149.53万元、728,655.67万元[60] - 2021 - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额分别为43,752.86万元、119,454.25万元、102,679.73万元[60] - 2021 - 2023年公司总资产收益率分别为8.85%、5.23%、0.56%[60] - 2022 - 2023年经营性业务利润分别为7.55亿元、8.31亿元[43] - 2022 - 2023年EBIT利润率分别为32.98%、27.90%[43] - 2022 - 2023年总资产收益率分别为8.85%、5.23%[43] - 预计2024年公司总资本化比率为44% - 47%，总债务/EBITDA为7.0 - 8.5[50] 股权与投资 - 截至2024年3月末，公司控股股东和实际控制人王敏文直接持有公司17.41%股份，通过一致行动人间接持有7.71%股份，合计持股比例为25.12%[20] - 2023年4月，公司参与芯联集成电路制造股份有限公司IPO战略配售，金额8915.17万元[20] 研发与产能 - 截至2023年末，公司拥有授权专利85项，其中发明专利38项，实用新型专利47项[22] - 2021 - 2023年公司研发投入分别为2.29亿元、2.72亿元、2.79亿元，占营业收入比例分别为9.01%、9.33%、10.38%[23] - 截至2024年3月末，公司6、8英寸抛光片总产能分别为60万片/月和27万片/月，6 - 8英寸外延片合计产能70万片/月，同比增加3万片/月[25] - 截至2024年3月末，金瑞泓微电子已建成12英寸硅片产能15万片/月，实际达产能力同比增加5万片/月至10万片/月[25] - 截至2024年3月末，嘉兴金瑞泓已建成12英寸硅片产能5万片/月，实际达产能力由上年同期的1万片/月增至3万片/月[25] - 截至2024年3月末，半导体功率器件建成产能小幅增至23.5万片/月，射频芯片产能达到9万片/年[26] - 2023年硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片产能利用率分别下降13.94、15.62、21.46和17.37个百分点[27] - 2023年12英寸硅片销售量同比增长35%至49.85万片[27] - 2023年硅片折合6英寸平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片平均售价下降12.33%[27] 市场与客户 - 2023年全球半导体市场规模为5269亿美元，同比下降8.22%，全球半导体硅片出货面积同比减少14.35%至126.02亿平方英寸，全球和中国大陆半导体硅片销售额分别为121.29亿美元和17.32亿美元[18] - 2023年公司在全球光伏类芯片销售中占比37%左右[24] - 2023年公司前五大供应商采购额占采购总额比重为18.28%[30] - 2023年前五大客户销售额占销售总额比重为44.02%，集中度同比略有上升[32] - 前五大客户中关联方销售额占年度销售总额比重为13.86%[36] 项目与资金 - 公司主要在建项目总投资147.24亿元，截至2024年3月末已投资38.10亿元，尚需投资109.14亿元[33] - 2024年3月末公司合并口径获银行授信额度82.85亿元，未使用额度55.21亿元[41] - 2023年末公司受限资产16.16亿元，占总资产8.84%[44] - “立昂转债”发行规模33.90亿元，截至2023年末累计投入募集资金17.70亿元[52] - 截至2024年5月10日“立昂转债”转股价为33.68元/股，过去20个交易日公司平均股价21.18元/股[52] - 截至2024年3月末“立昂转债”累计转股金额30.20万元，债券余额338,969.80万元[52] 子公司情况 - 2023年末浙江金瑞泓总资产36.32亿元，净资产21.36亿元，营业收入15.54亿元，净利润1.88亿元，持股比例88.53%[58] - 2023年末立昂东芯总资产10.13亿元，净资产 - 0.17亿元，营业收入1.44亿元，净利润 - 0.83亿元，持股比例86.62%[58] - 2023年末衢州金瑞泓总资产42.87亿元，净资产27.43亿元，营业收入11.87亿元，净利润1.49亿元，持股比例100.00%[58] - 2023年末金瑞泓微电子总资产85.11亿元，净资产59.61亿元，营业收入2.85亿元，净利润 - 4.43亿元，持股比例86.38%[58] - 2023年末嘉兴金瑞泓总资产26.63亿元，净资产16.08亿元，营业收入0.63亿元，净利润 - 1.29亿元，持股比例50.70%[58]

评级情况 - 前次立昂转债和主体评级为“AA”，本次为“AAK”，展望均“稳定”[3] - 前次评级2023年06月19日，本次2024年5月30日，机构均为中诚信[3] - 本次跟踪维持前次评级结论，“k”因更换方法模型不影响结果[3]