公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元，同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%，同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元，占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式，缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只，同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设，增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入205,760.82万元，同比上升18.13%[19][25] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比上升246.45%[19][25] - 其他收益为3499.88万元，较上年同期增长401.59%，系税收优惠增加[26] - 主营业务分行业中，工业营业收入19.94亿元，毛利率26.42%，较上年增加2.81个百分点[28] - 主营业务分产品中，半导体分立器件营业收入19.94亿元，毛利率26.42%，较上年增加2.81个百分点[28] - 主营业务分地区中，华南地区营业收入9.40亿元，较上年增长35.71%，毛利率增加3.06个百分点[29] - 营业收入前五名客户合计营收5.99亿元，占公司全部营业收入的29.09%[30] - 半导体分立器件生产量为68280.5万只，较上年增长5.55%[32] - 半导体器件原材料成本为6.27亿元，占总成本比例42.70%，较上年同期变动10.11%[34] - 前五名客户销售额5.99亿元，占年度销售总额29.09%；前五名供应商采购额2.94亿元，占年度采购总额39.42%[35][36] - 销售费用本期数为48,013,800.29元，较上年同期增长20.52%[38] - 研发费用本期数为124,921,397.92元，较上年同期增长17.68%，研发投入总额占营业收入比例为6.07%[38][40] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为203,981,715.90元，较上年同期减少34.67%[43] - 货币资金期末数为593,899,503.74元，较期初数减少46.07%[44] - 应收账款期末数为641,649,230.25元，较期初数增加37.20%[44] - 短期借款期末数为354,718,356.16元，较期初数增加162.31%[44] - 截至报告期末，主要资产受限合计账面价值为1,030,168,485.94元[47] - 2024年资产负债率为47.45%，2023年为51.11%[83] - 2024年净资产收益率（加权平均）为3.85%，2023年为1.13%[83] 用户数据 - 报告期末普通股股东总数83,836户，年报披露前一个月末为67,046户[101] 未来展望 - 未来3至5年国内功率半导体市场将呈强劲发展趋势[54] - “十四五”期间公司聚焦功率半导体研发及规模化生产，推动高端领域国产化替代[55] - 2025年公司推进功率半导体全产业链建设，提升芯片生产制造能力[58] 新产品和新技术研发 - 公司采用LEDIT、SILVACO、ICEPACK等仿真设计工具优化器件和电路设计[19] - 公司借助PLM系统推进技术研发管理，实施产品研发分级管理[19] - 公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体等系列产品升级换代[20] - 公司引进先进设备和工艺，采用刻蚀技术提升产品性能[20] - 公司完成600V - 700V超结MOS全系列产品开发[21] - 公司完成650V GaN功率器件平台产品系列化，功率密度达国内领先水平[60] - 公司重点开发及推广SiC MOSFET及其模块类产品，电流密度达国内领先水平[60] - 公司产品涵盖650V - 1200V SiC MOSFET及其模块类产品[60] - 公司加快光伏用Trench SBD产品迭代，实现6英寸、8英寸工艺平台兼容[60] - 公司继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列[60] - 公司开发1500V - 3000V高压平面MOS产品平台[60] - 公司开发半超结MOSFET工艺技术平台[60] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司在采购时严格筛选供应商，抽样检验并评估品质体系[21] - 公司通过多种方式完善订单供货模式，缩短交付周期[22] - 公司在钉钉平台开展数字化建设，提升管理效率[24] - 公司拟向相关银行申请综合授信额度30亿元，授信期限12个月[110] - 公司拟为控股子公司及其他关联方提供总额度不超过3.5亿元的担保，担保期限12个月[112]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]

财务表现 - 2024年营业总收入20.58亿元 同比增长18 13% [1][4] - 归属净利润1 28亿元 同比增长246 45% [1][4] - 扣非净利润1 01亿元 同比增长190 20% [1][4] 大股东占款问题 - 大股东占款金额高达14 91亿元 监管部门多次要求还款但无实质性进展 [4] - 该问题影响公司现金流并打击投资者信心 [4] 研发与产品创新 - 采用LEDIT SILVACO ICEPACK等仿真设计工具优化器件结构和电路设计水平 [5] - 完成SiCSBD和SiCMOSFET全系列产品开发 拓展PM功率模块 GaN产品型号和产能 [5] - 新产品在清洁能源 汽车电子 智能家居 5G 智能制造 工业控制等领域取得市场份额 [5] 内控与财务状况 - 负债率46 14% 财务费用1905 37万元 [6] - 完善内部控制风险数据库 明确各部门风险点和控制措施 [6] 未来发展挑战 - 需解决大股东占款问题以保障长期稳定发展 [7] - 需平衡研发投入与财务压力 [6][7]

股票停复牌及风险警示实施 - 公司股票因2024年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，将被实施退市风险警示 [2][5] - 停牌日期为2025年4月30日，2025年5月6日开市起复牌并实施退市风险警示 [2][7][8] - 股票简称由"ST华微"变更为"*ST华微"，代码仍为"600360"，涨跌幅限制仍为5% [3][5][7] - 公司股票继续在风险警示板交易 [4][7] 风险警示适用情形 - 退市风险警示适用情形：2024年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告 [5] - 其他风险警示适用情形：非经营性资金占用余额达最近一期经审计净资产绝对值5%以上且金额超1,000万元未清偿，2024年度被出具否定意见的内部控制审计意见 [6] - 同时被实施退市风险警示和其他风险警示的股票简称前冠以"*ST"字样 [6] 董事会应对措施 - 督促控股股东筹措资金偿还占用资金，解决资金占用问题 [9] - 强化内部管控，提高规范运作和治理水平 [9] - 目前生产经营稳定，将采取措施消除不利影响 [9] 终止上市风险 - 若未满足撤销退市风险警示条件或申请未被上交所同意，上交所将决定终止公司股票上市交易 [10] - 若未在6个月内清收149,067.82万元被占用资金，上交所将对公司股票实施停牌，后续可能终止上市 [10] 投资者咨询方式 - 咨询联系人：公司董事会秘书处 [11] - 联系地址：吉林市高新区深圳街99号 [11] - 咨询电话：0432-64684562 [11] - 电子邮箱：hwdz99@hwdz.com.cn [11]

公司风险解除进展 - 公司通过取得控股股东现金红利管理权、全部股份质押及系统性监督权等措施，风险解除取得实质性进展[1] - 控股股东上海鹏盛已将2.14亿股(市值14.4亿元)全部质押给公司子公司作为资金占用担保，基本覆盖所占资金体量[5] - 公司完成董事会/监事会换届，全面整改内控制度，并要求控股股东通过现金清偿、红利抵债等方式解决资金占用问题[4] 财务业绩表现 - 2024年营业收入20.58亿元(+18.13%)，归母净利润1.28亿元(+246.45%)[1] - 2025Q1营业收入6.43亿元(+29.56%)，归母净利润5491.5万元(+253.08%)，增速持续提升[1] - 前十大股东中保宁基金减持19.18万股，施建兴增持13.19万股，新增股东邵根伦持股674.28万股[6] 技术与产品优势 - 公司拥有IGBT/MOSFET/SiC/GaN等全品类功率半导体产品，掌握170余项核心专利[12] - 建成4-8英寸晶圆生产线，形成IDM模式，产品应用于特斯拉/比亚迪/阳光电源等标杆客户[12] - IGBT模块占电控系统成本40%以上，SiC模组单车价值量较硅基器件提升2-3倍[14] 行业需求驱动 - 2024Q3全球智能手机出货量3.16亿部(+4%)，PC出货6640万台(+1.3%)，消费电子回暖[13] - 2025年3月中国新能源汽车销量123.7万辆(+38.73%)，单车需700美元功率器件[14] - 2024年中国功率半导体市场规模预计达1752.55亿元，光伏逆变器IGBT需求0.25个/kW[14][15] 产能与战略布局 - 在建电子电力器件基地项目投资超12亿元，预计2026年投产8万片/月产能[15] - 800V高压平台渗透率将超30%，推动1200V以上SiC MOSFET需求[14] - 公司从国产替代跟随者转型为技术标准定义者，受益新能源革命与国产替代双轮驱动[15]

会议时间 - 2024年年度股东会于2025年5月20日9点30分召开[2] - 股权登记日为2025年5月15日[13] - 会议登记时间为2025年5月15、16、19日8:30 - 12:00、13:00 - 16:30[15] - 网络投票于2025年5月20日进行，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2] 会议议案 - 需对中小投资者单独计票的议案为6、7、9、10、11号[10] - 涉及关联股东回避表决的议案为10号，关联股东为孟鹤[7][10] - 会议审议《吉林华微电子股份有限公司2024年度薪酬》等6项议案[22] 会议相关 - 会议审议议案于2025年4月28日经董事会和监事会审议通过[5] - 会议公告于2025年4月30日在媒体及上交所网站披露[6] - 会议采用现场和网络投票结合的表决方式[3] - 会议登记方式为现场、信函或传真，地点为董事会秘书处[15]

业绩相关 - 北京国府嘉盈对公司2024年财报出具无法表示意见审计报告和否定意见内控审计报告[1] 策略相关 - 监事会尊重报告，同意董事会专项说明[1] - 监事会将监督工作，降低消除不利影响[1]

会议情况 - 吉林华微电子第九届监事会第四次会议于2025年4月28日召开，3名监事实到[2] 议案表决 - 《2024年度监事会工作报告》等多议案同意3票，部分需提交2024年年度股东会审议[2][3][4][7][8][11][12] - 《2025年第一季度报告》议案表决同意3票[5] - 《董事、监事、高级管理人员2024年度薪酬》议案直接提交2024年年度股东会审议[9]

会议情况 - 公司于2025年4月28日召开第九届董事会第八次会议，5名董事实到[2] 议案审议 - 审议通过2024年度董事会工作报告等多项议案，多数议案5票同意[2][3] - 2025年度日常关联交易预计议案4票同意，关联董事回避表决[11] - 审议通过2025年度银行授信额度提案并授权董事长签贷款协议[2] - 审议通过为控股子公司提供担保议案[5] - 董事等2024年度薪酬议案提交股东会审议[6] - 审议通过2024年度利润分配预案及2025年中期授权安排议案[10] - 审议通过2025年度委托理财计划议案[12] - 审议通过会计政策变更议案[13] - 审议通过召开2024年年度股东会议案[13]