人员委任 - 2025年9月23日委任中信建设（国际）融资有限公司为独家整体协调人[7] - 2025年9月30日委任招银国际融资有限公司及招商证券（香港）有限公司为整体协调人[7] - 截至2025年9月30日，中信建设（国际）融资有限公司为保荐人兼整体协调人[7][8] 申请人员 - 公告申请的执行董事为杨勇、周彦及柳泽宇[11] - 公告申请的独立非执行董事为宋晓科、孙晓岭及楚军红[11]

公司人事 - 2025年9月23日宣布任命中国国际金融股份有限公司为唯一整体协调人[12] - 9月30日进一步任命招商证券（香港）有限公司和中金公司为整体协调人[12] - 公告所涉申请的公司董事包括杨永等6人[16] 后续安排 - 截至公告日期，整体协调人包括中金公司、招商证券（香港）[13][14] - 若再任命额外整体协调人，将按上市规则发公告[15]

发行信息 - 最高发行价为每股 H 股[编纂]港元，另加相关费用[8][9] - 每股 H 股面值为人民币 1.00 元[8][129] - 发行价预期将协议厘定，不高于每股[编纂]港元，目前预期不低于每股[编纂]港元[9] 市场地位 - 2024 年公司为中国排名第一的 MCU 企业，以收益计排名第三[39] - 2024 年公司在中国智能家电、消费电子领域 MCU 芯片市场分别排名第一、第二[40] - 以 2024 年出货量计，公司在中国 MCU 市场排名第一，占有率 12.6%，以收入计排名第三[72] 用户数据 - 往绩期间公司服务超过 1000 家客户[43][55] - 2022 - 2025 年 6 月客户留存率分别为 66.0%、64.6%、73.2%、83.2%[58] 业绩数据 - 2022 - 2024 年收入 CAGR 为 19.7%，净利润 CAGR 为 51.9%[45] - 2022 - 2024 年收益分别为 6.368 亿、7.136 亿、9.117 亿人民币，2023 - 2024 年同比增幅 12.1%、27.8%[58] - 2024 - 2025 年同期收益分别为 4.287 亿、5.04 亿人民币，增幅 17.6%[58] 产品技术 - 公司拥有超过 1000 个自主 IP[45] - 公司有 228 项获批准集成电路布图、72 项专利[45] - 公司约有 3500 款各类芯片产品[45] 研发情况 - 公司有 211 名研发人员，占员工总数超 49%[45] - 公司已为半导体产品开发约 17 项关键制造技术[54] 市场规模 - 2024 年全球 MCU 市场规模达 1403 亿元，预计 2029 年增至 2108 亿元，CAGR 为 8.5%[59] - 2024 年中国 MCU 市场达 568 亿元，预计 2029 年增到 969 亿元，CAGR 为 11.3%[59] 客户供应商 - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日，公司五大客户贡献收益占比分别为 27.2%、24.1%、24.7%及 24.0%[63][66] - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日，公司向五大供应商采购额占比分别为 89.7%、90.1%、85.6%及 84.8%[67][186] 财务指标 - 2022 - 2025 年收益分别为 636,794 千元、713,570 千元、911,655 千元、503,961 千元[78][84] - 2022 - 2025 年毛利分别为 240,435 千元、69,230 千元、260,666 千元、156,629 千元[78] - 2022 - 2025 年 6 月 30 日，毛利率分别为 37.8%、9.7%、28.6%、31.1%[99] 股息政策 - 公司在 2023 年、2024 年 12 月 31 日止年度，以及 2024 年、2025 年 6 月 30 日止六个月分别派发股息 1.802 亿、9990 万、9990 万及 9970 万元[112] - 公司年度现金股息须不少于相关年度股东应占可分配利润的 10%[112] - 公司未来利润分配可采取现金股息、代息股份或两者结合形式[113]

业绩总结 - 2024年公司在中国MCU行业出货量排名第一，收入排名第三[39] - 2024年公司在中国智能家居电器和消费电子MCU市场收入分别排名第一和第二[41] - 2024年公司在中国MCU市场出货量排名第一，市场份额12.6%，收入排名第三[76] - 2022 - 2024年公司收入复合年增长率为19.7%，净利润复合年增长率为51.9%[46] - 2025年上半年工业控制产品收入同比增长31.6%，汽车电子产品收入同比增长44.3%[46] - 2022 - 2025年6月，公司客户留存率分别为66.0%、64.6%、73.2%和83.2%[60] - 2022 - 2024年公司收入从6.368亿人民币增长至9.117亿人民币，2025年上半年同比增长17.6%[61] - 2024年公司净利润为1.368亿人民币，2025年上半年从4300万人民币增长至8650万人民币[61] - 2022 - 2025年H1，公司收入分别为6.36794亿、7.13570亿、9.11655亿、4.28685亿和5.03961亿元[81] - 2022 - 2025年H1，公司毛利分别为2.40435亿、0.69230亿、2.60666亿、1.33844亿和1.56629亿元[81] - 2022 - 2025年H1，公司税前利润分别为0.53406亿、 - 0.33538亿、1.37632亿、0.40372亿和0.90572亿元[81] - 2022 - 2025年H1，公司MCU解决方案收入占比分别为85.2%、80.1%、76.6%、74.8%和75.1%[86] - 2022 - 2025年H1，公司SoC解决方案收入占比分别为8.6%、12.8%、20.3%、20.8%和22.3%[86] - 2022 - 2025年H1，公司ASIC解决方案收入占比分别为4.0%、4.5%、2.6%、3.9%和2.2%[86] - 2022 - 2025年公司总资产分别为3372205千元、3151080千元、3309304千元、3284117千元，呈一定波动[93] - 2022 - 2025年公司经营活动净现金流量分别为 - 321031千元、8781千元、291675千元、143431千元，2023年后转正[96] - 2022 - 2025年公司投资活动净现金流量分别为 - 735298千元、50977千元、 - 968694千元、173000千元，波动较大[96] - 2022 - 2025年公司融资活动净现金流量分别为1798289千元、 - 205192千元、 - 24784千元、 - 103741千元，2023年后为负[96] - 2022 - 2025年公司毛利润率分别为37.8%、9.7%、28.6%、31.1%，2023年后回升[98] - 2022 - 2025年公司流动比率分别为20.4x、19.0x、10.5x、10.7x，呈下降趋势后稍有回升[98] - 2022 - 2025年公司速动比率分别为16.9x、15.9x、9.2x、9.6x，呈下降趋势后稍有回升[98] - 公司2023 - 2024年及2024 - 2025年上半年分别宣派并支付股息9990万元、9990万元、9970万元，2022年除外[109] - 2024财年收入9.117亿元人民币超5亿港元，预期市值超40亿港元[104] - 公司2023年净亏损2.19亿元人民币[195] - 截至2022年12月31日，公司经营活动净现金流出3.21亿元人民币[197] 用户数据 - 2022 - 2025年6月，公司前五大客户收入占比分别为27.2%、24.1%、24.7%和24.0%[66] 未来展望 - 未来利润分配形式可为现金股息、股票股息或两者结合，股息宣告需经董事会酌定和股东批准[111] 新产品和新技术研发 - 截至2025年6月30日，研发人员211人，占总人数超49%[46] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无 运营数据 - 2024年发货约24亿单位[46] - 截至2025年6月30日与五家铸造合作伙伴和十家OSAT合作伙伴保持密切合作[172] - 2022 - 2024年及2025年上半年向铸造和OSAT合作伙伴采购额分别为6.716亿、5.32亿、5.322亿和2.636亿元人民币，占比分别为94.9%、93.8%、93.2%和94.0%[172] - 2022 - 2024年及2025年上半年前五供应商采购额占比分别为89.7%、90.1%、85.6%和84.8%[181] - 2022 - 2024年及2025年上半年最大供应商采购额占比分别为53.6%、46.8%、48.0%和50.4%[181] - 2022 - 2024年及2025年上半年向供应商A采购额分别为3.795亿、2.654亿、2.74亿和1.414亿元人民币，占比分别为53.6%、46.8%、48.0%和50.4%[186] 股份与上市 - H股每股最高价格为HK$[REDACTED]，需额外支付相关费用[10] - H股每股面值为人民币1.00元[10] - [REDACTED]预计不高于HK$[REDACTED]，目前预计不低于HK$[REDACTED] [12] - 申请[REDACTED]需支付每股HK$[REDACTED]及相关费用，若最终确定的[REDACTED]低于HK$[REDACTED]可获退款[13] - 截至最后实际可行日期，控股股东集团持有2.42856905亿股，占公司投票权约60.66%[79] - A股每股面值为人民币1元，在上海证券交易所科创板上市交易[120] - 公司A股于上海证券交易所科创板上市，股票代码为688380[124] - 公司持有1,506,639股回购A股作为库存股[138] - 公司股份面值为每股人民币1.00元[135] 子公司与投资平台 - 四川芯联发电子于2011年5月11日在中国成立，是公司的全资子公司[135] - 新加坡樟宜科技于2015年5月20日在新加坡成立，是公司的间接全资子公司[135] - 中山联发微电子于2010年1月28日在中国成立，是公司的全资子公司[138] - 顺为芯华投资于2018年12月7日在中国成立，曾是公司A股上市前的员工持股激励平台之一[135] - 顺为致远创业投资于2018年12月11日在中国成立，曾是公司A股上市前的员工持股激励平台之一[135] 风险提示 - 集成电路行业技术进步快、产品迭代频繁，公司需适应变化[165] - 公司业务依赖下游行业长期增长和技术进步，发展放缓将有不利影响[169] - 作为无晶圆厂IC设计公司，依赖第三方进行IC制造、测试和封装，面临供应风险[172] - 公司在高度竞争的市场运营，竞争不利将有负面影响[176] - 公司依赖有限数量供应商供应主要原材料，供应中断将有不利影响[181] - 若销量未充分增长、产品价值未提升或生产成本未降低，价格下降影响可能无法被抵消[189] - IC行业和部分下游行业的周期性波动会导致公司经营业绩和现金流出现显著变化[190] - 客户库存过剩或终端市场需求急剧变化，可能大幅减少向公司的订单，影响公司销售[192] - 中国IC市场存在产能失衡，成熟工艺节点供应过剩，AI和汽车电子相关领域短缺[193] - 若任何时期收入未达预期，公司费用和库存水平可能过高，影响当期及未来经营业绩和现金流[194] - 公司经营历史可能无法预示未来财务表现，无法保证实现或维持盈利[195] - 公司过去有经营活动净现金流出情况，未来可能持续，影响公司流动性和业务前景[197] - 若无法从经营活动产生足够现金流，公司可能需额外融资，且融资不一定能以可接受条件获得[200]