发行信息 - 最高发行价为每股 H 股[编纂]港元,另加相关费用[8][9] - 每股 H 股面值为人民币 1.00 元[8][129] - 发行价预期将协议厘定,不高于每股[编纂]港元,目前预期不低于每股[编纂]港元[9] 市场地位 - 2024 年公司为中国排名第一的 MCU 企业,以收益计排名第三[39] - 2024 年公司在中国智能家电、消费电子领域 MCU 芯片市场分别排名第一、第二[40] - 以 2024 年出货量计,公司在中国 MCU 市场排名第一,占有率 12.6%,以收入计排名第三[72] 用户数据 - 往绩期间公司服务超过 1000 家客户[43][55] - 2022 - 2025 年 6 月客户留存率分别为 66.0%、64.6%、73.2%、83.2%[58] 业绩数据 - 2022 - 2024 年收入 CAGR 为 19.7%,净利润 CAGR 为 51.9%[45] - 2022 - 2024 年收益分别为 6.368 亿、7.136 亿、9.117 亿人民币,2023 - 2024 年同比增幅 12.1%、27.8%[58] - 2024 - 2025 年同期收益分别为 4.287 亿、5.04 亿人民币,增幅 17.6%[58] 产品技术 - 公司拥有超过 1000 个自主 IP[45] - 公司有 228 项获批准集成电路布图、72 项专利[45] - 公司约有 3500 款各类芯片产品[45] 研发情况 - 公司有 211 名研发人员,占员工总数超 49%[45] - 公司已为半导体产品开发约 17 项关键制造技术[54] 市场规模 - 2024 年全球 MCU 市场规模达 1403 亿元,预计 2029 年增至 2108 亿元,CAGR 为 8.5%[59] - 2024 年中国 MCU 市场达 568 亿元,预计 2029 年增到 969 亿元,CAGR 为 11.3%[59] 客户供应商 - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日,公司五大客户贡献收益占比分别为 27.2%、24.1%、24.7%及 24.0%[63][66] - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日,公司向五大供应商采购额占比分别为 89.7%、90.1%、85.6%及 84.8%[67][186] 财务指标 - 2022 - 2025 年收益分别为 636,794 千元、713,570 千元、911,655 千元、503,961 千元[78][84] - 2022 - 2025 年毛利分别为 240,435 千元、69,230 千元、260,666 千元、156,629 千元[78] - 2022 - 2025 年 6 月 30 日,毛利率分别为 37.8%、9.7%、28.6%、31.1%[99] 股息政策 - 公司在 2023 年、2024 年 12 月 31 日止年度,以及 2024 年、2025 年 6 月 30 日止六个月分别派发股息 1.802 亿、9990 万、9990 万及 9970 万元[112] - 公司年度现金股息须不少于相关年度股东应占可分配利润的 10%[112] - 公司未来利润分配可采取现金股息、代息股份或两者结合形式[113]
中微半导体( 深圳)股份有限公司(H0053) - 申请版本(第一次呈交)