公司股价与配售情况 - 公司股价上涨4.23%至74港元，成交额为2.38亿港元 [1] - 公司完成配售2070万股新H股，净筹资约15.5亿港元 [1] - 筹资资金用途：4.82亿港元用于产能扩充，3.76亿港元用于偿还有息负债，6.92亿港元用于营运资金及一般公司用途 [1] 行业趋势与市场机遇 - 英伟达推广新的800VDC AI服务器架构，可提高电源效率并预计于2027年上市 [1] - 新的服务器设计证明AI服务器对氮化镓的需求，该市场总潜在市场规模估计为100亿美元 [1] 公司竞争优势与机构观点 - 公司与英伟达合作，是唯一有能力提供完整氮化镓解决方案的供应商 [1] - 公司在氮化镓市场拥有30%的市场占有率，潜在收入份额估计为210亿元人民币 [1] - 里昂上调公司预测及目标价至113.6港元，并重申“跑赢大市”评级 [1]

公司股价与配售情况 - 公司股价上涨4.23%至74港元，成交额达2.38亿港元 [1] - 公司完成配售2070万股新H股，净筹资约15.5亿港元 [1] - 筹资用途包括4.82亿港元用于产能扩充、3.76亿港元用于偿还有息负债、6.92亿港元用于营运资金及一般公司用途 [1] 行业趋势与市场机遇 - 英伟达推广新的800 VDC AI服务器架构，可提高电源效率并预计于2027年上市 [1] - 新的AI服务器设计证明了对氮化镓的需求，该市场总规模估计达100亿美元 [1] 公司竞争优势与机构观点 - 公司与英伟达合作，是唯一有能力提供完整氮化镓解决方案的供应商 [1] - 公司拥有30%的氮化镓市场占有率，潜在收入份额估计为210亿元人民币 [1] - 里昂上调公司预测及目标价至113.6港元，并重申"跑赢大市"评级 [1]

公司股价表现 - 上海复旦(01385 HK)股价上涨5.09% [1] - 中电华大科技(00085 HK)股价上涨2.56% [1] - 英诺赛科(02577 HK)股价上涨2.78% [1]

配售完成情况 - 配售协议所有条件已达成并于2025年10月17日完成 [1] - 成功配售2070万股新H股，配售价为每股75.58港元 [1] - 配售股份占配售后已发行H股总数约3.94%，占已发行股份总数约2.26% [1] 配售参与方与资金用途 - 股份配售予不少于六名承配人 [1] - 配售所得款项净额约为15.504亿港元 [1] - 所筹资金将用于增强公司财务实力、市场竞争力和综合实力，促进长期健康及可持续发展 [1]

股份数据 - 2025年9月30日已发行股份（不含库存）504,841,187，总数504,841,187[3] - 配售新股20,700,000，占比4.1%，每股发行价75.58 HKD[3] - 2025年10月17日结束时已发行股份（不含库存）525,541,187，总数525,541,187[3]

配售完成情况 - 配售协议所有条件已达成并于2025年10月17日完成 [1] - 成功配售合共2070万股新H股 [1] - 配售价为每股H股75.58港元 [1] - 配售股份已成功配售予不少于6名承配人 [1] 股权结构影响 - 配售股份占紧随配售完成后经扩大已发行H股总数的约3.94% [1] - 配售股份占紧随配售完成后经扩大已发行股份总数的约2.26% [1]

配售完成公告 - 配售协议所有条件已达成并于2025年10月17日完成 [1] - 成功配售2070万股新H股 配售价为每股75.58港元 [1] - 配售股份占发行后H股总数约3.94% 占发行后总股本约2.26% [1]

股份结构 - 公司已发行股份数为915,100,653股，全部为普通股[5] - 境内未上市股份389,559,466股，占比约42.57%；H股525,541,187股，占比约57.43%[5] - 公司注册资本为91,510.0653万元人民币[7] - 所有发起人合计持股800,000,000股，持股比例100.0000%[18] 股权变动 - 2024年11月27日经中国证监会备案、12月16日经香港联交所批准，公司向合格投资者发行47,028,400股境外上市外资股[19] 股份限制 - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助，累计总额不得超过已发行股本总额的10%，董事会决议需全体董事的三分之二以上通过[19] - 公司因特定情形收购本公司股份，合计持有的本公司股份数不得超过本公司已发行股份总额的10%，并应在三年内转让或者注销[25] 股份转让限制 - 公司公开发行股份前已发行的股份，自公司股票上市交易之日起1年内不得转让[28] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%，所持公司股份自公司股票上市交易之日起1年内不得转让，离职后半年内不得转让[28] 股东权益 - 股东可在决议作出之日起60日内请求法院撤销召集程序、表决方式违法违规或决议内容违反章程的股东会、董事会决议[35] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东，有权书面请求审计委员会或董事会对违规董事、高管提起诉讼[36] 股东会相关 - 年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[49] - 公司及控股子公司对外担保总额超最近一期经审计净资产50%后提供的担保需股东会审议[50] - 公司对外担保总额超最近一期经审计总资产30%后提供的担保需股东会审议[50] 会议召集 - 董事人数不足规定或章程所定人数的2/3时，2个月内召开临时股东会[52][51] - 公司未弥补亏损达股本总额1/3时，2个月内召开临时股东会[52][51] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东请求时，2个月内召开临时股东会[52][51] 提案相关 - 单独或合计持有公司1%以上股份的股东有权向公司提出提案[57] - 单独或合计持有公司1%以上股份的股东可在股东会召开10日前提出临时提案[60] 股东会表决 - 股东大会普通决议需出席股东（含代理人）所持表决权过半数通过，特别决议需三分之二以上通过[78] - 公司一年内购买、出售重大资产或提供担保金额超最近一期经审计总资产30%，需股东大会特别决议通过[82] 董事相关 - 公司董事包括执行董事、非执行董事和独立非执行董事，任期三年可连选连任[93][94] - 兼任总经理或其他高级管理人员职务的董事以及职工代表董事，总计不得超过公司董事总数的1/2[94] 高管设置 - 公司设总经理1名，财务负责人1名、董事会秘书1名、副总经理3名[130] - 总经理和其他高级管理人员每届任期三年，连聘可以连任[134] 财务报告 - 公司在每一会计年度结束之日起四个月内编制年度财务会计报告，在每一会计年度前六个月结束之日起两个月内编制中期财务会计报告[141] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，应提取利润的10%列入公司法定公积金[142] - 公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取[142] 会计师事务所 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可经股东会特别决议续聘[151] 公司合并分立 - 公司合并支付价款不超净资产10%，可不经股东会决议[163] - 公司合并应自决议日起10日内通知债权人，30日内公告[164] 信息披露 - 公司指定香港联交所披露易网站及官网为信息披露媒体[161] 公司解散清算 - 持有公司10%以上表决权的股东可请求法院解散公司[172] - 修改章程或股东会决议须经出席会议股东所持表决权2/3以上通过[173] - 公司解散应在10日内公示解散事由[171] - 清算义务人应在解散事由出现15日内组成清算组[173]

配售情况 - 2025年10月17日完成配售2070万股新H股，占扩大后已发行H股及已发行股份总数约3.94%及约2.26%，配售价每股H股75.58港元[2][4] - 配售所得款项净额约15.50425亿港元[5] - 先前配售募集资金约5.43亿港元[11] - 2025年7月28日先前配售所得款项净额约5.44亿港元[18] - 截至2025年9月30日，先前配售所得款项净额为5.4355亿港元，已动用2.7583亿港元，占比51%[19] 资金用途 - 本次配售所得款项31%用于产能扩充，24%用于偿还付息负债，45%用于营运资金及一般公司用途[5][6][7] - 拟用约3.76亿港元配售资金偿还部分有息负债[7] - 2026 - 2028年计划分别动用4.6597亿、4.5092亿、6.3354亿港元[6] - 产能扩充拟动用4.8226亿港元，2026 - 2028年分别为0.3483亿、2.2003亿、2.2740亿港元[6] - 偿还付息负债拟动用3.7624亿港元，2026 - 2028年分别为0.6639亿、0.9648亿、2.1337亿港元[6] - 营运资金及一般公司用途拟动用6.9193亿港元，2026 - 2028年分别为3.6475亿、1.3441亿、1.9277亿港元[6] - 先前配售资金50%用于产品研发，25%用于偿还付息负债，25%用于补充流动资金和一般运营用途[11] - 本次配售拟将约19%（约2.89亿港元）的募集资金用于进一步支付供应商及服务提供商款项[11] - 约45%的资金用作营运资金及一般公司用途，其中13%用于人力资源开支，19%用于向供应商及服务商付款，13%用于潜在境内外投资[12][13] 产能与业务 - 2025年Q4空调解决方案、OBC计划量产[7] - 2026年机器人领域应用预计快速增长[7] - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能计划比例60%（8.11亿港元），截至2025年9月30日已动用1.67亿港元，占比21%[16] - 研发及扩大产品组合计划比例20%（2.70亿港元），截至2025年9月30日已动用4853万港元，占比18%[16] 财务状况 - 截至2025年8月末，公司有息负债25.76亿港元，资产负债率接近50%[7] - E银行流动资金贷款余额2790万元，利率2.70%；F银行流动资金贷款余额4000万元，利率2.95%，合计6790万元[12] - 截至2025年8月末，应付账款余额为5.26亿元人民币[12] 公司变更 - 2025年9月在香港设立全资子公司，预计首期投资500万美金[13] - 2025年10月17日配售完成后，公司注册资本变更为人民币9.15100653亿元，股份总数变更为9.15100653亿股[21] - 董事会根据股东大会授权对《公司章程》作出相应修订，相关工商登记等事宜将在中国相关部门完成[21] 其他 - 公司因模组业务订单增长、收入回款周期长且IPO资金有特定用途，申请流动资金贷款补充运营资金[10] - 公司在紧接公告日期前过去12个月内未进行任何股权集资活动[20] - 经修订《公司章程》全文可于港交所网站及公司网站查阅[21]

港股半导体板块股价表现 - 英诺赛科股价下跌5.39% [1] - 中芯国际股价下跌4.33% [1] - 华虹半导体股价下跌3.68% [1] - 上海复旦股价下跌3.40% [1]