债券付息安排 - 中国铁建股份有限公司2021年面向专业投资者公开发行可续期公司债券(第四期)(品种二)将于2025年12月30日支付利息 [1] - 本次付息计息期间为2024年12月30日至2025年12月29日 [1] - 该期债券简称为“21铁建Y8” [1] 债券核心条款 - “21铁建Y8”债券的票面利率为3.50% [1] - 每手债券面值为1000元，本次派发利息为35.00元(含税) [1]

业绩总结 - 2024年公司净利润为3119.78亿元，净利润率为10.27%[31] - 2024年公司客户贷款和其他贷款分别为2047.59亿元和658.25亿元[30] - 近四年公司利息收入分别为5542.82亿元、5994.25亿元、5908.66亿元和6533.87亿元，利息收入占比分别为36.37%、36.04%、31.72%和32.56%[30] - 2022 - 2025年6月30日公司利息收入较上年分别增长202.6451亿元（7.25%）、78.2426亿元（2.61%）、215.2643亿元（7.00%）和68.5898亿元（2.40%）[30] - 2024年公司实现营业收入30369.68万元，同比增长101.20%，净利润增长7.80%[151] - 2024年主营业务收入27249.90万元，占比89.73%，净利润增长10.39%；其他业务收入3119.78万元，占比10.27%，净利润增长23.39%[151] - 截至2024年12月31日公司总资产76835.39万元，其中主营业务资产62198.26万元，占比80.95%；其他业务资产14637.13万元，占比19.05%[151] - 2025年1 - 6月产品销售4346.00万元，占比84.45%[153] - 2025年1 - 6月技术研发服务67.43万元，占比1.31%[153] - 2025年1 - 6月品牌授权收入118.26万元，占比2.30%[153] - 2025年1 - 6月合作项目收入207.55万元，占比4.03%[153] 用户数据 - 公司预计2025年达到51万客户[150] - 中国业务核心产品有500家中国企业使用，60亿元相关业务收入[87] 未来展望 - 公司预计2025 - 2027年实现盈利目标[50] - 公司预计2025 - 2027年处于某特定阶段，相关情况为某状态[20] 新产品和新技术研发 - 公司将继续加强研发投入，推出更多创新产品和服务[27] 市场扩张和并购 - 2017年12月11日公司完成收购，收购代价为90万元[82] 其他新策略 - 公司将加强市场拓展，提高市场份额[27] - 公司将优化成本结构，提高运营效率[27] - 公司将加强风险管理，确保业务的稳定发展[27] - 公司第一轮投资规模为3亿，3个项目中选1个或投资组合项目；第二轮投资规模为5亿，5个项目中选1个或投资组合项目[50] - 公司对投资策略进行评估，考虑30个因素，综合评估，考虑市场地位、投资规模、投资回报等[50] - 公司对资产收购策略进行评估，考虑资产质量、价格等因素[50]

债券付息安排 - 中国铁建股份有限公司2021年面向专业投资者公开发行可续期公司债券(第四期)(品种二)将于2025年12月30日支付利息 [1] - 该期债券简称为"21铁建Y8" [1] - 本次付息计息期间为自2024年12月30日至2025年12月29日 [1] 债券关键条款 - "21铁建Y8"债券的票面利率为3.50% [1] - 每手债券面值为1000元 [1] - 每手债券本次派发的利息金额为35.00元(含税) [1]

债券本息兑付安排 - 公司2022年面向专业投资者公开发行的科技创新可续期公司债券(第二期)(品种一)将于2025年12月29日进行本息兑付 [1] - 本次兑付涵盖自2024年12月29日至2025年12月28日期间的最后一个年度利息 [1] - 本次兑付同时包含本期债券的本金 [1]

债券兑付与摘牌安排 - 中国铁建股份有限公司发行的“铁建YK03”债券将于2025年12月29日开始支付最后一个年度利息及兑付本金，并摘牌 [1] - 本期债券为2022年面向专业投资者公开发行的科技创新可续期公司债券(第二期)(品种一) [1] - 利息计息期间为2024年12月29日至2025年12月28日 [1] 债券发行与财务条款 - 债券发行总额为人民币20亿元 [1] - 债券票面利率为3.75% [1] - 每手债券兑付本金为1,000元，派发利息为37.50元(含税) [1]

债券兑付与摘牌安排 - 中国铁建股份有限公司发行的“铁建YK03”债券将于2025年12月29日开始支付最后一个年度利息并兑付本金，随后摘牌 [1] - 该期债券为2022年面向专业投资者公开发行的科技创新可续期公司债券(第二期)(品种一) [1] 债券发行与财务条款 - 债券发行总额为人民币20亿元 [1] - 债券票面利率为3.75% [1] - 每手债券兑付本金为1,000元，派发利息为37.50元(含税) [1] 付息周期 - 本次支付的是自2024年12月29日至2025年12月28日期间的利息 [1]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示，概 不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條而作出。 茲 載 列 中 國 鐵 建 股 份 有 限 公 司（「本公司」）在 上 海 證 券 交 易 所 網 站 刊 登 的「中 國鐵建股份有限公司2021年 面 向 專 業 投 資 者 公 開 發 行 可 續 期 公 司 債 券（第 四 期）（品 種 二）2025年 付 息 公 告」，僅 供 參 閱。 承董事會命 中國鐵建股份有限公司 董事長 戴和根 中國‧北京 2025年12月22日 於 本 公 告 日 期，董 事 會 成 員 包 括：戴 和 根 先 生（董 事 長、執 行 董 事）、郜 烈 陽 先 生（非 執 行 董 事）、馬 傳 景 先 生（獨 立 非 執 行 董 事）、解 國 光 先 生（獨 立 非 執 行 董 事）、錢 偉 倫 先 生（獨 立 非 執 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示，概 不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條而作出。 承董事會命 中國鐵建股份有限公司 董事長 戴和根 中國‧北京 2025年12月22日 於 本 公 告 日 期，董 事 會 成 員 包 括：戴 和 根 先 生（董 事 長、執 行 董 事）、郜 烈 陽 先 生（非 執 行 董 事）、馬 傳 景 先 生（獨 立 非 執 行 董 事）、解 國 光 先 生（獨 立 非 執 行 董 事）、錢 偉 倫 先 生（獨 立 非 執 行 董 事）、王 俊 先 生（獨 立 非 執 行 董 事） 及 朱 霖 女 士（職 工 董 事）。 债券代码：138800 债券简称：铁建YK03 中国铁建股份有限公司 2022 年面向专业投资者公开 发行科技创新可续期公司债券（第二期）（品种一） 2025 年本息兑付及摘牌公告 茲 載 列 ...

行业投资评级与核心观点 - 报告对建筑装饰行业持积极观点，核心逻辑在于政策推动下保险资金加速入市，并偏好配置建筑板块中具备高ROE、高股息率、低估值特征的优质标的[1][14] - 报告测算2026年建筑板块有望获得保险资金增配286亿元，占板块自由流通市值的3.5%[1][3][14] - 报告同时看好AI算力投资浪潮驱动的半导体洁净室工程需求，认为其将迎来新一轮增长周期[1][7][14] 保险资金入市趋势与建筑板块配置分析 - 政策明确推动中长期资金入市，2025年初六部委联合印发实施方案，12月金管局发布通知调整保险公司风险因子[2][22] - 截至2025年第三季度末，中国保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%，其中投入股票和基金的资金合计占比15.5%，同比及环比均提升约2个百分点[2][22] - 2025年第三季度，保险资金重仓持有的建筑板块市值85.2亿元，占其重仓总市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15位[2][22] - 保险资金在建筑板块的持仓集中度高，前三大持仓标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）、四川路桥（13.7亿元），三者合计占保险资金建筑板块重仓金额的75%[2][22] - 保险资金对建筑板块的配置偏好高ROE、高股息率、低估值标的，四川路桥已获中邮人寿举牌（增持至5%），显示此趋势[1][2][22] 保险资金增配建筑板块的规模测算 - 基于保险资金运用余额保持16.5%增速的假设，预计2025年末、2026年末余额将分别达到38.7万亿元、45.1万亿元[3][28] - 假设保险资金投入股票的比例在2025年、2026年分别为10.0%、11.0%，对应股票投资规模为3.9万亿元、5.0万亿元[3][28] - 考虑到建筑板块股息率优势（2024年中位数2.4%，高于保险资金重仓持仓中位数1.3%），假设保险资金配置建筑板块的比例由2025年的1.31%提升至2026年的1.60%[3][28] - 测算得出，2025年、2026年保险资金配置建筑板块的规模分别为508亿元、794亿元，2026年增量为286亿元[3][28][30] 重点推荐的高股息率建筑标的 - 报告重点推荐一批2026年预期股息率超过5%、估值处于低位的建筑标的[1][4][14] - 重点A股标的包括：四川路桥（预期股息率6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4][14][29] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（预期股息率7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），并关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4][7][14][29] AI算力投资与半导体洁净室机会 - AI发展驱动全球算力需求高增，AI芯片、存储、先进封装市场加速扩容[1][7][14] - 台积电指引其2025年AI业务有望翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[7][30] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[7][30] - 预计2025年全球半导体行业资本开支达1600亿美元，同比增长3%[7][30] - 测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元、504亿元，约占行业总体资本开支的15%[7][30] - 建议关注半导体洁净室工程龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][7][14][30] 其他投资建议与行业行情回顾 - 报告还建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构（2026年预期市盈率15倍）[1][8][14] - 本周（报告期）建筑板块下跌0.10%，在申万31个一级行业中涨幅排名第20[15] - 子板块中，国际工程（周涨5.32%）、钢结构（3.24%）、化学工程（2.52%）涨幅居前；建筑智能（-2.24%）、地方国企（-1.29%）跌幅居前[15][20] - 个股方面，周涨幅前三为华体科技（20.01%）、中天精装（12.03%）、盈建科（10.90%）；跌幅前三为*ST正平（-22.26%）、品茗科技（-19.41%）、海南瑞泽（-15.48%）[15][21]

政策推动险资入市趋势 - 政策明确推动险资等中长期资金增配股票，包括六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》及金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》[2] - 截至2025年第三季度末，保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%[2] - 投入股票和基金的资金分别为3.6万亿元和2.0万亿元，合计占比15.5%，同比及环比分别提升2.2个百分点和2.0个百分点，第三季度增幅尤为明显[2] 险资对建筑板块的配置偏好与现状 - 险资在建筑板块的持仓偏好高ROE、高股息率及低估值标的[1][2] - 2025年第三季度末，险资重仓建筑板块持仓金额为85.2亿元，占其总重仓市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15[2] - 当季险资持仓市值最大的三个建筑标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）和四川路桥（13.7亿元），三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%[2] - 四川路桥近期获中邮人寿举牌（累计增持超5%），显示险资正重点增配此类标的[1][2] 险资增配建筑板块的资金测算 - 假设2025-2026年险资运用余额均保持16.5%的同比增速，规模将分别达38.7万亿元和45.1万亿元[3] - 假设投入股票的比例在2025/2026年分别为10.0%和11.0%，对应规模为3.9万亿元和5.0万亿元[3] - 假设对建筑板块的配置占比在2025/2026年分别为1.31%和1.60%，测算配置资金分别为508亿元和794亿元[3] - 2026年险资对建筑板块的增配资金增量预计为286亿元，占建筑板块自由流通市值的3.53%[1][3] 具备吸引力的建筑板块标的 - 一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值的建筑标的有望持续吸引险资等中长期资金配置[4] - 2026年预期股息率超过5%的重点A股标的包括：四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），另关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4] - 同时建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构[1] AI算力需求驱动洁净室行业增长 - AI发展驱动全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容[5] - 台积电指引其2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[5] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[5] - 2025年全球半导体行业资本开支预计达1600亿美元，同比增长3%[5] - 大陆市场受益国产替代，龙头资本开支预计持续扩张；东南亚承接产能转移；美国通过补贴支持当地产能建设，区域工程需求旺盛[5] - 洁净室作为半导体制造关键基础设施，需求有望持续增长，测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元和504亿元，约占行业总资本开支的15%[5] - 建议重点关注半导体洁净室龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][5]