惠丰钻石(839725)
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培育钻石板块震荡走强
第一财经· 2025-09-05 06:16
公司股价表现 - 国机精工股价涨停 [1] - 晶盛机电股价上涨超过15% [1] - 国力股份股价上涨超过5% [1] - 惠丰钻石、曼卡龙、力量钻石股价跟涨 [1]
A股培育钻石概念股拉升,国机精工涨停
格隆汇APP· 2025-09-05 05:32
培育钻石概念股表现 - 晶盛机电股价上涨16.22% 总市值450亿元[1][2] - 国机精工涨停10% 总市值183亿元[1][2] - 惠丰钻石上涨3.5% 总市值27.02亿元[1][2] - 曼卡龙上涨2.77% 总市值62.27亿元[1][2] - 力量钻石上涨2.73% 总市值77.4亿元[1][2] - 黄河旋风上涨2% 总市值66.05亿元[1][2] 年内股价表现分化 - 国机精工年初至今涨幅达146.73%[2] - 曼卡龙年初至今涨幅达108.15%[2] - 恒盛能源年初至今涨幅达106.43%[2] - 晶盛机电年初至今涨幅9.41%[2] - 黄河旋风年初至今涨幅10.1%[2] - 惠丰钻石年初至今下跌23.52%[2] - 力量钻石年初至今下跌17.54%[2] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 显示涨势良好[2]
2025年中国超硬材料行业细分市场结构分析—技术演进、应用突破与增长机遇
前瞻网· 2025-09-03 04:13
行业产品结构 - 行业产品体系细分为基础合成材料、功能性制品和高端应用材料三大结构层级 [2] - 基础合成材料包括工业人造金刚石(HPHT)、立方氮化硼(cBN)、金刚石微粉和纳米金刚石等超硬工具核心原料 [2] - 功能性制品包括聚晶金刚石(PCD)、聚晶立方氮化硼(PCBN)、金刚石锯片、砂轮、拉丝模、金刚线等复合工艺工具 [2] - 高端应用材料包括CVD金刚石薄膜、掺硼金刚石电极、金刚石导热基板等高附加值产品 [2] - 行业正从传统磨削切割结构向高性能、功能化、半导体化的高端材料方向演进 [3] 细分产品应用 - 人造金刚石(HPHT)主要用于切削、磨削、钻探等应用场景 [3] - 立方氮化硼(cBN)作为次于金刚石的超硬材料主要用于加工高温合金 [3] - 金刚石线材包括电镀线、树脂线应用于光伏晶硅片切割等高效加工 [3] - CVD金刚石薄膜应用于半导体基片、激光器、量子器件等高端领域 [3] - 掺硼金刚石(BDD)应用于电化学、传感器、电极材料等功能场景 [3] 市场需求格局 - 金属切削工具领域仍占据最大市场份额是传统制造业核心应用场景 [6] - 精密磨削与光伏硅片切割需求呈现稳定增长态势 [6] - 半导体与光电领域以最快年复合增长率成为产业新引擎 [6] - 应用正从建筑、矿产等传统领域转向半导体、消费电子、新能源等高技术方向 [6] - 产业链需求正由规模型向质量型与功能型转变 [6] 产销状况分析 - 金刚石线材和微粉产品产销比接近100%显示成熟应用场景强劲需求 [7] - PCD/PCBN刀具与超硬砂轮产销比维持在95%左右表明传统制造稳定渗透率 [7] - CVD金刚石薄膜产销比仅为75%仍处于初期产业化阶段 [7] 市场份额分布 - 微粉类产品占据超过一半市场份额稳居行业核心地位 [10] - PCD/PCBN刀具占比接近五分之一成为产业升级重要推动力 [10] - CVD金刚石薄膜当前占比不足10%但已成为高成长品类 [10] - 市场正由传统高体量板块向高附加值细分加快转型 [10] 行业发展前景 - 半导体/光电领域以8%增速成为新增长极 [1] - CVD薄膜预计2030年市场规模将突破50亿元 [1] - 行业正加速向半导体、新能源等高端领域转型 [1] - 形成基础材料、功能制品和高端应用三级产品梯队 [1]
惠丰钻石(839725) - 关于使用闲置募集资金购买理财产品的公告
2025-08-28 12:36
募集资金 - 2022年7月18日发行1100万股普通股,募资净额2.8538688679亿,行使选择权后3.290327亿[2] 项目投入 - 截至2025年6月30日,金刚石微粉项目投入进度0%,研发中心96.56%,补流100%[4][6] 资金存储与使用 - 截至2025年6月30日,存储356.761873万,理财余额5500万,补流1亿[5] - 拟用不超8000万闲置募资买理财,额度内循环使用,期限不超12个月[7] 风险与监督 - 投资风险有市场波动等,控制措施有跟踪分析等[9] - 监事会和保荐机构认为买理财合规,不影响项目[11]
惠丰钻石(839725) - 独立董事提名人声明与承诺(朱嘉琦)
2025-08-28 12:36
独立董事提名 - 公司董事会提名朱嘉琦为第四届董事会独立董事候选人[1] 任职条件 - 被提名人需具备上市公司运作知识,有五年以上相关工作经验[1] - 部分股东及其亲属不具备独立性[4] - 有违法犯罪、受处罚等情况不得担任[6][7] - 兼任公司数未超三家且连续任职未超六年[6] - 过往任职出席会议情况有要求[7]
惠丰钻石(839725) - 独立董事提名人声明与承诺(郝大成)
2025-08-28 12:36
独立董事提名 - 公司董事会提名郝大成先生为第四届董事会独立董事候选人[1] 任职资格 - 被提名人不能直接或间接持有上市公司已发行股份1%以上等[4] - 被提名人最近36个月内不能受相关处罚等[6] 提名确认 - 提名人已核实独立董事候选人任职资格并确认符合要求[7]
惠丰钻石(839725) - 关于变更投资者联系方式的公告
2025-08-28 12:36
投资者联系电话变更 - 公司变更投资者联系电话[2] - 变更前为0371 - 88883001[2] - 变更后为0371 - 88883005 - 805[2] - 自2025年08月28日公告起启用[2][3]
惠丰钻石(839725) - 独立董事候选人声明与承诺(郝大成)
2025-08-28 12:36
独立董事持股与股东关联限制 - 独立董事候选人直接或间接持股不超1%,非前十股东自然人及其亲属[3] - 不得在持股5%以上或前五股东任职[3] 独立董事任职违法违规限制 - 近36个月受证监会处罚或司法刑事处罚者不能担任[6] - 近36个月受交易所或股转公司谴责或多次通报批评者不能担任[6] 独立董事履职情况限制 - 过往履职被提议解除职务未满12个月不能担任[6] - 过往履职多次未出席会议者不能担任[7] 独立董事兼任与连续任职限制 - 兼任境内上市公司不超三家可担任[6] - 在惠丰钻石连续任职不超六年可担任[6] 独立董事专业要求 - 具备上市公司运作知识,熟悉法规及北交所规则[1] - 具备丰富会计知识和经验,有注册会计师资格[1]
惠丰钻石(839725) - 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2025-08-28 12:36
募集资金情况 - 公司发行普通股1265.00万股,发行价28.18元/股,募资总额35,647.70万元,净额32,903.27万元[3] - 截至2025年6月30日,银行专户存储募资3,567,618.73元,买理财产品余额5,500.00万元,暂补流动资产10,000.00万元[4][5] - 2022年公司将1903.27万元超募资金用于永久补流,截至2025年6月30日完成全部补流[14] 资金使用计划 - 拟用不超10,000万元闲置募资暂补流动资金,使用期限不超12个月[10] - 拟用不超8000万元闲置募资买理财产品,决议有效期12个月[13] 募投项目 - 开始准备推进募投项目建设,方向为微粉及产业链上游,具体项目未确定[7] - 金刚石微粉智能生产基地扩建项目因前期扩产产能可满足需求,暂缓和推进[22] 项目投入进度 - 研发中心升级建设项目截至期末投入进度为96.56%,补充流动资金项目投入进度为100%[21] - 募资净额32903.27万元,本报告期投入6.96万元,累计投入17752.44万元[21] 现金管理 - 2025年1 - 5月,公司进行多笔现金管理,金额950.00 - 8000.00万元不等,预计年化收益率0.15% - 2.91%[11][12]
惠丰钻石(839725) - 独立董事提名人声明与承诺(只金芳)
2025-08-28 12:36
独立董事提名 - 公司董事会提名只金芳为第四届董事会独立董事候选人[1] 任职资格要求 - 需具备上市公司运作知识,有五年以上相关工作经验[1] - 不得直接或间接持有上市公司已发行股份1%以上等[4] - 最近36个月内不得受相关处罚或谴责等[6] - 兼任境内上市公司数量未超三家等[6] 提名人确认 - 提名人已核实并确认候选人任职资格符合要求[7]