XRingO2

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雷军动情复盘小米造芯!“难以言说的焦虑,压力让人窒息”
证券时报网· 2025-09-25 12:44
公司战略转型 - 公司5年前进入世界500强后启动战略反思 面临苹果三星华为等巨头竞争压力及市场质疑[2] - 公司决定持续投入底层核心技术 从互联网公司转向硬核科技公司 计划投入千亿元研发资金[2] - 重组核心管理团队 12位高管中9位为新面孔 包括引入卢伟冰等人才[2] 芯片研发历程 - 芯片业务最早追溯至2014年成立芯片类公司 2018年曾暂停SoC芯片研发[2] - 2021年重新启动芯片项目并组建团队 次年受地缘政治影响营收下降15%[3] - 2023年5月面临同业芯片团队解散压力 仍坚持推进研发 2024年5月获得芯片样品[8] - 3纳米芯片一次性投片成功 2024年5月22日正式发布首款旗舰SoC玄戒O1[8] 研发投入与风险 - 芯片项目每个需投入超500亿元 2022年业务压力巨大[3] - 高管层曾就是否继续芯片项目进行专项讨论 最终确认必须坚持研发[4] - 若芯片研发再次失败将损失超10亿元 玄戒O1目前仅用于四款产品进行技术验证[8] 业务协同发展 - 造车与芯片研发决策同步进行 对公司资金形成双重压力[9] - 玄戒第二代产品XRingO2正在开发中 将继续采用3nm工艺并规划车载应用[8][11] - 公司明确芯片业务需坚持至少十年 累计投入将达五百亿元[2]