财务数据和关键指标变化 - 2025财年总收入达到创纪录的70.5亿美元，同比增长约15%，其中包含安西斯贡献的7.57亿美元收入 [5][14] - 第四季度收入为22.5亿美元，达到指引区间的高端，其中安西斯收入为6.68亿美元 [14] - 2025财年非美国通用会计准则营业利润率为37.3%，第四季度为36.5% [14] - 2025财年非美国通用会计准则每股收益为12.91美元，第四季度为2.90美元，均超出指引 [14] - 期末积压订单达到114亿美元，较上一季度的101亿美元增长，主要由强劲的订单预订驱动 [13] - 2026财年收入指引中点值为96.1亿美元，其中安西斯预计贡献29亿美元（中点值），实现两位数增长 [6][16] - 2026财年非美国通用会计准则营业利润率指引中点值为40.5%，较2025年提升约320个基点 [17] - 2026财年非美国通用会计准则每股收益指引为14.32至14.40美元 [17] - 2025财年自由现金流约为13.5亿美元，超出预期 [15] - 期末现金及短期投资为29.6亿美元，其中包括出售光学解决方案集团和安西斯PowerArtist业务所得约6亿美元 [16] - 期末总债务为135亿美元，公司计划在2026年上半年提前偿还剩余的25.5亿美元定期贷款 [16][19] - 2026财年第一季度收入指引为23.65亿至24.15亿美元，非美国通用会计准则每股收益指引为3.52至3.58美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - **设计自动化**：2025财年收入（包含EDA、安西斯及其他）为53亿美元，同比增长26% [15] - 剔除安西斯，设计自动化收入增长约8%，其中EDA软件稳步增长，硬件业务创下年度纪录 [15] - 2025财年设计自动化调整后营业利润率约为42% [15] - 第四季度硬件辅助验证业务表现强劲，获得12个竞争性胜利 [8] - **设计IP**：2025财年收入为17.5亿美元，同比下降8% [15] - 2025财年设计IP调整后营业利润率为24% [15] - 公司预计2026财年IP业务增长将保持低迷，是过渡之年 [10][23] - 长期目标仍是实现中双位数增长 [10] - **安西斯业务**：第四季度收入为6.68亿美元，在关键行业（如工业）持续展现强劲增长 [9][14] - 2026财年收入指引中点值为29亿美元，预计实现两位数增长 [16][23] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：2025财年收入下降18%，若剔除安西斯，则下降22% [14] - 市场环境持续面临挑战，公司对2026财年的指引也保持务实态度 [6][14] - 由于销售限制，部分中国客户正在寻找本地替代方案，导致市场份额转移 [47] - 安西斯业务在中国表现相对较好，因其面向更广泛、不受限制的市场 [100] - **其他市场**：人工智能基础设施的建设推动了半导体强劲需求和设计启动 [6] - 移动和汽车领域的半导体需求更为强劲，而工业和广义中国市场则保持低迷 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过收购安西斯，从EDA领导者转型为从硅到系统的工程解决方案领导者 [5] - 整合安西斯是战略重点，旨在通过多领域集成和新工作流程，实现软硬件协同设计 [7] - 与英伟达达成战略合作伙伴关系，旨在利用人工智能和加速计算革新设计与工程 [7][43] - 公司正推进人工智能驱动的芯片设计，其Synopsys.AI已被近5000名一线半导体客户积极使用 [8] - 代理式人工智能能力有望改变工程工作流程并解锁新的商业模式 [9] - 在IP领域，公司采取“领先一代”的策略，在PCIe 7.0、224G和UCIe IP方面势头强劲，并在FY25获得了13个PCIe 7.0设计胜利 [9][10] - 公司优先事项包括：通过人工智能推进技术领导地位，在2026年上半年交付首批Synopsys-Ansys联合解决方案；通过严格的成本和投资组合管理实现高效扩张 [11] - 公司正在探索IP业务的新商业模式，从NRE加使用费转向包含版税和上行收益的模式 [66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于数万亿美元人工智能基础设施建设的背景下，驱动着强劲的半导体需求 [6] - 人工智能将革新每个行业，在提高计算性能的同时也增加了工程复杂性 [6] - 当前市场呈现“两极分化”：为人工智能基础设施制造芯片的客户在快速推进，而为工业、汽车等领域制造芯片的客户路线图则相对平淡 [31] - 对中国经营环境保持务实看法，预计挑战将持续，并在指引中考虑了相关风险 [31][76] - 对EDA业务的长期增长（双位数）保持信心，动力将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案以及人工智能工作流程的变革 [32][47][76] - 对IP业务长期实现中双位数增长的目标充满信心 [40][82] 其他重要信息 - 公司已完成对光学解决方案集团和PowerArtist业务的剥离 [5][16] - 公司已启动重组行动以提高效率并加速实现协同效应 [5] - 公司近期任命行业资深人士Mike Ellow为新的首席营收官 [5] - 作为与英伟达战略合作的一部分，公司进行了股票发行，这已反映在完全稀释后的流通股数量指引中（1.92亿至1.94亿股） [18][19] - 公司采用18%的标准化非美国通用会计准则税率，预计持续至2028年 [17] - 2026财年现金流指引包含约2.25亿美元重组成本和约1.35亿美元因近期剥离产生的增量现金税等非经常性流出 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2026财年指引中隐含的有机增长率是多少，对IP增长意味着什么？ [22] - 回答: 有机增长率大约在8%左右，剥离业务造成约1.1亿美元（1.5个百分点）的影响，IP业务预计增长低迷，是过渡之年，而安西斯业务预计实现两位数增长 [23][24] 问题: 运营利润率和每股收益指引非常出色，能否提供更多关于协同效应的细节？ [25] - 回答: 公司正在推进之前宣布的10%裁员计划以加速成本协同效应，并致力于持续多年的利润率扩张，自2020年以来已扩张约12个百分点 [26] 问题: 剔除安西斯，核心EDA加IP业务在2026财年指引中增长约8-8.5%，其中EDA和IP各自的增长假设是什么？为何EDA增长仍低于长期目标？ [30] - 回答: 估算基本正确，IP增长指引低迷，EDA增长考虑了中国环境的影响以及市场分化（AI基础设施 vs 其他），硬件辅助验证需求强劲，长期仍看好双位数增长 [31][32]，此外剥离业务带来1.1亿美元的机械性阻力 [33] 问题: 第四季度费用约为14.3亿美元，第一季度指引约14.1亿美元，但全年平均季度费用仍约14.3亿美元，这是否意味着2026财年协同效应释放有限？费用率在财年末预计如何？ [34] - 回答: 成本协同效应体现在40.5%的营业利润率上，公司致力于长期达到中40%+的利润率，费用结构因整合安西斯有所变化，将继续进行裁员，但会保持对研发的重点投资 [35] 问题: 能否更新IP业务面临的挑战（晶圆厂客户、中国、定制IP执行）的进展，以及这对全年IP展望（低个位数还是中个位数增长）的影响？ [40] - 回答: 对IP业务长期中双位数增长信心增强，在指引中假设中国和晶圆厂客户情况在2026财年基本不变，公司已进行资源调整和领导层变更，预计在2026财年年中弥补部分产品交付缺口，2026年是过渡之年，增长低迷 [41][42] 问题: 与英伟达的合作为何涉及投资？投资能实现哪些仅靠战略合作无法达成的事情？ [43] - 回答: 讨论始于如何利用GPU加速计算以及通过Omniverse和Ansys重新定义工程，英伟达首席执行官希望以投资表示认可并看好盈利前景，财务方面是次要的，但公司欢迎20亿美元投资以加速债务偿还和战略 [44][45] 问题: 2026财年EDA增长较低是由于中国芯片设计势头放缓，这与今年的原因相同吗？是否有市场份额变化？与安西斯的协同效应能否推动收入增长回到目标？ [47] - 回答: 在中国，由于销售限制，无法获得服务的客户正转向本地替代方案，存在份额转移，EDA长期双位数增长将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案（首波方案定于2026年上半年交付）以及代理式AI改变工作流程带来的货币化机会 [47][48] 问题: 公司为某大型晶圆厂客户提供包括EMIT在内的多种IP，该技术的客户评估是否会为IP业务带来增量积极影响？相关费用已确认，当该客户收入确认时，IP部门利润率是否会回归历史平均水平？ [50] - 回答: IP货币化首先需要开发，当晶圆厂开始引入客户使用该技术时，公司有机会向终端客户销售IP，从而获得增量机会，2026财年假设该晶圆厂新客户导入维持现状 [51][52]，2026年IP增长低迷将对营业利润率构成压力，长期随着增长回归中双位数，利润率将扩张，但IP利润率通常略低于公司平均水平 [54] 问题: 安西斯业务明年实现两位数增长，指引中包含了哪些假设？整合四个月后，在业务模式或合同转换方面有何预期？整合进展如何？ [59] - 回答: 增长信心来自半导体市场（联合解决方案提升定价）和其他工业市场（研发投资增加），业务模式将保持订阅和永久许可的混合，符合客户需求，整合方面，研发团队已合并，市场策略上，半导体相关销售已整合，其他广泛市场销售暂时保持独立 [60][61][62]，与EDA业务协同的部分已按类似可分摊收入模式计入指引 [63] 问题: 联合产品推出时，对现有同时使用Synopsys EDA和Ansys的客户，是否会带来收入提升？IP业务版税模式有何更新？ [65] - 回答: 联合解决方案解决新问题，一加一大于二，将随时间推移带来货币化机会，首波客户评估在2026年上半年，IP价值捕获方面，已加强定价纪律，并正与战略客户讨论向包含版税的新商业模式转变，预计2026财年能锁定一些客户 [65][66][67] 问题: IP业务是否已脱险？从第四季度年化看约16亿美元，若小幅增长则约18亿美元，如何考虑IP业务的连续复苏？第一季度IP数据？ [71] - 回答: 不建议按季度看，IP业务可能波动，对产品组合和市场地位充满信心，已解决上季度提及的部分产品交付挑战，认为已脱险 [72]，IP业务收入将集中在下半年，因部分高性能计算产品下半年才可用，但客户需求稳固 [74] 问题: 对中国销售的绝对金额假设（相对于2025财年约8.14亿美元）？如果限制持续，EDA和IP业务能否恢复双位数增长？ [75] - 回答: 预计中国环境仍具挑战性，在2026财年指引中采取了务实平衡的看法，未假设未来一两个季度好转，长期仍对EDA实现双位数增长有信心，动力来自复杂性和联合解决方案需求，以及AI工作流程变革 [76][77] 问题: 鉴于产品可用性和战略调整，到2026年年中是否能明确承诺，使2027财年恢复中双位数增长？基于当前渠道，2027年能否实现中双位数增长？ [81] - 回答: 与客户的沟通和合同签订已在积极进行，并非等到年中，进入财年时114亿美元的积压订单显示了订单预订的强度和客户承诺，执行和交付是关键，对IP产品组合的信心源于与客户的讨论及其不可或缺性 [82] 问题: 调整后息税前利润率已超40%，接近中长期目标，但现金流指引隐含的利润率接近20%，这些一次性现金项目是否会在未来年份逐渐消除？ [84] - 回答: 是的，重组成本和剥离产生的税款等是一次性项目，现金流预计同比改善7亿美元，公司致力于实现中长期无杠杆自由现金流利润率达到中30%+的目标 [85] 问题: 长期来看，尽管AI表现强劲，但EDA/IP行业增长自2022年以来持续减速，这是否是货币化问题？如何解决？ [89] - 回答: AI半导体路线图需求强劲，公司按设计项目收费，无论芯片来自商用、ASIC还是客户自研，都是机会，行业在捕捉所提供价值方面可以做得更好，EDA硬件部分逐年创纪录增长，EDA软件面临货币化拐点挑战，Synopsys与Ansys的联合解决方案以及代理式AI工作流程是新的货币化机会，IP方面正在就新的商业模式进行对话 [90][91][95][96] 问题: 中国收入仍占总收入约10%，面临的阻力是全面性的（EDA、IP、硬件、Ansys）还是特定领域？这是否是合理的底部，还是长期来看可能有其他风险？ [99] - 回答: 经典Synopsys业务在中国下降，而Ansys业务因面向更广泛市场表现较好，经典Synopsys面临的主要挑战是无法向需要最先进解决方案的市场销售，受影响最大的是IP业务，其次是EDA业务（份额流失给本地替代商），公司认为已在2026财年指引中脱险，若环境不变，2026年后的同比比较将变得容易 [100][101][102]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年总收入达到创纪录的70.5亿美元，同比增长约15%，其中包含来自Ansys的7.57亿美元收入 [4][13] - 第四季度收入为22.5亿美元，达到指引区间的高端，其中Ansys贡献了6.68亿美元收入 [13] - 2025财年非GAAP运营利润率为37.3%，第四季度非GAAP运营利润率为36.5% [14] - 2025财年GAAP每股收益为8.07美元，非GAAP每股收益为12.91美元，后者因费用较低而超出指引 [14][15] - 2025财年自由现金流约为13.5亿美元，超出预期，主要原因是收款时间提前 [15] - 季度末现金及短期投资为29.6亿美元，其中包括出售光学解决方案集团和Ansys PowerArtist业务所得约6亿美元，总债务为135亿美元 [16] - 2026财年收入指引中点值为96.1亿美元，其中预计Ansys将贡献29亿美元收入，实现两位数增长 [5][16] - 2026财年非GAAP运营利润率指引中点为40.5%，较2025年提升约320个基点，主要得益于Ansys的并入和成本协同效应的加速实现 [17] - 2026财年非GAAP每股收益指引为14.32至14.40美元，运营现金流指引约为22亿美元，同比增长约7亿美元，自由现金流指引约为19亿美元 [17][18] - 2026年第一季度收入指引为23.65亿至24.15亿美元，非GAAP每股收益指引为3.52至3.58美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - **设计自动化**：2025财年收入（包含EDA、Ansys及其他）为53亿美元，同比增长26%，若不包含Ansys，则增长约8%，其中EDA软件稳步增长，硬件业务创下年度纪录 [15] - **设计自动化**：2025财年调整后运营利润率约为42% [15] - **设计IP**：2025财年收入为17.5亿美元，同比下降8%，业务表现符合第三季度修订后的预期 [15] - **设计IP**：2025财年调整后运营利润率为24% [15] - **硬件辅助验证**：第四季度获得12个竞争性胜利，结束了创纪录的一年，受AI和高性能计算工程复杂性驱动，需求持续强劲 [7][8] - **虚拟原型**：汽车和高性能计算客户为加速软件开发，需求持续 [8] - **AI驱动芯片设计**：近5000名顶级半导体客户活跃用户正在应用Synopsys.AI的辅助和创造性功能 [8] - **Ansys业务**：在工业等关键行业持续展现强劲增长，客户使用仿真来虚拟化和优化生产 [9] - **设计IP**：在PCIe、224G和UCIe IP方面季度势头强劲，在2025财年获得13个PCIe 7.0设计胜利，并在224G IP和新标准UALink方面确立了市场首发地位 [9][10] - **设计IP**：2025财年在LPDDR6和MRDIMM内存IP方面获得10个竞争性胜利 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：2025财年收入下降18%，若不包含Ansys，则下降22% [13][14] - **中国市场**：环境持续面临挑战，公司对2026财年的指引采取了务实平衡的观点，未假设环境在未来一两个季度会好转 [29][67] - **中国市场**：存在份额转移，受限于无法销售EDA或IP的客户正在寻找本地替代方案，这正在加速发生 [43] - **中国市场**：Ansys产品组合表现相当好，因其面向的市场不受限制，预计将继续增长 [86] - **全球市场**：公司正经历“两个市场”的故事，为AI基础设施构建芯片的客户路线图强劲，而为工业、汽车等非AI基础设施构建芯片的客户路线图则相对平淡 [29][30] - **AI基础设施**：数万亿美元的AI基础设施建设正在推动强劲的半导体需求和设计启动 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **公司转型**：通过收购Ansys，公司从EDA领导者转变为从硅到系统的工程解决方案领导者 [4] - **整合进展**：Ansys整合正在进行中，已完成光学解决方案和PowerArtist业务的剥离，并启动了重组行动以提高效率、加速协同效应 [4] - **战略重点**：2026财年优先事项包括：通过持续开创AI在工程工作负载中的应用来推进技术领导地位；在2026年上半年交付首批Synopsys-Ansys联合解决方案；通过严格的成本和投资组合管理高效扩展以加速战略，实现可持续增长和利润率扩张 [11] - **AI与工程未来**：AI正在推动芯片设计走向原子级别，并从工厂扩展到边缘智能设备，重新定义工程设计方式，这不仅是软件挑战，更是物理挑战 [5] - **联合解决方案**：Synopsys与Ansys的结合旨在桥接数字和物理设计，帮助跨行业工程团队更快、更低成本地交付更好产品，联合解决方案预计将带来1+1>2的货币化机会 [6][58] - **战略合作**：与NVIDIA新宣布的战略伙伴关系旨在利用AI和加速计算彻底改变设计和工程 [6] - **IP业务战略**：2026年是IP业务的过渡年，增长将保持平淡，但公司对其长期中双位数增长目标充满信心，正在重新定位资源以构建高性能计算产品块，并专注于最高价值机会 [10][23][36] - **IP货币化**：公司正在与战略客户讨论改变业务模式，从NRE加使用费转向包含版税和上行收益的模式 [59][60] - **成本协同**：公司正在进行占员工总数10%的裁员，以加速实现成本协同承诺，并预计在2026年基本完成 [12][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **经营环境**：公司处于数万亿美元AI基础设施建设的背景下，这推动了强劲的半导体需求，同时移动和汽车领域的半导体需求更加强劲，而工业和广义中国市场仍然疲软 [5] - **AI影响**：AI将彻底改变每个行业，在增加计算性能需求的同时使工程复杂性倍增，从大语言模型发展到世界模型 [5] - **EDA增长前景**：长期来看，EDA业务仍有望实现双位数增长，动力将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案，以及Agentic AI解决方案成熟后对工作流的改变所带来的货币化机会 [30][43][45] - **IP增长前景**：尽管2026年是过渡年，增长平淡，但管理层对IP业务长期中双位数增长目标的信心越来越强 [10][35] - **中国前景**：预计中国环境将保持挑战性，公司在指引中已务实考虑并进行了风险规避 [29][67] - **现金流前景**：2026年指引中包含约2.25亿美元重组成本和1.35亿美元因近期剥离产生的增量现金税等非经常性流出，这些是一次性项目，公司长期目标是实现非杠杆自由现金流利润率达到中30%区间 [18][73] 其他重要信息 - 公司第四季度末积压订单达到114亿美元，较上一季度的101亿美元增长，由各业务订单强劲所驱动 [12] - 公司计划在2026年上半年提前偿还剩余的25.5亿美元定期贷款，这已纳入指引 [16] - 公司采用了18%的标准化非GAAP税率，预计持续至2028年，该税率上调两个点是由于包含Ansys后的地域盈利组合变化以及近期税法变更 [17] - 完全稀释后流通股预计在1.92亿至1.94亿股之间，其中包括了与NVIDIA战略合作中近期发行股份的影响 [18] - 新任首席营收官Mike Ellow已加入公司 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2026财年指引中隐含的有机增长率是多少，对IP增长意味着什么 [22] - 回答: 有机增长率大约在8%左右，需考虑剥离业务带来的约1.1亿美元（1.5个百分点）影响，IP业务预计增长平淡，处于过渡期，而Ansys业务指引中点为29亿美元，预计实现双位数增长 [23] 问题: 运营利润率和每股收益指引非常出色，能否提供更多关于协同效应的细节 [24] - 回答: 公司正在顺利进行占员工总数10%的裁员，已于11月采取行动，预计2026年基本完成，正加速实现协同效应，该指引意味着自2020年以来利润率扩大了约12个百分点 [25] 问题: 剔除Ansys后，核心EDA加IP业务在2026财年指引中增长约8-8.5%，请帮助理解EDA和IP各自的增长假设，为何EDA增长仍低于长期目标 [28] - 回答: 计算基本正确，对EDA增长的考虑包括：中国环境的累积限制影响、仍处于“两个市场”的状况（非AI基础设施客户路线图平淡），硬件辅助验证需求因验证复杂性依然强劲，长期看法仍是双位数增长 [29][30]，此外剥离业务带来1.1亿美元的不利影响 [31] 问题: 第四季度总费用约为14.3亿美元，第一季度指引约为14.1亿美元，但全年平均季度费用率仍约为14.3亿美元，这是否意味着2026财年协同效应释放不多，费用最终会运行在什么水平 [32] - 回答: 成本协同效应体现在40.5%的运营利润率上，长期目标是中40%区间，由于并入Ansys，季度费用结构分布略有变化，预计全年将继续进行裁员，但主要投资仍将集中在推动创新和路线图上，研发投入将保持显著 [32] 问题: 请更新IP业务状况及去年提到的三大阻力（晶圆厂客户、中国、定制IP模块执行）的进展，这对全年IP展望有何影响 [35] - 回答: 对IP业务长期中双位数增长的信心更强，在指引中假设中国和晶圆厂客户情况在2026财年不会有太大变化，保持了平衡务实的态度，在资源和优先级上已做出改变（开发与销售领导层调整），预计将在2026财年年中填补几个产品块的交付时间缺口，视2026年为过渡年，增长平淡，但长期目标坚定 [36][37] 问题: 与NVIDIA的合作为何涉及投资，投资能实现哪些仅靠战略合作无法达成的事情 [38][39] - 回答: 讨论始于对“从硅到系统”的新Synopsys的热情，涉及三个层面：利用GPU加速计算、通过Omniverse和Ansys多物理仿真实现工程现代化、利用Ansys广泛的销售渠道触及数千行业客户，在定义技术合作过程中，NVIDIA首席执行官Jensen希望用投资来背书，财务方面是次要的，公司欢迎20亿美元投资，将用于加速债务偿还和战略 [39][40][41] 问题: 2026财年EDA增长较低是由于中国芯片设计势头放缓，这与今年的原因相同吗，是否存在份额转移，与Ansys的协同效应能否推动收入增长回到目标 [42] - 回答: 在中国，确实存在份额转移，受限制无法购买的公司正在寻找本地替代方案，对于能服务的客户，销售正常，EDA的长期增长机会将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案（计划2026年上半年交付首批）以及Agentic AI改变工作流带来的货币化机会 [43][44][45] 问题: 公司为某大型晶圆厂客户提供包括EMIT先进封装技术在内的多种IP，多家客户正在评估该技术，这对IP业务是否是增量利好，相关费用已在前期确认，这是否意味着当该晶圆厂客户收入确认时，IP部门利润率将回归历史均值 [46][47] - 回答: IP货币化首先需要构建，在不同晶圆厂之间移植需要大量研发努力，增量货币化机会在于该晶圆厂开始引入新客户使用该技术时，公司会向终端客户销售IP，对于2026财年，假设该晶圆厂客户的新客户引入情况维持现状 [47][48]，关于运营利润率，由于仍在投资构建产品块，且2026年增长平淡，利润率将面临压力，当恢复中双位数增长时，利润率将扩张，IP利润率通常略低于公司平均水平 [49] 问题: Ansys明年双位数增长的基础是什么，收购完成四个多月，是否计划将其业务模式转为订阅制，整合进展如何 [53] - 回答: 增长信心来自两方面：面向半导体市场的联合解决方案将带来提价机会；面向汽车、机器人、工业、航空航天等广阔市场的Ansys产品需求强劲，这些市场的研发投资在增加，Ansys业务一直是订阅和永久许可混合模式，将继续根据客户需求进行，整合方面，研发团队已合并并共同交付联合解决方案，市场策略上，半导体相关部分已整合，其他更广阔的市场部分将保持独立运作 [54][55][56]，与EDA业务协同的部分正转向类似的按比例确认收入模式，并已纳入指引 [57] 问题: 联合解决方案推出后，对现有同时使用EDA和Ansys的客户，预计会带来怎样的收入提升，IP版税模式有何更新 [58] - 回答: 客户可选择继续购买传统产品或新的联合解决方案，对于解决新问题的联合解决方案，1+1>2，货币化机会将随时间推移实现，首批解决方案客户评估将在2026年上半年，关于IP价值捕获，第四季度取得了进展，包括建立定价纪律和护栏，以及与战略客户讨论包含版税的新业务模式，预计在2026财年能与部分客户锁定新模型 [58][59][60] 问题: IP业务的风险是否已降低，从环比角度看复苏如何，第一季度IP收入数据是多少 [62] - 回答: 不建议按季度看待IP业务，因其可能波动，对产品组合和市场地位充满信心，已解决此前沟通的几个产品块交付问题，认为2026年的风险已降低 [63][64]，IP业务收入将下半年权重较高，因为部分高性能计算产品块要到下半年才可用 [65] 问题: 对中国销售的绝对美元金额假设是多少（相对于2025财年约8.14亿美元），如果中国限制持续，EDA和IP业务能否恢复双位数增长 [66] - 回答: 预计中国环境仍具挑战性，在2026财年指引中采取了务实平衡的观点，未假设好转，长期来看，仍对EDA实现双位数增长充满信心，动力来自复杂性和联合解决方案需求，以及AI向Agentic演进带来的工作流改变和货币化新机会 [67][68] 问题: 基于产品块年中可用及定制IP等战略要素，到年中是否能明确在手承诺的规模，从而判断2027财年能否恢复中双位数增长 [70] - 回答: 与客户的沟通和合同签订并未等到年中，目前已有积极互动，强大的积压订单（114亿美元）显示了客户承诺，执行和交付是关键，对IP产品组合的信心源于与客户的讨论以及所提供产品的重要性 [71] 问题: 调整后息税前利润率已接近40%，但现金流指引隐含的利润率接近20%，这些一次性现金项目是否会在未来几年逐渐从模型中消失 [72][73] - 回答: 是的，重组相关现金支出和剥离产生的增量税金是一次性项目，现金流指引显示了7亿美元的同比改善，公司长期目标是非杠杆自由现金流利润率达到中30%区间 [73] 问题: 长期来看，尽管AI表现很好，但EDA/IP行业增长自2022年以来持续减速，这是否是货币化问题，如何解决 [75][78][79] - 回答: 从半导体路线图看，AI需求依然强劲，无论芯片来自商业厂商、ASIC还是客户自研，对公司而言都是设计启动的机会，行业在捕捉所提供价值方面可以做得更好，EDA硬件部分每年创纪录增长，客户愿意为复杂性付费，EDA软件面临货币化拐点挑战，Synopsys与Ansys的联合解决方案是提价机会，Agentic AI改变工作流是另一个重新思考销售模式的机会，IP方面正在与客户讨论不同的货币化模式 [76][77][80][81][82] 问题: 中国收入仍占整体约10%，面临的阻力是全面性的（EDA、IP、硬件、Ansys）还是集中在特定领域，这是否是一个合理的底部 [85] - 回答: 传统Synopsys业务在中国有所下降，而Ansys产品组合因面向不受限的广阔市场，表现良好并将继续增长，传统Synopsys面临的主要挑战是无法向需要最先进解决方案的市场销售，这对IP业务影响最大，因为IP业务占比高且公司处于领导地位，在EDA方面，份额流失主要发生在行业无法销售的客户群，公司认为已在2026年指引中规避了相关风险，如果环境不变，2026年之后的同比比较会更容易 [86][87]

文章核心观点 - 近期媒体报道的"移动HBM"技术实为误传 该术语并非行业标准命名 而是源自韩国媒体ETnews的造词 实际指的是LLW DRAM或新型封装技术VFO/VCS 并非真正的HBM架构[1][4][7] - 所谓移动HBM实际指三星和SK海力士开发的低功耗宽I/O DRAM技术 其带宽达128-256GB/s 采用2D封装而非3D堆叠 专门为终端AI应用设计[6] - HBM模块本身因体积大 功耗高且成本昂贵 根本不适合移动设备 其设计初衷是服务AI/机器学习GPU/TPU等高性能处理器[3][4] HBM技术特性 - HBM采用3D TSV堆叠结构：底层为逻辑芯片Base Die 上方堆叠8/12/16片DRAM Core Die 通过硅通孔铜柱电极连接 单模块容量可达24GB(12层堆叠16Gb芯片时)[3] - 具备超宽1024bit I/O总线 传输距离极短 HBM3速率达7-8Gbps/Pin HBM3E达10Gbps/Pin 以8Gbps/Pin计算单模块带宽高达1024GB/s[3] - 通常与处理器共同集成在硅中介层上 采用BGA封装 支持4/6/8/12个模块组合 最大容量可达192GB(8个24GB模块)[3] 移动HBM传闻溯源 - 韩国媒体ETnews在2025年5月14日推测iPhone 20周年机型可能采用"Mobile HBM"或LLW DRAM 后续媒体多直接引用该报道[4] - TechInsights在2024年10月拆解发现苹果Vision Pro的R1处理器与SK海力士1Gbit LLW DRAM采用台积电InFO-M封装 带宽达256GB/s 接近HBM2水平[6] - 三星与SK海力士官方从未使用"Mobile HBM"称谓 JEDEC也未定义该标准 相关技术实质是其开发的VFO(海力士)和VCS(三星)封装技术[6][7] 技术本质辨析 - LLW DRAM目标规格为带宽128GB/s(接近HBM1) 能耗仅1.2pJ/bit 采用宽I/O总线实现高带宽 而非HBM的TSV堆叠架构[6] - VFO与VCS技术本质是小型化薄型化3D封装 采用垂直铜柱电极加RDL基板 与传统FPBGA类似 但缩短连线距离并降低厚度[7] - 移动设备所需的高带宽内存解决方案实际是低功耗宽I/O架构 与HBM的3D堆叠高功耗特性存在根本差异[4][6][7]