这份电话会议纪要主要涉及美国半导体和半导体设备行业，重点讨论了英特尔 (INTC)、博通 (AVGO) 和 SiTime (SITM) 三家公司。 涉及的公司和行业 * 行业：美国半导体和半导体设备行业[2] * 公司：英特尔 (INTC)、博通 (AVGO)、SiTime (SITM)[2][6] 核心观点和论据 **英特尔 (INTC) 与美国政府协议** * 美国政府将总计88亿美元的芯片法案赠款和国防部安全飞地项目资金转换为股权[2] * 具体为以每股20.47美元的价格购买约4.33亿股英特尔股票 较协议达成前周五市场收盘价有约17.5%的折扣 较三天前软银达成的投资协议有约11%的折扣[2] * 协议包含为期5年、行权价为20美元的认股权证 可额外购买公司5%的股份 但仅当英特尔不再拥有至少51%的代工业务时才能行使[2] * 协议还取消了已授予22亿美元赠款的追回条款 因英特尔在俄亥俄州等新址缺乏进展 该公司很可能违反这些条款[2] * 该投资被视为被动股权 不包含董事会代表权、治理或信息权[2] * 认股权证协议暗示了分离产品和代工业务的可能性 这与分析认为早该采取的行动一致[2] * 若一系列事件发生 基于分拆 sum-of-the-parts 估值 公司股价可能价值35-40美元[2] **博通 (AVGO) 业绩预览与预期** * 预计第四财季（10月）收入与市场预期的约170亿美元一致或略超 主要由TPUv6p更好的单位趋势驱动 非AI收入因苹果内容逆风仅小幅增长[3] * 预计10月季度半导体业务环比增长11% 软件业务环比增长2%[3] * 在半导体业务中 非AI收入预计环比增长3% 非AI网络（UBSe +3% Q/Q）和宽带（UBSe +8% Q/Q）的强劲表现抵消了无线（UBSe 持平 季节性为+25%）的疲软 工业领域也应显著增长（UBSe +7% Q/Q）[3] * AI业务模型在10月季度约为60亿美元（定制ASIC 37.5亿美元 - 环比增长24%）[3] * 预计TPUv6p将在2025年下半年急剧增长并延续至2026年 CoWos晶圆需求预计同比增长51%[5] * 因此 预计2025日历年AI收入同比增长约60% 随着TPUv6加入组合 ASP呈上升趋势[5] * 博通重申了其三个定制ASIC客户（谷歌、Meta、字节跳动）600-900亿美元的可服务市场（SAM）预期 并暗示2026财年AI收入将实现类似的同比增长[5] * 尽管联发科参与了TPU v7e 但相信公司将重申其强大的客户合作关系[5] * 对于AI相关网络 模型预测10月季度环比增长8% 并认为随着扩展以太坊架构的部署 网络收入应在2026财年走强[5] * 鉴于Meta和谷歌的加速增长 上调 estimates 并将 estimates 滚动至2026/27日历年平均值 重申买入评级 目标价从290美元上调55美元至345美元[5] **SiTime (SITM) 的AI收入机会** * 重申SITM的AI收入机会到2027年至少占总收入的35%[6] * 由公司强附着于AI数据中心生态系统的多个层级以及对AI计算不断增长的需求驱动[6] * 管理层评论表明AI数据中心收入几乎占CED在2025日历年全部增量增长 意味着约7500-8000万美元的AI收入（占总收入的27%）[6] * 随着SITM扩大客户群以及NVDA/AMD向机架系统过渡 预计到2027年组合将扩展至约35% 而其余CED收入以约5%的年同比速度下降[6] * 模型假设2024年AI相关贡献接近于零 这是一个保守的估计 表明AI收入组合有上行空间[6] * 相信SITM在其市值区间的同行中独一无二 因其对跨越多个供应商的AI领域具有非常高的杠杆率[6] 其他重要内容 **博通财务估算细节** * 7月季度模型收入/每股收益为159亿美元/1.65美元 与市场预期158.2亿美元/1.66美元基本一致[7] * 10月季度模型收入/每股收益为170亿美元/1.74美元（收入环比+7%） 与市场预期170亿美元/1.80美元基本一致[8] * 2025财年模型收入/每股收益为628亿美元（同比+22%）/6.57美元 与市场预期627亿美元/6.64美元基本一致[9] * 收益电话会议的关键议题包括：定制ASIC收入轨迹（TPU加速的节奏）、与另外4家超大规模客户就定制ASIC合作的最新情况、2026财年AI相关网络收入的最新展望[10] * 估算变更：2025财年第三季度估算不变 2025日历年收入/每股收益从663亿美元/6.88美元修订为668亿美元/6.91美元 2026日历年收入/每股收益保持840亿美元/8.73美元[11] **博通估值方法** * 345美元的目标价基于约37倍 EV/FCF倍数（原为约35倍）应用于2026/27日历年平均值半导体FCF贡献276亿美元（从先前2026日历年半导体FCF贡献239亿美元滚动）并对2026/27日历年平均值软件FCF贡献216亿美元（从先前2026日历年软件FCF贡献197亿美元滚动）应用约37倍 EV/FCF倍数（原为约34倍）[18] * 应用的约37倍基础设施软件FCF倍数基于其同行平均EV/FCF倍数 半导体解决方案目标倍数约37倍仍基于博通同行加权平均[18] **风险因素** * 英特尔：英伟达在数据中心新的计算密集型工作负载方面建立了强大的护城河 并可能最终利用其GPU架构更广泛地取代英特尔 AMD的新客户端和服务器CPU也构成可能被低估的威胁[42] * 博通：主要风险来自公司可能继续进行并购 从而影响构成估值基础的FCF和股息支付率 市场条件收紧可能影响股息收益率并对估值造成更多下行风险[43] * SiTime：使用PEG方法论得出目标价 应用1.0倍目标PEG 长期每股收益复合年增长率为51% 导致51倍市盈率倍数 乘以2027年每股收益5.12美元 得出260美元目标价[44]

评级与目标价调整 - 瑞银维持博通买入评级并将目标价从290美元上调至345美元 反映对人工智能业务发展势头的乐观态度 [1] - 高盛重申博通买入评级并设定目标价为340美元 [2] 财务表现与预期 - 公司第三季度营收预计同比增长21%至158.2亿美元 每股收益预计为1.66美元（上年同期为1.24美元） [1] - 分析师预计业绩符合预期但第四财季业绩指引可能上调 [1] - 公司今年以来股价累计上涨30% 周三收涨0.75%报300.25美元 [3] 人工智能业务驱动因素 - 谷歌AI芯片TPUv6p依赖博通定制芯片技术 目前正加速生产 [1] - TPUv6p产量预计2025年下半年显著增长 增长态势持续至2026年 [1] - 相关芯片晶圆需求预计同比增长51% 推动2025年AI业务营收同比增长60% [1] - 以太网架构部署增加可能使2026财年AI网络业务加速发展 [1] 市场规模与战略布局 - 博通重申定制芯片潜在市场规模在600亿至900亿美元之间 [1] - 公司近期提升AI能力并强化VMware Cloud Foundation安全措施 [2]

评级与目标价调整 - 瑞银重申博通买入评级并将目标价从290美元上调至345美元 [1] 季度业绩预期 - 市场普遍预期博通当季每股收益为1.66美元 营收158.2亿美元 [1] - 预计公司Q4业绩符合预期 并可能超越市场对第四财季约170亿美元的营收共识 [1] - 非AI收入仅小幅增长 因苹果产品内容逆风持续 [1] AI相关业务驱动因素 - 谷歌最新张量处理器TPUv6p单位出货量趋势向好 [1] - 预计TPUv6p将在2025年下半年快速放量并延续至2026年 [1] - 晶圆级芯片封装所需晶圆需求同比增长51% [1] - 2025财年人工智能相关收入同比增幅可能达到约60% [1] - TPUv6p在产品组合中比重增加推动平均售价呈上升趋势 [1] 市场前景与业务预期 - 博通定制芯片可服务市场规模预计达600亿至900亿美元 [1] - 以太网架构部署加速推动AI相关网络业务在2026财年持续走强 [1]