公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-3322.39万元，同比下降18.33% [3] - 研发费用为3525.50万元，同比增长41.13%，占营业收入比例为31.75% [3][19] 业务运营 - 公司采用Fabless经营模式，专注于功率半导体设计、研发和销售，晶圆制造和封测环节委外 [6] - 产品包含功率器件及功率IC两大类，其中功率器件以高压平面MOSFET为主，并开发了沟槽、SGT MOSFET及SiC MOSFET产品 [5] - 销售模式以直销为主、经销为辅，主要直销客户为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户 [8] 研发与技术进展 - 累计获授权专利144项，其中发明专利93项，集成电路布图设计专有权122项 [9][15][19] - SiC MOSFET工艺平台开发取得进展，1200V SiC MOSFET进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品 [10] - 功率IC方面，完成反激、正激、半桥等隔离拓扑产品系列化，移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证 [9] 市场拓展与客户 - 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用等领域 [11] - 产品已导入大洋电机并进入美的、格力、海尔等头部终端客户 [11] - 客户覆盖超过600家，包括高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所 [17] 行业与政策环境 - 功率半导体行业受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等下游需求拉动 [4] - 国家"双碳"战略深入推进，拉动了光伏逆变器、新能源汽车等领域对高性能功率半导体产品的需求 [4] - 国产替代进程加速，为本土企业提供了广阔的发展机遇 [4] 人才与组织 - 研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%，硕士及以上学历人员占比28.09% [12] - 众享科技自2025年1月1日起纳入合并报表范围，实现了业务协同整合 [12] - 公司顺利完成董事会换届选举，并取消了监事会设置，由审计委员会承接其职权 [14]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，预计2023年8月8日发行，发行股票1842.1053万股，占发行后总股本25%，发行后总股本7368.4211万股[7] - 保荐人是华泰联合证券，保荐费用200万元，审计验资等费用共2649.02万元[7][35] - 华泰创新初始跟投921,052股，限售24个月[36][43] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元，复合增长率31.09%[67] - 2022年净利润6,111.35万元，研发投入占比9.65%[68] - 2023年一季度营收6,119.03万元，同比增3.23%；净利润1,234.41万元，同比降31.14%[75] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）降12.35%[24] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要型号平均单价环比降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[24] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[24] 财务指标 - 报告期各期末存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，周转率分别为3.79、2.57和1.33[27] - 2021 - 2022年平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[30] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为2735.75万元、2143.10万元和3962.86万元[112] 研发情况 - 截至2023年7月13日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[55] - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计投入占比9.53%[63] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总数42.11%[64] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约1.26%[52] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司占有率合计74.4%，3家大陆企业合计20.1%[53] 未来展望 - 预计2023年上半年营收12,800 - 13,800万元，同比变动7.27% - 15.65%；净利润2,500 - 3,100万元，同比变动 - 22.00% - - 3.28%[82] - 预计2023年营业收入和利润将增长，盈利能力提升[84] 股权结构 - 发行前丁国华直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例将稀释[103] - 甘化科工及其一致行动人彭玫共持有20.05%股权[114] - 截至招股意向书签署日，股权结构涉及众多股东及持股比例[157] 募集资金 - 拟公开发行不超1842.1053万股，募集资金拟投入53008.28万元，用于智能功率半导体研发升级等项目及补充营运资金[88] 经营模式与行业趋势 - 采用Fabless经营模式，将生产环节委外[97] - 半导体行业近20年每隔4 - 5年经历一轮小周期，中长期呈上升趋势[84]