公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 人 工 智 能 初 创 公 司 Modular Inc. 今 天 表 示 ， 其 在 第 三 轮 融 资 中 筹 集 了 2.5 亿 美 元 （ 约 18 亿 人 民 币），公司估值达到 16 亿美元。 此轮融资由 Thomas Tull 的美国创新科技基金领投，DFJ Growth 跟投。所有现有投资者均参与了此 轮融资，包括 Google Ventures、General Catalyst 和 Greylock Ventures。此轮融资使该公司的融 资总额达到 3.8 亿美元。 Modular 成立于 2022 年，它提供了一个平台，允许开发人员在不同的计算机芯片（包括中央处理 器、图形处理单元、专用集成电路和定制硅片）上运行 AI 应用程序，而无需重写或迁移代码。 在过去三年中，该公司构建了一个软件基础设施层和一种专门的编程语言，旨在让企业能够在多种芯 片和服务器上部署人工智能模型。 Modular 认为，通过赋予企业更多硬件选择自由，可以打破供应商锁定，从而有机会打破这种锁定。 其平台已经支持 Nvidia、A ...