合作概述 - 富士通与英伟达宣布共同开发面向人工智能用途的半导体，计划在2030年前将双方芯片连接在同一基板上 [1] - 合作旨在通过高速连接英伟达GPU与富士通CPU提高运算效率并大幅提升节能水平，目标开拓数据中心及机器人等新需求市场 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋强调，通过与富士通CPU的连接能够实现全新层级的节能与高效 [1] 技术细节与产品规划 - 富士通基于Arm架构正在开发名为"MONAKA"的CPU，其电路线宽仅2纳米，目标电力效率比其他公司CPU提高2倍，并计划在2027年投入实际使用 [2] - "MONAKA"推出后，富士通计划每两年更新一代机型，到2029年目标推出线宽1.4纳米、具备更强节能和性能的CPU [2] - 合作将利用英伟达技术实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联 [1] 市场拓展与战略布局 - 共同开发的半导体将用于AI数据中心，并拓展至机器人、汽车等"物理AI"领域 [2] - 通过与在AI半导体市场拥有约7成份额的英伟达合作，富士通计划进一步扩大其CPU的销售渠道 [2] - 英伟达关注富士通广泛的日本国内客户基础，包括制造业、金融业及政府部门，希望通过合作加速其全球业务拓展 [5] 行业合作背景 - 海外科技企业普遍看好日本企业的节能技术，日立制作所与OpenAI宣布在AI数据中心电力相关技术方面展开合作 [4] - NTT在下一代光通信基础设施"IOWN"开发中与英特尔、微软、谷歌等展开合作，旨在减少电力浪费的同时实现高速数据处理 [4] - 富士通与英伟达还将在理化学研究所计划于2030年投入运行的"富岳"超级计算机后继机开发上展开合作 [5]

富士通对Rapidus的参与与供应链策略 - 富士通社长时田贵人表示增加尖端半导体供应源对确保供应链稳定性极为有益，公司将继续采购用于AI技术的尖端半导体 [1] - 富士通计划投资Rapidus但未公开具体参与形式，同时认可日本政府将Rapidus纳入产业政策的举措 [1] - 富士通开发的2纳米CPU"MONAKA"基于ARM设计，计划2027年投入实际使用，应用于AI和数据中心领域 [1] - 富士通超级计算机"富岳"的后继机型计划搭载性能高于"MONAKA"的CPU [1] - 目前富士通CPU制造外包给台积电，未来可能考虑Rapidus以稳定供应链 [2] Rapidus的2纳米芯片技术进展 - Rapidus宣布2纳米逻辑芯片进入试生产阶段，采用GAA（环绕栅极）结构实现超精细精度 [3] - Rapidus派遣约150名经验丰富的工程师赴IBM纽约研发基地学习GAA技术，部分人员已回国启动试生产 [3] - 试生产线配备200多台全新设备，包括日本未量产过的EUV光刻系统 [3] - Rapidus工程师在纽约和比利时IMEC研究EUV技术，但仍面临3D晶体管结构开发等挑战 [4] Rapidus的创新商业模式与人才优势 - Rapidus采用单晶圆处理捕获大量生产数据，并通过整合开发/设计、预处理和后处理流程缩短交付周期 [5] - 公司计划利用AI快速分析生产数据并反馈给设计公司，预计开发速度比当前快2-3倍 [5] - Rapidus拥有700名员工，包括80-90年代日本半导体巅峰期的资深工程师，具备量产技术经验 [6] - 公司认为日本制造业根基深厚，其成功将带动全行业振兴，因芯片是各领域核心组件 [6]