英伟达在人工智能领域的核心业务 - 公司是人工智能革命中关键产品AI芯片的领先设计商 这些图形处理器速度快、效率高 能帮助客户在短时间内基于海量数据训练AI模型 [1] - GPU芯片及相关产品是开发和驱动各类关键任务的核心工具 推动公司营收实现两位数甚至三位数增长 在最近一个完整财年创下超过1300亿美元的纪录 [3] - 公司基于其芯片设计了涵盖硬件和软件的各种平台 使GPU能够应用于跨行业的问题解决 从拯救生命的药物研发到新型自动驾驶汽车的动力提供 均成为游戏规则改变者 [4] 机器人技术：下一个万亿级市场机遇 - 机器人领域被视为公司的下一个万亿级市场 公司首席执行官黄仁勋曾表示机器人将成为下一个10万亿美元的产业 [5] - 机器人技术存在于众多领域 从制造业机器人到驱动自动驾驶汽车的系统 该技术能简化公司运营并便利人们的日常生活 [5] - 公司已准备好迎接此机遇 开发了能够利用其芯片和软件优势来驱动机器人的平台 例如今年推出了用于人形机器人推理的Isaac Groot N1基础模型和可定制用于物理AI开发的Cosmos基础模型 [6] 自动驾驶汽车领域的进展与潜力 - 公司在机器人领域的初步成功可能体现在自动驾驶汽车行业 该公司在该领域已有深厚布局 几乎每家自动驾驶汽车公司都使用其技术 [7] - 公司的技术不仅通过Nvidia Drive等平台推动自动驾驶汽车的开发与运营 还被用于提升机器人技术在汽车工厂的应用 [7] - 例如 通用汽车扩大了与公司的合作 涵盖在汽车中使用其技术 以及应用Cosmos等平台来训练制造模型 旨在提高人工智能和机器人技术在工厂运营中的使用 [8] 对投资者的意义与增长前景 - 公司在机器人领域的存在是解答其未来收入如何持续增长的部分答案 公司已发布用于开发和驱动各行业机器人的系统 有望从下一个万亿级产业中受益 [9] - 在最近一个季度 公司主要由自动驾驶系统构成的汽车业务营收为5.86亿美元 虽然规模相对较小 但同比增长了69% 显示出巨大的增长空间 [9] - 可能达到10万亿美元的机器人市场 有望在未来持续推高公司的营收和股价 [10]

数据中心与AI基础设施 - 预计2028年数据中心资本开支将达1万亿美元，主要用于加速计算芯片[1][2] - 2024年向四大云服务商交付130万颗Hopper GPU，2025年计划出货360万颗Blackwell GPU[2] - AI基础设施计算量较去年预计增长100倍，Tokens数量大幅增加[2][9][10] - 数据中心正在向"人工智能工厂"转型，专注于AI驱动的处理和应用[13] Blackwell平台与未来产品 - Blackwell已全面投产，NVL72结合Dynamo推理性能提升40倍[3] - 计划25H2发布Blackwell Ultra，算力提升50%，FP8精度算力达0.36EF[3] - 预计26H2推出Vera Rubin NVL144，推理能力达每秒50千万亿次浮点运算[3] - 预计27H2推出Rubin Ultra NVL576，FP4精度算力达15EF，性能较GB300提升14倍[3] - 预计2028年推出Feynman平台，迎接千兆瓦AI工厂时代[3] CPO交换机技术 - 预计25H2推出Quantum-X CPO交换机，交换容量115.2Tb/s，能耗降低3.5倍[5] - 预计26H2推出Spectrum-X CPO交换机，包含两种型号，最高背板带宽409.6TB/S[5] - 采用MRM micro mirror技术，可将连续激光束转化为二进制信号[5] - CPO技术可帮助数据中心节省60MW电力，相当于100个Rubin机柜耗电量[5] 自动驾驶与机器人技术 - 推出Halos系统保障汽车安全，已评估700万行代码并申请1000多项专利[25][26] - 借助Omniverse和Cosmos加速自动驾驶开发，实现端到端训练[26] - 推出开源通用基础模型Isaac Groot N1，具有快慢双系统架构[6][61] - 预计到2030年全球将短缺5000万名工人，机器人产业潜力巨大[60] AI技术演进与应用 - AI分为三个层次：生成式AI、智能体AI和物理AI[7] - 推理模型带来100倍Tokens增长，计算速度需提升10倍[9][10][11] - 推出Dynamo操作系统，Blackwell性能是Hopper的40倍[35][38] - CUDA-X行业框架覆盖计算光刻、5G、基因测序等多个领域[14][15] 产品路线图与技术突破 - 每年更新路线图，每两年更新架构，持续推出新产品[53] - 采用液冷技术，单个机架功率达120千瓦，含60万个部件[29][30] - 光子学技术突破，硅光子交换机可扩展到数百万GPU规模[47][48] - 与台积电合作采用3D共封装技术，实现高性能光子集成电路[49]

文章核心观点 英伟达宣布半导体产品开发计划、发布AI处理优化软件，还公布人形机器人和量子计算机研究相关战略，以维持在AI半导体市场优势地位并推动相关领域发展 [1][2][3] 半导体产品开发计划 - 2025年下半年推出新型人工智能半导体，处理性能提升至当前1.5倍，计划将新型图形处理半导体嵌入AI服务器并通过大型云服务商等渠道提供 [1] - 2025年下半年推出名为“Blackwell Ultra”的新型半导体，相比“Blackwell”，AI处理性能提升1.5倍，有助于推动高级AI应用 [2] - 2026年推出下一代AI半导体“Rubin”，2027年推出性能更强的“Rubin Ultra”，其处理性能达“Blackwell Ultra”的14倍 [2] AI处理优化软件 - 发布名为“Dynamo”的AI处理优化软件，运行高性能AI模型时可控制大量GPU高效分担AI处理任务，运行DeepSeek的R1模型时每个GPU可处理的数据量提升30倍以上 [1][2] - “Dynamo”作为“开源型”软件对外免费开放，公司计划通过硬件与软体技术结合巩固在AI半导体领域的高市场份额 [3] 人形机器人相关技术 - 免费开放名为“Isaac Groot N1”的人形机器人基础模型，面向开发企业开放，旨在实现能抓取和搬运物品的人形机器人 [3] - 与人形机器人技术开发方面与美国谷歌和华特迪士尼的研究机构合作，迪士尼计划利用其基础技术开发模仿角色的机器人等产品 [3] 量子计算机研究战略 - 在美国波士顿设立研究据点，与从事量子技术开发的企业、美国哈佛大学和麻省理工学院等开展联合研究，推动量子领域半导体需求增长 [3]